CN205830094U - 一种可更换兼容模块的智能控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于数字电路智能控制技术改进领域，提供了一种可更换兼容模块的智能控制装置，该智能控制装置包括底盒、智能驱动PCB板、兼容模块、第一端盖、第二端盖及面盖，所述兼容模块设于所述智能驱动PCB板上，所述智能驱动PCB板设于所述底盒内，所述第一端盖与第二端盖卡合连接所述面盖的两端构成上盖，所述上盖与所述底盒卡合连接，所述第一端盖与第二端盖的上表面均成圆弧形。结构简单,更换方便，工艺成熟，成本低，生产备料方便，组装简单牢靠，既节省资源，降低生产成本，又兼容所有智能协议。

Description

一种可更换兼容模块的智能控制装置

技术领域

本实用新型属于数字电路智能控制技术改进领域，尤其涉及一种可更换兼容模块的智能控制装置。

背景技术

随着LED技术日渐成熟与照明市场的普及，LED灯具不尽只是单纯的照明功能。随着互联网+与物联网的高速融合，智慧照明将改变人生的生活。采用Zigbee、GPRS/GSM、WI-FI、BLUETOOTH、RF等相关协议的智慧产品普通。现有的的LED驱动与智能驱动大部份只提供单一的技术接口，只能一对一采用单一制式的连接通道。1.单一制式控制，无法满足现有要求，2.浪费大量的资源与成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可更换兼容模块的智能控制装置，旨在解决上述的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种可更换兼容模块的智能控制装置，该智能控制装置包括底盒、智能驱动PCB板、兼容模块、第一端盖、第二端盖及面盖，所述兼容模块设于所述智能驱动PCB板上，所述智能驱动PCB板设于所述底盒内，所述第一端盖与第二端盖卡合连接所述面盖的两端构成上盖，所述上盖与所述底盒卡合连接，所述第一端盖与第二端盖的上表面均成圆弧形。

本实用新型的进一步技术方案是：所述智能驱动PCB板上分别设有EMC滤波电路、整流电路、第一电源驱动电路、第二电源驱动电路、遥控收发电路、接口电路及微处理器电路，所述EMC滤波电路的输出端连接所述整流电路的输入端，所述整流电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端，所述微处理器电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的控制端、第二电源驱动电路的控制端，所述微处理器电路连接所述遥控收发电路双向通信，所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端分别连接所述接口电路的输入端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述整流电路包括整理单元及恒压单元，所述整流单元的输出端连接所述恒压单元的输入端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述整理单元包括整流桥BD1及电容C1，所述整流桥BD1的第1脚与电容C1的一端连接所述恒压单元的输入端，所述整流桥BD1的第4脚与电容C1的另一端接地。

