CN205637427U - 一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖 - Google Patents
一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的上方设置有透明釉层，所述透明釉层的下方设有中墨层，所述中墨层的右端下方设置有凹槽，所述瓷砖本体的底部设置有钢丝网层，所述钢丝网层的上方设置有底墨层，所述底墨层的内部安装有细孔，所述底墨层的左端上方设置有凸块。该废料低温烧制的节能超薄瓷砖，具有结构设计合理、节省原料、超薄牢固、安全实用等优点，同时能大幅度延长瓷砖的使用寿命，可以普遍推广使用。
Description
技术领域
本实用新型属于建筑装饰材料技术领域，具体涉及一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖。
背景技术
瓷砖作为一种装饰材料已经成为现代家居中不可缺少的一部分，瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结等过程，而形成一种耐酸碱的瓷质或石质等建筑或装饰材料，总称为瓷砖，其原料多由粘土、石英砂等混合而成。然而，很多建筑和装修废料不能有效的利用，导致大量被废气，造成严重的浪费。而且，现有的瓷砖一般重量都较重，将其贴合在墙面上时，需要使用大量粘结剂。由于瓷砖与瓷砖之间不连接，使用较长时间后，瓷砖与瓷砖之间防水性能会下降，甚至会出现开裂、脱落等现象，将导致高额的维修费用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的上方设置有透明釉层，所述透明釉层的下方设有中墨层，所述中墨层的右端下方设置有凹槽，所述瓷砖本体的底部设置有钢丝网层，所述钢丝网层的上方设置有底墨层，所述底墨层的内部安装有细孔，所述底墨层的左端上方设置有凸块。
优选的，所述瓷砖本体的厚度为4.9-5.2mm，所述瓷砖本体为矩形或三角形或六边形。
优选的，所述细孔的截面呈“S”型，所述细孔的直径为瓷砖本体厚度的1/2。
优选的，所述透明釉层的厚度为0.4-0.6mm。
优选的，所述钢丝网层至少由两层钢丝网组成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该废料低温烧制的节能超薄瓷砖，通过细孔的设计，使得瓷砖的重量能够大幅减轻，便于使用，同时节省大量的原料；通过凸块和凹槽的设计，使得瓷砖在贴合时更加牢固，不易掉落，使用寿命更长；该废料低温烧制的节能超薄瓷砖，具有结构设计合理、节省原料、超薄牢固、安全实用等优点，同时能大幅度延长瓷砖的使用寿命，可以普遍推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图。
图中：1瓷砖本体、2钢丝网层、3底墨层、4凸块、5中墨层、6透明釉层、7细孔、8凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-2所示的一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，包括瓷砖本体1，所述瓷砖本体1的厚度为4.9-5.2mm，所述瓷砖本体1为矩形或三角形或六边形，所述瓷砖本体1的上方设置有透明釉层6，所述透明釉层6的厚度为0.4-0.6mm，所述透明釉层6的下方设有中墨层5，所述中墨层5的右端下方设置有凹槽8，所述瓷砖本体1的底部设置有钢丝网层2，所述钢丝网层2至少由两层钢丝网组成，所述钢丝网层2的上方设置有底墨层3，所述底墨层3的内部安装有细孔7，所述细孔7的截面呈“S”型，所述细孔7的直径为瓷砖本体1厚度的1/2，通过细孔7的设计，使得瓷砖的重量能够大幅减轻，便于使用，同时节省大量的原料，所述底墨层3的左端上方设置有凸块4，通过凸块4和凹槽8的设计，使得瓷砖在贴合时更加牢固，不易掉落，使用寿命更长。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，包括瓷砖本体（1），所述瓷砖本体（1）的上方设置有透明釉层（6），其特征在于：所述透明釉层（6）的下方设有中墨层（5），所述中墨层（5）的右端下方设置有凹槽（8），所述瓷砖本体（1）的底部设置有钢丝网层（2），所述钢丝网层（2）的上方设置有底墨层（3），所述底墨层（3）的内部安装有细孔（7），所述底墨层（3）的左端上方设置有凸块（4）。
2.根据权利要求1所述的一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，其特征在于：所述瓷砖本体（1）的厚度为4.9-5.2mm，所述瓷砖本体（1）为矩形或三角形或六边形。
3.根据权利要求1所述的一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，其特征在于：所述细孔（7）的截面呈“S”型，所述细孔（7）的直径为瓷砖本体（1）厚度的1/2。
4.根据权利要求1所述的一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，其特征在于：所述透明釉层（6）的厚度为0.4-0.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种废料低温烧制的节能超薄瓷砖，其特征在于：所述钢丝网层（2）至少由两层钢丝网组成。
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2016
- 2016-05-19 CN CN201620461350.2U patent/CN205637427U/zh not_active Expired - Fee Related
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