CN205987270U - 一种数模混合型的Type‑c插头耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种数模混合型的Type‑c插头耳机。其包括所述耳机线上设置有Type‑c插头，所述Type‑c插头内设置有用于识别Type‑c插头的Type‑c协议兼容管理电路，所述主控模块和Type‑c协议兼容管理电路之间设置有用于将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的数模转换模块，所述主控模块与数模转换模块连接，所述数模转换模块与Type‑c协议兼容管理电路连接。本实用新型可以实现语音通话的时候自动切换至模拟信道，从而实现与手机的连通；另外还包括有线控器，通过MCU、数模转换模块以及Type‑c协议兼容管理电路来实现音量的调节。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种数模混合型的Type-c插头耳机。
背景技术
目前，越来越多的手机设备使用USB TypeC 接口。USB TypeC具有正反插特性。在实践中，发明人发现市面上采用现有技术的耳机至少存在以下问题：1. 大部分TypeC耳机只有数字语音功能，不能兼容模拟语音信号；2.部分TypeC耳机只支持模拟语音功能，不能兼容数字语音信号。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种可以实现将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的数模混合型的Type-c插头耳机。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种数模混合型的Type-c插头耳机，包括耳机壳和耳机线，所述耳机线上设置有Type-c插头，所述Type-c插头内设置有用于识别Type-c插头的Type-c协议兼容管理电路，所述Type-c插头内还设置有主控模块，所述主控模块和Type-c协议兼容管理电路之间设置有用于将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的数模转换模块，所述主控模块与数模转换模块连接，所述数模转换模块与Type-c协议兼容管理电路连接。
其中，所述主控模块内设置有用于解析MIC脉冲信号指令并且和数模转换模块相连接的MCU，所述MCU内设置有用于实现耳机与终端通信的通信协议电路。
其中，所述耳机线上设置有线控盒，所述线控盒上设置有3个按压部，3个按压部一体成形，3个按压部分别为音量增键、音乐暂停键和音量减键，所述音量增键、音乐暂停键和音量减键呈直线设置,且所述音乐暂停键位于所述音量增键与音量减键之间，所述线控盒的一端与所述Type-c插头连接，所述线控盒的另一端与所述耳机壳连接。
其中，所述数模转换模块还连接有麦克风，所述麦克风上设置有与数模转换模块连接的管脚MIC+和管脚MIC-。
其中，所述数模转换模块包括有ADS8345芯片，所述ADS8345芯片设置有管脚TIP_SENSE、HPOUTA、HPSENSA、HPOUTB、HPSENSB、HSBLAS_FILT_REF、HSBLAS_FILT、HSIN+、HS_CLAMP2、HS4_REF、HS4、HS3、HS3_REF、HS_CLAMP1、HSIN和RING_SENSE；所述管脚HSIN+与电阻R37的一端连接，所述电阻R37的另一端与所述管脚MIC+连接，所述管脚HS_CLAMP2、HS4_REF和HS4分别与所述管脚MIC+连接；所述管脚RING_SENSE与电阻R46的一端连接，所述电阻R46的另一端与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSIN与电阻R36的一端连接，所述电阻R36的另一端与管脚MIC-连接；所述管脚HS3、HS3_REF和HS_CLAMP1分别与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSBLAS_FILT_REF和管脚HSBLAS_FILT之间设置有电容C34；所述管脚TIP_SENSE与电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTA、HPSENSA分别与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTB、HPSENSB分别与HPR接线端连接。
其中，所述MCU还设置有管脚RESETN，所述管脚RESETN与电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与DATASWSEL接线端连接；所述Type-c协议兼容管理电路设置有管脚VCONN，所述管脚VCONN与DATASWSEL接线端连接。
其中，所述MCU还设置有管脚XI和管脚XO，所述管脚XI与电容C5的一端连接，所述电容C5的另一端接地；所述管脚XO与电容C6的一端连接，所述电容C6的另一端接地；所述管脚XO和管脚XI设置有电阻R5，所述电阻R5上并联有晶振。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种数模混合型的Type-c插头耳机，可以实现语音通话的时候自动切换至模拟信道，将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的Type-c插头耳机，从而实现与手机的连通；另外还包括有线控器，通过MCU、数模转换模块以及Type-c协议兼容管理电路来实现音量的调节。
