CN205538415U - 一种组织芯片包埋底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种组织芯片包埋底座，该组织芯片包埋底座为长方体盒状，包括四壁以及底部；所述四壁的高度为7mm～12mm、厚度为1.5mm～2mm，所述四壁的四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架；所述底部包括多个隔条以及多个子隔条，所述多个隔条交错设置，将所述底部分隔为多个镂空的网格，所述多个子隔条交错设置，将每个所述网格分隔为多个镂空的子网格，所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。本实用新型将组织芯片包埋底座设置为长方体盒状，增加了四壁的高度和厚度，同时在四壁夹角的顶端设置三角形固架，使得该组织芯片包埋底座的结构更加稳定，同时整体体积增大，能制备更多的石蜡组织芯片。
Description
技术领域
本实用新型属于医疗用具领域，更具体地，涉及一种组织芯片包埋底座。
背景技术
病理包埋是作为病理切片制作前的重要步骤。目前，临床上大多是将组织放入包埋底座内，倒入溶解的蜡液，然后将病理编号附在上面，待蜡液凝固后等待下一步切片，以作病理分析。
现有技术中的包埋底座，四壁约仅有6mm高、1mm厚，在受持物台夹子的压力时，容易使受体蜡块断裂；同时，由于四壁的其中一面与底部呈45度角，使其成为一个倾斜面，而倾斜面下方的底部是镂空的，故而使整个底部的中央网格不均一，容易使蜡块在热胀冷缩时破裂；而底部中央网格的高度仅为0.5mm，底边的高度仅为1mm，因此蜡块与底座结合不牢而容易松脱。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种组织芯片包埋底座，目的在于改进其结构，由此解决现有技术中包埋石蜡与组织芯片包埋底座容易松脱以及组织芯片包埋底座容易断裂的技术问题。
为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种组织芯片包埋底座，所述组织芯片包埋底座为长方体盒状；所述四壁的四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架，用于使包埋底座的结构更加稳定；所述底部包括多个隔条以及多个子隔条，所述多个隔条交错设置，将所述底部分隔为多个镂空的网格，所述多个子隔条交错设置，将每个所述 网格分隔为多个镂空的子网格，所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。
优选地，所述四壁的高度为7mm～12mm、厚度为1.5mm～2mm。
优选地，所述组织芯片包埋底座的长为25mm～45mm，宽为20mm～30mm。
优选地，所述隔条的宽度为1mm～3.5mm，所述子隔条的宽度为1mm～2mm。
优选地，所述隔条的高度为1.5mm～2mm、宽度为1mm～3.5mm。
优选地，所述子隔条的高度为0.8mm～1mm、宽度为1mm～3.5mm。
优选地，所述网格和子网格为平行四边形。
作为进一步优选地，所述子网格为长宽比大于2:1的矩形。
优选地，所述底部被分隔为4个～16个网格。
优选地，所述每个网格被均匀分隔为2个～32个子网格。
优选地，所述三角形固架为等边直角三角形。
优选地，所述三角形固架的厚度为0.8mm～1.2mm、面积为2mm2～4.5mm2。
总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有下列有益效果：
1、本实用新型组织芯片包埋底座的四壁均与底部垂直，避免原来其中一面与底部垂直而形成坡状结构，防止受体蜡块在热胀冷缩时破裂，造成组织芯片蜡块制作失败，减少浪费；同时将组织芯片包埋底座设置为长方体使得包埋底座的整体体积增大，能制备更多的石蜡组织芯片；
2、本实用新型在四壁夹角的顶端设置三角形固架，使组织芯片包埋底座的结构更加稳定，避免盒体变形而使受体蜡块受压破裂；
3、本实用新型底部隔条的高度大于子隔条，使得组织芯片包埋底座与组织芯片之间的摩擦力增大，防止所述组织芯片被切割时滑动；
4、本实用新型将组织芯片包埋底座四壁的高度增加到7mm～12mm， 厚度增加到1.5mm～2mm，使受体蜡块可以承受更大的持物台夹子的压力，避免出现横向裂缝使石蜡切片得到的组织芯片不完整；同时使组织芯片柱能够放的更深，使组织芯片柱更高，而得到更多的组织芯片，提升了组织芯片蜡块的经济价值；
5、本实用新型分别将隔条和子隔条的高度优选设置为1.5mm～2mm和0.8mm～1mm，使蜡块与组织芯片包埋底座的结合更加牢固，在技术人员石蜡切片时，受体蜡块可以承受切片刀更大的切割摩擦力，减轻技术人员石蜡切片的工作难度；
6、优选将子网格设置为长宽比大于2:1的矩形，该网格形状更加有利于蜡块的固定。
附图说明
图1为本实用新型组织芯片包埋底座示意图；
在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1-四壁；2-三角形固架；31-隔条；32-子隔条；33-子网格。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本实用新型提供了一种组织芯片包埋底座，所述组织芯片包埋底座为长方体盒状，尺寸为(25mm～45mm)×(20mm～30mm)×(7mm～12mm)，包括厚度为1.5mm～2mm的四壁以及底部；
所述四壁的四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架，三角形固架优选为等边直角三角形，厚度为0.8mm～1.2mm、面积为2mm2～4.5mm2，用于使组织芯片包埋底座的结构更加稳定；
所述底部包括多个隔条以及多个子隔条，多个隔条交错设置，将所述底部分隔为4个～16个镂空的网格，所述多个子隔条交错设置，将所述每个网格均匀分隔为2个～32个镂空的子网格，所述隔条的高度为1.5mm～2mm、宽度为1mm～3.5mm，所述子隔条的高度为0.8mm～1mm、宽度为1mm～2mm；网格和子网格的形状为平行四边形，其中，当子网格为长宽比大于2:1的矩形时，对包埋蜡块的固定效果最好。
实施例1
