CN205846225U - 双通道双频内置天线装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了双通道双频内置天线装置，包括，PCBA板、第一天线、第二天线和隔离条；第一天线包括第一高频辐射体、第一低频辐射体和第一支架；第一支架固定在PCBA板的一端，第一高频辐射体和第一低频辐射体均固定在第一支架；第二天线包括第二高频辐射体、第二低频辐射体和第二支架；第二支架固定在PCBA板的另一端，第二高频辐射体和第二低频辐射体均固定在第二支架；第一天线和第二天线均具有两个工作频道。本实用新型提供的装置具体两个天线，并且两个天线分别具有两个不同的工作频道，实现双频，能够适应微站、微微站的工作模块；通过隔离条提高装置的隔离度，可以有效保证天线在各自的工作频段内更好的发挥其性能。

Description

双通道双频内置天线装置

技术领域

本实用新型涉及无线电通信技术领域，尤其涉及双通道双频内置天线装置。

背景技术

移动宽带技术的发展，使得各种智能终端的数据业务呈现井喷式增长。而传统的宏基站遇到了建网、覆盖、网络热点、盲点及架设成本的难题。微站、微微站设备的小型化、低功率、可控性和智能化成为趋势。

随着LTE的发展，微站、微微站逐渐广泛应用，其是一种小型基站，可在100至200米范围内同时支持200个用户接入，在大型建筑物、购物中心以及人口密集的热点区域，微站、微微站可以增加LTE网络容量，提升网络业务质量和稳定性，保障用户体验。相比于宏基站，其功耗更低。

目前中国三大运营商均在加快步伐部署微站、微微站网络。而相配套的设备商均相应的进行技术跟进及提供对应的配套剩，从而会带动微站天线的高速发展。微站设计目前多为双通道单频工作模块，与之匹配的天线系统也多为单频天线系统，随着技术的发展以及数据的传输容量及效率要求提升，模块工作单频化已经满足不了目前市场的需求，而微站、微微站的双频化，却没有与之对应的双频天线系统。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供双通道双频内置天线装置，其具有两个工作频段，能够适应双频工作模块的微站、微微站。

本实用新型采用以下技术方案实现：

双通道双频内置天线装置，包括，

PCBA板；

第一天线，其包括第一高频辐射体、第一低频辐射体和第一支架；第一支架固定在PCBA板的一端，第一高频辐射体和第一低频辐射体组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第一高频辐射体和第一低频辐射体均固定在第一支架上，且第一高频辐射体和第一低频辐射体均与PCBA板电性连接；

第二天线，其包括第二高频辐射体、第二低频辐射体和第二支架；第二支架固定在PCBA板的另一端，第二高频辐射体和第二低频辐射体组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第二高频辐射体和第二低频辐射体均固定在第二支架上，且第二高频辐射体和第二低频辐射体均与PCBA板电性连接；

隔离条，固定在第一天线与第二天线之间；

其中，第一天线和第二天线均具有两个不同的工作频段。

优选的，所述第一天线的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。

优选的，所述第二天线的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。

优选的，所述PCBA板的一端设有第一信号馈点、第一接地馈点、第二接地馈点和第一插孔；PCBA板的另一端设有第二信号馈点、第三接地馈点、第四接地馈点和第二插孔；所述第一高频辐射体包括第一耦合接地脚，第一低频辐射体包括第一信号脚和第一接地脚；第二高频辐射体包括第二耦合接地脚，第二低频辐射体包括第二信号脚和第二接地脚，所述第一耦合接地脚和第一接地馈点电性连接，第一信号脚和第一信号馈点电性连接，第一接地脚和第二接地馈点电性连接；第二耦合接地脚和第三接地馈点电性连接，第二信号脚和第二信号馈点电性连接，第二接地脚和第四接地馈点电性连接；第一支架插接在第一插孔上与PCBA，第二支架插接在第二插孔上与PCBA板固定。

