CN205670549U - Led发光光源基板、led发光装置以及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的LED发光光源基板、LED发光装置以及LED灯属于LED发光照明技术领域。具体的使用氧化铝陶瓷制成的基板，并将LED发光光源和电路整体设置与基板之上。由于采用的氧化铝陶瓷基板具有良好的导热能力，使得基板上的零件快速散热，使得一体结构能够实现，散热效果更好，发光光源体积更大发光效果更佳，使用寿命更长。

Description

LED发光光源基板、LED发光装置以及LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种作为LED发光光源载体的LED发光光源基板基板，以及应用该基板制成的LED发光装置以及LED灯。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

现有技术中LED通常是放置于一块玻璃支架或者玻钎布支架上的，外接降压电路和电源，即作为光源的LED和驱动LED发光的线路是分开的两个。LED是封存在环氧树脂中使用，散发出来的热量无法快速散发，时间一长就会损坏。为此现在生产LED灯的厂家将芯片尽可能的变小，在一块玻璃支架或者玻钎布支架上间隔散布使得产品既能保证亮度同时尽可能的减小单片热量产生以及加快散热。而且芯片和线路是分开的，不能放置于同一个支架体或者说是载体上，这是因为线路也会发热，从而加速了LED的损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED发光光源基板，其能够将LED和供电电路整合在一个基板上，一种应用该基板的LED发光装置应用该基板的LED发光装置的LED灯。

一种LED发光光源基板，其包括基板，所述的基板的一端设置有正、负电极，所述的基板由氧化铝陶瓷材质制成，所述的基板上设置有电路。

本实用新型中的基板是由氧化铝陶瓷材质制成，公知的氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al₂O₃)为主体的陶瓷材料有较好的热传导性、机械强度和耐高温性。将氧化铝陶瓷应用到LED发光光源基板(支架)领域里，能使得LED所产生的热量较快的散发掉，保护LED发光光源(LED芯片)不会应为热量集聚而导致LED发光光源损坏。由于基板的散热性能增加，进而能够设置较大面积的LED发光光源，明显的增加LED的亮度，并且减少制造时间和成本同时将线路结构和LED发光光源整合在一个基板上减小了体积和成本。

优选的，所述的基板厚度为0.1-1.5mm。

基于上述LED发光光源基板的LED发光装置，其包括，

基板，所述的基板为氧化铝陶瓷材质制成的片状体，作为整个LED发光装置载体；

LED光源体，所述的LED光源体设置于基板两面；

基板一面上设置有集成电路块以及设置于基板另一面的保险电阻；

所述的基板两面上还设置有电路，所述的电路为若干个线状或者块状导电层组成的供电线路，电路通过正、负电极接引电流并最终提供给LED光源体。

LED发光装置应用上述LED发光光源基板后能够将LED光源体(如LED芯片或者LED灯珠)和电路均设置于基板之上。而所述的LED发光光源至少可以理解为LED芯片外面涂覆有保护LED芯片的胶体的组合，任何采用LED原理发光的光源均可以理解为本实用新型所限定的LED光源体，所述的电路(或者成为金线)其作用是使LED光源体电联通的。由于所述的基板为氧化铝陶瓷材质制成，由于氧化铝陶瓷具有非常良好的导热性能，设置于其上的LED光源体产生的热量将会被迅速带走。由于上述效果的产生，使得LED光源体和为LED光源体供电的电路可以均设置于同一基板之上而不会由于散热不良而导致的损坏寿命减少。同时可以在基板的正反两面均设置LED发光源，发光效果更高，同时设置的单个LED发光源的面积更大可以占据基板表面积一半以上，发光效果更佳。特别的将传统的AC直驱(交流直接驱动)LED发光的相关集成电路电路块和保险电阻均设置于基板之上，使得整个LED发光装置体更小，整合后安装更佳方便。

优选的，所述的集成电路块为的AC高压电源直接驱动LED发光集成电路块。

优选的，所述的LED光源体为LED芯片，所述的LED芯片设置于集成电路块上方。

优选的，所述的集成电路块能够将由正、负电极接引的电流利用交流信号频率下产生的容抗限制最大工作电流以及整流。所述的正、负电极为设置于基板底部边缘的槽，所述的槽为矩形、椭圆形或者其他任何适宜接引电流的形状，所述的正、负电极各通过一根引线与外接电源联通，引线可以是一根细长的金属线或者扁平的金属片或者其他任何可以接引电流进入正、负电极的零件。

优选的，所述的电路是在基板上镀银或者镀铜或者镀金形成。

一种LED灯，其应用上述的LED发光光源基板。

一种LED灯，其应上述中的LED发光装置。

一种LED灯，其包括，

基板，所述的基板为氧化铝陶瓷材质制成的片状体，作为整个LED发光装置载体；

LED光源体，所述的LED光源体设置于基板的两面；

基板一面上设置有集成电路块以及另一面上设置有保险电阻；

所述的基板两面上还设置有电路，所述的电路为若干个线状或者块状导电层组成的供电线路，电路通过正、负电极接引电流并最终提供给LED光源体；

还包括有陶瓷座体，所述的基板插入所述的陶瓷座体中，所述的基板罩设有保护罩，所述的陶瓷座体为氧化铝陶瓷制成，其内设置有插槽，所述的基板能够插入该插槽中，所述的基板罩设有一个保护罩，所述的保护罩对接于陶瓷座体，所述的基板以及基板上的部分均置于由陶瓷座体和保护罩的空间内。

