CN205724034U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种移动终端，该移动终端包含用于隔开屏体和主板的前壳、带有控制芯片用于连接主板和屏体的柔性电路板FPC。其中，FPC带有控制芯片部分的宽度大于FPC其余部分的宽度，FPC包含带有控制芯片并与主板连接的第一连接段、与屏体连接的第二连接段、用于连接第一、第二连接段的连接器。其中，连接器包含设置在第一连接段上的第一本体、设置在第二连接段上的第二本体，且前壳上开设有槽孔，且第一、第二本体的宽度和厚度均小于控制芯片的宽度和厚度。同现有技术相比，在本实用新型中，在实现对屏体与主板的电性连接时，仅需保证槽孔尺寸缩小至能够使得带有第二本体的第二连接段穿过槽孔即可，以提升前壳的整体强度和可靠性。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

目前，在移动终端中，移动终端屏体上自带有控制芯片，因此，在实际装配的过程中，需要通过FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板将控制芯片与主板连接起来，以实现屏体与主板之间的电性连接。

然而在现有技术中，由于移动终端的屏体与主板之间是通过前壳隔开的，因此，在移动终端的壳体的结构设计上，如图1和图2所示，需要通过在前壳3上开设有一的槽孔4，以便于通过部分带有控制芯片2的FPC 1，实现主板10与移动终端屏体9的连接，然而由于槽孔4的设计尺寸必须要大于控制芯片的尺寸，以便于带有控制芯片2的FPC 1部分能够穿过槽孔4与主板相连，从而导致开设的槽孔4尺寸较大，进而会影响前壳的整体强度以及可靠性。

因此，如何提升前壳的整体强度和可靠性是目前所要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端，可以提升前壳的整体强度和可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种移动终端，包含用于隔开屏体和主板的前壳、带有控制芯片用于连接所述主板和所述屏体的柔性电路板FPC；其中，所述FPC带有控制芯片部分的宽度大于所述FPC其余部分的宽度，所述FPC包含带有控制芯片并与所述主板连接的第一连接段、与所述屏体连接的第二连接段、用于连接所述第一连接段和所述第二连接段的连接器；

其中，所述连接器包含设置在所述第一连接段上的第一本体、设置在所述第二连接段上连接所述第一本体的第二本体，且所述前壳上开设有用于被带有所述第二本体的第二连接段穿过的槽孔，且所述第一本体和所述第二本体的宽度和厚度均小于所述控制芯片的宽度和厚度。

本实用新型相对于现有技术而言，由于FPC带有控制芯片部分的宽度始终是大于FPC其余部分的宽度的，从而可使得FPC带有控制芯片部分独立设置在主板上，并将FPC设置成两段，即带有控制芯片并与主板连接的第一连接段和与屏体连接的第二连接段，同时由于连接器是由设置在第一连接段上的第一本体、设置在第二连接段上的第二本体构成，且第一本体和第二本体的宽度和厚度均小于控制芯片的宽度和厚度，因而在实际装配时，仅需将带有连接器第二本体的第二连接段穿过槽孔与第一连接段上的连接器第一本体相连，即可实现屏体与主板之间的电性连接，而无须将带有控制芯片部分穿过槽孔，进而可在设计时，仅需保证槽孔的尺寸缩小至能够使得带有连接器第二本体的第二连接段通过即可，以提升前壳的整体强度和可靠性。

进一步地，所述连接器的第一本体和第二本体的宽度相同，并均小于、大于或等于所述FPC第二连接段的宽度。

并且，当所述连接器的第一本体和所述第二本体的宽度小于或等于所述FPC第二连接段的宽度时，所述槽孔的宽度大于所述第二连接段的宽度；而当所述连接器第一本体和所述第二本体的宽度大于所述第二连接段的宽度时，所述槽孔的宽度大于所述连接器第一本体或第二本体的宽度。

另外，所述FPC的第一连接段上具有用于设置所述第一本体的第一贴覆区，所述FPC的第二连接段上具有用于设置所述第二本体的第二贴覆区，所述第一本体和所述第二本体分别贴覆在各自所对应的连接段的贴覆区上。由于连接器的第一本体和第二本体与对应的第一贴覆区和第二贴覆区是相互贴合的，从而避免了连接器的第一本体和第二本体直接与对应的连接段端部的连接，提升连接器与FPC之间的连接强度，以保证连接的可靠性。

进一步地，所述槽孔的厚度大于所述第二本体与所述第二连接段相加后的总厚度。以确保带有第二本体的第二连接段能够穿过槽孔，实现与带有第一本体的第一连接段的连接。

进一步地，所述第一贴覆区和所述第二贴覆区的四周还分别环设有弹性粘结物连接各自所对应的连接器本体。从而可通过弹性粘结物提升连接器本体与第一贴覆区和第二贴覆区之间的连接强度。

