CN205979210U - 单端口可调色温led模块 - Google Patents

Abstract

单端口可调色温LED模块，仅设置一对接线端子（V+、V‑）引入驱动电源，包括基板和承载于其上的LED芯片A组及B组；芯片A组包括至少一串LED芯片，每串有k1枚LED芯片；该芯片A组若含两串或两串以上LED芯片，则各串芯片互相并联；芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元以保证流经各串LED芯片电流不超过或恒定在容许值；芯片B组也包括至少一串LED芯片，每串由k2枚LED芯片串联连接而成，k2大于k1；芯片B组若包括两串或两串以上LED芯片，则各串LED芯片也互相并联；芯片A组与B组再相互并联，借助共同的接线端子（V+、V‑）引入同一驱动电源。单端口就实现可调色温LED模块，节省了端口资源。

Description

单端口可调色温LED模块

【技术领域】

本实用新型涉及半导体与封装集成在一起的电子元器件，特别是涉及能够发出一个或多个光谱的LED元器件及其制造方法，尤其涉及一种可调色温的LED器件与采用该器件的LED色温调节方法。

【背景技术】

现有技术中，LED照明装置因具有使用低压电源、耗能少、适应性强、稳定性强、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点而广泛应用到各种灯具中，一般LED光源装置发光的色温单一，不可调控，难以满足不同场所、不同使用者、不同时段对灯光色温的不同要求。

大部分照明光源所发出的光皆通称为白光，光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温，以绝对温K(Kelvin,或称开氏温度)为单位(K=℃+273.15)。因此，黑体加热至呈红色时温度约527℃即800K，其温度影响光色变化。

现有技术中，可调色温照明应运而生并已经成为一种照明趋势，可调色温照明的设计有赖于可调色温光源；现有技术中，LED发光器件的色温调节通常是通过调节不同颜色的光强度组合来调整整体输出的色温。

现有技术中的的可调色温光源多为两组LED芯片，每组芯片一种色温；该两组LED芯片共负极连接，形成三端的色温可调模块，或每组芯片各自有正极和负极即有四个端子的的色温可调模块。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处，而提出一种单端口可调色温的LED模块。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是一种单端口可调色温的LED模块,仅设置一对接线端子（V+、V-）引入驱动电源，包括：基板和承载于其上的LED芯片A组及LED芯片B组；所述芯片A组包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成；该芯片A组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串芯片互相并联连接；所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元，用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值，并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时，保持流经其中的电流恒定在容许值；所述芯片B组也包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成，所述k2和k1均为自然数，而且k2大于k1；所述芯片B组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串LED芯片也互相并联连接；所述芯片A组与芯片B组再相互并联，借助共同的接线端子（V+、V-）引入同一驱动电源。

所述的LED模块还包括LED芯片C组，所述芯片C组仍然至少包括一串LED芯片，每串LED芯片由k3枚LED芯片串联连接而成，所述k3也是自然数，而且k3 大于k2 ；所述芯片C组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串LED芯片也互相并联连接；但此时所述芯片A、B两组电路内须分别设置防护过电流的安全单元，用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值，并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时，保持流经其中的电流恒定在容许值；所述芯片C组与芯片A、B两组再相互并联，并借助共同的接线端子（V+、V-）引入同一驱动电源。

所述芯片A、B两组电路内分别设置有防护过电流的安全单元，是半导体恒流器件；各该半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内，或者是将所述芯片A、B两组电路内各该LED芯片串各自分别并联后再总的分别串联所述半导体恒流器件。

所述半导体恒流器件为双端恒流器件；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联；或所述半导体恒流器件为三端恒流器件；所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联，Vdd端与LED芯片串中的LED芯片正极电连接。

所述半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内时，所述三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片负极连接，所述三端恒流器件的Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接，所述三端恒流器件的Vdd端与最端部的LED芯片的正极连接，或所述三端恒流器件的Vdd端与该串LED芯片中的其他LED芯片的正极连接。

