CN206066721U - 一种模切刀 - Google Patents

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廖俊凯
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Abstract

本申请的目的是公开一种模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在该底座的圆形刀片和该圆形刀片围成的缓冲区,所述刀片的顶端为锋利端,所述刀片顶端高于所述底座,所述缓冲区内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片;本实用新型所述的模切刀,结构合理,设置人性化,使用非常便利,大大减少了晶片的损坏率,节约了生产成本,市场价值大;所述保护装置的设置有效的避免了在装置没有使用的时候会对周围人物造成伤害,也避免了给刀片本身带来磨损。使用方便,简单有效,实用低价。

Description

一种模切刀
技术领域
本发明属于晶片切割技术领域,尤其涉及一种模切刀。
背景技术
随着晶片的广泛使用,其生产的效率和精度也变得尤为重要,而现有技术中的晶片的切割主要通过人工完成,首先根据晶片实际形状进行圆珠笔刻画,刻画完成后使用剪刀进行裁剪,裁剪完成后进行打磨光滑后进行粘贴使用。
人工方式存在下述缺点:1、裁剪时由于受力不匀导致边缘出现坑洼,最后导致边缘大小不一致,影响使用寿命,加工过程中容易造成事故,影响最成品率;2、裁剪不合格容易造成原材料浪费;3、消耗人力物力和工时。
因此,如何研发一种模切刀,能够实现使用简单便利、不仅能够提高切管晶片质量,并且大大提高切割的效率,节省人工人力成本、能够稳定切割出形状相同大小合适的产品等功能,便成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请解决的主要问题是提供一种使用简单便利、不仅能够提高切晶片质量,并且大大提高切割的效率,节省人工人力成本的模切刀,以解决一种模切刀不方便,易损坏晶片,易摆动,晶片易损坏崩口,切后使用率极低操作不方便,生产效率底下的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种模切刀,其技术方案如下:
一种模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在该底座的圆形刀片和该圆形刀片围成的缓冲区,所述刀片的顶端为锋利端,所述刀片顶端高于所述底座,所述缓冲区内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片。
优选的,所述缓冲区的直径为60mm-115mm。
优选的,所述缓冲物质为待加工产品的废料。
优选的,所述底座为木质方形平板。
优选的,所述缓冲区的边缘与所述圆形刀片平行。
优选的,所述缓冲区的边缘距离所述圆形刀片8-11mm。
优选的,所述刀片为金刚砂轮薄刀片。
优选的,还包括设置于所述刀片上方的保护装置,用于待工时掩盖所述刀片。
优选的,所述保护装置为覆盖在所述刀片上并与其大小匹配的橡胶套。
优选的,所述保护装置为覆盖在所述刀片上的木质盖板。
与现有技术相比,本申请所述的模切刀,达到了如下效果:
(1)本发明所述的模切刀,能够稳定切割出形状相同大小合适的产品,避免了现有技术中需要大量人力物力的切割方式;
(2)由本发明提供的模切刀,所述缓冲物质为待加工产品的废料。废物利用,并且不会造成物料混淆,也不容易对样品造成损害,节约环保,生产效果好;
(3)本发明所述的模切刀,所述刀片为金刚砂轮薄刀片。切割效果好,过程快速干脆;
(4)本发明所述的模切刀,结构合理,设置人性化,使用非常便利,大大减少了晶片的损坏率,节约了生产成本,市场价值大;
(5)本发明所述的模切刀,所述保护装置的设置有效的避免了在装置没有使用的时候会对周围人物造成伤害,也避免了给刀片本身带来磨损。使用方便,简单有效,实用低价。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明所提供的模切刀的结构示意图。
具体实施方式
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式,然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的,并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
以下结合附图对本申请作进一步详细说明,但不作为对本申请的限定。
实施例一:
如图1本发明所提供的模切刀的结构示意图所示,一种模切刀,其特征在于,包括底座1、嵌在该底座1的圆形刀片2和该圆形刀片2围成的缓冲区3,所述刀片2的顶端为锋利端,所述刀片2顶端高于所述底座1,所述缓冲区3内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片2。
所述缓冲区3的直径为60mm-115mm。底面为一个150mm的长方形木片,在木片上嵌入一个圆形刀具,其直径可以为110.6mm、85.6mm和60.6mm,其中间是一个圆形区域,对应的直径分别为:100.6mm、75.6mm、50.6mm,高度略高于圆形刀具,方便与裁剪好的样品契合,从而稳定切割出形状相同大小合适的产品。
所述缓冲物质为待加工产品的废料。废物利用,并且不会造成物料混淆,也不容易对样品造成损害,节约环保,生产效果好。
所述底座1为木质方形平板,所述缓冲区3的边缘与所述圆形刀片2平行,所述缓冲区的边缘距离所述圆形刀片8-11mm。
所述刀片2为金刚砂轮薄刀片。切割效果好,过程快速干脆。
还包括设置于所述刀片2上方的保护装置(图中未示出),用于待工时掩盖所述刀片2,所述保护装置为覆盖在所述刀片2上并与其大小匹配的橡胶套。
所述保护装置为覆盖在所述刀片2上的木质盖板。所述保护装置的设置有效的避免了在装置没有使用的时候会对周围人物造成伤害,也避免了给刀片2本身带来磨损。使用方便,简单有效,实用低价。
与现有技术相比,本发明所述的一种模切刀,达到了如下效果:
(1)本发明所述的模切刀,能够稳定切割出形状相同大小合适的产品,避免了现有技术中需要大量人力物力的切割方式;
(2)由本发明提供的模切刀,所述缓冲物质为待加工产品的废料。废物利用,并且不会造成物料混淆,也不容易对样品造成损害,节约环保,生产效果好;
(3)本发明所述的模切刀,所述刀片为金刚砂轮薄刀片。切割效果好,过程快速干脆;
(4)本发明所述的模切刀,结构合理,设置人性化,使用非常便利,大大减少了晶片的损坏率,节约了生产成本,市场价值大;
(5)本发明所述的模切刀,所述保护装置的设置有效的避免了在装置没有使用的时候会对周围人物造成伤害,也避免了给刀片本身带来磨损。使用方便,简单有效,实用低价。
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述申请构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围,则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在该底座的圆形刀片和该圆形刀片围成的缓冲区,所述刀片的顶端为锋利端,所述刀片顶端高于所述底座,所述缓冲区内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片。
2.根据权利要求1所述的模切刀,其特征在于,所述缓冲区的直径为60mm-115mm。
3.根据权利要求2所述的模切刀,其特征在于,所述缓冲物质为待加工产品的废料。
4.根据权利要求2所述的模切刀,其特征在于,所述底座为木质方形平板。
5.根据权利要求4所述的模切刀,其特征在于,所述缓冲区的边缘与所述圆形刀片平行。
6.根据权利要求5所述的模切刀,其特征在于,所述缓冲区的边缘距离所述圆形刀片8-11mm。
7.根据权利要求6所述的模切刀,其特征在于,所述刀片为金刚砂轮薄刀片。
8.根据权利要求7所述的模切刀,其特征在于,还包括设置于所述刀片上方的保护装置,用于待工时掩盖所述刀片。
9.根据权利要求8所述的模切刀,其特征在于,所述保护装置为覆盖在所述刀片上并与其大小匹配的橡胶套。
10.根据权利要求8所述的模切刀,其特征在于,所述保护装置为覆盖在所述刀片上的木质盖板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110936507A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 天津众晶半导体材料有限公司 一种智能单晶硅切割用刀片套具

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