CN205846216U - 一种高增益多波段全向天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高增益多波段全向天线，包括有射频同轴线与PCB板；所述PCB上设有依次连接的第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子；所述第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子均包括有低频部与高频部；所述射频同轴线连接在第二振子与第三振子之间；本实用新型通过对辐射振子单元的高低频支路位置的合理安排以及通过将四个振子以串并联的方式连接，有利于提高辐射振子单元的辐射效率，同时四个辐射振子单元同相叠加，形成高增益天线。

Description

一种高增益多波段全向天线

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种高增益多波段全向天线。

背景技术

随着智能手机的日渐普及，视频及其他大数据用户也逐渐增多，传统的WIFI技术采用2.4GHz频段已经无法满足用户的需求，11AC技术逐渐成为市场的热点。11AC技术采用5GHz频段，其特点为频率高，带宽大。然而相比以往的2.4GHz频段，有如下劣势1、5GHz频段穿透能力差：电磁波在空气中间的损耗随着频率的升高而增大，相比2.4GHz而言，5GHz频段的空间损耗明显增大，尤其是在室内环境下，穿墙能力成为5GHz的致命弱点。2、带宽问题：由于世界各国对5GHz频段的使用具体频段各不相同，综合起来为5.15-5.825GHz，接近700MHz的带宽。大带宽带来天线增益带宽不足的问题，即在700MHz的频段内天线的增益和方向难以保持一致。3、天线工艺问题：由于5GHz的频率较高，频率越高对天线的加工精度要求越高，以传统的全金属天线设计方案而言，主要体现在天线铜管巴伦与实心柱之间的焊接工艺上尺寸略有差异，但可能会导致天线在增益和效率等参数上发生极大的制程变异。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种高增益多波段全向天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种高增益多波段全向天线， 包括有射频同轴线与PCB板；所述PCB上设有依次连接的第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子；所述第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子均包括有低频部与高频部；所述射频同轴线连接在第二振子与第三振子之间。

本实用新型进一步设置为，所述第一振子与第二振子的距离、第二振子与第三振子的距离以及第三振子与第四振子之间的距离相等。

本实用新型进一步设置为，所述高频部设置在振子的外侧；所述低频部设置在振子的内侧。

本实用新型进一步设置为，所述低频部朝向高频部的方向设有弯折端。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板上设有渐变微带线；所述渐变微带线的顶端至渐变微带线的末端宽度逐渐减小；所述第一振子与第二振子之间、第二振子与第三振子之间、第三振子与第四振子之间均通过渐变微带线连接。

本实用新型进一步设置为，所述渐变微带线包括有第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线以及第六微带线；所述第一微带线的顶端与第一振子连接；所述第一微带线的末端与第二微带线的顶端连接；所述第二微带线的末端与第二振子连接；所述第二振子与第三微带线的顶端连接；所述第三微带线的末端与第四微带线的末端连接；所述第四微带线的顶端与第三振子连接；所述第三振子与第五微带线的末端连接；所述第五微带线的顶端与第六微带线的末端连接；所述第六微带线的顶端与第四振子连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过对辐射振子单元的高低频支路位置的合理安排以及通过将四个振子以串并联的方式连接，有利于提高辐射振子单元的辐射效率，同时四个辐射振子单元同相叠加，形成高增益天线。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的正面图；

图2是本实用新型的反面图；

图3是图1的A部位局部放大图；

图1至图3的附图标记说明：

1-射频同轴线；21-第一振子；22-第二振子；23-第三振子；24-第四振子；31-第一微带线；32-第二微带线；33-第三微带线；34-第四微带线；35-第五微带线；36-第六微带线；41-高频部；42-低频部；43-弯折端。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1至图3所示，本实施例所述的一种高增益多波段全向天线，包括有射频同轴线1与PCB板；所述PCB上设有依次连接的第一振子21、第二振子22、第三振子23以及第四振子24；所述第一振子21、第二振子22、第三振子23以及第四振子24均包括有低频部42与高频部41；所述射频同轴线1连接在第二振子22与第三振子23之间。本实施例通过将第一振子21、第二振子22串联，第三振子23、第四振子24串联后，再将第一振子21和第二振子22的串联支路与第三振子23和第四振子24的串联支路并联，使得天线采用混联馈电方式使得天线具有较高的增益；具体地，信号从射频同轴线1进入第二振子22与第三振子23之间时，信号一分为二，分别进入第一振子21和第二振子22的串联支路与第三振子23和第四振子24的串联支路，从而使得振子辐射电磁波；同时本实施例采用了多波段的天线振子，有利于天线形成多波段。

