CN206057489U - 一种电源信号双隔离电路及设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电源信号双隔离电路及设备，应用于外壳为金属外壳的设备，包括MAX485、电源信号双隔离芯片以及主控单元，电源信号双隔离芯片的待隔离边以及MAX485均与外部电源连接，MAX485的数据输出端与待隔离边的第一数据信号输入端连接，MAX485的接收使能端与发送使能端连接，其公共端与待隔离边的第二数据信号输出端连接，MAX485的数据输入端接地，电源信号双隔离芯片的已隔离边的第一数据信号输出端与主控单元的数据信号接收端连接，已隔离边的第二数据信号输入端与主控单元的数据信号发送端连接，已隔离边的电源输出端与主控单元连接。本申请实现了外部电源以及信号和主控单元的隔离，显著改善了设备的耐压与绝缘测试的效果，提高了主控单元的安全性能。

Description

一种电源信号双隔离电路及设备

技术领域

本实用新型涉及信号电源双隔离技术领域，特别是涉及一种电源信号双隔离电路及设备。

背景技术

现有技术中，很多设备都采用RS485总线与外界进行通讯，为实现RS485通讯，设备通常包括主控单元和RS485通信接口芯片，其中，RS485通信接口芯片可为MAX485。另外，当设备的外壳为金属外壳时，金属外壳通常会作为地，RS485通信接口芯片的地引脚以及CPU的地引脚均与外壳连接，也即金属外壳会作为为芯片供电的电源的负端，但同时，为提高设备的安全性能，通常会对设备本身进行耐压和绝缘测试，在对设备进行耐压和绝缘测试时，设备的外壳也会作为测试电极的负端，因为现有技术中只对CPU与MAX485之间的传输信号进行隔离，一方面，导致设备本身的耐压与绝缘测试的效果不理想，另一方面，主控单元的安全性能差。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的电源信号双隔离电路及设备是本领域技术人员目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电源信号双隔离电路，在主控单元与MAX485之间不仅实现了信号的隔离，还实现了电源的隔离，一方面，显著改善了设备本身的耐压与绝缘测试的效果，另一方面，提高了主控单元的安全性能；本实用新型的另一目的是提供一种包括上述电源信号双隔离电路的设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电源信号双隔离电路，应用于外壳为金属外壳的设备，包括MAX485、电源信号双隔离芯片以及主控单元，其中，所述电源信号双隔离芯片的待隔离边以及所述MAX485均与外部电源连接，所述MAX485的数据输出端与所述待隔离边的第一数据信号输入端连接，所述MAX485的接收使能端与发送使能端连接，其公共端与所述待隔离边的第二数据信号输出端连接，所述MAX485的数据输入端接地，所述电源信号双隔离芯片的已隔离边的第一数据信号输出端与所述主控单元的数据信号接收端连接，所述已隔离边的第二数据信号输入端与所述主控单元的数据信号发送端连接，所述已隔离边的电源输出端与所述主控单元连接。

优选地，所述主控单元为MCU。

优选地，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5210。

优选地，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5211。

优选地，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5212。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种设备，所述设备的外壳为金属外壳，包括如上述任一项所述的电源信号双隔离电路。

本实用新型提供了一种电源信号双隔离电路及设备，该设备的外壳为金属外壳，该电路包括MAX485、电源信号双隔离芯片以及主控单元，MAX485通过电源信号双隔离芯片与主控单元连接并进行信号传输，另外，电源信号双隔离芯片通过将外部电源隔离后再为主控单元供电，从而在主控单元与MAX485之间不仅实现了信号的隔离，还实现了电源的隔离，一方面，显著改善了设备本身的耐压与绝缘测试的效果，另一方面，提高了主控单元的安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种电源信号双隔离电路的电路原理图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种电源信号双隔离电路，在主控单元与MAX485之间不仅实现了信号的隔离，还实现了电源的隔离，一方面，显著改善了设备本身的耐压与绝缘测试的效果，另一方面，提高了主控单元的安全性能；本实用新型的另一目的是提供一种包括上述电源信号双隔离电路的设备。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1，图1为本实用新型提供的一种电源信号双隔离电路的电路原理图，该电路应用于外壳为金属外壳的设备，包括：

