CN205596441U - 一种复合电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合电路板,包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述副基板中间设有一第一通孔,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层。本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,加工方便,通过拼接的方式,实现侧按键的安装,通过散热板及金属板,实现快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的加工领域,特别是涉及一种复合电路板。
背景技术
现如今的电路板均是整体的一块,不能拆卸或者拼接,但是现有的便携式电子装置中,一般都设有侧按键功能,但是侧按键安装时没有相对于的电路板,使其在安装的过程中非常的不便,如此结构会使电路板的零件区不易保持完整,侧按键易受外力撞击而脱落,且现在的电路板散热效果不佳,在长时间的运行后,会使电路板燃烧。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,可拆卸或者拼接,方便侧按键的安装,且能有效散热的复合电路板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种复合电路板,包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层横向设置,所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述第二电路层垂直设置于副基板上,所述副基板中间设有一第一通孔,所述第一通孔横向设置,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层,该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
作为优选的技术方案,所述散热板固定安装于基板下端面,所述散热板下端面设有一个以上的散热槽,所述散热板下端面固定安装一金属板,所述金属板上端面设有一个以上的凸块,该凸块均插入散热板下端面的散热槽内,所述基板上至少设有一个第二通孔,所述第二通孔至上而下分别贯穿基板、散热板和金属板,所述第二通孔内壁面设有一第二导电胶层。
作为优选的技术方案,所述基板中间设有一第三电路层,该第三电路层横向设置,所述第三电路层与第二通孔内的第二导电胶层相连,所述第三电路层右侧与固定槽内的导电层相连。
作为优选的技术方案,所述基板位于固定槽上端处设有一第一螺丝孔,所述第一螺丝孔上下相通,该第一螺丝孔内设有一固定螺栓,所述副基板位于固定块上端处设有一第二螺丝孔,所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对,所述固定螺栓穿过第一螺丝孔延伸至第二螺丝孔内,与第二螺丝孔内的螺纹啮合连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,加工方便,通过拼接的方式,实现侧按键的安装,通过散热板及金属板,实现快速散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示,本实用新型的一种复合电路板,包括基板3、散热板2和副基板11,所述基板3右侧设有一固定槽5,所述固定槽5右侧开口,所述固定槽5底面设有一导电层(未标记),所述副基板11垂直设置,所述副基板11上端设有一固定块13,所述固定块13插入基板3上的固定槽5内,所述固定块13中间设有一第一电路层9,所述第一电路层9横向设置,所述第一电路层9左侧与固定槽5内的导电层相抵,所述第一电路层9右侧固定连接一第二电路层10,所述第二电路层10垂直设置于副基板11上,所述副基板11中间设有一第一通孔12,所述第一通孔12横向设置,该第一通孔12内壁面设有一第一导电胶层(未标记),该第一导电胶与副基板11内的第二电路层10相连。
本实施例中,所述散热板2固定安装于基板3下端面,所述散热板2下端面设有一个以上的散热槽14,所述散热板2下端面固定安装一金属板15,所述金属板15上端面设有一个以上的凸块16,该凸块16均插入散热板2下端面的散热槽14内,所述基板3上至少设有一个第二通孔1,所述第二通孔1至上而下分别贯穿基板3、散热板2和金属板15,所述第二通孔1内壁面设有一第二导电胶层(未标记)。
本实施例中,所述基板3中间设有一第三电路层4,该第三电路层4横向设置,所述第三电路层4与第二通孔1内的第二导电胶层相连,所述第三电路层4右侧与固定槽5内的导电层相连。
本实施例中,所述基板3位于固定槽5上端处设有一第一螺丝孔8,所述第一螺丝孔8上下相通,该第一螺丝孔8内设有一固定螺栓7,所述副基板11位于固定块13上端处设有一第二螺丝孔6,所述第一螺丝孔8与第二螺丝孔6相对,所述固定螺栓7穿过第一螺丝孔8延伸至第二螺丝孔6内,与第二螺丝孔6内的螺纹啮合连接。
使用方式,在需要安装侧按键时,将其副基板上的固定块插入基板上的固定槽内,在通过固定螺栓固定,其中由于基板上的第三电路层与固定槽内的导电层相连,且副基板上的第一电路层也与固定槽内的导电层相连,使其基板与副基板之间的电流相通,这就可将侧按键安装于副基板上,其中基板下端设有散热板,且散热板下端安装了金属板,且在散热板上设有散热槽,而金属板上设有凸块,且该凸块插入散热槽内,实现了热量的快速传递和快速的降温效果。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,加工方便,通过拼接的方式,实现侧按键的安装,通过散热板及金属板,实现快速散热。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种复合电路板,其特征在于:包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层横向设置,所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述第二电路层垂直设置于副基板上,所述副基板中间设有一第一通孔,所述第一通孔横向设置,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层,该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
2.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述散热板固定安装于基板下端面,所述散热板下端面设有一个以上的散热槽,所述散热板下端面固定安装一金属板,所述金属板上端面设有一个以上的凸块,该凸块均插入散热板下端面的散热槽内,所述基板上至少设有一个第二通孔,所述第二通孔至上而下分别贯穿基板、散热板和金属板,所述第二通孔内壁面设有一第二导电胶层。
3.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述基板中间设有一第三电路层,该第三电路层横向设置,所述第三电路层与第二通孔内的第二导电胶层相连,所述第三电路层右侧与固定槽内的导电层相连。
4.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述基板位于固定槽上端处设有一第一螺丝孔,所述第一螺丝孔上下相通,该第一螺丝孔内设有一固定螺栓,所述副基板位于固定块上端处设有一第二螺丝孔,所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对,所述固定螺栓穿过第一螺丝孔延伸至第二螺丝孔内,与第二螺丝孔内的螺纹啮合连接。
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