本实施例所述的一种高增益多波段全向天线，所述第一振子21与第二振子22的距离、第二振子22与第三振子23的距离以及第三振子23与第四振子24之间的距离相等。通过设置各个振子间的距离相等，即能够通过控制馈电微带线的长度以保证各个振子之间的相位相等，从而产生电磁波，并且干涉叠加达到高增益的效果。

本实施例所述的一种高增益多波段全向天线，所述高频部41设置在振子的外侧；所述低频部42设置在振子的内侧，所述低频部42朝向高频部41的方向设有弯折端43。由于低频部42设于振子的内侧，与微带线的距离较近，容易与微带线产生耦合，故在低频部42朝向高频部41的方向设有弯折端43来减少与低频部42与微带线之间的耦合干扰。

本实施例所述的一种高增益多波段全向天线，所述PCB板上设有渐变微带线；所述渐变微带线的顶端至渐变微带线的末端宽度逐渐减小；所述第一振子21与第二振子22之间、第二振子22与第三振子23之间、第三振子23与第四振子24之间均通过渐变微带线连接。所述渐变微带线包括有第一微带线31、第二微带线32、第三微带线33、第四微带线34、第五微带线35以及第六微带线36；所述第一微带线31的顶端与第一振子21连接；所述第一微带线31的末端与第二微带线32的顶端连接；所述第二微带线32的末端与第二振子22连接；所述第二振子22与第三微带线33的顶端连接；所述第三微带线33的末端与第四微带线34的末端连接；所述第四微带线34的顶端与第三振子23连接；所述第三振子23与第五微带线35的末端连接；所述第五微带线35的顶端与第六微带线36的末端连接；所述第六微带线36的顶端与第四振子24连接。本实施例通过将微带线采取渐变形式，能够有利于宽带阻抗匹配的调节，有利于形成多波段天线。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种高增益多波段全向天线，其特征在于：

包括有射频同轴线（1）与PCB板；

所述PCB上设有依次连接的第一振子（21）、第二振子（22）、第三振子（23）以及第四振子（24）；所述第一振子（21）、第二振子（22）、第三振子（23）以及第四振子（24）均包括有低频部（42）与高频部（41）；所述射频同轴线（1）连接在第二振子（22）与第三振子（23）之间。

2.根据权利要求1所述的一种高增益多波段全向天线，其特征在于：所述第一振子（21）与第二振子（22）的距离、第二振子（22）与第三振子（23）的距离以及第三振子（23）与第四振子（24）之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的一种高增益多波段全向天线，其特征在于：所述高频部（41）设置在振子的外侧；所述低频部（42）设置在振子的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种高增益多波段全向天线，其特征在于：所述低频部（42）朝向高频部（41）的方向设有弯折端（43）。

5.根据权利要求1所述的一种高增益多波段全向天线，其特征在于：所述PCB板上设有渐变微带线；所述渐变微带线的顶端至渐变微带线的末端宽度逐渐减小；所述第一振子（21）与第二振子（22）之间、第二振子（22）与第三振子（23）之间、第三振子（23）与第四振子（24）之间均通过渐变微带线连接。

6.根据权利要求5所述的一种高增益多波段全向天线，其特征在于：所述渐变微带线包括有第一微带线（31）、第二微带线（32）、第三微带线（33）、第四微带线（34）、第五微带线（35）以及第六微带线（36）；

所述第一微带线（31）的顶端与第一振子（21）连接；所述第一微带线（31）的末端与第二微带线（32）的顶端连接；所述第二微带线（32）的末端与第二振子（22）连接；所述第二振子（22）与第三微带线（33）的顶端连接；所述第三微带线（33）的末端与第四微带线（34）的末端连接；所述第四微带线（34）的顶端与第三振子（23）连接；所述第三振子（23）与第五微带线（35）的末端连接；所述第五微带线（35）的顶端与第六微带线（36）的末端连接；所述第六微带线（36）的顶端与第四振子（24）连接。