CN205752855U - 一种ssd外壳与连接器免铆钉固定结构 - Google Patents

一种ssd外壳与连接器免铆钉固定结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,包括SSD外壳、连接器及PCB板;SSD外壳内形成有容置腔,SSD外壳前端形成有供连接器接口外露的前端让位口;连接器焊接于PCB板上形成一个整体模块,整体模块装设于前述容置腔内,PCB板位于容置腔内且与SSD外壳非锁固连接,连接器露于前端让位口处,连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位,PCB板也随连接器相应固定于SSD外壳内,不需像传统技术那样利用螺丝将PCB板锁固至SSD外壳上,免除了螺丝、铆钉结构,节省了原料、制程及组装等方面的成本,同时,由于该种定位方式与PCB板大小无关,故可适用市场上所有不同尺寸的PCB板,有利于加工厂在生产制程上的规范统一,有利于提高生产加工效率。

Description

一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构
技术领域
本实用新型涉及SSD连接器领域技术,尤其是指一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构。
背景技术
如图1所示,其显示了传统技术中较具代表性的一种SSD外壳与连接器11的固定方式,其是通过先在下盖13铆入螺母铆钉14,然后再用螺丝15将PCB板16锁入下盖13以达到紧固的目的,再利用螺丝将上盖12、下盖13锁固;该种方式存在一些弊端,例如,目前的SSD外壳外围尺寸为统一尺寸,而市场上PCB板16的大小尺寸多种多样 (此处的尺寸主要指图1所示PCB板的"A"和"B"尺寸),PCB板16尺寸的大小不同决定着螺丝孔距(如图1所示"C"和"D"尺寸)也不一样,故每一家商家的PCB板孔位及大小可能都不一样,这样,导致加工厂在生产制程上无法统一,不利于生产效率的提高,尤其是,前述铆钉、螺丝的原料成本及制造成本,以及,铆钉拍入下盖及打螺丝固定的人工成本均较高,导致产品的加工成本及产品售价均难以得到降低,不利于市场竞争,也造成了资源上的浪费。
因此,需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其免除了螺丝、铆钉结构,节省了原料、制程及组装等方面的成本,尤其是,其适用市场上所有不同尺寸的PCB板,有利于加工厂在生产制程上的规范统一,有利于提高生产加工效率。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,包括有SSD外壳、连接器及PCB板;该SSD外壳内形成有容置腔,该SSD外壳前端形成有供连接器接口外露的前端让位口;该连接器焊接于PCB板上形成一个整体模块,该整体模块装设于前述容置腔内,该PCB板位于容置腔内且与SSD外壳非锁固连接,该连接器露于前端让位口处,该连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位。
作为一种优选方案,所述横向限位结构包括有左向限位结构和右向限位结构;所述纵向限位结构包括有前向限位结构和后向限位结构。
作为一种优选方案,所述连接器上设置有竖向凸柱,所述SSD外壳开设有竖向定位孔,该竖向凸柱嵌入相应的竖向定位孔内以于前、后、左、右四个方向将连接器固定于SSD外壳内;前述左向限位结构为竖向凸柱的左侧表面和竖向定位孔内的左侧表面,前述右向限位结构为竖向凸柱的右侧表面和竖向定位孔内的右侧表面,前述前向限位结构为竖向凸柱的前侧表面和竖向定位孔内的前侧表面,前述后向限位结构为竖向凸柱的后侧表面和竖向定位孔内的后侧表面。
作为一种优选方案,所述连接器的左侧受限位于前端让位口内部的左侧面,所述连接器的右侧受限于前端让位口内部中的右侧面;前述左向限位结构为连接器的左侧部位和前端让位口内部的左侧面;前述右向限位结构为连接器的右侧部位和前端让位口内部的右侧面。
作为一种优选方案,所述连接器底部向下凸设有凸台,前述SSD外壳上形成有与凸台后端面适配的后向限位面,前述后向限位结构为凸台和后向限位面。
