CN205726292U - 动圈式入耳式耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种动圈式入耳式耳机,属于入耳式耳机技术领域。目的是在于提供一种佩戴牢固,使用舒适的动圈式入耳式耳机,包括前腔、后盖、动圈发音单元、把手、硅胶耳塞,动圈发音单元安装在前腔与后盖之间,把手卡接在前腔上,所述动圈式入耳式耳机还包括硅胶耳塞安装部及硅胶连接件,所述硅胶耳塞安装部设置在前腔表面,硅胶耳塞安装部上设有安装孔,所述硅胶连接件一端连接安装孔,所述硅胶连接件另一端连接硅胶耳塞。本实用新型的动圈式入耳式耳机,硅胶耳塞堵住耳道后,更加牢固,不易滑落,佩戴更舒适,提升了使用者的使用体验。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种动圈式入耳式耳机,属于入耳式耳机技术领域。
背景技术
入耳式耳机是深受人们喜爱的一种电子产品,采用动圈式发音单元的入耳式耳机是主要的耳机发音方式,在实际使用中,人们除了关心入耳式耳机的音乐效果外,如何佩戴也是一个难题,现有的产品经常会因为佩戴的不牢靠而出现硅胶耳塞的滑落,影响使用。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的是在于提供一种佩戴牢固,使用舒适的动圈式入耳式耳机,包括前腔、后盖、动圈发音单元、把手、硅胶耳塞,动圈发音单元安装在前腔与后盖之间,把手卡接在前腔上,所述动圈式入耳式耳机还包括硅胶耳塞安装部及硅胶连接件,所述硅胶耳塞安装部设置在前腔表面,硅胶耳塞安装部上设有安装孔,所述硅胶连接件一端连接安装孔,所述硅胶连接件另一端连接硅胶耳塞。
进一步的,所述动圈发音单元包括前盖、振膜圈、振膜、线圈、钕磁铁。
进一步的,所述前腔上设有卡接槽,所述把手通过卡接槽与前腔相互卡接。
进一步的,所述硅胶连接件上设有通孔,所述硅胶连接件与硅胶耳塞之间还设有滤音网。
综上所述,本实用新型的有益效果是:本实用新型的动圈式入耳式耳机,通过改进硅胶耳塞与耳机体的连接方式,硅胶耳塞通过硅胶连接件连接在前腔上,使得硅胶耳塞堵住耳道后,更加牢固,不易滑落,佩戴更舒适,提升了使用者的使用体验。
附图说明
图1是本实用新型动圈式入耳式耳机的装配示意图。
图中,1、前腔,2、后盖,3、动圈发音单元,4、把手,5、硅胶耳塞,6、硅胶耳塞安装部,7、硅胶连接件,8、前盖,9、振膜圈,10、振膜,11、线圈,12、钕磁铁,13、卡接槽,14、通孔,15、滤音网。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式对本实用新型作进一步的说明:
如图1所示,动圈式入耳式耳机,包括前腔1、后盖2、动圈发音单元3、把手4、硅胶耳塞5,动圈发音单元3安装在前腔1与后盖2之间,把手4卡接在前腔1上,动圈式入耳式耳机还包括硅胶耳塞安装部6及硅胶连接件7,硅胶耳塞安装部6设置在前腔1表面,硅胶耳塞安装部6上设有安装孔,硅胶连接件7一端连接安装孔,硅胶连接件7另一端连接硅胶耳塞5。
现有的入耳式耳机通常其硅胶耳塞5是直接安装在前腔等壳体上的插接头上的,在使用时,尤其是调整过耳塞位置之后,硅胶耳塞5就会产生松动,容易滑落,影响使用,本新型的耳机增加了硅胶耳塞安装部6及硅胶连接件7,这样连接后硅胶耳塞5就不会产生松动,使用时不会滑落,而且使用者佩戴起来更加舒适。
优选的,动圈发音单元包括前盖8、振膜圈9、振膜10、线圈11、钕磁铁12。
优选的,前腔1上设有卡接槽13,把手4通过卡接槽13与前腔1相互卡接。
优选的,硅胶连接件7上设有通孔14,硅胶连接件7与硅胶耳塞5之间还设有滤音网15。在硅胶耳塞5堵住使用者耳道的基础上,滤音网15进一步排除外界噪音的干扰,提升音乐收听效果。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上技术方案以及构思,做出其他各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变和变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种动圈式入耳式耳机,包括前腔、后盖、动圈发音单元、把手、硅胶耳塞,动圈发音单元安装在前腔与后盖之间,把手卡接在前腔上,其特征在于,所述动圈式入耳式耳机还包括硅胶耳塞安装部及硅胶连接件,所述硅胶耳塞安装部设置在前腔表面,硅胶耳塞安装部上设有安装孔,所述硅胶连接件一端连接安装孔,所述硅胶连接件另一端连接硅胶耳塞。
2.根据权利要求1所述的动圈式入耳式耳机,其特征在于,所述动圈发音单元包括前盖、振膜圈、振膜、线圈、钕磁铁。
3.根据权利要求1所述的动圈式入耳式耳机,其特征在于,所述前腔上设有卡接槽,所述把手通过卡接槽与前腔相互卡接。
4.根据权利要求1所述的动圈式入耳式耳机,其特征在于,所述硅胶连接件上设有通孔,所述硅胶连接件与硅胶耳塞之间还设有滤音网。
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2016
- 2016-05-20 CN CN201620469832.2U patent/CN205726292U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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