本实用新型的进一步技术方案是：所述第一电源驱动电路包括芯片U2，所述芯片U2的第一脚分别连接二极管D1的阳极及电感L1的一端，所述电感L1的另一端连接电容EC1的一端并输出L1-，所述芯片U2的第2脚分别连接二极管D1的阴极、电阻R7的一端及电阻R8的一端，所述芯片U2的第3脚分别连接电容C4的一端、电容EC2的一端及电阻R3的一端，所述芯片U2的第4脚经电阻R9连接微处理器电路的输出端，所述芯片U2的第5脚经电容C6接地，所述芯片U2的第6脚经电阻R10接地，所述芯片U2的第7脚经电容C5接地，所述芯片U2的第8、9脚均接地，所述芯片U2的第10脚经电阻R16与电阻R17并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电阻R7的另一端、电阻R8的另一端、电阻R3的另一端、电容C21的一端、电容EC8的一端分别连接二极管D9的阴极及电容C20的一端，电容C20的另一端连接电阻R42的一端，电阻R42的另一端及二极管D9的阳极分别连接恒压单元的输出端，电容EC8的另一端接地及经电容EC9接地，电容C21的另一端、电容EC2的另一端及电容C4的另一端均接地，电阻R7的另一端及电容EC1的另一端还连接电阻R58的一端及二极管ZD1的阴极，电阻R58的另一端分别连接电阻R56的一端、电阻R59的一端、可控管U6的阴极、电容C22的一端、电容C24的一端，电容C24的另一端连接电阻R55的一端，可控硅U6的阳极、电阻R56的另一端及电阻R59的另一端分别接地，二极管ZD1的阳极连接电阻R53的一端，电阻R53的另一端分别连接光耦U1-1的输入端及电阻R54的一端，光耦U1-1的输出端、电阻R54的另一端分别连接电容C22的另一端及电阻R55的另一端；所述第二电源驱动电路包括芯片U4，所述芯片U4的第1脚分别连接二极管D8的阳极及电感L2的一端，所述电感L2的另一端连接电容EC4的一端并输出L2-，所述芯片U4的第2脚分别连接二极管D8的阴极、电阻R24的一端及电阻R25的一端，所述芯片U3的第3脚分别连接电容C14的一端、电容EC5的一端及电阻R27的一端，所述芯片U4的第4脚经电阻R26连接微处理器电路的输出端，所述芯片U4的第5脚经电容C18接地，所述芯片U4的第6脚经电阻R39接地，所述芯片U4的第7脚经电容C15接地，所述芯片U4的第8、9脚均接地，所述芯片U4的第10脚经电阻R40与电阻R41并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电容EC4的另一端还连接电阻R24的另一端、电阻R25的另一端、电阻R27的另一端及电容EC1的另一端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述遥控收发电路包括遥控接收单元及供电单元所述供电单元输出端连接所述遥控接收单元的输入。

本实用新型的进一步技术方案是：所述供电单元包括二极管D11的阳极连接恒压单元的输出端，二极管D11的阴极分别连接电容EC10的一端及电阻R52的一端，电阻R52的另一端分别连接电容EC11的一端及芯片U5的Vin脚，二极管D11经电阻R48与电阻R57并联后连接+12V，芯片U5的Vout脚分别连接电容EC12的一端、电容C23的一端及电阻R49的一端并连接+3.3V，电阻R49的另一端分别连接电阻R51的一端、电阻R50的一端及芯片Q3的Vin脚，芯片Q3的Vout脚输出L3-，所述电容EC10的另一端、电容EC11的另一端、电容EC12的另一端、电容C23的另一端、电阻R51的另一端、芯片U5的GND脚及芯片Q3的GND脚均接地，电阻R50的另一端连接微处理器电路的输出端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述恒压单元包括变压器T1，变压器T1的第6脚分别连接所述整流桥BD1的第1脚、电容C1的一端及二极管D2的阳极，变压器T1的第7脚分别连接MOS管Q1的漏极、电容NC的一端及二极管D4的阳极，二极管D4的阴极分别连接二极管D2的阴极、电容EC3的一端、电容C10的一端、电阻R5的一端、电阻R31的一端、电阻R28的一端、电阻R34的一端、电容C19的一端及变压器T2的第7脚，变压器T1的第3脚经电阻R12连接芯片U3的第1脚，变压器T1的第1脚接地，芯片U3的第2脚分别连接电阻R6的一端、电容C3的一端及电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接电阻R5的另一端，芯片U3的第3脚分别连接电容C7的一端、电阻R35的一端及电阻R33的一端，电阻R33的另一端经电阻R32连接电阻R31的另一端，电阻R35的另一端连接电阻R36的一端，芯片U3的第4脚分别连接电阻R13的一端及电容C2的一端，电阻R13的另一端连接电容C8的一端，芯片U3的第5脚连接电阻R14的一端，芯片U3的第8脚分别连接电容C9的一端及电阻R15的一端，电阻R15的另一端连接光耦U1-2的输入端，芯片U3的第9脚分别连接电容C13的一端及电阻R23的一端，芯片U3的第10脚连接电阻R22的一端，芯片U2的第11脚分别连接电阻R45的一端、电容C17的一端及电阻R44的一端，电阻R44的另一端分别连接变压器T的第3脚及电阻R43的一端，电阻R43的另一端连接二极管D5的阳极，二极管D5的阴极分别连接电容EC7的一端及二极管D6的阳极，二极管D6的阴极分别电容EC6的一端、电容C16的一端、电容C12的一端、电阻R30的一端及芯片U3的第12脚，电阻R30的另一端经电阻R29连接电阻R28的另一端，芯片U3的第13脚分别连接电阻R38的一端及二极管D7的阴极，二极管D7的阳极连接电阻R37的一端，电阻R37的另一端分别连接电阻R38的另一端、电阻R46的一端及MOS管Q2的栅极，电阻R46的另一端分别连接电阻R47的一端、电阻R23的另一端、电阻R47（NC）的一端及MOS管Q2的源极，电阻R47的另一端及电阻R47（NC）的另一端均接地，MOS管Q2的漏极分别连接二极管D10的阳极及变压器T2的第6脚，二极管D10的阴极分别连接电阻R34的另一端及电容C19的另一端，芯片U3的第14脚分别连接电阻R11的一端及二极管D3的阴极，二极管D3的阳极连接电阻R18的一端，电阻R18的另一端分别连接电阻R11的另一端、电阻R19的一端及MOS管Q1的栅极，电阻R19的另一端分别连接电阻R21的一端、电容NC的另一端、电阻R20的一端、电阻R21（NC）的一端及MOS管Q1的源极，电阻R21的另一端、电阻R21（NC）的另一端、电容EC3的另一端及电容C10的另一端均接地，电阻R20的另一端分别连接电容C11的一端及芯片U2的第16脚，电容C11的另一端接地，变压器T1的第1脚、电容C3的另一端、电阻R6的另一端、电阻R36的另一端、电容C7的另一端、电容C2的另一端、电容C8的另一端、电阻R14的另一端、电容C9的另一端、光耦U1-2的输出端、电容C13的另一端、电阻R22的另一端、电容C17的另一端、电阻R45的另一端、电容C12的另一端、电容C16的另一端、电容EC6的另一端、电容EC7的另一端及变压器T2的第4脚分别经电容CY接地。

