CN205971945U - 一种包装载带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种包装载带,包括容纳槽,所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位,所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶,包装时,除了在容纳槽的两端热封盖带,在台阶处也热封盖带,从而达到固定弹片的目的,使得弹片在运输过程中不会发生移位,利于提高后期SMT组装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装领域,尤其涉及一种包装载带。
背景技术
随着电子消费产品的发展,弹片的使用越来越多,弹片在生产后一般需要进行载带包装,以便储存和运输,并且方便SMT时吸取。包装载带是指广泛应用于电阻、电感、振荡器等SMT电子元件的包装的塑胶载体,一般会根据被包装产品的特点进行定制化设计。如图1所示,为现有弹片包装载带截面图,弹片1收容在容纳槽2中,盖上盖带,然后在容纳槽2两端的热封处3热封盖带,图2为包装载带整体结构示意图,在第一热封处4热封第一刀,在第二热封处5热封第二刀,这种采用封两刀的弹片在运输过程中很容易发生移位,会严重影响后期SMT组装效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:现有载带包装的弹片在运输过程中很容易发生移位。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种包装载带,包括容纳槽,所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位,所述第一容纳位侧面设有台阶。
进一步的,所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。
进一步的,所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。
进一步的,包括多个所述容纳槽。
进一步的,还包括盖带,所述盖带位于所述容纳槽的上方,且热封于所述容纳槽的两端及所述台阶处。
本实用新型的有益效果在于:通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶,包装时,除了在容纳槽的两端热封盖带,在台阶处也热封盖带,从而达到固定弹片的目的。
附图说明
图1为现有弹片包装载带截面图;
图2为现有弹片包装载带整体结构示意图;
图3为本实用新型弹片包装载带截面图;
图4为本实用新型弹片包装载带整体结构示意图;
标号说明:
1、弹片;2、容纳槽;3、热封处;4、第一热封处;5、第二热封处;6、第一容纳位;7、第二容纳位;8、台阶;9、热封处;10、第三热封处。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:在第一容纳位处设计台阶结构,热封盖带时,在台阶处加封一刀,可实现弹片的较好定位,在运输过程中不会发生移位。
请参照图3以及图4,一种包装载带,包括容纳槽,所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位,所述第一容纳位侧面设有台阶。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在第一容纳位处设计台阶结构,当弹片容置在容纳槽中后,盖上盖带,在容纳槽的两端以及台阶处热封盖带,可实现对弹片的较好定位,即使在运输过程中发生较大的晃动弹片在容纳槽中也不会移位,利于后期SMT时吸取,提高组装效率。
进一步的,所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。
进一步的,所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。
由上述描述可知,容纳槽从底部向开口逐渐增大便于弹片的放入和取出。
进一步的,包括多个所述容纳槽。
由上述描述可知,包装载带上设有多个容纳槽,可容纳多个弹片。
进一步的,还包括盖带,所述盖带位于所述容纳槽的上方,且热封于所述容纳槽的两端及所述台阶处。
由上述描述可知,在容纳槽的上方盖有盖带,可防止弹片从容纳槽中掉出。
实施例
请参照图3及图4,本实用新型的实施例为:如图3所示,一种包装载带,包括盖带和载带,所述载带上设有多个容纳槽2,所述容纳槽2包括第一容纳位6和第二容纳位7,在所述第一容纳位6的侧面设有台阶8,所述第二容纳位7的深度大于第一容纳位6的深度,本实施例中,第一容纳位6和第二容纳位7从底部向开口方向延伸逐渐变大,有利于电子元器件的放入和取出。第一容纳位6和第二容纳位7的形状和大小可根据需要容纳的电子产品或元器件确定。本实施例中,盖带位于载带的上方,并且需要在相应位置进行热封,以防止电子元器件从载带中掉出,传统热封两刀的位置一般位于容纳槽2的两端,若放入的电子元器件在容纳槽2中不能很好地进行固定,那么在运输过程中很容易发生移位或者翻转,会严重影响后期SMT吸取效率,所以本实施中的热封位置除了第一热封处4和第二热封处5之外,还有第三热封处10,即台阶8处,也就是说,盖带盖设于所述台阶8处。
本实施例还包括电子元器件,例如弹片的包装方法,包括如下步骤:
1)将弹片1容置在所述容纳槽2中,由于载带上具有多个容纳槽2,所以可以一次容纳多个弹片1。
2)盖上盖带,放置好弹片1后,在载带的上方盖上盖带,盖带能完全遮盖容纳槽2。
3)在热封处9热封盖带,热封盖带的目的是为了将弹片1固定在容纳槽2中,防止运输过程中弹片1发生移位或者掉出,如图4所示,除了在第一热封处4和第二热封处5封两刀之外,还在第三热封处10封一刀,第三热封处10也就是台阶8的位置,采用封三刀设计,可使弹片1很好地固定在容纳槽2中,在运输过程中弹片1不会在容纳槽2中发生移位等现象,有利于后期SMT吸取,提高组装效率。
综上所述,本实用新型提供的一种包装载带,所述包装载带包括容纳槽,所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位,所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶,包装时,除了在容纳槽的两端热封盖带,在台阶处也热封盖带,从而达到固定弹片的目的,使得弹片在运输过程中不会发生移位,利于提高后期SMT组装效率。所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大,便于弹片的放入和取出;包装载带上设有多个容纳槽,可容纳多个弹片。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种包装载带,包括容纳槽,所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位,其特征在于,所述第一容纳位侧面设有台阶。
2.根据权利要求1所述的包装载带,其特征在于,所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。
3.根据权利要求2所述的包装载带,其特征在于,所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。
4.根据权利要求1至3任一项所述的包装载带,其特征在于,包括多个所述容纳槽。
5.根据权利要求1至3任一项所述的包装载带,其特征在于,还包括盖带,所述盖带位于所述容纳槽的上方,且热封于所述容纳槽的两端及所述台阶处。
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CN106081214A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-11-09 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种包装载带及包装方法 |
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2016
- 2016-08-05 CN CN201620846773.6U patent/CN205971945U/zh active Active
Cited By (2)
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CN106081214A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-11-09 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种包装载带及包装方法 |
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