CN205793737U - 增高盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种增高盘，用于线路板压合工序中的辅助工具。当压合过程中只需要压合有限的几片线路板时，将线路板和铜箔的叠合工件放置于增高盘的加热盘上。将增高盘放置于电压合机的下电加热盘上，由于增高部件有较高的高度，能够将叠合工件垫高弥补了电压合设备压合型腔中的空隙。将增高盘的加热盘替换电压合设备的下加热盘对叠合工件中的铜箔导电从而产生热量，使得工件整体的温度保证一致同时采用隔热板对增高盘和加热盘隔热，工件温度保持一致使得工件加热质量好。

Description

增高盘

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种用于线路板压合工序中的辅助工具增高盘。

背景技术

在线路板(或者称印制电路板)制造工序中有一个线路板压合工序，用于将铜箔压制于线路板基板中。在公告号为CN203120304的中国实用新型专利中已经详细的阐述了利用压合镜板压制线路板的流程。

使用电压合机压合线路板时其工作原理是将线路板基板、铜箔交替叠加放置于电压合机的型腔内。电压合机有上电加热盘和下电加热盘电压，压合工件设置于下电加热盘上方，上电加热盘和下电加热盘电压各自带有异性电极，通过铜箔将上电加热盘和下电加热盘电流导通，电流流过铜箔时候使得铜箔产生热量，由于压合力的作用热铜箔附着于线路板基板上。由于电压合机压合型腔一膛内高度是固定的，且电压合机的上电加热盘的行程有限。如果进行小批量试生产时，线路板基板、铜箔交替叠加的高度不满足一膛的使用高度时就会出现，上电加热盘与线路板基板、铜箔交替叠加后的铜箔不能接触，铜箔不能将上电加热盘和下电加热盘电导通，无法压合生产的情形。传统做法是找来废板在缠绕铜箔组成垫高的工件填充进去满足一膛的高度需求进行生产。但是这种方式费时、费力，浪费铜箔且压制品质不好。为此我们提供一种产品，用于解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种增高盘，其目的是用于线路板压合工序中，用于辅助生产。

一种增高盘，其包括

底座，所述的底座作为整个增高盘的基座；

增高部件；

板，所述的板设置于增高部件之上；

电加热盘，所述的电加热盘设置于板之上。

增高盘，顾名思义其整体是用于增高的器件，其上固定有用于压合的工件。本实用新型是配合电压合机使用的。本实用新型中所述的电压合机，是用于制造印刷电路板(印制线路板)的设备。使用时将增高盘的底座放置于电压合机的下电加热盘上，工件放置于电加热盘上，增高部件将整个工件垫高减小上电加热盘的压合行程，进而实现几片印制线路板的压合制程。

进一步的，所述的电加热盘连接导电体，通过对导电体通电使得所述的电加热盘表面带有电极。电加热盘上放置有待压合的叠加工件。电加热盘表面带有正级或者负极电荷，电压合机的上电加热盘与待压合的叠加工件的铜箔接触时铜箔导电产生热量。

进一步的，所述的导电体一端设置于底座之上，另一端与电加热盘连接。导电体一端设置于底座之上是为了便于固定并方便于外界电源连接。

进一步的，所述的板为隔热板，所述的板用于隔离增高部件和加热盘起到隔热作用。隔热板的作用是隔绝增高盘的增高部件和加热盘的温度，防止加热盘上的工件温度向增高部件传导而导致工件上下温度不平衡导致热压品质下降。

进一步的，所述的板的边沿部设置有用于安装导电体的安装槽，所述的安装槽内设置有矩形的通槽。一般的隔热板其导电性差，由于电压合机是通过铜箔导电将铜箔加热实现印刷电路板印制的。因此一旦采用的板是隔热但不导电的板时，就需要通过导电体实现电压合机的下电加热盘向电加热盘上的工件的铜箔导电。因此在本实用新型中的板的边沿部设置安装铜排的安装槽，该安装槽与导电体的形状相同，安装槽内设置有矩形的通槽，所述的导电体穿过通槽与设置于安装槽内的导电体接通，优选的导电体为铜排，所述的铜排可以是矩形片也可以是矩形片加上一个能够穿过通槽的连接片，这样形成一个越过隔热板的电联路径。