优选的，所述第一高频辐射体还包括第一高频阵子，第一高频阵子与第一支架固定，第一耦合接地脚与第一高频阵子固定连接；第二高频辐射体还包括第二高频阵子，第二高频阵子与第二支架固定，第二耦合接地脚与第二高频阵子固定连接。

优选的，所述第一低频辐射体还包括第一低频阵子，该第一低频阵子与第一支架固定，第一信号脚和第一接地脚均与第一低频阵子固定连接；第二低频辐射体还包括第二低频阵子，该第二低频阵子与第二支架固定，第二信号脚和第二接地脚均与第二低频阵子固定连接。

优选的，所述第一支架包括第一主体，该第一主体向下延伸出第一插脚，第一主体上设有若干个第一热熔柱，所述第一高频阵子上设有若干个第一高频热熔孔，第一低频阵子上设有若干个第一低频热熔孔，第一高频热熔孔和第一低频热熔孔分别与第一热熔柱一一对应固定连接；第一插脚通过第一插孔与PCBA板固定。

优选的，所述第二支架包括第二主体，该第二主体向下延伸出第二插脚，第二主体上设有若干个第二热熔柱，所述第二高频阵子上设有若干个第二高频热熔孔，第二低频阵子上设有若干个第二低频热熔孔，第二高频热熔孔和第二低频热熔孔分别与第二热熔柱一一对应固定连接；第二插脚通过第二插孔与PCBA板固定。

优选的，所述第一支架为塑胶支架。

优选的，所述第二支架为塑胶支架。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的装置具有两个天线，并且两个天线分别具有两个不同的工作频道，实现双频，能够适应微站、微微站的工作模块；通过隔离条提高装置的隔离度，可以有效保证天线在各自的工作频段内更好的发挥其性能。

附图说明

图1为本实用新型的双通道双频内置天线装置的组装结构图。

图2为本实用新型的双通道双频内置天线装置的拆分结构图；

图3为本实用新型的第一天线的结构图；

图4为本实用新型的第二天线的结构图；

其中：

1、PCBA板；11、第一信号馈点；12、第一接地馈点；13、第二接地馈点；14、第一插孔；15、第二信号馈点；16、第三接地馈点；17、第四接地馈点；18、第二插孔；

2、第一天线；21、第一高频辐射体；211、第一耦合接地脚；212、第一高频阵子；213、第一高频热熔孔；22、第一低频辐射体；221、第一信号脚；222、第一接地脚；223、第一低频阵子；224、第一低频热熔孔；23、第一支架；231、第一主体；232、第一插脚；233、第一热熔柱；

3、第二天线；31、第二高频辐射体；311、第二耦合接地脚；312、第二高频阵子；313、第二高频热熔孔；32、第二低频辐射体；321、第二信号脚；322、第二接地脚；323、第二低频阵子；324、第二低频热熔孔；33、第二支架；331、第二主体；332、第二插脚；333、第二热熔柱；

4、隔离条。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参见图1至图4，本实用新型提供一种双通道双频内置天线装置，应用于微站、微微站，为微站和微微站工作服务，为其提供内置天线，其包括两个天线共同配合工作，每个天线均包含两个工作频段，构成双通道双频系统。本实用新型包括PCBA板1、第一天线2、第二天线3和隔离条4；第一天线2、第二天线3和隔离条4均固定在PCBA板1上，其中，第一天线2固定在PCBA板1的一端，第二天线3固定在PCBA板1的另一端，使得第一天线2与第二天线3之间具有一定的距离，降低干扰。隔离条4固定在第一天线2与第二天线3之间，优选将隔离条4固定在第一天线2与第二天线3之间的中点位置，隔离条4能够起到增强隔离度的作用，提升异频隔离。

本实用新型中，第一天线2的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。第二天线3的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。

