CN205456425U - 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋 - Google Patents

一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋 Download PDF

Info

Publication number
CN205456425U
CN205456425U CN201620113440.2U CN201620113440U CN205456425U CN 205456425 U CN205456425 U CN 205456425U CN 201620113440 U CN201620113440 U CN 201620113440U CN 205456425 U CN205456425 U CN 205456425U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bearing structure
radian
micropore
vola
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201620113440.2U
Other languages
English (en)
Inventor
彭怀成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Kenkenny Shoes Technology Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Kenkenny Shoes Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Kenkenny Shoes Technology Co Ltd filed Critical Guangzhou Kenkenny Shoes Technology Co Ltd
Priority to CN201620113440.2U priority Critical patent/CN205456425U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205456425U publication Critical patent/CN205456425U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)

Abstract

本实用新型涉及制鞋技术领域,特别是涉及一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋,该软承压结构包括用于与足底触接的皮质层、以及与皮质层贴合的弹性层;皮质层均匀布设有第一微孔,弹性层均匀布设有第二微孔;第一微孔和所述第二微孔相互连通。其中,该皮质层能够对足底起到支撑的作用,该软承压结构能够与足底弧度很好地贴合,并产生记忆定型的效果。人们在走路的过程中,随着步伐对该软承压结构的挤压和放压,该第一微孔和第二微孔能够使得该软承压结构具有很好的物理排气的作用。另外,该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋因此能够很好地与足底弧度相贴合,并产生记忆定型的效果,并且具有物理排气的作用。

