CN205481472U - 空调扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种空调扇，包括：半导体制冷片；第一风道，第一风道上包括有第一风扇和半导体制冷片的第一面，其中，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，其中，第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出；其中，在半导体制冷片的第一面和半导体制冷片第二面中，一面为制热面，另一面为制冷面。该技术方案，利用半导体的帕尔贴效应能够快速实现制冷或制热功能，同时，通过改变半导体制冷片上的通电电流的方向以及第一风扇、第二风扇、半导体制冷片的通电情况，可实现空调扇的制冷模式、制热模式以及常规风扇模式之间的切换。

Description

空调扇

技术领域

本实用新型涉及制冷电器领域，更具体而言，涉及一种空调扇。

背景技术

目前，现有技术中的迷你空调扇多是利用冰晶或喷雾加湿的方式进行降温，该种降温方式，并没有真正的将出风口处的风的温度降低，因而制冷效果并不明显，同时，在该种降温过程中，由于出风口吹出的风中携带有大量的水汽，因此，若长期利用该空调扇直接对着用户吹风，极易使用户患上风湿病。此外，该种空调扇，只能实现制冷而不能实现制热，因此，可利用性差。

因此，如何提出一种即能够直接将出风口处的风的温度降低、且不含水汽，又能够实现制冷、制热的空调扇成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于，提供一种空调扇。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种空调扇，包括：半导体制冷片；第一风道，所述第一风道上包括有第一风扇和所述半导体制冷片的第一面，其中，所述第一风道内的风在所述第一风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第一面后排出；第二风道，所述第二风道上设置有第二风扇和所述半导体制冷片第二面，其中，所述第二风道内的风在所述第二风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第二面后排出；其中，在所述半导体制冷片的第一面和所述半导体制冷片第二面中，一面为制热面，另一面为制冷面。

本实用新型第一方面的实施例提供的空调扇，利用半导体的帕尔贴效应，从而在通电时，能够使半导体的两面产生温度差，从而可形成一制冷面和一制热面，进而第一风道或第二风道的风流经该半导体制冷片时，一方面便可利用制冷面对空调扇排出的风进行制冷，以实现空调扇制冷的目的，其中，在该制冷过程中，可同时利用制热面进行散热。另一方面，也可利用制热面对空调扇排出的风进行制热，以实现空调扇制热的目的，其中，在该制热过程中，可同时利用制冷面进行冷量补充。具体地，该空调扇被分割成两个独立的第一风道和第二风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第二风道包括第二风扇和半导体制冷片的第二面，其中，通过第二风扇的旋转便可将空调扇外部的空气引入到第二风道内，并使其流经半导体制冷片的第二面，并与半导体制冷片的第二面进行热量交换，从而即可加热或制冷空调扇排出的风，进而即可利用半导体制冷片的第二面实现空调扇的制冷目的或制热目的，同时，在制冷或制热过程中，可通过第一风扇的旋转将空调扇外部的空气引入到第一风道内，并使其流经半导体制冷片的第一面，并与半导体制冷片的第一面进行热量交换，从而第一风道在空调扇制冷时，可利用半导体制冷片进行散热，而在空调扇制热时，可利用半导体制冷片进行蓄冷。该技术方案，利用半导体的帕尔贴效应，为空调扇提供了制冷面和制热面，从而不需要使用水、冰块等冷源，同时，该技术方案中，是直接将风进行制冷或制热后排出，从而是真正意义上的空调，此外，该空调扇，通过改变半导体制冷片上的通电电流的极性，即可简单、快速地将半导体制冷片的制冷面和制热面进行互换，从而即可简单、快速地实现空调扇制冷模式与制热模式之间的切换，进而可便于用户利用该空调扇代替空调来进行制冷或取暖。此外还可将该空调扇放置在水杯旁边，从而可快速降低水温，进而可便于用户在夏天饮茶等，当然，用户还可将该空调扇用于其它的场合，以实现与加热、降温相应的功能。