本实用新型的进一步技术方案是：所述EMC滤波电路包括保险丝F1、变阻器RV1、电阻R1、电阻R2及电容CX1，保险丝F1的一端分别连接变阻器RV1的一端、电阻R2的一端、电容CX1的一端及整流桥BD1的第3脚，整流桥BD1的第2脚分别连接电容CX1的另一端、电阻R1的一端、变阻器RV1的另一端及电源输入N端，保险丝F1的另一端连接电源输入L端，电阻R1的另一端连接电阻R2的另一端。

本实用新型的进一步技术方案是：整流桥BD1的型号为GBU406；变压器T1的型号为PQ2620；变压器T2的型号为PQ3220；光耦U1-1及光耦U1-2的型号为PC817C；芯片U2与芯片U4的型号为MBI6662；芯片U3的型号为OB6663L;芯片U5的型号为CJ1117-3.3V；芯片Q3的型号为AP2310GN-H。

本实用新型的有益效果是：本申请方案稳定、结构简单、兼容性好、适用性强。减少了成本，提高了效率，又更换简单。双通道的恒流输出，独立回路控制，通过遥控电路即可实现对LED灯的开关和多级调光调色操作，方便又实用。结构简单,更换方便，工艺成熟，成本低，生产备料方便，组装简单牢靠，既节省资源，降低生产成本，又兼容所有智能协议。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的EMC滤波电路及整流单元的电气原理图。

图2是本实用新型实施例提供的恒压单元的电气原理图。

图3是本实用新型实施例提供的第一电源驱动电路的电气原理图。

图4是本实用新型实施例提供的第二电源驱动电路的电气原理图。

图5是本实用新型实施例提供的供电单元的电气原理图。

具体实施方式

图1示出了本实用新型提供的可更换兼容模块的智能控制装置，该智能控制装置包括底盒、智能驱动PCB板、兼容模块、第一端盖、第二端盖及面盖，所述兼容模块设于所述智能驱动PCB板上，所述智能驱动PCB板设于所述底盒内，所述第一端盖与第二端盖卡合连接所述面盖的两端构成上盖，所述上盖与所述底盒卡合连接，所述第一端盖与第二端盖的上表面均成圆弧形。