作为一种优选方案,所述连接器左侧或/和右侧凸设有卡扣,前述SSD外壳前端形成有折板部,该折板部限位于卡扣的前侧;前述前向限位结构为卡扣和折板部。
作为一种优选方案,所述连接器的上表面或/和下表面设置有凹槽,所述SSD外壳上朝向相应凹槽一体冲压成型有凸包,该凸包卡入相应的凹槽内;前述左向限位结构为凸包的左侧表面和凹槽内的左侧表面,前述右向限位结构为凸包的右侧表面和凹槽内的右侧表面,前述前向限位结构为凸包的前侧表面和凹槽内的前侧表面,前述后向限位结构为凸包的后侧表面和凹槽内的后侧表面。
作为一种优选方案,所述SSD外壳包括有彼此组装配合的上盖和下盖;所述上盖、下盖均开设有螺丝孔,通过螺丝连接于相应螺丝孔内以锁固定位前述上盖和下盖;所述下盖前段部位开设有底端让位口,该底端让位口向前贯通前述前端让位口。
作为一种优选方案,所述PCB板上、下表面分别贴设有泡沫棉。
作为一种优选方案,所述连接器为SATA连接器;所述SSD外壳为注塑成型外壳、拉伸成型外壳、冲压成型外壳或压铸成型外壳。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位,PCB板也随连接器相应固定于SSD外壳内,不需像传统技术那样利用螺丝将PCB板锁固至SSD外壳上,免除了螺丝、铆钉结构,节省了原料成本、制造成本及人工成本,同时,由于该种定位方式与PCB板大小无关,故可适用市场上所有不同尺寸的PCB板,有利于加工厂在生产制程上的规范统一,有利于提高生产加工效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是传统技术中较具代表性的一种SSD外壳与连接器的结构示图;
图2是本实用新型之实施例一的组装立体结构示图;
图3是本实用新型之实施例一的分解结构示图;
图4是本实用新型之实施例一的局部分解结构示图(未示上盖);
图5是本实用新型之实施例二的局部分解结构示图(未示上盖);
图6是本实用新型之实施例二的局部组装结构示图(未示上盖);
图7是本实用新型之实施例三的局部分解结构示图(未示上盖);
图8是本实用新型之实施例三的局部组装结构示图(未示上盖);
图9是本实用新型之实施例四的局部分解结构示图(未示上盖);
图10是本实用新型之实施例四的局部组装结构示图(未示上盖)。
附图标识说明:
11、连接器 12、上盖
13、下盖 14、螺母铆钉
15、螺丝 16、PCB板
20、SSD外壳 21、上盖
22、下盖 221、竖向定位孔
222、底端让位口内后端面 223、折板部
224、凸包 30、连接器
31、竖向凸柱 32、凸台
33、卡扣 34、卡扣
35、凹槽 40、PCB板
50、螺丝 60、泡沫棉。
具体实施方式
请参照图2至图10所示,其显示出了本实用新型中多种实施例的具体结构;其包括有SSD外壳20及装设于SSD外壳20内的连接器30、PCB板40,此处,所述连接器以SATA连接器为例作说明。
该SSD外壳包20为注塑成型外壳、拉伸成型外壳、冲压成型外壳或压铸成型外壳等,该SSD外壳包20包括有彼此组装配合的上盖21和下盖22;所述上盖21、下盖22均开设有螺丝孔,通过螺丝50连接于相应螺丝孔内以锁固定位前述上盖21和下盖22;该SSD外壳20内形成有容置腔;该SSD外壳前端形成有供连接器接口外露的前端让位口;该连接器30焊接于PCB板40上形成一个整体模块,该整体模块装设于前述容置腔内,该PCB板40与SSD外壳20非锁固连接,该连接器露于前端让位口处,该连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位,不需像传统技术那样利用螺丝将PCB板锁固至SSD外壳上,由于该种定位方式与PCB板大小无关,故可适用市场上所有不同尺寸的PCB板。
一般情况下,所述上盖21具有限位于连接器30顶部的顶板部,所述下盖22具有限位于连接器30底部的底板部,如此,实现连接器30于SSD外壳20内的上下两个方向的定位;通常,所述SSD外壳20前端具有供连接器30接口外露的前端让位口,前述底板部上前段部位开设有底端让位口,该底端让位口向前贯通前述前端让位口。