具体地，半导体制冷片是一个热传递的工具，具体为N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶。其中，半导体的珀耳帖效应是指：当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象，因此当半导体制冷片(即一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶)对中有电流通过时，两端面之间的热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差以形成所述制冷面和所述制热面。

另外，本实用新型上述实施例提供的空调扇还具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：第一散热器，设置在所述半导体制冷片的第一面上，位于所述第一风道内；第二散热器，设置在所述半导体制冷片的第二面上，位于所述第二风道内。

在该技术方案中，通过第一散热器和第二散热器可提高第一风道与第二风道之间的热传递，从而通过第一风道内的空气的流通即可散发更多的热量或续蓄积更多的冷量，而第二风道的空气则可排出更多的热量或冷量，从而可提高空调扇制冷或制热效率。具体地，第一散热器用于将半导体制冷片的第一面上的热量或冷量更多的散发到第一风道内，以使其能够与第一风道内的空气进行最大效率的热交换，而第二散热器用于将半导体制冷片的第二面上的热量或冷量散发到第二风道内，以对第二风道内的空气进行最大效率的制冷或制热，从而通过设置第一散热器和第二散热器，可提高空调扇的制冷或制热量，以满足用户日常的制冷、制热需求。

在上述技术方案中，优选地，第一散热器，第二散热器由铝材制成。

在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：隔热垫，所述隔热垫上设置有安装孔，所述半导体制冷片镶嵌在所述安装孔内，以隔离所述半导体制冷片的第一面与所述半导体制冷片的第二面。

在该技术方案中，半导体制冷片通电以后，会在第一面和第二面之间产生温度差，而通过设置隔热垫可防止半导体制冷片的第一面与半导体制冷片的第二面之间进行热量交换，从而可加大半导体制冷片的第一面与半导体制冷片的第二面之间的温度差，进而可为第二风道提供更多的制冷量或制热量。

在上述技术方案中，优选地，所述第一风扇为离心风扇，所述第一散热器设置在所述第一风扇的径向方向上，并平行于所述第一风扇；和/或所述第二风扇为离心风扇，所述第二散热器设置在所述第二风扇的径向方向上，并平行于所述第二风扇。

在该技术方案中，优选地，第一风扇和第二风扇均为离心风扇，因为，离心风扇相比于轴流风扇而言噪音较小，同时，离心风扇能够将风从风扇的轴向吸入后利用离心力将风从圆周方向甩出去，从而可直接将风排出至与风扇平行设置的散热器上，以减少风的损失，提高风的利用率，进而可提高空调扇的制冷或制热效率。此外，第一风扇平行与第一散热器设置、第二风扇平行与第二散热器设置，可将空调扇的结构设计的更加紧凑，从而可减小空调扇的整个体积，提高空间利用率，优选地，可将该空调扇设计成迷你空调扇。

在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：第一进风口，设置在所述第一风道上，并位于所述第一风扇附近；第一出风口，设置在所述第一风道上，并位于所述第一散热器未设置有所述第一风扇的一端；第二进风口，设置在所述第二风道上，并位于所述第二风扇附近；第二出风口，设置在所述第二风道上，并位于所述第二散热器未设置有所述第二风扇的一端；其中，所述第二风道内、所述第二出风口处设置有导流结构。

在该技术方案中，第一风道内的风由第一风扇从第一进风口导入，然后与第一散热器进行热交换后，由第一出风口排出，其中，第一风扇设置在第一进风口处，以便将风导入至第一风道内，同时可设置多个第一出风口以提高第一风道的散热率或蓄冷率，而第二风道内的风由第二风扇从第二进风口导入，然后与第二散热器进行制冷降温或制热加热后，由第二出风口排出，其中，第二风扇设置在第二进风口处，以便将风导入至第二风道内。此外，优选地，可在第二风道内、第二出风口处设置导流结构，以将风导入至第二出风口，从而可减少第二风道内风的损失。