所述智能驱动PCB板上分别设有EMC滤波电路、整流电路、第一电源驱动电路、第二电源驱动电路、遥控收发电路、接口电路及微处理器电路，所述EMC滤波电路的输出端连接所述整流电路的输入端，所述整流电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端，所述微处理器电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的控制端、第二电源驱动电路的控制端，所述微处理器电路连接所述遥控收发电路双向通信，所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端分别连接所述接口电路的输入端。

所述整流电路包括整理单元及恒压单元，所述整流单元的输出端连接所述恒压单元的输入端。

所述整理单元包括整流桥BD1及电容C1，所述整流桥BD1的第1脚与电容C1的一端连接所述恒压单元的输入端，所述整流桥BD1的第4脚与电容C1的另一端接地。

所述第一电源驱动电路包括芯片U2，所述芯片U2的第一脚分别连接二极管D1的阳极及电感L1的一端，所述电感L1的另一端连接电容EC1的一端并输出L1-，所述芯片U2的第2脚分别连接二极管D1的阴极、电阻R7的一端及电阻R8的一端，所述芯片U2的第3脚分别连接电容C4的一端、电容EC2的一端及电阻R3的一端，所述芯片U2的第4脚经电阻R9连接微处理器电路的输出端，所述芯片U2的第5脚经电容C6接地，所述芯片U2的第6脚经电阻R10接地，所述芯片U2的第7脚经电容C5接地，所述芯片U2的第8、9脚均接地，所述芯片U2的第10脚经电阻R16与电阻R17并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电阻R7的另一端、电阻R8的另一端、电阻R3的另一端、电容C21的一端、电容EC8的一端分别连接二极管D9的阴极及电容C20的一端，电容C20的另一端连接电阻R42的一端，电阻R42的另一端及二极管D9的阳极分别连接恒压单元的输出端，电容EC8的另一端接地及经电容EC9接地，电容C21的另一端、电容EC2的另一端及电容C4的另一端均接地，电阻R7的另一端及电容EC1的另一端还连接电阻R58的一端及二极管ZD1的阴极，电阻R58的另一端分别连接电阻R56的一端、电阻R59的一端、可控管U6的阴极、电容C22的一端、电容C24的一端，电容C24的另一端连接电阻R55的一端，可控硅U6的阳极、电阻R56的另一端及电阻R59的另一端分别接地，二极管ZD1的阳极连接电阻R53的一端，电阻R53的另一端分别连接光耦U1-1的输入端及电阻R54的一端，光耦U1-1的输出端、电阻R54的另一端分别连接电容C22的另一端及电阻R55的另一端；所述第二电源驱动电路包括芯片U4，所述芯片U4的第1脚分别连接二极管D8的阳极及电感L2的一端，所述电感L2的另一端连接电容EC4的一端并输出L2-，所述芯片U4的第2脚分别连接二极管D8的阴极、电阻R24的一端及电阻R25的一端，所述芯片U3的第3脚分别连接电容C14的一端、电容EC5的一端及电阻R27的一端，所述芯片U4的第4脚经电阻R26连接微处理器电路的输出端，所述芯片U4的第5脚经电容C18接地，所述芯片U4的第6脚经电阻R39接地，所述芯片U4的第7脚经电容C15接地，所述芯片U4的第8、9脚均接地，所述芯片U4的第10脚经电阻R40与电阻R41并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电容EC4的另一端还连接电阻R24的另一端、电阻R25的另一端、电阻R27的另一端及电容EC1的另一端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述遥控收发电路包括遥控接收单元及供电单元所述供电单元输出端连接所述遥控接收单元的输入。