Description

一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋
技术领域
本实用新型涉及制鞋技术领域,特别是涉及一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋。
背景技术
脚部是支撑人体并带动人体移动的重要部件,而每一个人脚部的足弓弧度及长度都是有差别的,即每一个人都有一双独一无二的脚。因此,一双专属于每个人脚部的鞋显得尤其重要。随着人们生活质量的提高,人们对鞋子不但追求舒适,而且追求健康。
现有技术中的鞋子,由于多为统一生产,只考虑鞋的大小尺寸,而没有考虑到不同脚部的足底弧度是不同的,因此,现有技术中生产的鞋子难以与足底弧度相贴合,从而严重影响消费者的舒适感。
另外,现有技术中的鞋子,由于结构设计不合理,使得排气性不好,从而导致脚部容易出汗,穿着时间长了,鞋内湿气很重,长此以往,这样会影响鞋的使用寿命,更为影响脚部的健康。
发明内容
本实用新型的目的之一在于针对现有技术中的不足之处而提供一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,该适于足底弧度记忆定型的软承压结构既能够起到足底支撑的作用,又能够与足底弧度相贴合,并产生记忆定型的效果,并且具有物理排气的作用。
本实用新型的目的之二在于针对现有技术中的不足之处而提供一种用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋,该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋能够很好地与足底弧度相贴合,并产生记忆定型的效果,并且具有物理排气的作用。
为达到上述目的之一,本实用新型通过以下技术方案来实现。
提供一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,包括用于与足底触接的皮质层、以及与所述皮质层贴合的弹性层;
所述皮质层均匀布设有第一微孔,所述弹性层均匀布设有第二微孔;
所述第一微孔和所述第二微孔相互连通。
所述第一微孔的孔径设置为1μm~50μm。
优选的,所述第一微孔的孔径设置为25μm。
所述第二微孔的孔径设置为400μm~800μm。
优选的,所述第二微孔的孔径设置为600μm。
所述皮质层的厚度设置为0.5mm~1.5mm。
所述弹性层的厚度设置为2mm~5mm。
所述弹性层设置为海绵层。
为达到上述目的之二,本实用新型通过以下技术方案来实现。
提供一种用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋,包括上述所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构设置于鞋中底的上方,所述鞋中底的下方还设置有鞋大底,所述鞋大底的下方设置有鞋跟。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,包括用于与足底触接的皮质层、以及与皮质层贴合的弹性层;皮质层均匀布设有第一微孔,弹性层均匀布设有第二微孔;第一微孔和所述第二微孔相互连通。其中,该皮质层能够对足底起到支撑的作用,由于皮质层的下方贴合有弹性层,且皮质层均匀布设有第一微孔,弹性层均匀布设有第二微孔,从而使得该软承压结构能够与足底弧度很好地贴合,并产生记忆定型的效果。人们在走路的过程中,随着步伐对该软承压结构的挤压和放压,该第一微孔和第二微孔能够使得该软承压结构具有很好的物理排气的作用。另外,该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋因此能够很好地与足底弧度相贴合,并产生记忆定型的效果,并且具有物理排气的作用。
附图说明
图1是本实用新型的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构的结构示意图。
图2是本实用新型的一种用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋的剖面结构示意图。
在图1和图2中包括有:
1——皮质层1、11——第一微孔;
2——弹性层2、21——第二微孔;
3——鞋中底;
4——鞋大底;
5——鞋跟;
6——鞋帮。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例 1
见图1。本实用新型的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,包括用于与足底触接的皮质层1、以及与皮质层1贴合的弹性层2;皮质层1均匀布设有第一微孔11,弹性层2均匀布设有第二微孔21;第一微孔11和第二微孔21相互连通。其中,该皮质层1能够对足底起到支撑的作用,由于皮质层1的下方贴合有弹性层2,且皮质层1均匀布设有第一微孔11,弹性层2均匀布设有第二微孔21,从而使得该软承压结构能够与足底弧度很好地贴合,并对足底产生记忆定型的效果。人们在走路的过程中,随着步伐对该软承压结构的挤压和放压,该第一微孔11和第二微孔21能够使得该软承压结构具有很好的物理排气的作用,从而避免脚部容易出汗,即使穿着时间长了,鞋内也不会积累湿气,进而提高鞋的使用寿命,更能改善脚部的健康。
本实施例中,第一微孔11的孔径设置为25μm,该第一微孔11的孔径能够使得皮质层1既能够对足底起到很好的支撑作用,又具有很好的物理排气的作用。
本实施例中,第二微孔21的孔径设置为600μm,该第二微孔21的孔径一方面使得弹性层2具有很好的弹性作用,从而使得与弹性层2贴合的皮质层1能够与足底弧度很好地贴合,并使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用,同时也具有很好的物理排气作用。
本实施例中,皮质层1的厚度设置为1mm。该厚度的皮质层1既能够对足底起到足够的支撑作用,又能够节约生产材料。
本实施例中,弹性层2的厚度设置为3.5mm。该厚度的弹性层2既能够使得该软承压结构与足底很好的贴合,又能够使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用。
本实施例中,弹性层2设置为海绵层,从而使得该弹性层2具有生产成本低的优点。
实施例 2
本实用新型的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构的实施例2,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,第一微孔11的孔径设置为1μm,该第一微孔11的孔径能够使得皮质层1既能够对足底起到很好的支撑作用,又具有足够的物理排气的作用。本实施例中,第二微孔21的孔径设置为400μm,该第二微孔21的孔径一方面使得弹性层2具有很好的弹性作用,从而使得与弹性层2贴合的皮质层能够与足底弧度很好地贴合,并使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用,同时也具有很好的物理排气作用。本实施例中,皮质层1的厚度设置为0.5mm。该厚度的皮质层1既能够对足底起到足够的支撑作用,又能够节约生产材料。本实施例中,弹性层2的厚度设置为2mm。该厚度的弹性层2既能够使得该软承压结构与足底很好的贴合,又能够使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例 3
本实用新型的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构的实施例3,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,第一微孔11的孔径设置为50μm,该第一微孔11的孔径能够使得皮质层1既能够对足底起到很好的支撑作用,又具有足够的物理排气的作用。本实施例中,第二微孔21的孔径设置为800μm,该第二微孔21的孔径一方面使得弹性层2具有很好的弹性作用,从而使得与弹性层2贴合的皮质层能够与足底弧度很好地贴合,并使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用,同时也具有很好的物理排气作用。本实施例中,皮质层1的厚度设置为1.5mm。该厚度的皮质层1既能够对足底起到足够的支撑作用,又能够节约生产材料。本实施例中,弹性层2的厚度设置为5mm。该厚度的弹性层2既能够使得该软承压结构与足底很好的贴合,又能够使得该软承压结构对足底产生记忆定型的作用。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例 4
见图2。本实用新型的一种用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋,包括实施例1至实施例3中任一所述的适于足底弧度记忆定型的软承压结构,该适于足底弧度记忆定型的软承压结构设置于鞋中底3的上方,鞋中底3的下方还设置有鞋大底4,鞋大底4的下方设置有鞋跟5,当然,该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋还包括鞋帮6。该用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋因此能够很好地与足底弧度相贴合,并产生记忆定型的效果,并且具有物理排气的作用。
最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:包括用于与足底触接的皮质层、以及与所述皮质层贴合的弹性层;
所述皮质层均匀布设有第一微孔,所述弹性层均匀布设有第二微孔;
所述第一微孔和所述第二微孔相互连通。
2.根据权利要求1所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述第一微孔的孔径设置为1μm~50μm。
3.根据权利要求2所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述第一微孔的孔径设置为25μm。
4.根据权利要求1所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述第二微孔的孔径设置为400μm~800μm。
5.根据权利要求4所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述第二微孔的孔径设置为600μm。
6.根据权利要求1所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述皮质层的厚度设置为0.5mm~1.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述弹性层的厚度设置为2mm~5mm。
8.根据权利要求1所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,其特征在于:所述弹性层设置为海绵层。
9.一种用适于足底弧度记忆定型的软承压结构制造的鞋,其特征在于:包括权利要求1至8中任意一项所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构,所述的一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构设置于鞋中底的上方,所述鞋中底的下方还设置有鞋大底,所述鞋大底的下方设置有鞋跟。
CN201620113440.2U 2016-02-04 2016-02-04 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋 Expired - Fee Related CN205456425U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620113440.2U CN205456425U (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620113440.2U CN205456425U (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205456425U true CN205456425U (zh) 2016-08-17