其中，优选地，导流结构为弧形导流结构。

在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：壳体，所述壳体包括一面为敞口的罩体和盖封所述罩体的盖板；隔板，设置在所述壳体内，所述隔板的一面与所述盖板围成所述第一风道，其中，所述隔板上还设置有通孔，所述半导体制冷片安装在所述通孔内；第一风道板，安装在所述隔板的另一面上；第二风道板，安装在所述第一风道板上，并与所述第一风道板围成所述第二风道，所述第二风道板上还设置有与所述第二进风口导通的第一通风口和与所述第二出风口导通的第二通风口；其中，所述第一风扇、所述第一散热器安装在所述隔板的一面上，所述第二风扇、所述第二散热器安装在所述隔板的另一面上。

在该技术方案中，罩体与盖板围成封闭的壳体，而隔板设置在所述壳体内，以将壳体内一分为二，具体地，半导体制冷片镶嵌在隔板的通孔内，半导体制冷片的第一面与隔板的一面、盖板围成第一风道，第一风扇和第二散热器安装在隔板的一面上，并位于第一风道内，同时，隔板的另一面安装有第一风道板，第一风道板上安装有第二风道板，并与第二风道板、半导体制冷片的第二面围成第二风道，而第二风扇、第二散热器则穿过第二风道板安装在隔板上。该技术方案，通过第一风道板和第二风道板的设置可提高第二风道的密封性，以减少风的损耗，从而可提高出风率，同时，第一风道板和第二风道板具有一定的保温作用，从而可提高空调扇的制冷、制热效率。

在上述技术方案中，优选地，所述第一风道板为泡沫板和/或所述第二风道板为泡沫板。

在该技术方案中，第一风道板、第二风道板优选为泡沫板，因为，泡沫板的价格便宜，且保温效果好，从而即可降低空调扇的成本，又可提高空调扇的制冷、制热效率。

在上述技术方案中，优选地，所述罩体上还设置有显示屏和控制键，其中，显示屏可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及空调扇的各种工作参数，比如制冷温度、档位等；而控制键用户控制空调扇的工作，比如启停、档位等。

在上述技术方案中，优选地，所述罩体、所述盖板由ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)塑料制成。

在上述技术方案中，优选地，所述第一进风口设置在所述盖板的上端，所述第一出风口设置在所述罩体的侧壁的下端；所述第二进风口设置在所述罩体的侧壁的下端，所述第二出风口设置在所述罩体的侧壁的上端。

在该技术方案中，第一风道用于散热或蓄冷，而第二风道对应地用于制冷或制热，因此，分别将第一进风口、第二进风口设置在壳体的上下两端，而将第一出风口、第二出风口相对应地设置在壳体的另一端，便可使第一风道内的风和第二风道内的风的风向相对，从而在相遇时，便可进行对流交换，以提高第一风道和第二风道内的风的换热效果，进而可提供制冷或制热效率。

此外，第一进风口和第二进风口、第一出风口和第二出风口的该种设置方式与离心风扇的工作原理，即轴向进风，侧壁出风相对应。同时，该种设置，使得空调扇的出风口在空调扇的正面局部区域，从而符合用户日常使用空调扇的习惯。

在上述技术方案中，优选地，所述半导体制冷片的第一面为制热面，所述半导体制冷片的第二面为制冷面。

在该技术方案中，当半导体制冷片的第一面为制热面、半导体制冷片的第二面为制冷面时，便可利用该空调扇实现制冷的目的，而当半导体制冷片的第一面为制冷面、半导体制冷片的第二面为制热面时，便可利用该空调扇实现制热的目的。

在上述技术方案中，优选地，所述第二风扇、所述第一风扇、所述半导体制冷片可同时通电；或所述第二风扇可独立通电，即：所述第一风扇、所述半导体制冷片不通电。

在该技术方案中，所述第二风扇、所述第一风扇、所述半导体制冷片同时通电时，该空调扇即可进行制冷或制热，而在第二风扇独立通电，第一风扇、半导体制冷片不通电时，空调扇即可作为一个普通的风扇进行送风，从而该空调扇即可实现制冷功能、制热功能，又可实现常规风扇的功能，进而可提高该空调扇的可利用性。

