CN205807604U - 加热导流装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于加热设备技术领域,提供了一种加热导流装置,包括用于固定发热体的基座,该基座设于墙体,所述发热体外部具有一面板,所述面板底部设有进气口,所述面板上部设有出气口,所述面板上部设有一导流罩,该导流罩的宽度大于所述面板的宽度。借此,本实用新型能使热气流按照指定的方向循环均恒上升,另外由于没有直线上升的气流,则墙体不能形成尘垢的吸附。

Description

加热导流装置
技术领域
本实用新型涉及加热设备技术领域,尤其涉及一种加热导流装置。
背景技术
现有技术中室内采暖的方式一般是将暖气片或加热器直接放置或挂在墙体上,或者是将暖气片或加热器镶嵌在墙体内外留暖气罩。上述采暖方式,使得热气直接上升,从而导致了热气不能均匀的散发,还由于直线上升的气流会产生尘垢,导致墙体吸附尘垢出现污染。
综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种加热导流装置,其可以使热气流按照指定的方向循环均恒上升,另外由于没有直线上升的气流,则墙体不能形成尘垢的吸附。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种加热导流装置,包括用于固定发热体的基座,该基座设于墙体,所述发热体外部具有一面板,所述面板底部设有进气口,所述面板上部设有出气口,所述面板上部设有一导流罩,该导流罩的宽度大于所述面板的宽度。
根据本实用新型所述的加热导流装置,所述导流罩为L型,且导流罩的远离墙体的一端向下弯折。
根据本实用新型所述的加热导流装置,所述加热体设在基座的中间位置,所述面板固定于所述基座。
根据本实用新型所述的加热导流装置,所述面板为封闭式结构。
根据本实用新型所述的加热导流装置,所述面板的侧面也设有若干出气孔。
本实用新型提供一种加热导流装置,包括用于固定发热体的基座,该基座设于墙体,所述发热体外部具有一面板,所述面板底部设有进气口,所述面板上部设有出气口,所述面板上部设有一导流罩,该导流罩的宽度大于所述面板的宽度,此构造可以使热气流按照指定的方向循环均恒上升,另外由于没有直线上升的气流,则墙体不能形成尘垢的吸附。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图1,本实用新型提供了一种加热导流装置。该加热导流装置包括用于固定发热体4的基座5,基座5将发热体4牢固的固定在墙体上,发热体4位于基座5的中间位置使发热体4受力均匀固定更牢固,所述发热体4外部设有面板3,面板3将发热体4完全密封保证气流按规定通道流动,其次面板3起防护作用,气流从面板3下端的进气口6进入经过发热体4后从面板3上端的出气口2流出,流出的气流在设在面板3上端导流罩1的作用下使热气流按照指定的方向循环均恒上升。
所述导流罩1设在面板3靠近出气口2的一侧,这种构造能使气流更均匀的分散。
所述进气口6设在导流罩1的下端,出气口2设上端,该结构更符合气流的流动原理,热量损失小。
所述基座5与发热体4连接位置设有凸台该结构使发热体2连接更牢固可靠。
所述面板3还可以是侧面设有多孔的结构,使气流流通量更大,效率更快。
优选的是,本实用新型的导流罩1呈L型,且导流罩1的远离墙体的一端向下弯折,此构造可以使上升的气流改变方向且分散均匀上升缓慢。
综上所述,本实用新型提供一种加热导流装置,所述加热导流装置设有导流罩且进气口设在下端一种加热导流装置,包括用于固定发热体的基座,该基座设于墙体,所述发热体外部具有一面板,所述面板底部设有进气口,所述面板上部设有出气口,所述面板上部设有一导流罩,该导流罩的宽度大于所述面板的宽度,此构造可以使热气流按照指定的方向循环均恒上升,另外由于没有直线上升的气流,则墙体不能形成尘垢的吸附。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种加热导流装置,其特征在于,包括用于固定发热体的基座,该基座设于墙体,所述发热体外部具有一面板,所述面板底部设有进气口,所述面板上部设有出气口,所述面板上部设有一导流罩,该导流罩的宽度大于所述面板的宽度。
2.根据权利要求1所述的加热导流装置,其特征在于,所述导流罩为L型,且导流罩的远离墙体的一端向下弯折。
3.根据权利要求1所述的加热导流装置,其特征在于,所述加热体设在基座的中间位置,所述面板固定于所述基座。
4.根据权利要求1所述的加热导流装置,其特征在于,所述面板为封闭式结构。
5.根据权利要求1所述的加热导流装置,其特征在于,所述面板的侧面也可设有若干出气孔。
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