第一天线2包括第一高频辐射体21、第一低频辐射体22和第一支架23；第一支架23固定在PCBA板1的一端，第一高频辐射体21和第一低频辐射体22组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第一高频辐射体21和第一低频辐射体22均固定在第一支架23上，且第一高频辐射体21和第一低频辐射体22均与PCBA板1电性连接。第二天线3包括第二高频辐射体31、第二低频辐射体32和第二支架33；第二支架33固定在PCBA板1的另一端，第二高频辐射体31和第二低频辐射体32组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第二高频辐射体31和第二低频辐射体32均固定在第二支架33上，且第二高频辐射体31和第二低频辐射体32均与PCBA板1电性连接。

就单极子天线而言，其有效高度表征了其辐射的强弱。将单极子天线折倒形成倒L天线，倒L天线结构剖面较低，也有着比较好的全向辐射特性。PIFA也就是倒F天线(即IFA)演变而来的一种天线结构。IFA天线其辐射单元、接地线都是细导体先，这样等效的射频分布电感较大，而分布电容较小，这就意味着天线具有较高的Q值和较窄的频带，倒F天线频带通常不到中心频率的百分之一。根据电小天线Q值和带宽的关系，增大带宽的途径就是降低Q值，因此将IFA天线的细导线用具有一定宽度的金属片取代，这样可以增大分布电容和减少分布电感，平面部分相当于许多线形天线阻抗的并联，因此平面型天线比线性天线的输入阻抗要低一些，产生了宽带的谐振天线，从而增大了天线带宽，这样就形成了PIFA。

PCBA板1的结构参见图2，本实用新型的PCBA板1的一端设有第一信号馈点11、第一接地馈点12、第二接地馈点13和第一插孔14；PCBA板1的另一端设有第二信号馈点15、第三接地馈点16、第四接地馈点17和第二插孔18；所述第一高频辐射体21包括第一耦合接地脚211，第一低频辐射体22包括第一信号脚221和第一接地脚222；第二高频辐射体31包括第二耦合接地脚311，第二低频辐射体32包括第二信号脚321和第二接地脚322，第一耦合接地脚211和第一接地馈点12电性连接，第一信号脚221和第一信号馈点11电性连接，第一接地脚222和第二接地馈点13电性连接；第二耦合接地脚311和第三接地馈点16电性连接，第二信号脚321和第二信号馈点15电性连接，第二接地脚322和第四接地馈点17电性连接；第一支架23插接在第一插孔14上与PCBA板1固定，第二支架33插接在第二插孔18上与PCBA板1固定。

第一高频辐射体21还包括第一高频阵子212，第一高频阵子212与第一支架23固定，第一耦合接地脚211与第一高频阵子212固定连接；第二高频辐射体31还包括第二高频阵子312，第二高频阵子312与第二支架33固定，第二耦合接地脚311与第二高频阵子312固定连接。第一低频辐射体22还包括第一低频阵子223，该第一低频阵子223与第一支架23固定，第一信号脚221和第一接地脚222均与第一低频阵子223固定连接；第二低频辐射体32还包括第二低频阵子323，该第二低频阵子323与第二支架33固定，第二信号脚321和第二接地脚322均与第二低频阵子323固定连接。

第一高频阵子212和第二高频阵子312的朝向是相反的，也就是第一天线2和第二天线3并不是完全镜像对称。将第一高频阵子212和第二高频阵子312的方向设置为相反，以获得良好的驻波特性、辐射特性和隔离度性能。

第一支架23包括第一主体231，该第一主体231向下延伸出第一插脚232，第一主体231上设有若干个第一热熔柱233，所述第一高频阵子212上设有若干个第一高频热熔孔213，第一低频阵子223上设有若干个第一低频热熔孔224，第一高频热熔孔213和第一低频热熔孔224分别与第一热熔柱233一一对应固定连接；第一插脚232通过第一插孔14与PCBA板1固定。

第二支架33包括第二主体331，该第二主体331向下延伸出第二插脚332，第二主体331上设有若干个第二热熔柱333，所述第二高频阵子312上设有若干个第二高频热熔孔313，第二低频阵子323上设有若干个第二低频热熔孔324，第二高频热熔孔313和第二低频热熔孔324分别与第二热熔柱333一一对应固定连接；第二插脚332通过第二插孔18与PCBA板1固定。