具体地，可通过设置一个控制器，来控制半导体制冷片的电流方向和电流的通断情况。

在上述技术方案中，优选地，可在所述壳体上设置一温度检测器，以检测室内的温度，从而可利用检测的温度自动控制空调扇的档位、半导体制冷片的通电方向、以及空调扇的各种工作模式。

根据本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型的一个实施例所述的空调扇的剖视示意图；

图2是根据本实用新型的一个实施例所述的空调扇的结构分解示意图；

图3是根据本实用新型的一个实施例所述的空调扇的另一结构分解示意图；

图4是根据本实用新型的一个实施例所述的空调扇的结构示意图。

其中，图1至图4中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1半导体制冷片，21第一风扇，22第二风扇，31第一散热器，32第二散热器，41第一进风口，42第二进风口，51第一出风口，52第二出风口，61罩体，62盖板，7隔板，8第一风道板，9第二风道板，10隔热垫。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1至图4所示，本实用新型第一方面的实施例提供了一种空调扇，包括：半导体制冷片1；第一风道，第一风道上包括有第一风扇21和半导体制冷片1的第一面，其中，第一风道内的风在第一风扇21的作用下流经半导体制冷片1的第一面后排出；第二风道，第二风道上设置有第二风扇22和半导体制冷片1第二面，其中，第二风道内的风在第二风扇22的作用下流经半导体制冷片1的第二面后排出；其中，在半导体制冷片1的第一面和半导体制冷片1第二面中，一面为制热面，另一面为制冷面。

本实用新型第一方面的实施例提供的空调扇，利用半导体的帕尔贴效应，从而在通电时，能够使半导体的两面产生温度差，从而可形成一制冷面和一制热面，进而第一风道或第二风道的风流经该半导体制冷片1时，一方面便可利用制冷面对空调扇排出的风进行制冷，以实现空调扇制冷的目的，其中，在该制冷过程中，可同时利用制热面进行散热。另一方面，也可利用制热面对空调扇排出的风进行制热，以实现空调扇制热的目的，其中，在该制热过程中，可同时利用制冷面进行冷量补充。具体地，该空调扇被分割成两个独立的第一风道和第二风道，第一风道包括第一风扇21和半导体制冷片1的第一面，第二风道包括第二风扇22和半导体制冷片1的第二面，其中，通过第二风扇22的旋转便可将空调扇外部的空气引入到第二风道内，并使其流经半导体制冷片1的第二面，并与半导体制冷片1的第二面进行热量交换，从而即可加热或制冷空调扇排出的风，进而即可利用半导体制冷片1的第二面实现空调扇的制冷目的或制热目的，同时，在制冷或制热过程中，可通过第一风扇21的旋转将空调扇外部的空气引入到第一风道内，并使其流经半导体制冷片1的第一面，并与半导体制冷片1的第一面进行热量交换，从而第一风道在空调扇制冷时，可利用半导体制冷片1进行散热，而在空调扇制热时，可利用半导体制冷片1进行蓄冷。该技术方案，利用半导体的帕尔贴效应，为空调扇提供了制冷面和制热面，从而不需要使用水、冰块等冷源，同时，该技术方案中，是直接将风进行制冷或制热后排出，从而是真正意义上的空调，此外，该空调扇，通过改变半导体制冷片1上的通电电流的极性，即可简单、快速地将半导体制冷片1的制冷面和制热面进行互换，从而即可简单、快速地实现空调扇制冷模式与制热模式之间的切换，进而可便于用户利用该空调扇代替空调来进行制冷或取暖。此外还可将该空调扇放置在水杯旁边，从而可快速降低水温，进而可便于用户在夏天饮茶等，当然，用户还可将该空调扇用于其它的场合，以实现与加热、降温相应的功能。

具体地，半导体制冷片1是一个热传递的工具，具体为N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶。其中，半导体的珀耳帖效应是指：当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象，因此当半导体制冷片1(即一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶)对中有电流通过时，两端面之间的热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差以形成制冷面和制热面。

其中，图1中的箭头表示风的流动方向，即第一风道内的风由第一风扇21从图1所示的上方的第一进风口41引入，并经第一散热器31后，由第一出风口51流出，而第二风道内的风由第二风扇22从图1所示的下方的第二进风口42引入，并经第二散热器32后，由第二出风口52流出。