进一步地，所述弹性粘结物为泡棉胶。由于泡棉胶具有良好的粘弹性，可通过泡棉胶连接FPC和连接器本体时，较好的压住连接器本体，进一步提升连接的可靠性。

进一步地，所述控制芯片贴覆在所述FPC的第一连接段上。以实现控制芯片与FPC之间的紧密连接，提升电路连接的可靠性。

进一步地，所述FPC的第一连接段贴覆在所述主板上。以实现FPC与主板之间的紧密连接，提升电路连接的可靠性，便于壳体内部主板和电路元器件的排布。

附图说明

图1为现有技术的屏体与带有控制芯片的FPC连接时的结构示意图；

图2为现有技术的主板与带有控制芯片的FPC连接时的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施方式中屏体与带有控制芯片的FPC的装配示意图；

图4为本实用新型第一实施方式的主板与带有控制芯片的FPC的装配示意图；

图5为本实用新型第二实施方式的主板与带有控制芯片的FPC的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端，如图3和图4所示，该移动终端主要是由用于隔开屏体9、主板10的前壳3和带有控制芯片2并用于连接主板10和屏体9的柔性电路板FPC构成。其中，FPC带有控制芯片2部分的宽度大于FPC其余部分的宽度。FPC是由带有控制芯片2并与主板10连接的第一连接段6、与屏体9连接的第二连接段5、用于连接第一连接段6和第二连接段5的连接器构成。

并且，如图4所示，在本实施方式中，该移动终端为一手机，且连接器是由设置在第一连接段6上的第一本体8、设置在第二连接段5上连接第一本体8的第二本体7构成。另外，前壳3上开设有用于被带有第二本体7的第二连接段5穿过的槽孔4，且第一本体8和第二本体7的宽度和厚度均小于控制芯片2的宽度和厚度。

通过上述内容不难发现，由于FPC带有控制芯片2部分的宽度始终是大于FPC其余部分的宽度的，从而可使得FPC带有控制芯片2部分独立设置在主板10上，并将FPC设置成两段，即带有控制芯片2并与主板10连接的第一连接段6和与屏体9连接的第二连接段5，同时由于连接器是由设置在第一连接段6上的第一本体8、设置在第二连接段5上的第二本体7构成，且第一本体8和第二本体7的宽度和厚度均小于控制芯片2的宽度和厚度，因而在实际装配时，仅需将带有连接器第二本体7的第二连接段5穿过槽孔4后与第一连接段6上的连接器第一本体8相连，即可实现对屏体9与主板10之间的电性连接，而无须将带有控制芯片2部分穿过槽孔4，进而可在设计时，仅需保证槽孔4的尺寸缩小至能够使得带有连接器第二本体7的第二连接段5通过即可，以提升前壳3的整体强度和可靠性。。

具体的说，在本实施方式中，如图3和图4所示，在实际装配的过程中，工作人员可将带有控制芯片2的第一连接段6与主板10相连。并且，设置在第一连接段6上的第一本体8和设置在第二连接段5上的第二本体7的宽度相同，并均小于第二连接段5的宽度。因此，在对移动终端前壳3的槽孔4的尺寸进行设计时，要确保前壳3上开设的槽孔4的宽度大于第二连接段5的宽度，并使其厚度大于第二本体7与第二连接段5相加后的总厚度。

由此可知，在实际装配时，可通过对上述槽孔4尺寸的设计，保证带有连接器第二本体7的第二连接段5能够穿过槽孔4，将第一本体8和第二本体7扣合在一起，以实现第一本体8和第二本体7彼此之间的连接，进而实现带有控制芯片2的第一连接段6与第一连接段6之间的电性连接，以确保主板10、控制芯片2和屏体9彼此之间的电路是可以连通的，保证移动终端的屏体9的正常显示。

同时，需要说明的是，在本实施方式中，设置在第一连接段6上的第一本体8和设置在第二连接段5上的第二本体7也可等于第二连接段5的宽度，且保证前壳3上槽孔4的宽度大于第二连接段5的宽度，并使其厚度大于第二本体7与第二连接段5相加后的总厚度，以使得带有连接器第二本体7的第二连接段5能够穿过槽孔4，以实现第一本体8和第二本体7彼此之间的连接。因此，本实施方式对于第一本体8和第二本体7的宽度是小于还是等于第二连接段5的宽度不作具体的限定和说明。