前述横向限位结构包括有左向限位结构和右向限位结构;所述纵向限位结构包括有前向限位结构和后向限位结构,其左向、右向、前向及后向限位结构可以有多种不同形式,例如:
(1)通过于连接器30上设置有竖向凸柱31,所述SSD外壳20的上盖或/和下盖开设有竖向定位孔(此处优选设计于下盖22上开设竖向定位孔221),该竖向凸柱31嵌入相应的竖向定位孔221内以于前后左右四个方向将连接器30固定于SSD外壳20内;前述左向限位结构为竖向凸柱31的左侧表面和竖向定位孔221内的左侧表面,前述右向限位结构为竖向凸柱31的右侧表面和竖向定位孔221内的右侧表面,前述前向限位结构为竖向凸柱31的前侧表面和竖向定位孔221内的前侧表面,前述后向限位结构为竖向凸柱31的后侧表面和竖向定位孔221内的后侧表面。
(2)所述连接器30的左侧受限位于前端让位口内部的左侧面,所述连接器30的右侧受限于前端让位口内部中的右侧面;前述左向限位结构为连接器30的左侧部位和前端让位口内部的左侧面;前述右向限位结构为连接器30的右侧部位和前端让位口内部的右侧面。
(3)所述连接器30底部向下凸设有凸台32,前述SSD外壳20上形成有与凸台32后端面适配的后向限位面,此处,巧妙地利用前述底端让位口内后端面222作为后向限位面,该凸台32的后端面受限于前述后向限位面,;前述后向限位结构为凸台32和后向限位面。
(4)所述连接器30左侧或/和右侧凸设有卡扣(33或34),前述SSD外壳前端形成有折板部223,该折板部223限位于卡扣(33或34)的前侧;前述前向限位结构为卡扣223和折板部(33或34);此处的折板部是从前述底板部前端一体往上弯折延伸而成。
(5)所述连接器30的上表面或/和下表面设置有凹槽(优选设计于下表面形成有凹槽35),所述SSD外壳20上朝向相应凹槽35一体冲压成型有凸包224,该凸包224卡入相应的凹槽35内;前述左向限位结构为凸包224的左侧表面和凹槽35内的左侧表面,前述右向限位结构为凸包224的右侧表面和凹槽35内的右侧表面,前述前向限位结构为凸包224的前侧表面和凹槽35内的前侧表面,前述后向限位结构为凸包224的后侧表面和凹槽35内的后侧表面。
在具体实施例中,可以根据实际需要选择设计前述(1)~(5)中一种或多种以实现连接器于SSD外壳内在左右前后四个方向上的定位。
实施例一中,请参见图2至图4所示,其至少设计有前述(1)、(3)项所述的限位结构;
实施例二中,请参见图5至图6所示,其至少设计有前述(1)、(3)、(4)项所述的限位结构;
实施例三中,请参见图7至图8所示,其至少设计有前述(1)、(3)、(4)项所述的限位结构;对比实施例二和实施例三,两者的卡扣结构略有不同;实施例二中,其卡扣33是通过于连接器30前端面靠近左、右侧的两个部位分别往后凹设形成凹位,如此,凹位的后方则形成前述卡扣33,前述折板部223伸入凹位内并限位于卡扣33前端面;而实施例三中,其卡扣34是通过于连接器30左、右侧分别往外直接凸设而成。
实施例四中,请参见图9至图10所示,其至少设计有前述(3)、(5)项所述的限位结构。
事实上,通常,所述连接器30的左侧会受限位于前端让位口内部的左侧面,所述连接器30的右侧会受限于前端让位口内部中的右侧面,以实现连接器30于SSD外壳20内在左右方向的定位,即:前述实施例一~四的四种实施例中,一般都会有如前述(2)所述的限位结构设计;以及,前述(1)项所述的竖向凸柱31、竖向定位孔221的数量可为一个、两个或其它数量,在此不作限制;同样,前述(5)项所述的凸包224、凹槽35的数量亦可为一个、两个或其它数量。
接下来,简单介绍前述SSD外壳与连接器的组装步骤大致如下:
一、先将连接器30焊接在PCB板40上,再在PCB板40的尾部上、下侧相应巾上泡沫棉60(所述泡沫棉为耐高温泡沫棉),如此,连接器30、PCB板40及泡沫棉60形成一个整体模块;
二、将前述整体模块组装入下盖22内;
三、盖好上盖21,再利用螺丝50将上盖21、下盖22进一步锁固。