如图1和图3所示，在上述技术方案中，优选地，空调扇还包括：第一散热器31，设置在半导体制冷片1的第一面上，位于第一风道内；第二散热器32，设置在半导体制冷片1的第二面上，位于第二风道内。

在该技术方案中，通过第一散热器31和第二散热器32可提高第一风道与第二风道之间的热传递，从而通过第一风道内的空气的流通即可散发更多的热量或续蓄积更多的冷量，而第二风道的空气则可排出更多的热量或冷量，从而可提高空调扇制冷或制热效率。具体地，第一散热器31用于将半导体制冷片1的第一面上的热量或冷量更多的散发到第一风道内，以使其能够与第一风道内的空气进行最大效率的热交换，而第二散热器32用于将半导体制冷片1的第二面上的热量或冷量散发到第二风道内，以对第二风道内的空气进行最大效率的制冷或制热，从而通过设置第一散热器31和第二散热器32，可提高空调扇的制冷或制热量，以满足用户日常的制冷、制热需求。

在上述技术方案中，优选地，第一散热器31，第二散热器32由铝材制成。

在上述技术方案中，优选地，如图3所示，空调扇还包括：隔热垫10，隔热垫10上设置有安装孔，半导体制冷片1镶嵌在安装孔内，以隔离半导体制冷片1的第一面与半导体制冷片1的第二面。

在该技术方案中，半导体制冷片1通电以后，会在第一面和第二面之间产生温度差，而通过设置隔热垫10可防止半导体制冷片1的第一面与半导体制冷片1的第二面之间进行热量交换，从而可加大半导体制冷片1的第一面与半导体制冷片1的第二面之间的温度差，进而可为第二风道提供更多的制冷量或制热量。

在上述技术方案中，优选地，如图3所示，第一风扇21为离心风扇，第一散热器31设置在第一风扇21的径向方向上，并平行于第一风扇21；和/或第二风扇22为离心风扇，第二散热器32设置在第二风扇22的径向方向上，并平行于第二风扇22。

在该技术方案中，优选地，第一风扇21和第二风扇22均为离心风扇，因为，离心风扇相比于轴流风扇而言噪音较小，同时，离心风扇能够将风从风扇的轴向吸入后利用离心力将风从圆周方向甩出去，从而可直接将风排出至与风扇平行设置的散热器上，以减少风的损失，提高风的利用率，进而可提高空调扇的制冷或制热效率。此外，第一风扇21平行与第一散热器31设置、第二风扇22平行与第二散热器32设置，可将空调扇的结构设计的更加紧凑，从而可减小空调扇的整个体积，提高空间利用率，优选地，可将该空调扇设计成迷你空调扇。

在上述技术方案中，优选地，如图1、图2、图4所示，空调扇还包括：第一进风口41，设置在第一风道上，并位于第一风扇21附近；第一出风口51，设置在第一风道上，并位于第一散热器31未设置有第一风扇21的一端；第二进风口42，设置在第二风道上，并位于第二风扇22附近；第二出风口52，设置在第二风道上，并位于第二散热器32未设置有第二风扇22的一端；其中，如图1所示，第二风道内、第二出风口52处设置有导流结构，且该导流结构为弧形导流结构。

在该技术方案中，第一风道内的风由第一风扇21从第一进风口41导入，然后与第一散热器31进行热交换后，由第一出风口51排出，其中，第一风扇21设置在第一进风口41处，以便将风导入至第一风道内，同时可设置多个第一出风口51以提高第一风道的散热率或蓄冷率，而第二风道内的风由第二风扇22从第二进风口42导入，然后与第二散热器32进行制冷降温或制热加热后，由第二出风口52排出，其中，第二风扇22设置在第二进风口42处，以便将风导入至第二风道内。此外，优选地，可在第二风道内、第二出风口52处设置导流结构，以将风导入至第二出风口52，从而可减少第二风道内风的损失。

