CN205718993U - 一种光纤敏感环封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘、安装在波导盘上的耦合器和Y波导,脱骨架光纤敏感环的尾纤与Y波导的入纤连接,Y波导的出纤与耦合器的一端光纤连接,第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内,且第一屏蔽体内所有空间均为真空,第二屏蔽体内所有空间为真空。本实用新型的光纤敏感环封装结构,磁屏蔽效能高,能增强隔热性能,并适应低气压要求,能实现快速均温。
Description
技术领域
本实用新型属于光纤陀螺制造技术领域,具体涉及一种光纤敏感环封装结构。
背景技术
光纤敏感环是光纤陀螺中用于敏感输入角速度引起的两相向传播光波之间Sagnac相位差的部件,因而是影响光纤陀螺性能的主要因素。光纤敏感环可分为脱骨架光纤敏感环和有骨架光纤敏感环。对光纤敏感环本身要求其具有较低的损耗、较高的偏振性能、较高的对称性。根据光纤陀螺的技术发展和光纤陀螺精度指标的不断提高,对光纤敏感环提出了诸多更高的技术要求,比如要求有更好的温度性能、电磁性能、低气压性能,而现有技术的脱骨架光纤敏感环封装结构存在如下缺陷:
1.采用单层磁屏蔽体结构,磁屏蔽效能差,光纤敏感环在复杂电磁环境下的精度及性能均受到影响。
2.密封隔热性能差,也对精度等性能产生影响。
3.封装结构在不同温变条件下不具有快速均温的性能,往往局部温度过高。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型旨在提供一种磁屏蔽效能高,能增强隔热性能,并适应低气压要求的光纤敏感环封装结构。
本实用新型解决问题的技术方案是:一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘、安装在波导盘上的耦合器和Y波导,脱骨架光纤敏感环的尾纤与Y波导的入纤连接,Y波导的出纤与耦合器的一端光纤连接,所述第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内,且第一屏蔽体内所有空间均为真空,第二屏蔽体内所有空间为真空。
上述方案中,在现有技术的基础上增加了第二屏蔽体,运用双层屏蔽结构,增强电磁屏蔽性能。采用真空处理技术增强光纤敏感环隔热性能,并解决太空等领域对光纤陀螺的低气压要求。
具体的,所述第二屏蔽体包括顶部敞开的中空盒状外壳、将外壳顶部封盖的第二顶盖,所述第二顶盖上设有出线孔和出纤孔;
耦合器另一端光纤从出纤孔穿出,Y波导信号线从出线孔穿出。
进一步的,第一屏蔽体和第二屏蔽体均为圆盘状;
所述第一屏蔽体包括顶部敞开的中空环托、设于环托内的脱骨架光纤敏感环、将脱骨架光纤敏感环封装的第一顶盖;第一顶盖上设有尾纤穿出孔,脱骨架光纤敏感环的尾纤从尾纤穿出孔穿出并与Y波导的入纤熔接;
所述环托与外壳底部连接,环托与外壳侧壁之间留有间隙。
所述环托内侧壁上设有环形法兰边,法兰边上呈圆形均布设有多个螺孔,外壳底部设有用于与法兰边螺钉连接的多个对应凸起,螺钉将波导盘、法兰边、凸起固定。
优选的,所述螺孔和凸起均设有十个。
上述方案中,整个结构采用环形对称设计,多个螺钉的设计增加了接触点数量,使得光纤敏感环部件在温变环境下快速达到均温,避免局部温度过高。
优选的,环绕第一顶盖上表面设有导纤槽,尾纤依次盘装在导纤槽中。
优选的,所述脱骨架光纤敏感环与环托的内壁,以及与第一顶盖之间均留有间隙,该间隙尺寸为0.5~1.0mm。设置间隙能起到缓冲作用,对脱骨架光纤敏感环进行保护。
本实用新型可以广泛应用与高精度光纤陀螺和特种光纤陀螺的制造,在光纤陀螺领域,拥有广阔的应用前景。其显著效果具体表现在:
1. 采用完全密闭的双层磁屏蔽体结构,比原来的单层磁屏蔽体结构,磁屏蔽效能大幅提升,明显改善了光纤敏感环在复杂电磁环境下的精度及性能。
2.通过真空处理和密封处理,在封装结构内部形成了真空层,其隔热效果远高于传统隔热材料,并使得本结构的光纤敏感环部件适用于高低气压及太空环境。
3.内部均为对称的环形结构,各个固定连接点也都圆周均布,这种结构使光纤敏感环封装结构在不同温变条件下具有快速均温的功能,提高了光纤陀螺的温度性能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1为光纤敏感环封装结构的内部示意图
图2为光纤敏感环封装结构的剖面示意图
图中:1-脱骨架光纤敏感环,2-环托,3-第一顶盖,4-波导盘,5-Y波导,6-耦合器,7-外壳,8-第二顶盖,10-导纤槽,11-出线孔,12-出纤孔,13-尾纤穿出孔,14-凸起,15-螺钉,16-法兰边。
具体实施方式
如图1~2所示,一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环1封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘4、安装在波导盘4上的耦合器6和Y波导5。所述第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内。且第一屏蔽体内所有空间均为真空,第二屏蔽体内所有空间为真空。