所述芯片A组与所述芯片B组的LED芯片为不同光谱或色域的LED芯片。

所述芯片A组和B组覆盖有相应色温的荧光胶。所述芯片A组包括一串LED芯片，所述芯片B组包括两串LED芯片；所述芯片A组与所述芯片B组，在基板上整体呈现为圆形排布；所述芯片A组的LED芯片，位于圆形中间位置，所述芯片B组的两串LED芯片，分别位于所述芯片A组的LED芯片的两侧。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案还可以是一种使用所述单端口可调色温的LED模块的LED色温调节方法,包括步骤：步骤A1：在空载时调整所述接线端子（V+、V-）引入的驱动电源的电压大于B组芯片的正向电压，调整驱动电源的电流大小，使驱动电源的电流可以让芯片A组点亮，芯片B组不点亮；由于芯片B组的LED芯片数量大于的芯片A组的LED芯片数量，因此芯片B组的正向电压一定大于芯片A组正向电压；步骤A2：在步骤A1的基础上，将所述接线端子（V+、V-）引入的驱动电源加载在所述芯片A组和所述芯片B组上，逐渐增加流过所述芯片A组的电流，随着电流的增加，LED芯片的正向电压也会略有增加，此时所述接线端子（V+、V-）两端的电压会随着电流的增加而上升但小于B组芯片的门槛电压，所述芯片A组的输出功率增加，仅有A组点亮；步骤A3：在步骤A2的基础上继续增加流过所述芯片A组的电流，使得A组芯片流过的电流达到额定恒流值，再继续增加所述接线端子（V+、V-）引入的电流，由于恒流器件的存在，流过A组的电流被限流，恒流器件的正向电压会升高，所述接线端子（V+、V-）两端的电压会跟着升高；当所述接线端子（V+、V-）两端的电压升高到大于B组的门槛电压时，B组开始点亮；随着电流进一步增加，B组流过的电流也随着增加，从而调整所述LED模块整体的色温。

所述单端口可调色温的LED模块的LED色温调节方法，包括步骤：步骤C1：在空载时调整所述接线端子（V+、V-）引入的驱动电源的电压大于C组芯片的正向电压，调整驱动电源的电流大小，使驱动电源的电流可以让使得芯片A组和芯片B组点亮，芯片C组不点亮；由于芯片C组的LED芯片数量大于的芯片A组和芯片B组的LED芯片数量，因此芯片C组的正向电压一定大于芯片A组和芯片B组的正向电压；步骤C2：在步骤C1的基础上，将所述接线端子（V+、V-）引入的驱动电源加载在所述芯片A组、所述芯片B组和所述芯片C组上，逐渐增加流过所述芯片A组和所述芯片B组的电流，随着电流的增加，LED芯片的正向电压也会略有增加，此时所述接线端子（V+、V-）两端的电压会随着电流的增加而上升但小于C组芯片的门槛电压，所述芯片A组和所述芯片B组的输出功率增加，所述芯片A组和所述芯片B点亮；步骤C3：在步骤C2的基础上，继续增加流过所述芯片A组和芯片B组的电流，使得芯片A组和芯片B组流过的电流达到额定恒流值，再继续增加所述接线端子（V+、V-）引入的电流，由于恒流器件的存在，流过芯片A组和芯片B组的电流被限流，恒流器件的正向电压会升高，所述接线端子（V+、V-）两端的电压会跟着升高；当所述接线端子（V+、V-）两端的电压升高到大于C组的门槛电压时，C组开始点亮；随着电流进一步增加，C组流过的电流也随着增加，从而调整所述LED模块整体的色温。

同现有技术相比较，本实用新型之有益效果在于：采用单端口的电源输入，通过调节电流使得不同组的LED相互协同工作；只采用单端口，且每组芯片的色温可以相同也可以不同，可以灵活根据发光颜色的需求进行组合搭配。

