CN205596441U - 一种复合电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合电路板，包括基板、散热板和副基板，所述基板右侧设有一固定槽，所述固定槽右侧开口，所述固定槽底面设有一导电层，所述副基板上端设有一固定块，所述固定块插入基板上的固定槽内，所述固定块中间设有一第一电路层，所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层，所述副基板中间设有一第一通孔，该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层。本实用新型结构简单，使用方便，经济成本低，加工方便，通过拼接的方式，实现侧按键的安装，通过散热板及金属板，实现快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的加工领域，特别是涉及一种复合电路板。
背景技术
现如今的电路板均是整体的一块，不能拆卸或者拼接，但是现有的便携式电子装置中，一般都设有侧按键功能，但是侧按键安装时没有相对于的电路板，使其在安装的过程中非常的不便，如此结构会使电路板的零件区不易保持完整，侧按键易受外力撞击而脱落，且现在的电路板散热效果不佳，在长时间的运行后，会使电路板燃烧。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，可拆卸或者拼接，方便侧按键的安装，且能有效散热的复合电路板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种复合电路板，包括基板、散热板和副基板，所述基板右侧设有一固定槽，所述固定槽右侧开口，所述固定槽底面设有一导电层，所述副基板上端设有一固定块，所述固定块插入基板上的固定槽内，所述固定块中间设有一第一电路层，所述第一电路层横向设置，所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵，所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层，所述第二电路层垂直设置于副基板上，所述副基板中间设有一第一通孔，所述第一通孔横向设置，该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层，该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
作为优选的技术方案，所述散热板固定安装于基板下端面，所述散热板下端面设有一个以上的散热槽，所述散热板下端面固定安装一金属板，所述金属板上端面设有一个以上的凸块，该凸块均插入散热板下端面的散热槽内，所述基板上至少设有一个第二通孔，所述第二通孔至上而下分别贯穿基板、散热板和金属板，所述第二通孔内壁面设有一第二导电胶层。
作为优选的技术方案，所述基板中间设有一第三电路层，该第三电路层横向设置，所述第三电路层与第二通孔内的第二导电胶层相连，所述第三电路层右侧与固定槽内的导电层相连。
作为优选的技术方案，所述基板位于固定槽上端处设有一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔上下相通，该第一螺丝孔内设有一固定螺栓，所述副基板位于固定块上端处设有一第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对，所述固定螺栓穿过第一螺丝孔延伸至第二螺丝孔内，与第二螺丝孔内的螺纹啮合连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，经济成本低，加工方便，通过拼接的方式，实现侧按键的安装，通过散热板及金属板，实现快速散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，本实用新型的一种复合电路板，包括基板3、散热板2和副基板11，所述基板3右侧设有一固定槽5，所述固定槽5右侧开口，所述固定槽5底面设有一导电层(未标记)，所述副基板11垂直设置，所述副基板11上端设有一固定块13，所述固定块13插入基板3上的固定槽5内，所述固定块13中间设有一第一电路层9，所述第一电路层9横向设置，所述第一电路层9左侧与固定槽5内的导电层相抵，所述第一电路层9右侧固定连接一第二电路层10，所述第二电路层10垂直设置于副基板11上，所述副基板11中间设有一第一通孔12，所述第一通孔12横向设置，该第一通孔12内壁面设有一第一导电胶层(未标记)，该第一导电胶与副基板11内的第二电路层10相连。
本实施例中，所述散热板2固定安装于基板3下端面，所述散热板2下端面设有一个以上的散热槽14，所述散热板2下端面固定安装一金属板15，所述金属板15上端面设有一个以上的凸块16，该凸块16均插入散热板2下端面的散热槽14内，所述基板3上至少设有一个第二通孔1，所述第二通孔1至上而下分别贯穿基板3、散热板2和金属板15，所述第二通孔1内壁面设有一第二导电胶层(未标记)。
本实施例中，所述基板3中间设有一第三电路层4，该第三电路层4横向设置，所述第三电路层4与第二通孔1内的第二导电胶层相连，所述第三电路层4右侧与固定槽5内的导电层相连。
本实施例中，所述基板3位于固定槽5上端处设有一第一螺丝孔8，所述第一螺丝孔8上下相通，该第一螺丝孔8内设有一固定螺栓7，所述副基板11位于固定块13上端处设有一第二螺丝孔6，所述第一螺丝孔8与第二螺丝孔6相对，所述固定螺栓7穿过第一螺丝孔8延伸至第二螺丝孔6内，与第二螺丝孔6内的螺纹啮合连接。
使用方式，在需要安装侧按键时，将其副基板上的固定块插入基板上的固定槽内，在通过固定螺栓固定，其中由于基板上的第三电路层与固定槽内的导电层相连，且副基板上的第一电路层也与固定槽内的导电层相连，使其基板与副基板之间的电流相通，这就可将侧按键安装于副基板上，其中基板下端设有散热板，且散热板下端安装了金属板，且在散热板上设有散热槽，而金属板上设有凸块，且该凸块插入散热槽内，实现了热量的快速传递和快速的降温效果。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，经济成本低，加工方便，通过拼接的方式，实现侧按键的安装，通过散热板及金属板，实现快速散热。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种复合电路板，其特征在于：包括基板、散热板和副基板，所述基板右侧设有一固定槽，所述固定槽右侧开口，所述固定槽底面设有一导电层，所述副基板上端设有一固定块，所述固定块插入基板上的固定槽内，所述固定块中间设有一第一电路层，所述第一电路层横向设置，所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵，所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层，所述第二电路层垂直设置于副基板上，所述副基板中间设有一第一通孔，所述第一通孔横向设置，该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层，该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述散热板固定安装于基板下端面，所述散热板下端面设有一个以上的散热槽，所述散热板下端面固定安装一金属板，所述金属板上端面设有一个以上的凸块，该凸块均插入散热板下端面的散热槽内，所述基板上至少设有一个第二通孔，所述第二通孔至上而下分别贯穿基板、散热板和金属板，所述第二通孔内壁面设有一第二导电胶层。
3.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述基板中间设有一第三电路层，该第三电路层横向设置，所述第三电路层与第二通孔内的第二导电胶层相连，所述第三电路层右侧与固定槽内的导电层相连。
4.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述基板位于固定槽上端处设有一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔上下相通，该第一螺丝孔内设有一固定螺栓，所述副基板位于固定块上端处设有一第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对，所述固定螺栓穿过第一螺丝孔延伸至第二螺丝孔内，与第二螺丝孔内的螺纹啮合连接。
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