优选的，所述的增高部件为中空矩形件，所述的增高部件内设置有加强梁。增高部件应当以减少总量稳固为准，为此在本实用新型中将举行的增高部件掏空后采用横纵若干相交的加强梁加固。不仅减少了重量而且稳固。

优选的，所述的增高部件的侧部固定有铜排，所述的铜排穿过通槽与设置于安装槽内的铜排接通。

优选的，所述的板上设置有用于固定加热盘上工件横向和纵向的夹具。工件放置于加热盘上时，必须能够在横向与纵向上固定，这是因为加热时要保证工件在加热盘上的稳定不发生晃动。

优选的，所述的电加热盘上设置有若干个贯穿电加热盘的通孔，其内能够插入电加热棒。电加热棒通电产生热量向电加热盘上的工件传热。

本实用新型提供的一种增高盘，其有益效果在于：提供了一种装置，用于线路板压合工序中的辅助工具。当压合过程中只需要压合有限的几片线路板时，将线路板和铜箔的叠合工件放置于增高盘的加热盘上。将增高盘放置于电压合机的下电加热盘上，由于增高部件有较高的高度，能够将叠合工件垫高弥补了电压合设备压合型腔中的空隙。将增高盘的加热盘替换电压合设备的下加热盘对叠合工件的铜箔导电加热。同时电加热盘贯穿有加热棒产生热量，使得增高盘上工件整体的温度保证一致，同时采用隔热板对增高盘和加热盘隔热，工件温度保持一致使得工件加热质量好；当隔热板同时是绝缘板时，这就需要在隔热板上设置通电部件，使得上加热盘可以通过该通电部件与增高部件电导通，这样才能对加热盘上工件叠合物中的铜箔电加热、在本实用新型总采用了铜排作为通电部件，在隔热板上设置安装槽，在该安装槽上设置有通槽，铜排的形状一方面是设置于该安装槽内，另一方面要穿过该通槽与增高部件上固定的另一个铜排相接触联通，这样增高部件可以导电通过铜排之间的连接，电流将连通。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

附图1为实用新型的结构示意图；

附图2为图1的俯视图；

附图3为加热盘的结构示意图；

附图4为本实用新型中底座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实施例如图1和图2，

一种增高盘，其包括

底座1，所述的底座1作为整个增高盘的基座；

增高部件2；

板3，所述的板3设置于增高部件2之上；

加热盘4，所述的加热盘4设置于板3之上。

整个底座1为整个增高盘的基座，使用时其放置于电压合机的下加热盘上，所述的增高部件2设置于底座1之上，一般的所述的增高部件2为矩形块，增高部件2一般是铝合金材料制成这是由于铝合金材料不仅牢固而且质量较轻，增高部件2的材质还可以是其他材料制成如钢制材料或者其他。所属的增高部件2与底座1之间通过螺栓固定，增高部件2的上方设置有板3，具体的板3为隔热板，隔热板上设置有加热盘4。加热盘4为电加热盘，其结构如图3所示，该电加热盘的纵向或者横向贯穿有通孔6，在该通孔内插入电加热棒起到对放置与电加热盘上的叠合工件进行加热。所述的叠合工件为基板、铜箔、压合镜板组成在一起的工件。一般的隔热板是绝缘的，但不排除既能隔热导电性能好的隔热板，这样一来使用电压合机压合时整个增高盘整体就是能够导电的导体。但是如若隔热板是导电的，具体的本实施例中的隔热板就是需要在隔热板上开设有用于安装导电体的安装槽7。本实施例中的导电体为铜排，采用铜排不但铜制材料的导电性能好，而且较为耐用，设置于隔热板的铜排是通过在安装槽7内设置有螺孔，通过螺钉将铜排固定于安装槽7内，而安装槽7内还设置有通槽，铜排通过该通槽与下部的另一个铜排8接触，而该铜排8则通过螺栓固定于增高部件2的侧壁上。对于本领域技术人员来说，通过安装槽7、通槽的结构要实现的目的是实现越过隔热板的绝缘性能实现增高盘整体的导电。因此上述结构绝不是唯一的。