另外，在本实施方式中，如图4所示，FPC的第一连接段6上具有用于设置第一本体8的第一贴覆区(图中未标示)，FPC的第二连接段5上具有用于设置第二本体7的第二贴覆区(图中未标示)。并且，第一本体8和第二本体7分别贴覆在各自所对应的连接段的贴覆区上，即在实际装配时，可将第一本体8贴覆在第一贴覆区上，并将第二本体7贴覆在第二贴覆区上，以实现彼此之间的电性连接。

由此不难发现，由于连接器的第一本体8和第二本体7与对应的第一贴覆区和第二贴覆区是相互贴合的，而避免了直接与对应的连接段端部的连接，提升连接器与FPC之间的连接强度，以保证连接的可靠性。

并且，在实际设计的过程中，还可在第一贴覆区和第二贴覆区的四周还分别环设有弹性粘结物(图中未标示)，以便于连接各自所对应的连接器本体。从而可通过弹性粘结物提升连接器本体与第一贴覆区和第二贴覆区之间的连接强度，并保证彼此之间的连接具有良好的持久性。

另外，需要说明的是，上述弹性粘结物可以是多种材质的，如硅胶、泡棉胶等等，而在本实施方式中，作为优选，弹性粘结物为泡棉胶，由于泡棉胶具有良好的粘弹性，可通过泡棉胶连接FPC和连接器本体时，较好的压住连接器本体，进一步提升连接的可靠性。

另外，值得一提的是，如图4所示，在本实施方式的设计中，控制芯片2贴覆在FPC的第一连接段6上。以实现控制芯片2与FPC之间的紧密连接，提升电路连接的可靠性。

并且，FPC的第一连接段6也是贴覆在主板10上的。以实现FPC与主板10之间的紧密连接，提升电路连接的可靠性，便于壳体内部主板10和电路元器件的排布。

本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，第二实施方式与本第一实施方式大致相同，其不同之处在于：如图5所示，在本实施方式中，设置在第一连接段6上的第一本体8和设置在第二连接段5上的第二本体7的宽度相同，并均大于第二连接段5的宽度。因此，在对移动终端前壳3的槽孔4的尺寸进行设计时，要确保前壳3上槽孔4的宽度大于连接器第一本体8或第二本体7的宽度，并使其厚度大于第二本体7与第二连接段5相加后的总厚度。

由上述内容可知，在实际装配时，可通过对上述槽孔4尺寸的设计，保证带有连接器第二本体7的第二连接段5能够穿过槽孔4，以实现第一本体8和第二本体7彼此之间的连接，进而实现带有控制芯片2的第一连接段6与第一连接段6之间的电性连接，以确保主板10、控制芯片2和屏体9彼此之间的电路是可以连通的，保证移动终端的屏体9的正常显示。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种移动终端，包含用于隔开屏体和主板的前壳、带有控制芯片用于连接所述主板和所述屏体的柔性电路板FPC；其中，所述FPC带有控制芯片部分的宽度大于所述FPC其余部分的宽度，其特征在于：所述FPC包含带有控制芯片并与所述主板连接的第一连接段、与所述屏体连接的第二连接段、用于连接所述第一连接段和所述第二连接段的连接器；

其中，所述连接器包含设置在所述第一连接段上的第一本体、设置在所述第二连接段上连接所述第一本体的第二本体，且所述前壳上开设有用于被带有所述第二本体的第二连接段穿过的槽孔，且所述第一本体和所述第二本体的宽度和厚度均小于所述控制芯片的宽度和厚度。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述连接器的第一本体和第二本体的宽度相同，并均小于、大于或等于所述FPC第二连接段的宽度。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：当所述连接器的第一本体和所述第二本体的宽度小于或等于所述FPC第二连接段的宽度时，所述槽孔的宽度大于所述第二连接段的宽度；

当所述连接器第一本体和所述第二本体的宽度大于所述第二连接段的宽度时，所述槽孔的宽度大于所述连接器第一本体或第二本体的宽度。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述FPC的第一连接段上具有用于设置所述第一本体的第一贴覆区，所述FPC的第二连接段上具有用于设置所述第二本体的第二贴覆区，所述第一本体和所述第二本体分别贴覆在各自所对应的连接段的贴覆区上。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：所述槽孔的厚度大于所述第二本体与所述第二连接段相加后的总厚度。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：所述第一贴覆区和所述第二贴覆区的四周还分别环设有弹性粘结物连接各自所对应的连接器本体。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于：所述弹性粘结物为泡棉胶。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述控制芯片贴覆在所述FPC的第一连接段上。

9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述FPC的第一连接段贴覆在所述主板上。