Family

ID=56673925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620113440.2U Expired - Fee Related CN205456425U (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205456425U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205728338U (zh) 一种可调温的鞋面
CN205456425U (zh) 一种适于足底弧度记忆定型的软承压结构及用其制造的鞋
CN203015978U (zh) 新型透气按摩鞋
CN102845915A (zh) 一种透气按摩鞋
CN105725358A (zh) 一种防臭透气的舒适型鞋子
CN203424390U (zh) 缓震运动鞋
CN201839896U (zh) 透气鞋垫
CN204070805U (zh) 一种运动保健鞋垫
CN103876390A (zh) 鞋垫
CN205385906U (zh) 一种适于前掌脚形记忆定型的结构层及用其制造的鞋
CN205512627U (zh) 一种适于保护脊椎的鞋
CN201518793U (zh) 一种鞋子
CN204708121U (zh) 一种高弹透气的轻便运动鞋底
CN208017009U (zh) 一种具有按摩减震功能的运动鞋垫
CN103734994A (zh) 一种魔术弹力鞋
CN202819814U (zh) 微循环鞋
CN202603754U (zh) 一种抗菌防臭运动鞋
CN102813329A (zh) 微循环鞋
CN203341104U (zh) 一种具有自动换气功能的防臭鞋垫
CN203226348U (zh) 一种透气双鞋垫配套鞋垫
CN203416867U (zh) 一种透气按摩保健鞋
CN202875563U (zh) 一种具有矫正扁平足功能的减震、透气型鞋垫
CN202722697U (zh) 一种鞋垫
CN202714286U (zh) 微循环鞋材
CN201869891U (zh) 防疲劳鞋垫

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160817

Termination date: 20200204