在上述技术方案中，优选地，如图1、图2和图4所示，空调扇还包括：壳体，壳体包括一面为敞口的罩体61和盖封罩体61的盖板62；隔板7，设置在壳体内，隔板7的一面与盖板62围成第一风道，其中，隔板7上还设置有通孔，半导体制冷片1安装在通孔内；第一风道板8，安装在隔板7的另一面上；第二风道板9，安装在第一风道板8上，并与第一风道板8围成第二风道，第二风道板9上还设置有与第二进风口42导通的第一通风口和与第二出风口52导通的第二通风口；其中，第一风扇21、第一散热器31安装在隔板7的一面上，第二风扇22、第二散热器32安装在隔板7的另一面上。

在该技术方案中，罩体61与盖板62围成封闭的壳体，而隔板7设置在壳体内，以将壳体内一分为二，具体地，半导体制冷片1镶嵌在隔板7的通孔内，半导体制冷片1的第一面与隔板7的一面、盖板62围成第一风道，第一风扇21和第二散热器32安装在隔板7的一面上，并位于第一风道内，同时，隔板7的另一面安装有第一风道板8，第一风道板8上安装有第二风道板9，并与第二风道板9、半导体制冷片1的第二面围成第二风道，而第二风扇22、第二散热器32则穿过第二风道板9安装在隔板7上。该技术方案，通过第一风道板8和第二风道板9的设置可提高第二风道的密封性，以减少风的损耗，从而可提高出风率，同时，第一风道板8和第二风道板9具有一定的保温作用，从而可提高空调扇的制冷、制热效率。

在上述技术方案中，优选地，第一风道板8为泡沫板和/或第二风道板9为泡沫板。

在该技术方案中，第一风道板8、第二风道板9优选为泡沫板，因为，泡沫板的价格便宜，且保温效果好，从而即可降低空调扇的成本，又可提高空调扇的制冷、制热效率。

在上述技术方案中，优选地，如图4所示，罩体61上还设置有显示屏和控制键，其中，显示屏可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及空调扇的各种工作参数，比如制冷温度、档位等；而控制键用户控制空调扇的工作，比如启停、档位等。具体地，显示屏和控制键设置在罩体61的顶部。

在上述技术方案中，优选地，罩体61、盖板62由ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)塑料制成。

在上述技术方案中，优选地，第一进风口41设置在盖板62的上端，第一出风口51设置在罩体61的侧壁的下端；第二进风口42设置在罩体61的侧壁的下端，第二出风口52设置在罩体61的侧壁的上端。

在该技术方案中，第一风道用于散热或蓄冷，而第二风道对应地用于制冷或制热，因此，分别将第一进风口41、第二进风口42设置在壳体的上下两端，而将第一出风口51、第二出风口52相对应地设置在壳体的另一端，便可使第一风道内的风和第二风道内的风的风向相对，从而在相遇时，便可进行对流交换，以提高第一风道和第二风道内的风的换热效果，进而可提供制冷或制热效率。

此外，第一进风口41和第二进风口42、第一出风口51和第二出风口52的该种设置方式与离心风扇的工作原理，即轴向进风，侧壁出风相对应。同时，该种设置，使得空调扇的出风口在空调扇的正面局部区域，从而符合用户日常使用空调扇的习惯。

在上述技术方案中，优选地，半导体制冷片1的第一面为制热面，半导体制冷片1的第二面为制冷面。

在该技术方案中，当半导体制冷片1的第一面为制热面、半导体制冷片1的第二面为制冷面时，便可利用该空调扇实现制冷的目的，而当半导体制冷片1的第一面为制冷面、半导体制冷片1的第二面为制热面时，便可利用该空调扇实现制热的目的。

在上述技术方案中，优选地，第二风扇22、第一风扇21、半导体制冷片1可同时通电；或第二风扇22可独立通电，即：第一风扇21、半导体制冷片1不通电。

在该技术方案中，第二风扇22、第一风扇21、半导体制冷片1同时通电时，该空调扇即可进行制冷或制热，而在第二风扇22独立通电，第一风扇21、半导体制冷片1不通电时，空调扇即可作为一个普通的风扇进行送风，从而该空调扇即可实现制冷功能、制热功能，又可实现常规风扇的功能，进而可提高该空调扇的可利用性。