MAX485 1、电源信号双隔离芯片2以及主控单元3，其中，电源信号双隔离芯片2的待隔离边以及MAX485 1均与外部电源连接，MAX485 1的数据输出端与待隔离边的第一数据信号输入端连接，MAX485 1的接收使能端与发送使能端连接，其公共端与待隔离边的第二数据信号输出端连接，MAX485 1的数据输入端接地，电源信号双隔离芯片2的已隔离边的第一数据信号输出端与主控单元3的数据信号接收端连接，已隔离边的第二数据信号输入端与主控单元3的数据信号发送端连接，已隔离边的电源输出端与主控单元3连接。

具体地，这里的外部电源为V3.3(Outs ide)已隔离边的电源为V3.3(ins ide)。

作为优选地，主控单元3为MCU。

当然，这里的主控单元3还可以为其他类型的控制单元，例如CPU，本实用新型在此不作特别的限定。

作为优选地，电源信号双隔离芯片2为ADuM5210。

作为优选地，电源信号双隔离芯片2为ADuM5211。

作为优选地，电源信号双隔离芯片2为ADuM5212。

当然，这里的电源信号双隔离芯片2还可以为其他芯片，本实用新型并不限定具体型号，能实现本实用新型的目的即可。

下面以电源信号双隔离芯片2为ADuM5211为例作介绍：

由于MAX485 1需要对数据输出端RO、数据输入端DI、使能端/DE三个信号隔离，仅用一片电源信号双隔离芯片2ADuM5211的话，引脚资源不够，所以这里将MAX485 1的DI引脚接地，使得控制信号变成输出信号，同样能够实现MAX485 1原有的功能。

具体地，本申请实现了对两路信号以及一路电源的隔离，上述待隔离边即为ADuM5211的原边，已隔离边即为ADuM5211的副边，第一数据信号输入端即为ADuM5211的Vib引脚，第二数据信号输出端即为ADuM5211的Voa引脚，第一数据信号输出端即为ADuM5211的Vob引脚，第二数据信号输入端即为ADuM5211的Via引脚，其中，Via引脚与MCU的数据信号发送端TXD连接，Vob引脚与MCU的数据信号接收端RXD连接。

本实用新型提供了一种电源信号双隔离电路及设备，该设备的外壳为金属外壳，该电路包括MAX485、电源信号双隔离芯片以及主控单元，MAX485通过电源信号双隔离芯片与主控单元连接并进行信号传输，另外，电源信号双隔离芯片通过将外部电源隔离后再为主控单元供电，从而在主控单元与MAX485之间不仅实现了信号的隔离，还实现了电源的隔离，一方面，显著改善了设备本身的耐压与绝缘测试的效果，另一方面，提高了主控单元的安全性能。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种设备，设备的外壳为金属外壳，包括如上述所述的电源信号双隔离电路。

对于该设备中的电源信号双隔离电路的介绍请参照上述电路实施例，本实用新型在此不再赘述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种电源信号双隔离电路，应用于外壳为金属外壳的设备，其特征在于，包括MAX485、电源信号双隔离芯片以及主控单元，其中，所述电源信号双隔离芯片的待隔离边以及所述MAX485均与外部电源连接，所述MAX485的数据输出端与所述待隔离边的第一数据信号输入端连接，所述MAX485的接收使能端与发送使能端连接，其公共端与所述待隔离边的第二数据信号输出端连接，所述MAX485的数据输入端接地，所述电源信号双隔离芯片的已隔离边的第一数据信号输出端与所述主控单元的数据信号接收端连接，所述已隔离边的第二数据信号输入端与所述主控单元的数据信号发送端连接，所述已隔离边的电源输出端与所述主控单元连接。

2.如权利要求1所述的电源信号双隔离电路，其特征在于，所述主控单元为MCU。

3.如权利要求1或2所述的电源信号双隔离电路，其特征在于，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5210。

4.如权利要求1或2所述的电源信号双隔离电路，其特征在于，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5211。

5.如权利要求1或2所述的电源信号双隔离电路，其特征在于，所述电源信号双隔离芯片为ADuM5212。

6.一种设备，所述设备的外壳为金属外壳，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的电源信号双隔离电路。