CN205566408U - 一种手机壳 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种手机壳，包括能套设于手机的壳体、以及充电转接头，充电转接头包括母座转接头和公座转接头，母座转接头设置于壳体底部，母座转接头和公座转接头之间通过磁吸连接在一起。由此，通过在手机壳底部设置了充电转接头，且该充电转接头的母接头始终插在手机的数据接孔内，避免了多次插拔，且公接头和母接头是通过磁吸连接，不会因为外力损坏接头，而且方便了充电转接头的连接。

Description

一种手机壳

技术领域

本实用新型涉及手机壳，尤其涉及一种方便手机连接数据线的手机壳。

背景技术

传统的手机壳只能保护手机壳不易被摔坏，而不具有其它的功能，此外，手机需要充电或者传送数据时，均需要将数据线的接口插入手机的数据接孔内，在受到外力的情况下，数据线接口容易坏掉，而且经常插拔容易损坏手机的数据接孔。

此外手机在长时间玩游戏或看视频后容易发烫，使手机运行缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于提供一种手机壳，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面，提供一种手机壳，包括能套设于手机的壳体、以及充电转接头，充电转接头包括母座转接头和公座转接头，母座转接头设置于壳体底部，母座转接头包括第一壳体、第一座体和充电端子，第一座体设于第一壳体内，充电端子设于第一座体中，第一壳体一侧设有连接口，充电端子与连接口连接，连接口连接于手机的数据接孔内；公座转接头包括第二壳体、第二座体、导电端子和磁性连接块，第二座体设于第二壳体内，导电端子设于第二座体内，磁性连接块设于第二壳体与第二座体之间，第一座体与磁性连接块磁吸连接。

在一些实施方式中：壳体内表面设有多个支撑柱，支撑柱一端固定连接于壳体，另一端抵靠于手机，壳体与手机之间形成腔体，壳体背面设有与腔体相通的开孔，开孔内设有散热风机，壳体设有与散热风机电连接的电源，壳体侧边设有与腔体连通的通风孔。

在一些实施方式中：壳体还设有温度传感器和控制器，温度传感器的探测端抵靠于手机，温度传感器能够将温度信号发送给控制器，控制器电连接于散热风机，当温度传感器检测到手机温度超过35℃时，控制器控制开启散热风机；当温度传感器检测到手机温度不超过35℃时，控制器控制关闭散热风机。

本实用新型通过在手机壳底部设置了充电转接头，且该充电转接头的母接头始终插在手机的数据接孔内，避免了多次插拔，且公接头和母接头是通过磁吸连接，不会因为外力损坏接头，而且方便了充电转接头的连接。

附图说明

图1是本实用新型一种手机壳的第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种手机壳的第一实施例的母座转接头的结构示意图；

图3是本实用新型一种手机壳的第一实施例的公座转接头的结构示意图；

图4是本实用新型一种手机壳的第二实施例的截面图；

图5是本实用新型一种手机壳的第二实施例的通风孔结构示意图；

图6是本实用新型一种手机壳的第二实施例壳体背面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明，对本实用新型作进一步详细说明。

如图1-6所示，一种手机壳，包括能套设于手机的壳体1、以及充电转接头，充电转接头包括母座转接头61和公座转接头62，母座转接头61设置于壳体1底部，母座转接头61包括连接口611、第一壳体612、第一座体613和充电端子614，第一壳体612嵌设于壳体1的底部，连接口611一体成型设于第一壳体612一侧，第一座体613卡固于第一壳体612内，第一座体613设有第一通孔6131，充电端子614穿设于第一通孔6131并与连接口611电连接，连接口611连接于手机的数据接孔内。

公座转接头62包括第二壳体621、第二座体622、导电端子623和磁性连接块624，导电端子623在本实施例中为探针，第二壳体621内部中空、一端开口，第二座体622嵌设于第二壳体621内，第二座体622设有第二通孔，导电端子623穿设于第二通孔，导电端子623可以连接数据线，磁性连接块624嵌设于第二壳体621与第二座体622之间，第一座体613与磁性连接块624磁吸连接。其中，第一座体613以永磁体制成，磁性连接块624以永磁体制成，由此可以使母座转接头61和公座转接头62通过磁性连接在一起，使连接方便快捷。

