CN205944432U - 超宽频小型化集成电调移相器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种超宽频小型化集成电调移相器，包括多个移相器单元，每个移相器单元包括：传动杆，塑料压件，U形滑片和介质基板；其中，所述传动杆紧固在所述塑料压件上，所述U形滑片被所述塑料压件压在所述介质基板上，所述传动杆通过所述塑料压件拉动所述U形滑片在所述介质基板的滑动槽内滑动，所述U形滑片上的U形电路结构相对所述介质基板上的平行电路结构的运动，以实现相位调节。本实用新型提供的电调移相器能够在提供更宽的天线下倾调节倾角范围的同时，提供更小的体积和外形尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动通信基站天线领域，尤其涉及一种超宽频、小型化、大倾角的集成电调移相器。
背景技术
目前，超宽频双极化电调天线多用于4G网络覆盖，尤其在一些需要经常调整天线下倾角度、以达到更好的覆盖效果的场合，多用宽频双极化电调天线。天线两个极化的理想正交对客户终端的极化分集非常重要，其正交特性的优劣通常用交叉极化分辨率或者交叉极化比来评估。而目前超宽频的移相器结构尺寸比较大，无法满足天线小型化的结构要求，同时下倾角度可调范围比较小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，解决目前移相器的体积大、下倾角度可调范围小的问题。
本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现的。
一种超宽频小型化集成电调移相器，包括多个移相器单元，每个移相器单元包括：传动杆，塑料压件，U形滑片和介质基板；其中，所述传动杆紧固在所述塑料压件上，所述U形滑片被所述塑料压件压在所述介质基板上，所述传动杆通过所述塑料压件拉动所述U形滑片在所述介质基板的滑动槽内滑动，所述U形滑片上的U形电路结构相对所述介质基板上的平行电路结构的运动，以实现相位调节。
一种超宽频小型化集成电调移相器，包括一个介质基板、传动杆、U形滑片和塑料压框；其中，所述介质基板上设有平行电路结构，所述U形滑片上设有U形电路结构，所述介质基板位于所述塑料压框的下方，并与所述塑料压框固定在一起，所述传动杆位于所述塑料压框的上方，用于带动所述U形滑片相对所述介质基板滑动，使得所述U形电路结构相对所述平行电路结构运动，以实现相位调节。
相较于现有技术，本实用新型提供的电调移相器能够在提供更宽的天线下倾调节倾角范围的同时，提供更小的体积和外形尺寸，满足4G通讯网络小型化基站天线产品的需要。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的超宽频小型化集成电调移相器的立体示意图；
图2是移相器单元的内部结构示意图；
图3是塑料压框的仰视立体示意图；
图4是塑料压件的立体示意图；
图5a是塑料压件和U形滑片连接的俯视图；
图5b是塑料压件和U形滑片连接的侧视图；
图6是本实用新型实施例提供的超宽频小型化集成电调移相器的耦合电路示意图；
图7a是U形滑片和介质基板之间耦合电路的状态1示意图；
图7b是U形滑片和介质基板之间耦合电路的状态2示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1和图2，图1是本实用新型实施例提供的超宽频小型化集成电调移相器200的立体示意图，图2是移相器单元100的内部结构示意图。
超宽频小型化集成电调移相器200包括一个介质基板4、传动杆1、U形滑片13和塑料压框5。介质基板4位于塑料压框5的下方，并与塑料压框5固定在一起。传动杆1位于塑料压框5的上方，用于带动U形滑片13滑动。
将超宽频小型化集成电调移相器200视为多个重复的移相器单元100连成的一个整体，则每个移相器单元100至少包括：介质基板4，U形滑片13、塑料压件12、传动杆1。U形滑片13和塑料压件12放置在塑料压框5上。塑料压框5和塑料压件12之间存在一定间距。
传动杆1固定于塑料压件12的上方，例如，通过塑料固定长螺钉2和由弹性材料制作的弹性螺母11固定在塑料压件12的上方。U形滑片13位于塑料压件12下方，两者均被上方的螺钉2和弹性螺母11等紧压在介质基板4上。
介质基板4在传动杆1的长度方向的两端还具有若干金属焊接座19，金属焊接座19焊接在介质基板4的接地板上。请参阅图1和图2，介质基板4通过塑料螺钉3固定在塑料压框5上，每条电缆的电缆外导体9焊接在金属焊接座19上，电缆内导体7焊接在介质基板4上的平行电路结构10上，电缆介质层8置于金属焊接座19和介质基板4之间。
优选地，电缆焊接座19的一部分还焊接在介质基板4的背面40，保证电缆外导体9不会与介质基板4相对移动。
请结合图1和图3、图4、图5a和图5b，图3是塑料压框5的仰视立体示意图,图4是塑料压件12的立体示意图，图5a是塑料压件12和U形滑片13连接的俯视图,图5b是塑料压件12和U形滑片13连接的侧视图。
塑料压框5上有塑料压件12和U形滑片13。塑料压件12大致呈“工”字形状，位于U形滑片13的上方。塑料压件12的下表面120设有若干固定针，例如两个滑动线程定位针14和两个滑动方向定位针15。两个滑动方向定位针15较粗，位于两个较细的滑动线程定位针14之间。U形滑片13上具有U形电路结构16，U形电路结构16为附着在U形滑片13下表面的金属铜皮电路结构，为一个大写的U形。