附图说明
图1为本实用新型的一种数模混合型的Type-c插头耳机的结构示意图。
图2为本实用新型的一种数模混合型的Type-c插头耳机的系统结构图。
图3为本实用新型的Type-c协议兼容管理电路的电路图。
图4为本实用新型的数模转换模块的电路图。
图5为本实用新型的麦克风的电路图。
图6为本实用新型的主控模块的电路图。
在图1至图6中的附图标记包括：
1—耳机壳 2—耳机线 3—Type-c插头
4—主控模块 5—数模转换模块 6—线控盒。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实用新型提供的一种数模混合型的Type-c插头3耳机，包括耳机壳1和耳机线2，所述耳机线2上设置有Type-c插头3，所述Type-c插头3内设置有用于识别Type-c插头3的Type-c协议兼容管理电路，所述Type-c协议兼容管理电路与所述Type-c插头3连接，所述Type-c插头3内还设置有主控模块4，所述主控模块4和Type-c协议兼容管理电路之间设置有用于将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的数模转换模块5，所述主控模块4与数模转换模块5连接，所述数模转换模块5与Type-c协议兼容管理电路连接。
具体地，所述Type-c协议兼容管理电路实现Type-c插头3与手机连接的兼容性，保证数据的传输，也实现Type-c插头3的正反插功能；本实用新型可以实现将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号；实现耳机听音乐、通话、录音功能；所述Type-c插头3与手机连接后，则手机可以为主控模块4、数模转换模块5和Type-c协议兼容管理电路提供电压。
本实用新型中，所述主控模块4内设置有用于解析MIC脉冲信号指令并且和数模转换模块5相连接的MCU，所述MCU内设置有用于实现耳机与手机通信的通信协议电路。
本实用新型中，所述耳机线2上设置有线控盒6，所述线控盒6上设置有3个按压部，3个按压部一体成形，3个按压部分别为音量增键、音乐暂停键和音量减键，所述音量增键、音乐暂停键和音量减键呈直线设置,且所述音乐暂停键位于所述音量增键与音量减键之间，所述线控盒6的一端与所述Type-c插头3连接，所述线控盒6的另一端与所述耳机壳1连接。具体地，所述主控模块4设置有MCU，所述MCU与数模转换模块5相连接，当按下线控盒6的按键时，MCU读取按下按键相对应的脉冲控制信号，解析出脉冲控制信号指令并通过MCU的通信协议电路通知手机进行相应的操作来实现手机音量增减、音乐播放暂停和开始；具体地，如果在线控盒6设置有通话接通键和通话挂断键，当按下对应的按键时，主控模块4分析相对应的脉冲控制信号，并通过MCU的通信协议电路通知手机进行通话接通或者通话挂断的操作。
本实用新型中，所述数模转换模块5还连接有麦克风，所述麦克风上设置有与数模转换模块连接的管脚MIC+和管脚MIC-。所述MCU用于解析MIC脉冲信号指令，MCU控制麦克风的开和关，实现麦克风功能。
如图4，本实用新型中，所述数模转换模块5包括有ADS8345芯片，所述ADS8345芯片设置有管脚TIP_SENSE、HPOUTA、HPSENSA、HPOUTB、HPSENSB、HSBLAS_FILT_REF、HSBLAS_FILT、HSIN+、HS_CLAMP2、HS4_REF、HS4、HS3、HS3_REF、HS_CLAMP1、HSIN和RING_SENSE；所述管脚HSIN+与电阻R37的一端连接，所述电阻R37的另一端与所述管脚MIC+连接，所述管脚HS_CLAMP2、HS4_REF和HS4分别与所述管脚MIC+连接；所述管脚RING_SENSE与电阻R46的一端连接，所述电阻R46的另一端与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSIN与电阻R36的一端连接，所述电阻R36的另一端与管脚MIC-连接；所述管脚HS3、HS3_REF和HS_CLAMP1分别与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSBLAS_FILT_REF和管脚HSBLAS_FILT之间设置有电容C34；所述管脚TIP_SENSE与电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTA、HPSENSA分别与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTB、HPSENSB分别与HPR接线端连接。具体地，通过数模转换模块5与所述麦克风连接，实现语音、录音功能，并将数据信号传输到耳机壳1中。
本实用新型中，所述MCU还设置有管脚RESETN，所述管脚RESETN与电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与DATASWSEL接线端连接；所述Type-c协议兼容管理电路设置有管脚VCONN，所述管脚VCONN与DATASWSEL接线端连接。所述MCU控制引脚VCONN，实现与终端连通，实现模拟或数字的语音输出。