本实用新型的设计重点在于,其主要是连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位,PCB板也随连接器相应固定于SSD外壳内,不需像传统技术那样利用螺丝将PCB板锁固至SSD外壳上,免除了螺丝、铆钉结构,节省了原料成本、制造成本及人工成本,同时,由于该种定位方式与PCB板大小无关,故可适用市场上所有不同尺寸的PCB板,有利于加工厂在生产制程上的规范统一,有利于提高生产加工效率。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:包括有SSD外壳、连接器及PCB板;该SSD外壳内形成有容置腔,该SSD外壳前端形成有供连接器接口外露的前端让位口;该连接器焊接于PCB板上形成一个整体模块,该整体模块装设于前述容置腔内,该PCB板位于容置腔内且与SSD外壳非锁固连接,该连接器露于前端让位口处,该连接器与SSD外壳之间通过横向限位结构、纵向限位结构彼此组装定位。
2.根据权利要求1所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述横向限位结构包括有左向限位结构和右向限位结构;所述纵向限位结构包括有前向限位结构和后向限位结构。
3.根据权利要求2所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器上设置有竖向凸柱,所述SSD外壳开设有竖向定位孔,该竖向凸柱嵌入相应的竖向定位孔内以于前、后、左、右四个方向将连接器固定于SSD外壳内;前述左向限位结构为竖向凸柱的左侧表面和竖向定位孔内的左侧表面,前述右向限位结构为竖向凸柱的右侧表面和竖向定位孔内的右侧表面,前述前向限位结构为竖向凸柱的前侧表面和竖向定位孔内的前侧表面,前述后向限位结构为竖向凸柱的后侧表面和竖向定位孔内的后侧表面。
4.根据权利要求2所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器的左侧受限位于前端让位口内部的左侧面,所述连接器的右侧受限于前端让位口内部中的右侧面;前述左向限位结构为连接器的左侧部位和前端让位口内部的左侧面;前述右向限位结构为连接器的右侧部位和前端让位口内部的右侧面。
5.根据权利要求2所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器底部向下凸设有凸台,前述SSD外壳上形成有与凸台后端面适配的后向限位面,前述后向限位结构为凸台和后向限位面。
6.根据权利要求2所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器左侧或/和右侧凸设有卡扣,前述SSD外壳前端形成有折板部,该折板部限位于卡扣的前侧;前述前向限位结构为卡扣和折板部。
7.根据权利要求2所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器的上表面或/和下表面设置有凹槽,所述SSD外壳上朝向相应凹槽一体冲压成型有凸包,该凸包卡入相应的凹槽内;前述左向限位结构为凸包的左侧表面和凹槽内的左侧表面,前述右向限位结构为凸包的右侧表面和凹槽内的右侧表面,前述前向限位结构为凸包的前侧表面和凹槽内的前侧表面,前述后向限位结构为凸包的后侧表面和凹槽内的后侧表面。
8.根据权利要求1所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述SSD外壳包括有彼此组装配合的上盖和下盖;所述上盖、下盖均开设有螺丝孔,通过螺丝连接于相应螺丝孔内以锁固定位前述上盖和下盖;所述下盖前段部位开设有底端让位口,该底端让位口向前贯通前述前端让位口。
9.根据权利要求1所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述PCB板上、下表面分别贴设有泡沫棉。
10.根据权利要求1所述的一种SSD外壳与连接器免铆钉固定结构,其特征在于:所述连接器为SATA连接器;所述SSD外壳为注塑成型外壳、拉伸成型外壳、冲压成型外壳或压铸成型外壳。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI781646B (zh) * 2021-06-04 2022-10-21 閎暉實業股份有限公司 具有卡合式殼體的固態硬碟

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