此外，壳体1内表面设有多个支撑柱11，支撑柱11一端可以一体成型于于壳体1，另一端抵靠于手机，壳体1与手机之间形成腔体12，支撑柱11用于支撑壳体1，使壳体1与手机之间形成腔体12，且能防止壳体1被压扁。壳体1背面设有与腔体12相通的开孔13，开孔13内固定安装有散热风机2，壳体1还可以通过电池盒设有与散热风机2电连接的电源3，壳体1侧边设有与腔体12连通的通风孔14，在本实施了中，壳体1两侧开设有与腔体12连通的通风孔14，通风孔14用于吸入空气。

此外，壳体1还设有温度传感器4和控制器5，温度传感器4可以固定在壳体1的内表面，温度传感器4的探测端抵靠于手机，温度传感器4能够将温度信号发送给控制器5，控制器5固定安装在壳体1背面，控制器5电连接于散热风机2，当温度传感器4检测到手机温度超过35℃时，控制器5控制开启散热风机2；当温度传感器4检测到手机温度不超过35℃时，控制器5控制关闭散热风机2。

综上所述，本实用新型通过在手机壳底部设置了充电转接头，且该充电转接头的母接头始终插在手机的数据接孔内，避免了多次插拔，且公接头和母接头是通过磁吸连接，不会因为外力损坏接头，而且方便了充电转接头的连接。此外通过壳体与手机之间形成空腔，并设置散热风机，能够有效将空腔内的热气排出，降低手机的温度，防止手机长时间使用而发烫。而且通过设置温度传感器和控制器，能够控制散热风机在手机温度过高时才开始工作，提高了电源的使用效率。

以上所述仅是本实用新型的一种实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种手机壳，其特征在于：包括能套设于手机的壳体(1)、以及充电转接头，所述充电转接头包括母座转接头(61)和公座转接头(62)，所述母座转接头(61)设置于所述壳体(1)底部，所述母座转接头(61)包括第一壳体(612)、第一座体(613)和充电端子(614)，所述第一座体(613)设于所述第一壳体(612)内，所述充电端子(614)设于所述第一座体(613)中，所述第一壳体(612)一侧设有连接口(611)，所述充电端子(614)与所述连接口(611)连接，所述连接口(611)连接于手机的数据接孔内；所述公座转接头(62)包括第二壳体(621)、第二座体(622)、导电端子(623)和磁性连接块(624)，所述第二座体(622)设于所述第二壳体(621)内，所述导电端子(623)设于所述第二座体(622)内，所述磁性连接块(624)设于所述第二壳体(621)与所述第二座体(622)之间，所述第一座体(613)与所述磁性连接块(624)磁吸连接。

2.根据权利要求1所述的一种手机壳，其特征在于：所述壳体(1)内表面设有多个支撑柱(11)，所述支撑柱一端固定连接于所述壳体(1)，另一端抵靠于手机，所述壳体(1)与手机之间形成腔体(12)，所述壳体(1)背面设有与所述腔体(12)相通的开孔(13)，所述开孔(13)内设有散热风机(2)，所述壳体(1)设有与所述散热风机(2)电连接的电源(3)，壳体(1)侧边设有与所述腔体(12)连通的通风孔(14)。

3.根据权利要求2所述的一种手机壳，其特征在于：所述壳体(1)还设有温度传感器(4)和控制器(5)，所述温度传感器(4)的探测端抵靠于手机，温度传感器(4)能够将温度信号发送给所述控制器(5)，控制器(5)电连接于所述散热风机(2)，当温度传感器(4)检测到手机温度超过35℃时，控制器(5)控制开启散热风机(2)；当温度传感器(4)检测到手机温度不超过35℃时，控制器(5)控制关闭散热风机(2)。