CN206005030U - Smt双贴片混合回流焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了SMT双贴片混合回流焊接结构，包括壳体，壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体，在腔体包括加热区和的冷却区，在加热区中并排设有多个加热机构，加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管，多个加热管通过接线端板并联在一起后与外部电源连接，进气管贯穿壳体外壁后在加热区内延伸，进气管的延伸段分别与多个筒体的封闭端连通，在筒体的开放端安装有分流板，在分流板上开有多个喷射孔，在冷却区内设有出气管，出气管贯穿所述壳体外壁且向外延伸。使用时，由于两个腔体以传送网带为对称中心对称分布，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的锡膏受热均匀，提高电路板表面组装的效率。

Description

SMT双贴片混合回流焊接结构

技术领域

本实用新型涉及一种SMT生产线，具体是指SMT双贴片混合回流焊接结构。

背景技术

一般SMT 生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT 生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。回流焊接设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。电路板在回流焊结前需要将原件安放和粘接在线路板上，线路板上的元件数量和种类非常多，以往的机械贴片工艺已经不能满足生产的需求。随着电子产品多元化发展，目前电路板制造业实现全自动贴片加工，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT 生产中最关键、最复杂的设备；贴片机上的元件送料器、基板是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。贴片完成后的线路板需要让胶水固化以避免元件移位，为了提高生产效率需要将贴片线路板进行烘干固化，由于回流焊加工时存在大量的余热可回收，因此可将贴片烘箱与回流焊机一体结合以提高能源利用率，降低能源损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供SMT双贴片混合回流焊接结构，降低能源损耗，提高能源的利用率。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

SMT双贴片混合回流焊接结构，包括壳体，在所述壳体两侧分别开有进口、以及出口，传送网带贯穿依次进口以及出口后向外延伸，所述壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体，在所述腔体包括靠近进口的加热区和靠近出口的冷却区，在所述加热区中并排设有多个加热机构，所述加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管，在筒体侧壁上设有开口，接线端板嵌入所述开口内，且多个所述加热管通过接线端板并联在一起后与外部电源连接，进气管贯穿所述壳体外壁后在加热区内延伸，且进气管的延伸段分别与多个所述筒体的封闭端连通，在所述筒体的开放端安装有分流板，在分流板上开有多个正对所述传送网带的喷射孔，在所述冷却区内设有出气管，所述出气管贯穿所述壳体外壁且向外延伸直至与集气管路连通，在集气管路上安装有风机以及换热器，所述风机的出风口与换热器的进口连通，所述换热器的出口与进气管的进气端连通。

使用时，将电路板放置在传送网带上一起进入至壳体内部，壳体内部被分隔成两个腔体，且单个腔体又被分成加热区以及冷却区，向进气管内注入空气，大量的空气通过进气管被输送至多个筒体内，筒体内安装有加热管，空气被加热后进入到筒体的开放端，最后热空气被推送至分流板上，由多个喷射孔直接喷射到电路板上，由于两个腔体以传送网带为对称中心对称分布，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的锡膏受热均匀，提高电路板表面组装的效率。其中多个加热机构呈并排分布，使得单个在传送网带上的电路板能够逐级加热，即靠近进口的第一个加热机构对电路板进行预热，依次类推，在距进口最远的加热机构，即加热区末端的加热机构处，电路板的处理效果已经达到最佳，避免表面贴装元器件与电路板之间的粘合不充分；在冷却区内，加热区中筒体外的热空气聚集后通过出气管排出，而电路板则能逐渐实现自主降温然后随传送网带移至壳体外，避免在腔体内出现局部温度过高而导致电路板以及表面贴装元器件受损。并且，外排的热空气可通过收集后回收再次利用，以降低表面组装工艺中的能源损耗。

进一步地，冷却区中向外排出的热空气不仅会造成环境污染，还导致大量的热源被浪费，无法实现节能环保的目的；对此，发明人通过将出气管与集气管路连通，且在集气管路中设置风机可加快腔体内的温度逐渐降低的气流快速导出，再经过换热器进行热交换，即将气流中的余热再次利用，同时冷却至常温的空气还能直接注入至进气管中，以维持腔体内加热区中的空气持续流通，降低生产成本的同时，避免污染环境。

在所述腔体内，加热区所占体积为整个腔体体积的3/4~4/5。作为优选，在腔体内加热区所占的体积比例较大，能够实现电路板与表面贴装元器件之间的粘合效果达到最佳，同时各个加热机构相互隔离，可避免加热区内出现高温气体与低温气体的相互影响。

所述加热管为U形。作为优选，选用U形的加热管，能够增加空气与加热管之间的接触面积，以保证在分流板上喷射出的热气流达到锡膏融化的标准值，进而增强电路板与元器件之间的粘合效果。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型将电路板放置在传送网带上一起进入至壳体内部，壳体内部被分隔成两个腔体，且单个腔体又被分成加热区以及冷却区，向进气管内注入空气，大量的空气通过进气管被输送至多个筒体内，筒体内安装有加热管，空气被加热后进入到筒体的开放端，最后热空气被推送至分流板上，由多个喷射孔直接喷射到电路板上，由于两个腔体以传送网带为对称中心对称分布，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的锡膏受热均匀，提高电路板表面组装的效率；

2、本实用新型多个加热机构呈并排分布，使得单个在传送网带上的电路板能够逐级加热，即靠近进口的第一个加热机构对电路板进行预热，依次类推，在距进口最远的加热机构，即加热区末端的加热机构处，电路板的处理效果已经达到最佳，避免表面贴装元器件与电路板之间的粘合不充分；在冷却区内，加热区中筒体外的热空气聚集后通过出气管排出，而电路板则能逐渐实现自主降温然后随传送网带移至壳体外，避免在腔体内出现局部温度过高而导致电路板以及表面贴装元器件受损；

