CN206020611U - 一种高温高压pcb板测试釜 - Google Patents

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王彩鹏
吴建
何小兵
刘永根
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Abstract

本实用新型涉及一种高温高压PCB板测试釜,其创新点在于:包括测试釜筒体、釜盖、接插件、冷却水夹套和加热装置;通过采用冷却水夹套安装在靠近测试釜釜盖的位置,对靠近釜盖处的高温测试腔进行降温,避免接插件与测试釜筒体的釜盖衔接处设置的密封氟橡胶应耐受不了高温产生形变造成压力泄露的情况;既保证了PCB板测试的温度又保证了,测试釜中的压力值;旋转支架在测试的过程中旋转180°使得测试釜筒体的釜盖位于最底端,根据热气流上升的原理,使得测试釜靠近釜盖的一端在冷却水的作用下降温更加明显;有利于釜盖处密封氟橡胶的性能稳定。

Description

一种高温高压PCB板测试釜
技术领域
本实用新型涉及反应釜领域,尤其涉及一种高温高压PCB板测试釜。
背景技术
随着科学技术的进步,电子工业发展突飞猛进,电子系统越来越复杂,电子系统的可靠性和可维护性要求也越来越高。PCB板作为电子系统研制和生产中的重要组成部分,其质量的好坏直接影响整个设备的质量,生产周期长会影响到整机调试进度和交付时间。因此,PCB 板测试是关系到电子系统的质量和生产周期的重要环节。
传统的 PCB 板采用的高温高压测试装置中,由于密封材料对温度的要求导致对PCB的测试温度一般为180℃左右,当加热到PCB板需要的测试温度300℃时,密封材料再高温下的密封性能就会大大降低,导致测试釜中的压力泄露;测试压力不达标的现象;为了同时满足PCB板的高温高压测试的条件因此需要一种新型的测试釜来完成PCB板的高温高压测试,经检索,市场上未发现类似的产品结构,因此适合推广使用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高温高压PCB板测试釜,能够解决在PCB板在高温测试时,密封圈承受不了高温导致PCB板测试压力不足的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种高温高压PCB板测试釜,其创新点在于:包括测试釜筒体、釜盖、接插件、冷却水夹套和加热装置;
所述测试釜筒体呈一端开口一端封闭的圆柱筒状结构,测试釜筒体的中间开有容纳PCB板的测试腔;测试釜筒体的测试腔中设置有放置待测PCB板的支架,测试釜筒体的开口端通过法兰与釜盖相连封闭;所述釜盖上还设置有加压充气口;测试釜筒体外壁上且垂直于筒体外壁中间位置连接有一旋转支架;
所述接插件安装在测试釜筒体的釜盖上,接插件上连接有射频线且射频线伸入在测试釜筒体的测试腔中与放置在测试釜空腔中支架上的待测PCB板相连;接插件与测试釜筒体的釜盖衔接处设置有密封氟橡胶;
所述冷却水夹套呈环形状且安装在靠近测试釜筒体釜盖的一端外壁上;所述冷却水夹套上分别设置有进水口和出水口;
所述加热装置呈环形状且安装在远离测试釜筒体釜盖的一端外壁上,所述加热装置包括加热套和加热管;所述加热管嵌入在加热套中,加热套的内壁连接在测试釜筒体的外壁上。
进一步的,所述测试釜筒体开口端与釜盖通过法兰相衔接处设置有石墨圈。
进一步的,所述旋转支架在测试的过程中旋转180°使得测试釜筒体的釜盖位于最底端。
本实用新型的优点在于:
1)通过采用冷却水夹套安装在靠近测试釜釜盖的位置,对靠近釜盖处的高温测试腔进行降温,避免接插件与测试釜筒体的釜盖衔接处设置的密封氟橡胶应耐受不了高温产生形变造成压力泄露的情况;既保证了PCB板测试的温度又保证了,测试釜中的压力值;
2)测试釜筒体开口端图釜盖通过法兰相衔接处设置有石墨圈,提高了测试釜筒体与釜盖之间的密封性;