所述第一屏蔽体包括顶部敞开的中空环托2、设于环托2内的脱骨架光纤敏感环1、将脱骨架光纤敏感环1封装的第一顶盖3。环绕第一顶盖3上表面设有导纤槽10。第一顶盖3上设有尾纤穿出孔13。脱骨架光纤敏感环1的尾纤从尾纤穿出孔13穿出并与Y波导5的入纤熔接,Y波导5的出纤与耦合器6的一端光纤熔接。尾纤依次盘装在导纤槽10中。
所述第二屏蔽体包括顶部敞开的中空盒状外壳7、将外壳7顶部封盖的第二顶盖8。所述第二顶盖8上设有出线孔11和出纤孔12。
耦合器6另一端光纤从出纤孔12穿出,Y波导5信号线从出线孔11穿出。
第一屏蔽体和第二屏蔽体均为圆盘状。
所述环托2内侧壁上设有环形法兰边16,法兰边16上呈圆形均布设有多个螺孔,外壳7底部设有用于与法兰边16螺钉连接的多个对应凸起14,螺钉15将波导盘4、法兰边16、凸起14固定。优选的,所述螺孔和凸起(4均设有十个。
所述环托2与外壳7侧壁之间留有间隙。
所述脱骨架光纤敏感环1与环托2的内壁,以及与第一顶盖3之间均留有间隙,该间隙尺寸为0.5~1.0mm。
Claims (7)
1.一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环(1)封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘(4)、安装在波导盘(4)上的耦合器(6)和Y波导(5),脱骨架光纤敏感环(1)的尾纤与Y波导(5)的入纤连接,Y波导(5)的出纤与耦合器(6)的一端光纤连接,其特征在于:所述第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内,且第一屏蔽体内所有空间均为真空,第二屏蔽体内所有空间为真空。
2.根据权利要求1所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:所述第二屏蔽体包括顶部敞开的中空盒状外壳(7)、将外壳(7)顶部封盖的第二顶盖(8),所述第二顶盖(8)上设有出线孔(11)和出纤孔(12);
耦合器(6)另一端光纤从出纤孔(12)穿出,Y波导(5)信号线从出线孔(11)穿出。
3.根据权利要求2所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:第一屏蔽体和第二屏蔽体均为圆盘状;
所述第一屏蔽体包括顶部敞开的中空环托(2)、设于环托(2)内的脱骨架光纤敏感环(1)、将脱骨架光纤敏感环(1)封装的第一顶盖(3);第一顶盖(3)上设有尾纤穿出孔(13),脱骨架光纤敏感环(1)的尾纤从尾纤穿出孔(13)穿出并与Y波导(5)的入纤熔接;
所述环托(2)与外壳(7)底部连接,环托(2)与外壳(7)侧壁之间留有间隙。
4.根据权利要求3所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:所述环托(2)内侧壁上设有环形法兰边(16),法兰边(16)上呈圆形均布设有多个螺孔,外壳(7)底部设有用于与法兰边(16)螺钉连接的多个对应凸起(14),螺钉(15)将波导盘(4)、法兰边(16)、凸起(14)固定。
5.根据权利要求4所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:所述螺孔和凸起(14)均设有十个。
6.根据权利要求3所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:环绕第一顶盖(3)上表面设有导纤槽(10),尾纤依次盘装在导纤槽(10)中。
7.根据权利要求3所述的光纤敏感环封装结构,其特征在于:所述脱骨架光纤敏感环(1)与环托(2)的内壁,以及与第一顶盖(3)之间均留有间隙,该间隙尺寸为0.5~1.0mm。
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CN201620661581.8U CN205718993U (zh) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 一种光纤敏感环封装结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107561337A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-09 | 全球能源互联网研究院 | 光纤电流互感器的制备方法及其所制备的光纤电流互感器 |
CN113091726A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-09 | 北京凌微光电科技有限公司 | 一种光纤陀螺的光路装置及光纤盘绕方法 |
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