在本实施例中叠合工件是放置于电加热盘上的，由于上述结构的作用，叠合工件中的铜箔因电流作用而发热。同时设置于通孔6内的电加热棒的加热作用使得电加热盘对叠合工件加热，这样做使得叠合工件整体温度保持一致，尤其是底部的叠合工件的温度保持一致。这样做能使压合镜板(板芯为铝)温度平衡使得压合时压合质量更好。

本实施例中的增高部件2为矩形块如图4所示，而增高部件2为内部中空并设置有横纵相接的若干个加强梁9的结构。

在本实施例中加热盘4上设置有用于固定加热盘4上叠合工件横向和纵向的夹具。具体加热盘4的两侧设置有用于对夹具导向的凹槽。

本实用新型提供的一种增高盘，提供了一种装置，用于线路板压合工序中的辅助工具。当压合过程中只需要压合有限的几片线路板时，将线路板和铜箔的叠合工件放置于增高盘的加热盘上。将增高盘放置于电压合机的下电加热盘上，由于增高部件有较高的高度，能够将叠合工件垫高弥补了电压合设备压合型腔中的空隙。将增高盘的加热盘替换电压合设备的下加热盘对叠合工件的铜箔导电加热。同时电加热盘贯穿有加热棒产生热量，使得增高盘上工件整体的温度保证一致，同时采用隔热板对增高盘和加热盘隔热，工件温度保持一致使得工件加热质量好；当隔热板同时是绝缘板时，这就需要在隔热板上设置通电部件，使得上加热盘可以通过该通电部件与增高部件电导通，这样才能对加热盘上工件叠合物中的铜箔电加热、在本实用新型总采用了铜排作为通电部件，在隔热板上设置安装槽，在该安装槽上设置有通槽，铜排的形状一方面是设置于该安装槽内，另一方面要穿过该通槽与增高部件上固定的另一个铜排相接触联通，这样增高部件可以导电通过铜排之间的连接，电流将连通。

本实用新型所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种增高盘，其特征在于，其包括

底座(1)，所述的底座(1)作为整个增高盘的基座；

增高部件(2)；

板(3)，所述的板(3)设置于增高部件(2)之上；

电加热盘(4)，所述的电加热盘(4)设置于板(3)之上。

2.根据权利要求1所述的一种增高盘，其特征在于，所述的电加热盘(4)连接导电体使得所述的电加热盘(4)表面带有电极。

3.根据权利要求2所述的一种增高盘，其特征在于，所述的导电体一端设置于底座(1)之上，另一端与电加热盘(4)连接。

4.根据权利要求1或者2所述的一种增高盘，其特征在于，所述的板(3)为隔热板，所述的板(3)用于隔离增高部件(2)和加热盘(4)起到隔热作用。

5.根据权利要求4所述的一种增高盘，其特征在于，所述的板(3)的边沿部设置有用于安装导电体的安装槽(7)，所述的安装槽(7)内设置有矩形的通槽(5)，所述的增高部件(2)的侧部固定有导电体，所述的导电体穿过通槽(5)与设置于安装槽(7)内的导电体接通。

6.根据权利要求5所述的一种增高盘，其特征在于，所述的导电体为铜排。

7.根据权利要求1或者2所述的一种增高盘，其特征在于，所述的增高部件(2)为中空矩形件，所述的增高部件(2)内设置有加强梁。

8.根据权利要求1或者2所述的一种增高盘，其特征在于，所述的板(3)上设置有用于固定加热盘(4)上工件横向和纵向的夹具。

9.根据权利要求1或者2所述的一种增高盘，其特征在于，所述的电加热盘(4)上设置有若干个贯穿电加热盘的通孔，其内能够插入电加热棒。