【附图说明】

图1是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之一的电原理图；

图2是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之二的电原理图；

图3是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之三的电原理图；

图4是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之四的电原理图；

图5是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之五的电原理图；

图6是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之六的电原理图；

图7是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之七的电原理图；

图8是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之八的电原理图；

图9是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之九的电原理图；

图10是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之十的电原理图；

图11是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之十一的电原理图；

图12是本实用新型单端口可调色温的LED模块优选实施例之八的电路印制版图；

图13是本实用新型优选实施中设置的双端防护过电流的安全单元即半导体恒流器件的等效电路图及其电压电流曲线；

图14是本实用新型优选实施中设置的三端防护过电流的安全单元即半导体恒流器件的等效电路图及其电压电流曲线。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示的一种单端口可调色温的LED模块具体实施例的电原理图中,仅设置了一对接线端子（V+、V-）用于引入驱动电源；该LED模块包括基板和承载于其上的LED芯片A组110及LED芯片B组120，图中未示出基板；所述芯片A组包括一串LED芯片，该串LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成；所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元115，用以保证流经LED芯片的电流不超过容许值，并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时，保持流经其中的电流恒定在容许值；所述芯片B组也包括一串LED芯片，每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成，所述k2和k1均为自然数，而且k2大于k1；在图1中k2等于五，k1等于四，当然这些数量是可以根据需要进行设置和调整的；所述芯片A组与芯片B组再相互并联，借助共同的接线端子（V+、V-）引入同一驱动电源。在图1中的安全单元115为三端口半导体恒流器件；该三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，该三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片负极连接，所述三端恒流器件的Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接，所述三端恒流器件的Vdd端与最端部的LED芯片的正极连接。当然所述三端恒流器件的Vdd端也可以与该串LED芯片中的其他LED芯片的正极连接。

在图2所示的实施例中，该LED模块中设置有LED芯片A组210及LED芯片B组220，所述芯片A组210内设置有防护过电流的安全单元215；图2的实施例和图1所示的实施例的差异在于防护过电流的安全单元的连接方法不同；在图2中的安全单元215虽然为三端口半导体恒流器件；该三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，其Vdd端和Vp端短接后，该三端恒流器件串联在LED芯片A组210的芯片串中，该三端恒流器件Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接。即在图2的实施例中的三端恒流器件相当于双端恒流器件。

从接线端子（V+、V-）用于引入驱动电源的空载电压大于B组正向电压的电流可调恒流电源；通过电流的调整使LED芯片A组工作，LED芯片B组不工作，即LED芯片A组的LED点亮，LED芯片B组的LED不点亮，这样通过调整电源电流调整通过LED芯片A组的电流大小，调整输出功率，达到A组输出光通可调。

电源电流继续增加，使得所述接线端子（V+、V-）两端的电压大于B组门槛电压时，可以使LED芯片A组工作，LED芯片B组也工作；同时还通过安全单元限流限定流过所述芯片A组的电流大小，通过调整所述芯片B组的输出功率和所述芯片A组的功率的比例关系，从而实现所述LED模块整体的色温的调整。

每组中各串LED芯片的工作电压，等于各个LED芯片的工作电压之和，LED芯片B组中各串LED芯片的数量K2大于LED芯片A组中各串LED芯片的数量K1，调节输入电流，就能够调节输出色温。

如图3所示的实施例中，设置了LED芯片A组310、LED芯片B组320以及所述芯片A组电路中防护过电流的安全单元315；在图3的LED芯片B组320中，设置有两串LED芯片，各串LED芯片的数量k2等于六，LED芯片A组中串联的LED芯片数量k1等于五。

如图4所示的实施例中，设置了LED芯片A组330、LED芯片B组340以及所述芯片A组电路中防护过电流的安全单元335；在图4的LED芯片B组340中，设置有两串LED芯片，各串LED芯片的数量k2等于六，LED芯片A组中串联的LED芯片数量k1等于五。图3和图4的区别在于防护过电流的安全单元所设置的位置不同；在图3中的安全单元315和图4中的安全单元335均为三端口半导体恒流器件；各该三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，各该三端恒流器件的Vdd端和Vp端短接后串联在各自的LED芯片A组中；在图3中的三端恒流器件Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接；在图4中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后与单端口可调色温的LED模块接线端子的正极连接。各安全单元在不同的实施例中可以根据实际需求，串联在不同的位置上，甚至可以串联在各LED芯片串的的中间位置，具体的连接方式根据实际的端口进行灵活的变化和组合。

如图5所示的实施例中，设置了LED芯片A组410、LED芯片B组420以及所述芯片A组电路中防护过电流的安全单元415；在图5的LED芯片B组420中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k2等于六，LED芯片A组410中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五。

如图6所示的实施例中，设置了LED芯片A组510、LED芯片B组520以及所述芯片A组电路中防护过电流的两个安全单元(515，516)；在图6的LED芯片B组520中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k2等于六；在图6的LED芯片A组510中设置有四串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五；在图6的LED芯片A组510中设置有四串LED芯片，四串LED芯片并联后与两个并联的安全单元(515，516)串联。

如图7所示的实施例中，设置了LED芯片A组530、LED芯片B组540以及所述芯片A组电路中防护过电流的两个安全单元(535，536)；在图7的LED芯片B组540中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k2等于六；在图7的LED芯片A组530中设置有四串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五；在图6的LED芯片A组530中设置有四串LED芯片，四串LED芯片并联后与两个并联的安全单元(535，536)串联。