采用热熔工艺，使得更好的结合在一起，增加天线强度。本实用新型中的第一天线2、第二天线3中的各个脚均为金属弹片，方便组装。任意一个天线中都有一个信号脚、一个接地脚和一个耦合接地脚，采用三脚涉及，避免采用同轴线及同轴端子方式，可以使成本降低、工艺简单、便于生成作用和组装。

本实用新型的第一支架23和第二支架33均为塑胶支架。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.双通道双频内置天线装置，其特征在于，包括，

PCBA板；

第一天线，其包括第一高频辐射体、第一低频辐射体和第一支架；第一支架固定在PCBA板的一端，第一高频辐射体和第一低频辐射体组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第一高频辐射体和第一低频辐射体均固定在第一支架上，且第一高频辐射体和第一低频辐射体均与PCBA板电性连接；

第二天线，其包括第二高频辐射体、第二低频辐射体和第二支架；第二支架固定在PCBA板的另一端，第二高频辐射体和第二低频辐射体组成PIFA结构、单极子天线结构、倒L天线结构、IFA结构中的一种，第二高频辐射体和第二低频辐射体均固定在第二支架上，且第二高频辐射体和第二低频辐射体均与PCBA板电性连接；

隔离条，固定在第一天线与第二天线之间；

其中，第一天线和第二天线均具有两个不同的工作频段。

2.如权利要求1所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第一天线的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。

3.如权利要求1所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第二天线的两个工作频段分别为1710MHz～1880MHz和2300MHz～2400MHz。

4.如权利要求1所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述PCBA板的一端设有第一信号馈点、第一接地馈点、第二接地馈点和第一插孔；PCBA板的另一端设有第二信号馈点、第三接地馈点、第四接地馈点和第二插孔；所述第一高频辐射体包括第一耦合接地脚，第一低频辐射体包括第一信号脚和第一接地脚；第二高频辐射体包括第二耦合接地脚，第二低频辐射体包括第二信号脚和第二接地脚，所述第一耦合接地脚和第一接地馈点电性连接，第一信号脚和第一信号馈点电性连接，第一接地脚和第二接地馈点电性连接；第二耦合接地脚和第三接地馈点电性连接，第二信号脚和第二信号馈点电性连接，第二接地脚和第四接地馈点电性连接；第一支架插接在第一插孔上与PCBA，第二支架插接在第二插孔上与PCBA板固定。

5.如权利要求4所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第一高频辐射体还包括第一高频阵子，第一高频阵子与第一支架固定，第一耦合接地脚与第一高频阵子固定连接；第二高频辐射体还包括第二高频阵子，第二高频阵子与第二支架固定，第二耦合接地脚与第二高频阵子固定连接。

6.如权利要求5所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第一低频辐射体还包括第一低频阵子，该第一低频阵子与第一支架固定，第一信号脚和第一接地脚均与第一低频阵子固定连接；第二低频辐射体还包括第二低频阵子，该第二低频阵子与第二支架固定，第二信号脚和第二接地脚均与第二低频阵子固定连接。

7.如权利要求6所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第一支架包括第一主体，该第一主体向下延伸出第一插脚，第一主体上设有若干个第一热熔柱，所述第一高频阵子上设有若干个第一高频热熔孔，第一低频阵子上设有若干个第一低频热熔孔，第一高频热熔孔和第一低频热熔孔分别与第一热熔柱一一对应固定连接；第一插脚通过第一插孔与PCBA板固定。

8.如权利要求6所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第二支架包括第二主体，该第二主体向下延伸出第二插脚，第二主体上设有若干个第二热熔柱，所述第二高频阵子上设有若干个第二高频热熔孔，第二低频阵子上设有若干个第二低频热熔孔，第二高频热熔孔和第二低频热熔孔分别与第二热熔柱一一对应固定连接；第二插脚通过第二插孔与PCBA板固定。

9.如权利要求1所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第一支架为塑胶支架。

10.如权利要求1所述的双通道双频内置天线装置，其特征在于，所述第二支架为塑胶支架。