CN205793939U - 一种屏蔽罩及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩，包括罩体顶壁以及罩体侧壁，罩体侧壁至少包括前后相接的第一侧壁单元以及第二侧壁单元，第一侧壁单元靠近第二侧壁单元的一端设置有第一连接部，第二侧壁单元靠近第一侧壁单元的一端设置有第二连接部，第一连接部与第二连接部形成嵌入配合，实现第一侧壁单元与第二侧壁单元的相接。本实用新型实施例提供了一种移动终端。通过上述的结构设置，一方面有效地填充了相邻两侧壁单元之间的间隙，以提升屏蔽罩的防水效果；另一方面，提升了屏蔽罩自身的结构强度，以及提升了电路板的结构强度。综上所述，屏蔽罩的防护性能好，可靠性强，满足了用户的要求，提升了使用效果。

Description

一种屏蔽罩及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种屏蔽罩及移动终端。

背景技术

现有技术中，移动终端的电路板上均设置有电子元器件的屏蔽罩，以起到防护的作用。具体地：屏蔽罩可以防止电子元器件受到外界的信号干扰，防止电子元器件受到外界水汽、水滴等的影响，以及用于补强电路板。屏蔽罩结构一般包括罩体顶壁以及罩体侧壁，在屏蔽罩的拐角处容易产生应力，造成屏蔽罩破裂以及屏蔽罩平整性差等问题；同时，由于每两相邻的侧壁单元之间存在一定的间隙，导致屏蔽罩的防水效果以及对电路板的补强效果较差，难以满足用户对产品的要求。

实用新型内容

为克服现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种屏蔽罩及移动终端，以提升产品的防水效果以及对电路板形成有效的补强。

一方面，本实用新型提供一种屏蔽罩，包括罩体顶壁以及罩体侧壁，所述罩体侧壁至少包括前后相接的第一侧壁单元以及第二侧壁单元，所述第一侧壁单元靠近所述第二侧壁单元的一端设置有第一连接部，所述第二侧壁单元靠近所述第一侧壁单元的一端设置有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部形成嵌入配合，实现所述第一侧壁单元与所述第二侧壁单元的相接。

另一方面，本实用新型还提供一种移动终端，包括电路板以及如上所述的屏蔽罩，所述电路板上设置有电子元器件，所述屏蔽罩设置在所述电路板上，且所述屏蔽罩罩合所述电子元器件。

本实用新型实施例通过上述的结构设置，由于第一侧壁单元靠近第二侧壁单元的一端设置有第一连接部，第二侧壁单元靠近第一侧壁单元的一端设置有第二连接部，且第一连接部与第二连接部形成嵌入配合，实现了第一侧壁单元与第二侧壁单元的相接，即实现了屏蔽罩中相邻的两侧壁单元的嵌入相接。一方面，第一连接部与第二连接部的嵌入配合，有效地填充了相邻两侧壁单元之间的间隙，以提升屏蔽罩的防水效果；另一方面，通过第一连接部与第二连接部的嵌入配合还提升了屏蔽罩自身的结构强度，当屏蔽罩安装于某一部件(如电路板等)上时，可以提升该部件的结构强度，对该部件形成有效的补强。综上所述，本实用新型实施例的屏蔽罩其防护性能好，可靠性强，能够满足用户的要求，提升了用户的使用效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的屏蔽罩的结构示意图；

图2为图1的A处放大图；

图3为本实用新型的安装于电路板上的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

参照图1和图2，一种屏蔽罩，包括罩体顶壁1以及罩体侧壁2，所述罩体侧壁2至少包括前后相接的第一侧壁单元3以及第二侧壁单元4，所述第一侧壁单元3靠近所述第二侧壁单元4的一端设置有第一连接部31，所述第二侧壁单元4靠近所述第一侧壁单元3的一端设置有第二连接部41，所述第一连接部31与所述第二连接部41形成嵌入配合，实现所述第一侧壁单元3与所述第二侧壁单元4的相接。

作为本实用新型的优选实施方式，所述第一连接部31包括多个嵌入凸起5和多个嵌入凹槽6，相应地，所述第二连接部41包括多个嵌入凹槽6和多个嵌入凸起5；或者，所述第一连接部31包括多个嵌入凸起5或多个嵌入凹槽6，相应地，所述第二连接部41包括多个嵌入凹槽6或多个嵌入凸起5。每个所述嵌入凸起5嵌入至一个所述嵌入凹槽6内，实现所述第一连接部31与所述第二连接部41的嵌入配合，结构简单、可靠。