3)旋转支架在测试的过程中旋转180°使得测试釜筒体的釜盖位于最底端,根据热气流上升的原理,使得测试釜靠近釜盖的一端在在冷却水的作用下降温更加明显;有利于釜盖处密封氟橡胶的性能稳定。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为高温高压PCB板测试釜主视图。
如图1所示:1、测试釜筒体;11、测试腔;12、支架;13、密封氟橡胶;2、釜盖;21、充气口;3、接插件;31、射频线;4、冷却水夹套;41、进水口;42、出水口;5、加热装置;51、加热套;52、加热管;6、旋转支架;7、PCB板;8、石墨圈。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示的一种高温高压PCB板测试釜,包括测试釜筒体1、釜盖2、接插件3、冷却水夹套4和加热装置5。
测试釜筒体1呈一端开口一端封闭的圆柱筒状结构,测试釜筒体1的中间开有容纳PCB板7的测试腔11;测试釜筒体1的测试腔11中设置有放置待测PCB板7的支架12,测试釜筒体1的开口端通过法兰与釜盖2相连封闭;所述釜盖2上还设置有加压充气口21;测试釜筒体1外壁上且垂直于筒体外壁中间位置连接有一旋转支架6。
接插件3安装在测试釜筒体1的釜盖2上,接插件3上连接有射频线31且射频线31伸入在测试釜筒体1的测试腔11中与放置在测试釜空腔11中支架12上的待测PCB板7相连;接插件3与测试釜筒体1的釜盖2衔接处设置有密封氟橡胶13。
冷却水夹套4呈环形状且安装在靠近测试釜筒体1釜盖2的一端外壁上;所述冷却水夹套4上分别设置有进水口41和出水口42。
加热装置5呈环形状且安装在远离测试釜筒体1釜盖2的一端外壁上,所述加热装置5包括加热套51和加热管52;所述加热管52嵌入在加热套51中,加热套51的内壁连接在测试釜筒体1的外壁上。
测试釜筒体1开口端与釜盖2通过法兰相衔接处设置有石墨圈8;提高了测试釜筒体1与釜盖2之间的密封性。
旋转支架6在测试的过程中旋转180°使得测试釜筒体1的釜盖2位于最底端;根据热气流上升的原理,使得测试釜靠近釜盖2的一端在在冷却水的作用下降温更加明显;有利于釜盖2处密封氟橡胶13的性能稳定。
本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种高温高压PCB板测试釜,其特征在于:包括测试釜筒体、釜盖、接插件、冷却水夹套和加热装置;
所述测试釜筒体呈一端开口一端封闭的圆柱筒状结构,测试釜筒体的中间开有容纳PCB板的测试腔;测试釜筒体的测试腔中设置有放置待测PCB板的支架,测试釜筒体的开口端通过法兰与釜盖相连封闭;所述釜盖上还设置有加压充气口;测试釜筒体外壁上且垂直于筒体外壁中间位置连接有一旋转支架;
所述接插件安装在测试釜筒体的釜盖上,接插件上连接有射频线且射频线伸入在测试釜筒体的测试腔中与放置在测试釜空腔中支架上的待测PCB板相连;接插件与测试釜筒体的釜盖衔接处设置有密封氟橡胶;
所述冷却水夹套呈环形状且安装在靠近测试釜筒体釜盖的一端外壁上;所述冷却水夹套上分别设置有进水口和出水口;
所述加热装置呈环形状且安装在远离测试釜筒体釜盖的一端外壁上,所述加热装置包括加热套和加热管;所述加热管嵌入在加热套中,加热套的内壁连接在测试釜筒体的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种高温高压PCB板测试釜,其特征在于:所述测试釜筒体开口端与釜盖通过法兰相衔接处设置有石墨圈。
3.根据权利要求1所述的一种高温高压PCB板测试釜,其特征在与:所述旋转支架在测试的过程中旋转180°使得测试釜筒体的釜盖位于最底端。
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CN112485636A (zh) * 2020-11-13 2021-03-12 深圳市骏欣铝基板有限公司 一种印刷电路板防老化检测设备

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