3、本实用新型在腔体内加热区所占的体积比例较大，能够实现电路板与表面贴装元器件之间的粘合效果达到最佳，同时各个加热机构相互隔离，可避免加热区内出现高温气体与低温气体的相互影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：

1-进气管、2-壳体、3-加热机构、31-筒体、32-接线端板、33-加热管、34-分流板、35-喷射孔、4-传送网带、5-电路板、6-冷却区、7-出气管、8-风机、9-集气管路、10-换热器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1所示，本实施例包括壳体2，在所述壳体2两侧分别开有进口、以及出口，传送网带4贯穿依次进口以及出口后向外延伸，所述壳体2内部被传送网带4分隔成两个相同的腔体，在所述腔体包括靠近进口的加热区和靠近出口的冷却区6，在所述加热区中并排设有多个加热机构3，所述加热机构3包括一端开放的筒体31以及多个加热管33，在筒体31侧壁上设有开口，接线端板32嵌入所述开口内，且多个所述加热管33通过接线端板32并联在一起后与外部电源连接，进气管1贯穿所述壳体2外壁后在加热区内延伸，且进气管1的延伸段分别与多个所述筒体31的封闭端连通，在所述筒体31的开放端安装有分流板34，在分流板34上开有多个正对所述传送网带4的喷射孔35，在所述冷却区6内设有出气管7，所述出气管7贯穿所述壳体2外壁且向外延伸直至与集气管路9连通，在集气管路9上安装有风机8以及换热器10，所述风机8的出风口与换热器10的进口连通，所述换热器10的出口与进气管1的进气端连通。

使用时，将电路板5放置在传送网带4上一起进入至壳体2内部，壳体2内部被分隔成两个腔体，且单个腔体又被分成加热区以及冷却区6，向进气管1内注入空气，大量的空气通过进气管1被输送至多个筒体31内，筒体31内安装有加热管33，空气被加热后进入到筒体31的开放端，最后热空气被推送至分流板34上，由多个喷射孔35直接喷射到电路板5上，由于两个腔体以传送网带4为对称中心对称分布，使得在壳体2内电路板5的两侧同步均匀受热，以实现电路板5上的锡膏受热均匀，提高电路板5表面组装的效率。其中多个加热机构3呈并排分布，使得单个在传送网带4上的电路板5能够逐级加热，即靠近进口的第一个加热机构3对电路板5进行预热，依次类推，在距进口最远的加热机构3，即加热区末端的加热机构3处，电路板5的处理效果已经达到最佳，避免表面贴装元器件与电路板5之间的粘合不充分；在冷却区6内，加热区中筒体31外的热空气聚集后通过出气管7排出，而电路板5则能逐渐实现自主降温然后随传送网带4移至壳体2外，避免在腔体内出现局部温度过高而导致电路板5以及表面贴装元器件受损。并且，外排的热空气可通过收集后回收再次利用，以降低表面组装工艺中的能源损耗。

进一步地，冷却区6中向外排出的热空气不仅会造成环境污染，还导致大量的热源被浪费，无法实现节能环保的目的；对此，发明人通过将出气管7与集气管路9连通，且在集气管路9中设置风机8可加快腔体内的温度逐渐降低的气流快速导出，再经过换热器10进行热交换，即将气流中的余热再次利用，同时冷却至常温的空气还能直接注入至进气管1中，以维持腔体内加热区中的空气持续流通，降低生产成本的同时，避免污染环境。

本实施例中，在所述腔体内，加热区所占体积为整个腔体体积的3/4~4/5。作为优选，在腔体内加热区所占的体积比例较大，能够实现电路板5与表面贴装元器件之间的粘合效果达到最佳，同时各个加热机构3相互隔离，可避免加热区内出现高温气体与低温气体的相互影响。

作为优选，选用U形的加热管33，能够增加空气与加热管33之间的接触面积，以保证在分流板34上喷射出的热气流达到锡膏融化的标准值，进而增强电路板5与元器件之间的粘合效果。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.SMT双贴片混合回流焊接结构，包括壳体(2)，在所述壳体(2)两侧分别开有进口、以及出口，传送网带(4)贯穿依次进口以及出口后向外延伸，其特征在于：所述壳体(2)内部被传送网带(4)分隔成两个相同的腔体，在所述腔体包括靠近进口的加热区和靠近出口的冷却区(6)，在所述加热区中并排设有多个加热机构，所述加热机构包括一端开放的筒体(31)以及多个加热管(33)，在筒体(31)侧壁上设有开口，接线端板(32)嵌入所述开口内，且多个所述加热管(33)通过接线端板(32)并联在一起后与外部电源连接，进气管(1)贯穿所述壳体(2)外壁后在加热区内延伸，且进气管(1)的延伸段分别与多个所述筒体(31)的封闭端连通，在所述筒体(31)的开放端安装有分流板(34)，在分流板(34)上开有多个正对所述传送网带(4)的喷射孔(35)，在所述冷却区(6)内设有出气管(7)，所述出气管(7)贯穿所述壳体(2)外壁且向外延伸直至与集气管路(9)连通，在集气管路(9)上安装有风机(8)以及换热器(10)，所述风机(8)的出风口与换热器(10)的进口连通，所述换热器(10)的出口与进气管(1)的进气端连通。

2.根据权利要求1所述的SMT双贴片混合回流焊接结构，其特征在于：在所述腔体内，加热区所占体积为整个腔体体积的3/4～4/5。

3.根据权利要求1所述的SMT双贴片混合回流焊接结构，其特征在于：所述加热管(33)为U形。