图6和图7的区别在于防护过电流的安全单元的设置位置不同；在图6中的三端恒流器件Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接；在图7中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后与单端口可调色温的LED模块接线端子的正极连接。

如图8所示的实施例中，设置了LED芯片A组610、LED芯片B组620、LED芯片C组630、所述芯片A组电路中的安全单元615和所述芯片B组电路中的安全单元625；在图8的LED芯片C组630中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k3等于六；在图8的LED芯片A组610中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五，k1也可以小于五，两串LED芯片并联后与安全单元615串联；在图8的LED芯片B组620中也设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k2等于五，两串LED芯片并联后与安全单元625串联。

如图9所示的实施例中，设置了LED芯片A组640、LED芯片B组650、LED芯片C组660、所述芯片A组电路中的安全单元645和所述芯片B组电路中的安全单元655；在图8的LED芯片C组660中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k3等于六；在图9的LED芯片A组640中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五，k1也可以小于五，两串LED芯片并联后与安全单元645串联；在图8的LED芯片B组650中也设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k2等于五，两串LED芯片并联后与安全单元655串联。

图8和图9的区别在于防护过电流的安全单元的设置位置不同；在图8中的三端恒流器件Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接；在图9中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后与单端口可调色温的LED模块接线端子的正极连接。

如图10所示的实施例中，设置了LED芯片A组710、LED芯片B组720、LED芯片C组730；所述LED芯片A组710中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五，也可以小于五，两串LED芯片分别串联有安全单元715和安全单元716；所述LED芯片B组720中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k2等于五，两串LED芯片分别串联有安全单元725和安全单元726；在图10的LED芯片C组730中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k3等于六。

如图11所示的实施例中，设置了LED芯片A组740、LED芯片B组750、LED芯片C组760；所述LED芯片A组740中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k1等于五，也可以小于五，两串LED芯片分别串联有安全单元745和安全单元746；所述LED芯片B组750中设置有两串LED芯片，各串LED芯片数量k2等于五，两串LED芯片分别串联有安全单元755和安全单元756；在图10的LED芯片C组760中设置有四串LED芯片，各串LED芯片的数量k3等于六。

图10和图11的区别在于防护过电流的安全单元的设置位置不同；在图10中的三端恒流器件Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接；在图11中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后与单端口可调色温的LED模块接线端子的正极连接。

上述各实施例中的各不同组的串联LED芯片的数量关系为：当只有LED芯片A组和LED芯片B组时，LED芯片A组串联LED芯片的数量K1小于LED芯片B组串联LED芯片的数量K2；当有LED芯片A组、LED芯片B组和LED芯片C组时，LED芯片A组串联LED芯片串联LED芯片的数量K1小于等于LED芯片B组串联LED芯片的数量K2，LED芯片B组串联LED芯片的数量K2小于LED芯片C组的数量K3。

上述LED芯片A组与上述LED芯片B组的LED芯片选择不同光谱或色域的LED芯片；还可以在上述的芯片A组覆盖高色温荧光胶或低色温荧光胶；在芯片B组覆盖高色温荧光胶或低色温荧光胶。

在具备A、B、C三组LED芯片的实施例中，从接线端子（V+、V-）用于引入驱动电源的空载电压大于C组正向电压的电流可调恒流电源；通过电流的调整使LED芯片A组和B组工作，LED芯片C组不工作，即LED芯片A组和B组的LED点亮，LED芯片C组的LED不点亮，这样通过调整电源电流调整通过LED芯片A组和B组的电流大小，调整输出功率，达到A组和B组输出光通可调。

电源电流继续增加，使得所述接线端子（V+、V-）两端的电压大于C组门槛电压时，可以使LED芯片A组和B组工作，同时LED芯片C组也工作；同时还通过安全单元限流限定流过所述芯片A组和B组的电流大小，通过调整所述芯片C组的输出功率和所述芯片A组和B组的功率的比例关系，从而实现所述LED模块整体的色温的调整。

如图12所示，基板800包括用于引入驱动电源的一对接线端子（V+、V-）对应的电源正极焊盘P_V+880和电源负极焊盘V-890；基板800上设置了LED芯片A组810和LED芯片B组820；LED芯片A组810与恒流器件850串联；LED芯片A组810中串联的LED芯片数量K1为11，设置在基板的中间部位；LED芯片B组820中有两串LED芯片，每串LED芯片中的LED芯片数量K2为12个，且该两串LED芯片分别位于基板的LED芯片A组810设置位置的两侧；LED芯片的正极和负极焊盘近似圆弧排列；LED芯片设置在圆弧内部。

