CN205540496U - 电脑机箱的散热箱盖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电脑机箱，特别涉及一种电脑机箱的散热箱盖。本实用新型提供了如下技术方案：一种电脑机箱的散热箱盖，包括有片状的盖体，盖体的端面上设有朝向盖体外部延伸的导流凸起，该导流凸起与盖体呈可拆卸连接，盖体位于导流凸起的安装处设有若干散热孔。采用上述技术方案，提供了一种散热性好、结构简单的电脑机箱的散热箱盖。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电脑机箱，特别涉及一种电脑机箱的散热箱盖。
背景技术
随着科技的不断发展及进步，电脑以成为人们日常生活中不可缺少的工具。
电脑主要由主机机箱及显示屏组成，其主机机箱长时间的使用后，其内部会产生较大的热量，热量长时间的积聚于主机机箱内则会造成内部零部件过热，其寿命受损。传统的散热方式是在主机机箱内设置散热风扇，然而热量的气流在流动时无方向性，多会沿着主机机箱壳体内壁移动，当气流移动至主机机箱内的死角处时，则带有热量的气流则无法被排出。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种散热性好、结构简单的电脑机箱的散热箱盖。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种电脑机箱的散热箱盖，包括有片状的盖体，其特征在于：所述盖体的端面上设有朝向盖体外部延伸的导流凸起，该导流凸起与盖体呈可拆卸连接，盖体位于导流凸起的安装处设有若干散热孔。
采用上述技术方案，通过在盖体上设置导流凸起，将盖体安装于机箱上后，机箱内发热元件的发热时会产生带有热量的气流，此时气流可沿导流凸起移动，直至由盖体上的散热孔处排出，从而起到快速散热的目的。
本实用新型进一步设置为：导流凸起为横截面呈“V”字形的导流凸起。
采用上述技术方案，这样设置导流速度块，促使气流在导流过程中不会出现阻碍，气流的移动更为顺畅。
本实用新型更进一步设置为：盖体的边缘设有与盖体垂直设置的裙边，裙边上设有若干个散热通孔，所述导流凸起与盖体的连接处设有与盖体贴合的连接脚，该连接脚与盖体之间通过紧固螺钉连接。
采用上述技术方案，这样设置散热性好，而且导流凸起与盖体之间的拆装较为方便。
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种电脑机箱的散热箱盖，包括有片状的盖体1，盖体1的端面上设有朝向盖体1外部延伸的导流凸起2，该导流凸起2与盖体1呈可拆卸连接，盖体1位于导流凸起2的安装处设有若干散热孔11。上述方案中，通过在盖体1上设置导流凸起2，将盖体1安装于机箱上后，机箱内发热元件的发热时会产生带有热量的气流，此时气流可沿导流凸起移动，直至由盖体1上的散热孔处排出，从而起到快速散热的目的。
在本实用新型实施例中，为了使导流凸起2在导流过程中更为顺畅，不会出现阻碍，提高散热速度。导流凸起2为横截面呈“V”字形的导流凸起。当然，导流凸起2也可为条状或片状体，也是可行的。
为了进一步的提高散热速度，盖体1的边缘设有与盖体1垂直设置的裙边12，裙边12上设有若干个散热通孔121。为了便于导流凸起2与盖体1之间的拆装，导流凸起2与盖体1的连接处设有与盖体1贴合的连接脚21，该连接脚21与盖体1之间通过紧固螺钉3连接。导流凸起2与盖体1之间也可采用焊接连接，或者通过卡接件卡接连接。
Claims (3)
1.一种电脑机箱的散热箱盖，包括有片状的盖体，其特征在于：所述盖体的端面上设有朝向盖体外部延伸的导流凸起，该导流凸起与盖体呈可拆卸连接，盖体位于导流凸起的安装处设有若干散热孔。
2.根据权利要求1所述的电脑机箱的散热箱盖，其特征在于：所述导流凸起为横截面呈“V”字形的导流凸起。
3.根据权利要求1或2所述的电脑机箱的散热箱盖，其特征在于：所述的盖体的边缘设有与盖体垂直设置的裙边，裙边上设有若干个散热通孔，所述导流凸起与盖体的连接处设有与盖体贴合的连接脚，该连接脚与盖体之间通过紧固螺钉连接。
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| CN106708209A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-24 | 重庆诚硕科技有限公司 | 散热型主机箱 |
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