CN205443165U - 导电布胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电布胶带，其技术方案要点包括基材，所述基材粘接有渗胶的棉质层，所述棉质层背向基材的一侧粘接有金属层，所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层，所述金属层呈网格结构，所述导电胶层贴合有离型层。本实用新型在于提供一种粘接更牢固的导电布胶带。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带技术领域，更具体地说它涉及一种导电布胶带。
背景技术
目前，现有技术中公告号为CN202626089U的中国专利文件公开了一种导电布胶带，其特征在于：具有表面呈波浪状凸起的织物，所述织物的一面镀有金属层，金属层外设有导电胶层，导电胶层外覆盖有离型层。导电布胶带普遍用于电子产品的电磁屏蔽，使用时，手动撕下离型层，将导电胶层贴合于待贴合物体表面即可。现有技术中导电胶层粘胶量都较少，一旦在粘接过程中存在一些操作不当，如粘接不到位时将其撕下重新粘接或者手指触碰到导电胶层等情况，都容易导致粘胶量流失，导致该导电布胶带粘接不牢固，容易脱落。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种粘接更牢固的导电布胶带。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种导电布胶带，包括基材，所述基材粘接有渗胶的棉质层，所述棉质层背向基材的一侧粘接有金属层，所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层，所述金属层呈网格结构，所述导电胶层贴合有离型层。
优选的，所述基材的材料为聚酯纤维。
本实用新型的效果在于，通过在金属层和基材之间设置有渗胶的棉质层，且金属层为网格结构，使用时，将离型层撕除，通过导电胶层与待贴合物体粘接，再通过挤压该导电布胶带，使得棉质层中的胶液经过网格状的金属层渗透至导电胶层，将导电胶层与待贴合物体之间的空隙填补，从而使得该导电布胶带粘接得更牢固，有效解决了现有技术中，导电胶层胶量减少时导致导电布胶带容易脱落的问题。
附图说明
图1为本实施例所述导电布胶带的剖视示意图。
附图标记说明：1、基材；2、棉质层；3、金属层；4、导电胶层；5、离型层。
具体实施方式
参照图1对本实用新型实施例做进一步说明。
本实施例所述的导电布胶带，如图1所示，包括聚酯纤维材料的基材1，所述基材1粘接有渗胶的棉质层2，所述棉质层2背向基材1的一侧粘接有金属层3，所述金属层3为镀锡铜箔，所述金属层3背向棉质层2的一侧设有导电胶层4，所述金属层3呈网格结构，所述导电胶层4贴合有离型层5，所述离型层5为离型纸。
通过在金属层3和基材1之间设置有渗胶的棉质层2，且金属层3为网格结构，使用时，将离型层5撕除，通过导电胶层4与待贴合物体粘接，再通过挤压该导电布胶带，使得棉质层2中的胶液经过网格状的金属层3渗透至导电胶层4，将导电胶层4与待贴合物体之间的空隙填补，从而使得该导电布胶带粘接得更牢固，有效解决了现有技术中，导电胶层4胶量减少时导致导电布胶带容易脱落的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种导电布胶带，包括基材（1），其特征是：所述基材（1）粘接有渗胶的棉质层（2），所述棉质层（2）背向基材（1）的一侧粘接有金属层（3），所述金属层（3）背向棉质层（2）的一侧设有导电胶层（4），所述金属层（3）呈网格结构，所述导电胶层（4）贴合有离型层（5）；所述基材（1）的材料为聚酯纤维。
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2015
- 2015-12-30 CN CN201521129343.4U patent/CN205443165U/zh not_active Expired - Fee Related
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