上述各实施例中的所述半导体恒流器件可以为具有如图13所示等效电路和VI曲线的双端恒流器件；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联。

上述各实施例中的所述半导体恒流器件可以为具有如图14所示等效电路和VI曲线的三端恒流器件；所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联，Vdd端与LED芯片串中的LED芯片正极电连接。

所述恒流器件的目的在于进行各串LED芯片的过流保护和恒流。也可以是其他形式的恒流元器件，包括简单的恒流二极管或者三级管，也可是其他可以实现目的其他组合电路或芯片等包括市售的恒流器件。

本申请文件中的恒流二极管尤其指的是双端的恒流LED驱动器，其英文为TwoTerminal Constant Current LED Driver；本申请文件中恒流三极管指的是三端的恒流LED驱动器，其英文为Three Terminal Constant Current LED Driver；业界对恒流二极管或双端的恒流LED驱动器的其他英文缩写还包括CRD：其英文为Current Regulator Diode或Current Regulative Diode 或current-regulating diode；CCR：Constant CurrentRegulator；CLD ：current-limiting diode 。比如：安森美(Onsemi)半导体公司的型号为NSI45060JDT4G和 NSI45090JDT4G的恒流器件；数能科技的型号为 NU501和NU503的恒流器件；Diodes Incorporated公司的型号为AL5809的恒流器件。

同现有技术相比较，本实用新型之有益效果在于：采用单端口的电源输入，通过调节电流使得不同组的LED相互协同工作；只采用单端口，且每组芯片的色温可以相同也可以不同，可以灵活根据发光颜色的需求进行组合搭配。在端口资源有限的应用场合尤其适用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (8)

1.一种单端口可调色温的LED模块，仅设置一对接线端子（V+、V-）引入驱动电源，包括：基板和承载于其上的LED芯片A组及LED芯片B组；

所述芯片A组包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成；该芯片A组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串芯片互相并联连接；所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元，用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值，并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时，保持流经其中的电流恒定在容许值；

所述芯片B组也包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成，所述k2和k1均为自然数，而且k2大于k1；所述芯片B组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串LED芯片也互相并联连接；

所述芯片A组与芯片B组再相互并联，借助共同的接线端子（V+、V-）引入同一驱动电源。

2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于：

还包括LED芯片C组，所述芯片C组仍然至少包括一串LED芯片，每串LED芯片由k3枚LED芯片串联连接而成，所述k3也是自然数，而且k3 大于k2 ；所述芯片C组如果包括两串或两串以上LED芯片，则各串LED芯片也互相并联连接；但此时所述芯片A、B两组电路内须分别设置防护过电流的安全单元，用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值，并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时，保持流经其中的电流恒定在容许值；

所述芯片C组与芯片A、B两组再相互并联，并借助共同的接线端子（V+、V-）引入同一驱动电源。

3.根据权利要求2所述的LED模块，其特征在于：

所述芯片A、B两组电路内分别设置有防护过电流的安全单元，是半导体恒流器件；各该半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内，或者是将所述芯片A、B两组电路内各该LED芯片串各自分别并联后再总的分别串联所述半导体恒流器件。

4.根据权利要求3所述的LED模块，其特征在于：

所述半导体恒流器件为双端恒流器件；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联；

或所述半导体恒流器件为三端恒流器件；所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端；所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联，Vdd端与LED芯片串中的LED芯片正极电连接。

5.根据权利要求4所述的LED模块，其特征在于：

所述半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内时，所述三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片负极连接，所述三端恒流器件的Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接，所述三端恒流器件的Vdd端与最端部的LED芯片的正极连接，或所述三端恒流器件的Vdd端与该串LED芯片中的其他LED芯片的正极连接。

6.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于：

所述芯片A组与所述芯片B组的LED芯片为不同光谱或色域的LED芯片。

7.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于：

所述芯片A组和B组覆盖有相应色温的荧光胶。

8.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于：

所述芯片A组包括一串LED芯片，所述芯片B组包括两串LED芯片；

所述芯片A组与所述芯片B组，在基板上整体呈现为圆形排布；所述芯片A组的LED芯片，位于圆形中间位置，所述芯片B组的两串LED芯片，分别位于所述芯片A组的LED芯片的两侧。