所述供电单元包括二极管D11的阳极连接恒压单元的输出端，二极管D11的阴极分别连接电容EC10的一端及电阻R52的一端，电阻R52的另一端分别连接电容EC11的一端及芯片U5的Vin脚，二极管D11经电阻R48与电阻R57并联后连接+12V，芯片U5的Vout脚分别连接电容EC12的一端、电容C23的一端及电阻R49的一端并连接+3.3V，电阻R49的另一端分别连接电阻R51的一端、电阻R50的一端及芯片Q3的Vin脚，芯片Q3的Vout脚输出L3-，所述电容EC10的另一端、电容EC11的另一端、电容EC12的另一端、电容C23的另一端、电阻R51的另一端、芯片U5的GND脚及芯片Q3的GND脚均接地，电阻R50的另一端连接微处理器电路的输出端。

所述恒压单元包括变压器T1，变压器T1的第6脚分别连接所述整流桥BD1的第1脚、电容C1的一端及二极管D2的阳极，变压器T1的第7脚分别连接MOS管Q1的漏极、电容NC的一端及二极管D4的阳极，二极管D4的阴极分别连接二极管D2的阴极、电容EC3的一端、电容C10的一端、电阻R5的一端、电阻R31的一端、电阻R28的一端、电阻R34的一端、电容C19的一端及变压器T2的第7脚，变压器T1的第3脚经电阻R12连接芯片U3的第1脚，变压器T1的第1脚接地，芯片U3的第2脚分别连接电阻R6的一端、电容C3的一端及电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接电阻R5的另一端，芯片U3的第3脚分别连接电容C7的一端、电阻R35的一端及电阻R33的一端，电阻R33的另一端经电阻R32连接电阻R31的另一端，电阻R35的另一端连接电阻R36的一端，芯片U3的第4脚分别连接电阻R13的一端及电容C2的一端，电阻R13的另一端连接电容C8的一端，芯片U3的第5脚连接电阻R14的一端，芯片U3的第8脚分别连接电容C9的一端及电阻R15的一端，电阻R15的另一端连接光耦U1-2的输入端，芯片U3的第9脚分别连接电容C13的一端及电阻R23的一端，芯片U3的第10脚连接电阻R22的一端，芯片U2的第11脚分别连接电阻R45的一端、电容C17的一端及电阻R44的一端，电阻R44的另一端分别连接变压器T的第3脚及电阻R43的一端，电阻R43的另一端连接二极管D5的阳极，二极管D5的阴极分别连接电容EC7的一端及二极管D6的阳极，二极管D6的阴极分别电容EC6的一端、电容C16的一端、电容C12的一端、电阻R30的一端及芯片U3的第12脚，电阻R30的另一端经电阻R29连接电阻R28的另一端，芯片U3的第13脚分别连接电阻R38的一端及二极管D7的阴极，二极管D7的阳极连接电阻R37的一端，电阻R37的另一端分别连接电阻R38的另一端、电阻R46的一端及MOS管Q2的栅极，电阻R46的另一端分别连接电阻R47的一端、电阻R23的另一端、电阻R47（NC）的一端及MOS管Q2的源极，电阻R47的另一端及电阻R47（NC）的另一端均接地，MOS管Q2的漏极分别连接二极管D10的阳极及变压器T2的第6脚，二极管D10的阴极分别连接电阻R34的另一端及电容C19的另一端，芯片U3的第14脚分别连接电阻R11的一端及二极管D3的阴极，二极管D3的阳极连接电阻R18的一端，电阻R18的另一端分别连接电阻R11的另一端、电阻R19的一端及MOS管Q1的栅极，电阻R19的另一端分别连接电阻R21的一端、电容NC的另一端、电阻R20的一端、电阻R21（NC）的一端及MOS管Q1的源极，电阻R21的另一端、电阻R21（NC）的另一端、电容EC3的另一端及电容C10的另一端均接地，电阻R20的另一端分别连接电容C11的一端及芯片U2的第16脚，电容C11的另一端接地，变压器T1的第1脚、电容C3的另一端、电阻R6的另一端、电阻R36的另一端、电容C7的另一端、电容C2的另一端、电容C8的另一端、电阻R14的另一端、电容C9的另一端、光耦U1-2的输出端、电容C13的另一端、电阻R22的另一端、电容C17的另一端、电阻R45的另一端、电容C12的另一端、电容C16的另一端、电容EC6的另一端、电容EC7的另一端及变压器T2的第4脚分别经电容CY接地。