请结合图1和图6，图6是超宽频小型化集成电调移相器200的耦合电路示意图。
介质基板4放置在一个金属板20上。金属板20为平板状，两侧边具有突起的墙体201，将介质基板4限制在两个墙体201之间。
介质基板4的电路结构主要包括互邻的平行电路结构10和接地短路结构18。平行电路结构10是一对平行的条状金属铜皮，实现功率分配的功能。接地短路结构18具体为通孔，起到电短路作用。
介质基板4在每个U形滑片13的下方对应的位置具有一条镂空的滑动槽17。
请参阅图3、图7a和图7b，图7a是U形滑片13和介质基板4之间耦合电路的状态1示意图，图7b是状态2示意图。
塑料压件12和U形滑片13在传动杆1的拉动下，通过滑动线程定位针14和滑动方向定位针15的定位，沿着滑动槽17滑动，使得U形电路结构16相对平行电路结构10相对运动，带来平行电路结构10(金属铜皮)长度的相对变化(状态1中，平行电路结构10较短，状态2中，平行电路结构10较长)，从而实现相位变化功能。
介质基板4在传动杆1的长度方向的两端还具有若干金属焊接座19，金属焊接座19焊接在介质基板4的接地板上。请参阅图1和图2，介质基板4通过塑料螺钉3固定在塑料压框5上，每条电缆的电缆外导体9焊接在金属焊接座19上，电缆内导体7焊接在介质基板4上的平行电路结构10上，电缆介质层8置于金属焊接座19和介质基板4之间。
优选地，电缆焊接座19的一部分还焊接在介质基板4的背面40，保证电缆外导体9不会与介质基板4相对移动。
本实用新型实施例提供的超宽频小型化集成电调移相器可为超宽频电调天线(1710MHz-2700MHz)提供下倾调节14度以上的倾角移相量，成本低，插损低，性能优良，体积小巧。
本实用新型实施例提供的超宽频小型化集成电调移相器通过对各辐射单元的激励幅度、相位进行预置，从而实现对天线方向图的预置，与现有超宽频双极化电调天线相比，提高了频宽、减小了体积、提供了更大的可调倾角范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，包括多个移相器单元，每个移相器单元包括：传动杆，塑料压件，U形滑片和介质基板；其中，所述传动杆紧固在所述塑料压件上，所述U形滑片被所述塑料压件压在所述介质基板上，所述传动杆通过所述塑料压件拉动所述U形滑片在所述介质基板的滑动槽内滑动，所述U形滑片上的U形电路结构相对所述介质基板上的平行电路结构的运动，以实现相位调节。
2.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，还包括一个塑料压框，所述塑料压框被紧固在所述介质基板上方，用于放置所述塑料压件和所述U形滑片，并使所述U形电路结构和所述平行电路结构充分耦合。
3.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述塑料压件的下表面具有滑动方向定位针和滑动线程定位针。
4.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述传动杆通过塑料螺钉紧固在所述塑料压件上。
5.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述传动杆和所述塑料压件之间还设有弹性螺母，所述弹性螺母和所述塑料压件将所述U形滑片压在所述介质基板上。
6.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述集成电调移相器的公分电路为一分二路、一分三路、一分四路、一分五路或其它一分多路的电路结构。
7.如权利要求1所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述介质基板的两端还具有若干金属焊接座，所述金属焊接座焊接在所述介质基板的接地板上，每个电缆外导体焊接在一个所述金属焊接座上，每个电缆内导体焊接在介质基板上的平行电路结构上。
8.如权利要求7所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述金属焊接座还焊接在所述介质基板的背面，以保证所述电缆外导体相对所述介质基板固定。
9.一种超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，包括一个介质基板、传动杆、U形滑片和塑料压框；其中，所述介质基板上设有平行电路结构，所述U形滑片上设有U形电路结构，所述介质基板位于所述塑料压框的下方，并与所述塑料压框固定在一起，所述传动杆位于所述塑料压框的上方，用于带动所述U形滑片相对所述介质基板滑动，使得所述U形电路结构相对所述平行电路结构运动，以实现相位调节。
10.如权利要求9所述的超宽频小型化集成电调移相器，其特征在于，所述U形滑片通过滑动方向定位针和滑动线程定位针在所述介质基板的滑动槽内滑动。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN106129626A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-16 | 深圳慧联达科技有限公司 | 超宽频小型化集成电调移相器 |
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2016
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