本实用新型提供的LED发光光源基板，其具体应用于LED技术领域，一改传统的玻璃支架或者玻纤布支架，利用氧化铝陶瓷良好的散热性，耐摩擦，耐腐蚀的性能，使得整个基板具有整合多个发热零件于一体而不会使得温度过高而烧坏其上的LED，一改传统支架只能设置LED的单一性功能，具有很强的实用性；一种LED发光装置具体应用了本实用新型中的LED发光光源基板，基板的正反两面均设置LED发光源，发光效果更高，基板其上整合了LED、电路、集成电路块和保险电阻等，如上所述，由于传统的基板(或称支架)是只有LED的，故在支架之外要设置电线与LED连接，电线要和集成电路块连接再和电源连接，整个装置复杂繁复，不方便安装使用。而本实用新型中由于采用了导热良好的氧化铝陶瓷，从而使整体结构整合在一个小小的基板上更加简洁，安装方便。一种LED灯应用了上述LED发光装置，使得整体结构更加简单紧凑美观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

附图1为本实用新型中LED发光光源基板的结构的正视图；

附图2为本实用新型中LED发光光源基板的结构的后视图；

附图3为本实用新型中LED发光装置结构的正视图；

附图4为本实用新型中LED发光装置结构的后视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1：如附图1和附图2(正、反面)所示，一种LED发光光源基板：

一种LED发光光源基板，其包括基板1，，所述的基板1上设置有电路13，所述的基板1为上部为半圆形下部为矩形结构，该结构并非唯一结构而且其对基板本身的性质和要解决的问题没有实质性的贡献，还可以是其他任何需要的形状，所述的基板1的一端设置有正、负电极11、12，所述的基板1由氧化铝陶瓷材质制成，所述的基板上设置有电路13，所述的正、负电极11、12均槽，且其内或镀有或焊有能够导电的导电层，这个导电层能够通过导电介质联通电源，所述的基板1厚度为1mm。

实施例2，如附图3和附图4(正、反面)所示，一种应用了实施例1中LED发光光源基板的LED发光装置：

基板21，所述的基板21为氧化铝陶瓷材质制成的片状体，作为整个LED发光装置载体；所述的基板21为上方为近似半圆下方为矩形整合为一体的片状体，基板21两面上还设置有电路3，所述的电路3为若干个银质材料制成的线状或者块状导电层组成的供电线路；

LED芯片22，所述的LED芯片22设置于基板21两面，所述的LED芯片22通过胶体设置于基板21表面对LED芯片22保护，且LED芯片22发光是由于电路3供电而发光的；

设置于基板21一面上设置有集成电路块23，集成电路块23是AC高压电源直接驱动方式电路整合在一起而形成的集成电路块，其主要目的是将市电电压降压，限流，整流后供给LED芯片22发光以及设置于基板21另一面的保险电阻24，防止电流短路冲击LED芯片22；

电路3通过正、负电极25、26接引电流并最终提供给LED芯片22，其中正、负电极25、26为设置于基板21下方的槽，且表面涂覆有导电介质。

实施例3，图中未给出

一种LED灯，应用实施例1中的LED发光光源基板或者实施例2的LED发光装置。所述的LED灯还包括有一个能够插接LED发光光源基板或者LED发光装置的陶瓷材质的座体以及罩设于LED发光光源基板或者LED发光装置外的保护罩，所述的保护罩透明或者近似透明材质制成如胶，塑料等。

本实用新型所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种LED发光光源基板，其特征在于，其包括基板(1)，所述的基板(1)的一端设置有正、负电极(11、12)，所述的基板(1)由氧化铝陶瓷材质制成，所述的基板上设置有电路(13)。

2.根据权利要求1所述的一种LED发光光源基板，其特征在于，所述的基板(1)厚度为0.1-1.5mm。

3.一种应用权利要求1所述的一种LED发光光源基板的LED发光装置，其特征在于，其包括，

基板(21)，所述的基板(21)为氧化铝陶瓷材质制成的片状体，作为整个LED发光装置载体；

LED光源体(22)，所述的LED光源体(22)设置于基板(21)的两面；

基板(21)一面上设置有集成电路块(23)另一面上设置有保险电阻(24)；

所述的基板(21)两面上还设置有电路(3)，所述的电路(3)为若干个线状或者块状导电层组成的供电线路，电路(3)通过正、负电极(25、26)接引电流并最终提供给LED光源体(22)。

4.根据权利要求3所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述的集成电路块(23)为AC高压电源直接驱动LED发光集成电路块。

5.根据权利要求3或4所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述的LED光源体(22)为LED芯片，所述的LED芯片设置于集成电路块(23)上方。

6.根据权利要4所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述的集成电路块(23)能够将由正、负电极(25、26)接引的电流利用交流信号频率下产生的容抗限制最大工作电流以及整流。

7.根据权利要求3或者4所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述的电路(3)是在基板(21)上镀银或者镀铜或者镀金形成。

8.一种LED灯，其应用权利要求1或者2所述的LED发光光源基板。

9.一种LED灯，其应用权利要求3或者4中所述的LED发光装置。

10.一种LED灯，其应用权利要求6所述的LED发光装置。

11.一种LED灯，其特征在于，其包括，

基板，所述的基板为氧化铝陶瓷材质制成的片状体，作为整个LED发光装置载体；

LED光源体，所述的LED光源体设置于基板的两面；

基板一面上设置有集成电路块另一面上设置有保险电阻；

所述的基板两面上还设置有电路，所述的电路为若干个线状或者块状导电层组成的供电线路，电路通过正、负电极接引电流并最终提供给LED光源体；

还包括有陶瓷座体，所述的基板插入所述的陶瓷座体中，所述的基板罩设有保护罩。