本实施例的组织芯片包埋底座如图1所示，该组织芯片包埋底座为长方体盒状，内部尺寸为36mm×25mm×8mm，该组织芯片包埋底座包括四壁1以及底部，所述四壁1的左右壁的厚度为2mm，前后壁的厚度为1.5mm；在所述四壁四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架2，该三角形固架3为厚度为1mm、面积为2mm2的等边直角三角形片状，用于使包埋底座的结构更加稳定。
所述底部具有一条横向设置以及两条纵向设置的隔条31，将所述底部分隔为6个尺寸为(9mm～12mm)×11mm的矩形网格；同时所述底部还具有两条横向设置的子隔条32，以及11条纵向设置的子隔条32，将每个网格均匀分隔为8个～10个镂空的5mm×1mm的矩形子网格33，所述隔条的高度为2mm，宽度为2mm，所述子隔条的高度为1mm，宽度为2mm。
该组织芯片包埋底座整体以光敏树脂材料制作，该材料具有高强度、耐高温、防水、环保的优点，因此使得该组织芯片包埋底座具有高强度、耐高温、防水、环保的有益效果。
由于该组织芯片包埋底座将四壁均设置为与底部垂直的结构，避免形成原来所出现盒壁与底部之间的镂空，同时使得组织芯片包埋底座整体容纳的石蜡增多，能制备更多的石蜡组织芯片；同时还增加了底部的隔条和子隔条高度，使组织芯片这一侧可以容纳更多石蜡，将组织芯片柱放的更深；因此该组织芯片包埋底座与现有技术相比，在单次制备中，能获得更 多组织芯片。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种组织芯片包埋底座，其特征在于，所述组织芯片包埋底座为长方体盒状，包括四壁以及底部；所述四壁的四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架；所述底部包括多个隔条以及多个子隔条，所述多个隔条交错设置，将所述底部分隔为多个镂空的网格，所述多个子隔条交错设置，将每个所述网格分隔为多个镂空的子网格，所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。
2.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述四壁的高度为7mm～12mm、厚度为1.5mm～2mm。
3.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述隔条的高度为1.5mm～2mm、宽度为1mm～3.5mm。
4.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述子隔条的高度为0.8mm～1mm、宽度为1mm～3.5mm。
5.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述组织芯片包埋底座的长为25mm～45mm、宽为20mm～30mm。
6.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述网格和子网格为平行四边形。
7.如权利要求6所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述子网格为长宽比大于2:1的矩形。
8.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述底部被分隔为4个～16个网格，所述每个网格被均匀分隔为2个～32个子网格。
9.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述三角形固架为等边直角三角形。
10.如权利要求1所述的组织芯片包埋底座，其特征在于，所述三角形固架的厚度为0.8mm～1.2mm、面积为2mm2～4.5mm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620348451.9U CN205538415U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 一种组织芯片包埋底座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620348451.9U CN205538415U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 一种组织芯片包埋底座 |
Publications (1)
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| CN205538415U true CN205538415U (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=56797691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201620348451.9U Active CN205538415U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 一种组织芯片包埋底座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205538415U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113432957A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-24 | 广州中医药大学第一附属医院 | 包埋盒 |
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2016
- 2016-04-22 CN CN201620348451.9U patent/CN205538415U/zh active Active
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| CN113432957A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-24 | 广州中医药大学第一附属医院 | 包埋盒 |
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