所述EMC滤波电路包括保险丝F1、变阻器RV1、电阻R1、电阻R2及电容CX1，保险丝F1的一端分别连接变阻器RV1的一端、电阻R2的一端、电容CX1的一端及整流桥BD1的第3脚，整流桥BD1的第2脚分别连接电容CX1的另一端、电阻R1的一端、变阻器RV1的另一端及电源输入N端，保险丝F1的另一端连接电源输入L端，电阻R1的另一端连接电阻R2的另一端。

整流桥BD1的型号为GBU406；变压器T1的型号为PQ2620；变压器T2的型号为PQ3220；光耦U1-1及光耦U1-2的型号为PC817C；芯片U2与芯片U4的型号为MBI6662；芯片U3的型号为OB6663L;芯片U5的型号为CJ1117-3.3V；芯片Q3的型号为AP2310GN-H。

以驱动为母体，采取更换不同制式的模块来实现产品物联互通的知慧性驱动。同时可兼容Zigbee、GPRS/GSM、WI-FI、BLUETOOTH、RF等相关模块协议。

为LED调光调色大功率电源设立标准接口,通过更换不同协议的模块连接驱动外盒组成、达到到兼容Zigbee、GPRS/GSM、WI-FI、BLUETOOTH、RF等相关模块协议。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可更换兼容模块的智能控制装置，其特征在于：该智能控制装置包括底盒、智能驱动PCB板、兼容模块、第一端盖、第二端盖及面盖，所述兼容模块设于所述智能驱动PCB板上，所述智能驱动PCB板设于所述底盒内，所述第一端盖与第二端盖卡合连接所述面盖的两端构成上盖，所述上盖与所述底盒卡合连接，所述第一端盖与第二端盖的上表面均成圆弧形。

2.根据权利要求1所述的智能控制装置，其特征在于，所述智能驱动PCB板上分别设有EMC滤波电路、整流电路、第一电源驱动电路、第二电源驱动电路、遥控收发电路、接口电路及微处理器电路，所述EMC滤波电路的输出端连接所述整流电路的输入端，所述整流电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端，所述微处理器电路的输出端分别连接所述第一电源驱动电路的控制端、第二电源驱动电路的控制端，所述微处理器电路连接所述遥控收发电路双向通信，所述第一电源驱动电路的输出端及第二电源驱动电路的输出端分别连接所述接口电路的输入端。

