CN205454345U - 一种新式导热矽胶结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新式导热矽胶结构，其包括呈方形长条状的导热矽胶层，导热矽胶层上表面装设上端离型膜，导热矽胶层下表面装设下端离型膜，上端离型膜下表面与导热矽胶层上表面粘接，下端离型膜上表面与导热矽胶层下表面粘接；上端离型膜边缘部设置上端手撕部，下端离型膜边缘设置下端手撕部；导热矽胶层开设上下完全贯穿的避让通孔，导热矽胶层于避让通孔的旁侧开设有沿着导热矽胶层的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带，散热透气通孔带包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔，各散热透气通孔的直径为0.5mm，相邻两个散热透气通孔的距离为0.5mm。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、散热效果好且使用方便的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热矽胶技术领域，尤其涉及一种新式导热矽胶结构。
背景技术
导热矽胶用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，其能够有效地起到导热、填充、减震作用。
现有技术中存在形式各样的导热矽胶产品；然而，对于现有的导热矽胶产品而言，其普遍存在使用不方便且散热导热效果较差的缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式导热矽胶结构，该新式导热矽胶结构设计新颖、散热效果好且使用方便。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种新式导热矽胶结构，包括有呈方形长条状的导热矽胶层，导热矽胶层的上表面装设有上端离型膜，导热矽胶层的下表面装设有下端离型膜，上端离型膜的下表面与导热矽胶层的上表面粘接，下端离型膜的上表面与导热矽胶层的下表面粘接；
上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层边缘的上端手撕部，下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层边缘的下端手撕部；
导热矽胶层开设有上下完全贯穿的避让通孔，导热矽胶层于避让通孔的旁侧开设有沿着导热矽胶层的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带，散热透气通孔带包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔，各散热透气通孔的直径为0.5mm，相邻两个散热透气通孔的距离为0.5mm。
其中，所述导热矽胶层的厚度为0.3mm。
本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式导热矽胶结构，其包括有呈方形长条状的导热矽胶层，导热矽胶层的上表面装设有上端离型膜，导热矽胶层的下表面装设有下端离型膜，上端离型膜的下表面与导热矽胶层的上表面粘接，下端离型膜的上表面与导热矽胶层的下表面粘接；上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层边缘的上端手撕部，下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层边缘的下端手撕部；导热矽胶层开设有上下完全贯穿的避让通孔，导热矽胶层于避让通孔的旁侧开设有沿着导热矽胶层的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带，散热透气通孔带包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔，各散热透气通孔的直径为0.5mm，相邻两个散热透气通孔的距离为0.5mm。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、散热效果好且使用方便的优点。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构示意图。
在图1中包括有：
1——导热矽胶层
2——避让通孔
3——散热透气通孔带
31——散热透气通孔。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
如图1，一种新式导热矽胶结构，包括有呈方形长条状的导热矽胶层1，导热矽胶层1的上表面装设有上端离型膜（图中未示出），导热矽胶层1的下表面装设有下端离型膜（图中未示出），上端离型膜的下表面与导热矽胶层1的上表面粘接，下端离型膜的上表面与导热矽胶层1的下表面粘接。
进一步的，上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层1边缘的上端手撕部，下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层1边缘的下端手撕部。
更进一步的，导热矽胶层1开设有上下完全贯穿的避让通孔2，导热矽胶层1于避让通孔2的旁侧开设有沿着导热矽胶层1的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带3，散热透气通孔带3包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔31，各散热透气通孔31的直径为0.5mm，相邻两个散热透气通孔31的距离为0.5mm。
优选的，导热矽胶层1的厚度为0.3mm。
需进一步指出，在本实用新型贴附于电子器件表面或者散热铝板表面之前，上端离型膜粘附于导热矽胶层1的上表面，下端离型膜粘附于导热矽胶层1的下表面；当需要将导热矽胶层1贴附于电子器件表面或者散热铝板表面时，上端离型膜从导热矽胶层1的上表面撕下，下端离型膜从导热矽胶层1的下表面撕下。需进一步解释，由于上端手撕部、下端手撕部分别凸出于导热矽胶层1的边缘，当需要将上端离型膜、下端离型膜从导热矽胶层1撕下时，工作人员只需手持上端离型膜的上端手撕部即可将上端离型膜撕下，且只需手持下端离型膜的下端手撕部即可将下端离型膜撕扯下来即可，使用方便。
在本实用新型使用过程中，导热矽胶层1粘附于电子器件表面或者散热铝板的表面，其中，导热矽胶层1的避让通孔2方便相应的螺丝穿过，导热矽胶层1的散热透气通孔带3一方面能够起到透气作用并避免导热矽胶层1贴附时产生气泡，另一方面能够实现对流散热的作用。
综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、散热效果好且使用方便的优点。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (2)
1.一种新式导热矽胶结构，其特征在于：包括有呈方形长条状的导热矽胶层（1），导热矽胶层（1）的上表面装设有上端离型膜，导热矽胶层（1）的下表面装设有下端离型膜，上端离型膜的下表面与导热矽胶层（1）的上表面粘接，下端离型膜的上表面与导热矽胶层（1）的下表面粘接；
上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层（1）边缘的上端手撕部，下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层（1）边缘的下端手撕部；
导热矽胶层（1）开设有上下完全贯穿的避让通孔（2），导热矽胶层（1）于避让通孔（2）的旁侧开设有沿着导热矽胶层（1）的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带（3），散热透气通孔带（3）包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔（31），各散热透气通孔（31）的直径为0.5mm，相邻两个散热透气通孔（31）的距离为0.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种新式导热矽胶结构，其特征在于：所述导热矽胶层（1）的厚度为0.3mm。
Priority Applications (1)
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| CN201521119879.8U CN205454345U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 一种新式导热矽胶结构 |
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| CN201521119879.8U CN205454345U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 一种新式导热矽胶结构 |
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| CN205454345U true CN205454345U (zh) | 2016-08-10 |
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| CN (1) | CN205454345U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110517996A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-11-29 | 成都天玙兴科技有限公司 | 一种导热硅胶片及其制备方法、应用 |
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2015
- 2015-12-30 CN CN201521119879.8U patent/CN205454345U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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