进一步地，所述嵌入凸起5与所述嵌入凹槽6过盈配合，使第一连接部31与第二连接部41的嵌入配合更为紧密，以提升屏蔽罩的防水效果。

具体地，所述嵌入凸起5呈矩形状，相应地，所述嵌入凹槽6呈矩形状，结构简单，利于嵌入凸起5与嵌入凹槽6之间安装配合。

本实施例中，所述罩体顶壁1与所述第一侧壁单元3以及所述第二侧壁单元4一体成型。具体地，第一侧壁单元3以及第二侧壁单元4均于罩体顶壁1的边缘处弯折成型。由于嵌入凸起5以及嵌入凹槽6均设置在侧壁单元上，在侧壁单元弯折成型的过程中，嵌入凸起5便可嵌入至嵌入凹槽6内，以实现两者的嵌入配合。由此可知，本实用新型实施例的屏蔽罩结构，在现有工艺的基础上即可实现成型，不会增加生产工艺的复杂程度，利于产品的制造生产。

本实施例中，所述罩体顶壁1、所述第一侧壁单元3以及所述第二侧壁单元4均呈平板状，结构简单，便于组装。且所述罩体侧壁2包括四个侧壁单元，即可构成长方体状的屏蔽罩，使本实用新型实施例的屏蔽罩尤其适用于手机等移动终端当中。

本实用新型实施例通过上述的结构设置，由于第一侧壁单元3靠近第二侧壁单元4的一端设置有第一连接部31，第二侧壁单元4靠近第一侧壁单元3的一端设置有第二连接部41，且第一连接部31与第二连接部41形成嵌入配合，实现了第一侧壁单元3与第二侧壁单元4的相接，即实现了屏蔽罩中相邻的两侧壁单元的嵌入相接。一方面，第一连接部31与第二连接部41的嵌入配合，有效地填充了相邻两侧壁单元之间的间隙，以提升屏蔽罩的防水效果；另一方面，通过第一连接部31与第二连接部41的嵌入配合还提升了屏蔽罩自身的结构强度，当屏蔽罩安装于某一部件(如电路板等)上时，可以提升该部件的结构强度，对该部件形成有效的补强。综上所述，本实用新型实施例的屏蔽罩其防护性能好，可靠性强，能够满足用户的要求，提升了用户的使用效果。

实施例二：

参照图3，一种移动终端，包括电路板7以及如上所述的屏蔽罩8，所述电路板7上设置有电子元器件9，所述屏蔽罩8设置在所述电路板7上，且所述屏蔽罩8罩合所述电子元器件9。其中，屏蔽罩8是焊接在电路板7上。通过上述的结构设置，屏蔽罩8即可对电子元器件9起到防干扰、防水等作用，对电路板7即可起到补强的作用。其中，移动终端可以是手机、导航仪、平板电脑、照相机、手提电脑、智能穿戴设备中的至少一种。

本实用新型实施例的移动终端，由于应用了上述的屏蔽罩，实现了屏蔽罩中相邻的两侧壁单元的嵌入相接。一方面，有效地填充了相邻两侧壁单元之间的间隙，以提升屏蔽罩的防水效果；另一方面，提升了屏蔽罩自身的结构强度，当屏蔽罩安装于如电路板上时，可以提升该部件的结构强度，对该部件形成有效的补强。综上所述，本实用新型实施例的移动终端其防护性能好、可靠性强，能够满足用户的要求，提升了用户的使用效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种屏蔽罩，包括罩体顶壁(1)以及罩体侧壁(2)，其特征在于，所述罩体侧壁(2)至少包括前后相接的第一侧壁单元(3)以及第二侧壁单元(4)，所述第一侧壁单元(3)靠近所述第二侧壁单元(4)的一端设置有第一连接部(31)，所述第二侧壁单元(4)靠近所述第一侧壁单元(3)的一端设置有第二连接部(41)，所述第一连接部(31)与所述第二连接部(41)形成嵌入配合，实现所述第一侧壁单元(3)与所述第二侧壁单元(4)的相接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一连接部(31)包括多个嵌入凸起(5)和/或多个嵌入凹槽(6)，相应地，所述第二连接部(41)包括多个嵌入凹槽(6)和/或多个嵌入凸起(5)，每个所述嵌入凸起(5)嵌入至一个所述嵌入凹槽(6)内，实现所述第一连接部(31)与所述第二连接部(41)的嵌入配合。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述嵌入凸起(5)与所述嵌入凹槽(6)过盈配合。

4.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述嵌入凸起(5)呈矩形状，相应地，所述嵌入凹槽(6)呈矩形状。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体顶壁(1)与所述第一侧壁单元(3)以及所述第二侧壁单元(4)一体成型。

6.根据权利要求1至5任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体顶壁(1)、所述第一侧壁单元(3)以及所述第二侧壁单元(4)均呈平板状。

7.根据权利要求1至5任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体侧壁(2)包括四个侧壁单元。

8.一种移动终端，其特征在于，包括电路板(7)以及如权利要求1至7任一项所述的屏蔽罩(8)，所述电路板(7)上设置有电子元器件(9)，所述屏蔽罩(8)设置在所述电路板(7)上，且所述屏蔽罩(8)罩合所述电子元器件(9)。