3.根据权利要求2所述的智能控制装置，其特征在于，所述整流电路包括整理单元及恒压单元，所述整流单元的输出端连接所述恒压单元的输入端。

4.根据权利要求3所述的智能控制装置，其特征在于，所述整理单元包括整流桥BD1及电容C1，所述整流桥BD1的第1脚与电容C1的一端连接所述恒压单元的输入端，所述整流桥BD1的第4脚与电容C1的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的智能控制装置，其特征在于，所述第一电源驱动电路包括芯片U2，所述芯片U2的第一脚分别连接二极管D1的阳极及电感L1的一端，所述电感L1的另一端连接电容EC1的一端并输出L1-，所述芯片U2的第2脚分别连接二极管D1的阴极、电阻R7的一端及电阻R8的一端，所述芯片U2的第3脚分别连接电容C4的一端、电容EC2的一端及电阻R3的一端，所述芯片U2的第4脚经电阻R9连接微处理器电路的输出端，所述芯片U2的第5脚经电容C6接地，所述芯片U2的第6脚经电阻R10接地，所述芯片U2的第7脚经电容C5接地，所述芯片U2的第8、9脚均接地，所述芯片U2的第10脚经电阻R16与电阻R17并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电阻R7的另一端、电阻R8的另一端、电阻R3的另一端、电容C21的一端、电容EC8的一端分别连接二极管D9的阴极及电容C20的一端，电容C20的另一端连接电阻R42的一端，电阻R42的另一端及二极管D9的阳极分别连接恒压单元的输出端，电容EC8的另一端接地及经电容EC9接地，电容C21的另一端、电容EC2的另一端及电容C4的另一端均接地，电阻R7的另一端及电容EC1的另一端还连接电阻R58的一端及二极管ZD1的阴极，电阻R58的另一端分别连接电阻R56的一端、电阻R59的一端、可控管U6的阴极、电容C22的一端、电容C24的一端，电容C24的另一端连接电阻R55的一端，可控硅U6的阳极、电阻R56的另一端及电阻R59的另一端分别接地，二极管ZD1的阳极连接电阻R53的一端，电阻R53的另一端分别连接光耦U1-1的输入端及电阻R54的一端，光耦U1-1的输出端、电阻R54的另一端分别连接电容C22的另一端及电阻R55的另一端；所述第二电源驱动电路包括芯片U4，所述芯片U4的第1脚分别连接二极管D8的阳极及电感L2的一端，所述电感L2的另一端连接电容EC4的一端并输出L2-，所述芯片U4的第2脚分别连接二极管D8的阴极、电阻R24的一端及电阻R25的一端，所述芯片U3的第3脚分别连接电容C14的一端、电容EC5的一端及电阻R27的一端，所述芯片U4的第4脚经电阻R26连接微处理器电路的输出端，所述芯片U4的第5脚经电容C18接地，所述芯片U4的第6脚经电阻R39接地，所述芯片U4的第7脚经电容C15接地，所述芯片U4的第8、9脚均接地，所述芯片U4的第10脚经电阻R40与电阻R41并联后接地，电容EC1的另一端接电源+56V，电容EC4的另一端还连接电阻R24的另一端、电阻R25的另一端、电阻R27的另一端及电容EC1的另一端。

6.根据权利要求5所述的智能控制装置，其特征在于，所述遥控收发电路包括遥控接收单元及供电单元所述供电单元输出端连接所述遥控接收单元的输入。

7.根据权利要求6所述的智能控制装置，其特征在于，所述供电单元包括二极管D11的阳极连接恒压单元的输出端，二极管D11的阴极分别连接电容EC10的一端及电阻R52的一端，电阻R52的另一端分别连接电容EC11的一端及芯片U5的Vin脚，二极管D11经电阻R48与电阻R57并联后连接+12V，芯片U5的Vout脚分别连接电容EC12的一端、电容C23的一端及电阻R49的一端并连接+3.3V，电阻R49的另一端分别连接电阻R51的一端、电阻R50的一端及芯片Q3的Vin脚，芯片Q3的Vout脚输出L3-，所述电容EC10的另一端、电容EC11的另一端、电容EC12的另一端、电容C23的另一端、电阻R51的另一端、芯片U5的GND脚及芯片Q3的GND脚均接地，电阻R50的另一端连接微处理器电路的输出端。