本实用新型中，所述MCU还设置有管脚XI和管脚XO，所述管脚XI与电容C5的一端连接，所述电容C5的另一端接地；所述管脚XO与电容C6的一端连接，所述电容C6的另一端接地；所述管脚XO和管脚XI设置有电阻R5，所述电阻R5上并联有晶振。所述晶振为系统提供基本的时钟信号，便于主控模块4、数模转换模块5保持同步。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种数模混合型的Type-c插头耳机，包括耳机壳和耳机线，其特征在于：所述耳机线上设置有Type-c插头，所述Type-c插头内设置有用于识别Type-c插头的Type-c协议兼容管理电路，所述Type-c插头内还设置有主控模块，所述主控模块和Type-c协议兼容管理电路之间设置有用于将数字数据信号转化为模拟数据信号、用于将模拟数据信号转化为数字数据信号的数模转换模块，所述主控模块与数模转换模块连接，所述数模转换模块与Type-c协议兼容管理电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述主控模块内设置有用于解析MIC脉冲信号指令并且和数模转换模块相连接的MCU，所述MCU内设置有用于实现耳机与终端通信的通信协议电路。
3.根据权利要求1所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述耳机线上设置有线控盒，所述线控盒上设置有3个按压部，3个按压部一体成形，3个按压部分别为音量增键、音乐暂停键和音量减键，所述音量增键、音乐暂停键和音量减键呈直线设置,且所述音乐暂停键位于所述音量增键与音量减键之间，所述线控盒的一端与所述Type-c插头连接，所述线控盒的另一端与所述耳机壳连接。
4.根据权利要求1所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述数模转换模块还连接有麦克风，所述麦克风上设置有用于与数模转换模块连接的管脚MIC+和管脚MIC-。
5.根据权利要求4所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述数模转换模块包括有ADS8345芯片，所述ADS8345芯片设置有管脚TIP_SENSE、HPOUTA、HPSENSA、HPOUTB、HPSENSB、HSBLAS_FILT_REF、HSBLAS_FILT、HSIN+、HS_CLAMP2、HS4_REF、HS4、HS3、HS3_REF、HS_CLAMP1、HSIN和RING_SENSE；所述管脚HSIN+与电阻R37的一端连接，所述电阻R37的另一端与所述管脚MIC+连接，所述管脚HS_CLAMP2、HS4_REF和HS4分别与所述管脚MIC+连接；所述管脚RING_SENSE与电阻R46的一端连接，所述电阻R46的另一端与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSIN与电阻R36的一端连接，所述电阻R36的另一端与管脚MIC-连接；所述管脚HS3、HS3_REF和HS_CLAMP1分别与所述管脚MIC-连接；所述管脚HSBLAS_FILT_REF和管脚HSBLAS_FILT之间设置有电容C34；所述管脚TIP_SENSE与电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTA、HPSENSA分别与HPL接线端连接；所述管脚HPOUTB、HPSENSB分别与HPR接线端连接。
6.根据权利要求2所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述MCU还设置有管脚RESETN，所述管脚RESETN与电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与DATASWSEL接线端连接；所述Type-c协议兼容管理电路设置有管脚VCONN，所述管脚VCONN与DATASWSEL接线端连接。
7.根据权利要求2所述的一种数模混合型的Type-c插头耳机，其特征在于：所述MCU还设置有管脚XI和管脚XO，所述管脚XI与电容C5的一端连接，所述电容C5的另一端接地；所述管脚XO与电容C6的一端连接，所述电容C6的另一端接地；所述管脚XO和管脚XI设置有电阻R5，所述电阻R5上并联有晶振。
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| CN201620790494.2U CN205987270U (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 一种数模混合型的Type‑c插头耳机 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113242487A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-10 | 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 | 一种线控方法及线控装置、转接头与线控系统 |
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2016
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523808 1 5 floor Patentee after: Jiahe intelligent Polytron Technologies Inc Address before: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523808 1 5 floor Patentee before: COSONIC ACOUSTIC TECHNOLOGY CO., LTD. |
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