具体地，可通过设置一个控制器(图中未示出)，来控制半导体制冷片1的电流方向和电流的通断情况。

在上述技术方案中，优选地，可在壳体上设置一温度检测器(图中未示出)，以检测室内的温度，从而可利用检测的温度自动控制空调扇的档位、半导体制冷片1的通电方向、以及空调扇的各种工作模式。

在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种空调扇，其特征在于，包括：

半导体制冷片；

第一风道，所述第一风道上包括有第一风扇和所述半导体制冷片的第一面，其中，所述第一风道内的风在所述第一风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第一面后排出；

第二风道，所述第二风道上设置有第二风扇和所述半导体制冷片第二面，其中，所述第二风道内的风在所述第二风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第二面后排出；

其中，所述半导体制冷片的第一面和所述半导体制冷片第二面中，一面为制热面，另一面为制冷面。

2.根据权利要求1所述的空调扇，其特征在于，还包括：

第一散热器，设置在所述半导体制冷片的第一面上，位于所述第一风道内；

第二散热器，设置在所述半导体制冷片的第二面上，位于所述第二风道内。

3.根据权利要求2所述的空调扇，其特征在于，还包括：

隔热垫，所述隔热垫上设置有安装孔，所述半导体制冷片镶嵌在所述安装孔内，以隔离所述半导体制冷片的第一面与所述半导体制冷片的第二面。

4.根据权利要求1所述的空调扇，其特征在于，

所述第一风扇为离心风扇，所述第一散热器设置在所述第一风扇的径向方向上，并平行于所述第一风扇；和/或

所述第二风扇为离心风扇，所述第二散热器设置在所述第二风扇的径向方向上，并平行于所述第二风扇。

5.根据权利要求3所述的空调扇，其特征在于，还包括：

第一进风口，设置在所述第一风道上，并位于所述第一风扇附近；

第一出风口，设置在所述第一风道上，并位于所述第一散热器未设置有所述第一风扇的一端；

第二进风口，设置在所述第二风道上，并位于所述第二风扇附近；

第二出风口，设置在所述第二风道上，并位于所述第二散热器未设置有所述第二风扇的一端；

其中，所述第二风道内、所述第二出风口处设置有导流结构。

6.根据权利要求5所述的空调扇，其特征在于，还包括：

壳体，所述壳体包括一面为敞口的罩体和盖封所述罩体的盖板；

隔板，设置在所述壳体内，所述隔板的一面与所述盖板围成所述第一风道，其中，所述隔板上还设置有通孔，所述半导体制冷片安装在所述通孔内；

第一风道板，安装在所述隔板的另一面上；

第二风道板，安装在所述第一风道板上，并与所述第一风道板围成所述第二风道，所述第二风道板上还设置有与所述第二进风口导通的第一通风口和与所述第二出风口导通的第二通风口；

其中，所述第一风扇、所述第一散热器安装在所述隔板的一面上，所述第二风扇、所述第二散热器安装在所述隔板的另一面上。

7.根据权利要求6所述的空调扇，其特征在于，

所述第一风道板为泡沫板和/或所述第二风道板为泡沫板；

所述罩体上还设置有显示屏和控制键。

8.根据权利要求6所述的空调扇，其特征在于，

所述第一进风口设置在所述盖板的上端，所述第一出风口设置在所述罩体的侧壁的下端；

所述第二进风口设置在所述罩体的侧壁的下端，所述第二出风口设置在所述罩体的侧壁的上端。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的空调扇，其特征在于，所述半导体制冷片的第一面为制热面，所述半导体制冷片的第二面为制冷面；或

所述半导体制冷片的第一面为制冷面，所述半导体制冷片的第二面为制热面。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的空调扇，其特征在于，

所述第二风扇、所述第一风扇、所述半导体制冷片可同时通电；或

所述第二风扇可独立通电，即：所述第一风扇、所述半导体制冷片不通电。