8.根据权利要求7所述的智能控制装置，其特征在于，所述恒压单元包括变压器T1，变压器T1的第6脚分别连接所述整流桥BD1的第1脚、电容C1的一端及二极管D2的阳极，变压器T1的第7脚分别连接MOS管Q1的漏极、电容NC的一端及二极管D4的阳极，二极管D4的阴极分别连接二极管D2的阴极、电容EC3的一端、电容C10的一端、电阻R5的一端、电阻R31的一端、电阻R28的一端、电阻R34的一端、电容C19的一端及变压器T2的第7脚，变压器T1的第3脚经电阻R12连接芯片U3的第1脚，变压器T1的第1脚接地，芯片U3的第2脚分别连接电阻R6的一端、电容C3的一端及电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接电阻R5的另一端，芯片U3的第3脚分别连接电容C7的一端、电阻R35的一端及电阻R33的一端，电阻R33的另一端经电阻R32连接电阻R31的另一端，电阻R35的另一端连接电阻R36的一端，芯片U3的第4脚分别连接电阻R13的一端及电容C2的一端，电阻R13的另一端连接电容C8的一端，芯片U3的第5脚连接电阻R14的一端，芯片U3的第8脚分别连接电容C9的一端及电阻R15的一端，电阻R15的另一端连接光耦U1-2的输入端，芯片U3的第9脚分别连接电容C13的一端及电阻R23的一端，芯片U3的第10脚连接电阻R22的一端，芯片U2的第11脚分别连接电阻R45的一端、电容C17的一端及电阻R44的一端，电阻R44的另一端分别连接变压器T的第3脚及电阻R43的一端，电阻R43的另一端连接二极管D5的阳极，二极管D5的阴极分别连接电容EC7的一端及二极管D6的阳极，二极管D6的阴极分别电容EC6的一端、电容C16的一端、电容C12的一端、电阻R30的一端及芯片U3的第12脚，电阻R30的另一端经电阻R29连接电阻R28的另一端，芯片U3的第13脚分别连接电阻R38的一端及二极管D7的阴极，二极管D7的阳极连接电阻R37的一端，电阻R37的另一端分别连接电阻R38的另一端、电阻R46的一端及MOS管Q2的栅极，电阻R46的另一端分别连接电阻R47的一端、电阻R23的另一端、电阻R47（NC）的一端及MOS管Q2的源极，电阻R47的另一端及电阻R47（NC）的另一端均接地，MOS管Q2的漏极分别连接二极管D10的阳极及变压器T2的第6脚，二极管D10的阴极分别连接电阻R34的另一端及电容C19的另一端，芯片U3的第14脚分别连接电阻R11的一端及二极管D3的阴极，二极管D3的阳极连接电阻R18的一端，电阻R18的另一端分别连接电阻R11的另一端、电阻R19的一端及MOS管Q1的栅极，电阻R19的另一端分别连接电阻R21的一端、电容NC的另一端、电阻R20的一端、电阻R21（NC）的一端及MOS管Q1的源极，电阻R21的另一端、电阻R21（NC）的另一端、电容EC3的另一端及电容C10的另一端均接地，电阻R20的另一端分别连接电容C11的一端及芯片U2的第16脚，电容C11的另一端接地，变压器T1的第1脚、电容C3的另一端、电阻R6的另一端、电阻R36的另一端、电容C7的另一端、电容C2的另一端、电容C8的另一端、电阻R14的另一端、电容C9的另一端、光耦U1-2的输出端、电容C13的另一端、电阻R22的另一端、电容C17的另一端、电阻R45的另一端、电容C12的另一端、电容C16的另一端、电容EC6的另一端、电容EC7的另一端及变压器T2的第4脚分别经电容CY接地。

9.根据权利要求8所述的智能控制装置，其特征在于，所述EMC滤波电路包括保险丝F1、变阻器RV1、电阻R1、电阻R2及电容CX1，保险丝F1的一端分别连接变阻器RV1的一端、电阻R2的一端、电容CX1的一端及整流桥BD1的第3脚，整流桥BD1的第2脚分别连接电容CX1的另一端、电阻R1的一端、变阻器RV1的另一端及电源输入N端，保险丝F1的另一端连接电源输入L端，电阻R1的另一端连接电阻R2的另一端。

10.根据权利要求9所述的智能控制装置，其特征在于，整流桥BD1的型号为GBU406；变压器T1的型号为PQ2620；变压器T2的型号为PQ3220；光耦U1-1及光耦U1-2的型号为PC817C；芯片U2与芯片U4的型号为MBI6662；芯片U3的型号为OB6663L;芯片U5的型号为CJ1117-3.3V；芯片Q3的型号为AP2310GN-H。