CN205408296U - 用于电子标签的埋入式整体封装芯片 - Google Patents

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马洪伟
王昌水
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Jiangsu Punuowei Electronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片,包括PCB板,该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片,所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体。该用于电子标签的埋入式整体封装芯片通过将贴装在PCB焊盘上的贴装芯片和该PCB板进行整体的环氧树脂封装,然后切割成单片,再进行功能测试,封装效率大大提高,产品厚度均匀性一致,并且整体刚性一致,产品质量得到提升。

Description

用于电子标签的埋入式整体封装芯片
技术领域
本实用新型涉及一种封装芯片,尤其涉及一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片。
背景技术
现有电子标签产品用芯片,一般是在表面贴装后进行点胶工艺,存在以下缺陷:单片逐个点胶,效率较低;点胶后成品厚度不均,外观不美观;于PCB芯片局部区域点胶,其他非点胶区域刚性差。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片,用于解决现有技术点胶效率低,厚度均匀性差,以及整体刚性差等技术问题。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片,包括PCB板,该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片,所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装体为环氧树脂封装体。
作为本实用新型的进一步改进,所述PCB板为单面PCB板。
作为本实用新型的进一步改进,所述PCB板为双面PCB板。
作为本实用新型的进一步改进,所述PCB板为多层PCB板。
本实用新型的有益效果是:该用于电子标签的埋入式整体封装芯片根据产品的性能需求,PCB板可以是单面的也可以是多层的;芯片的封装方式根据实际需求,可以是打线、锡膏贴装以及垂直导电胶贴装等方式;采用环氧树脂封装,可根据产品的设计厚度进行适当调整封装厚度。总之,该用于电子标签的埋入式整体封装芯片采用整体封装,封装效率大大提高,产品厚度均匀性一致,并且整体刚性一致,产品质量得到提升。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——PCB板2——芯片
3——封装体
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片,包括PCB板1,该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片2,所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体3。
其中,所述封装体为环氧树脂封装体,所述PCB板为单面PCB板,或双面PCB板,或多层PCB板。
该用于电子标签的埋入式整体封装芯片通过将贴装在PCB焊盘上的贴装芯片和该PCB板进行整体的环氧树脂封装,然后切割成单片,再进行功能测试。首先,根据产品的性能需求,PCB板可以是单面的也可以是多层的;芯片的封装方式根据实际需求,可以是打线、锡膏贴装以及垂直导电胶贴装等方式;采用环氧树脂封装,可根据产品的设计厚度进行适当调整封装厚度。总之,该用于电子标签的埋入式整体封装芯片采用整体封装,封装效率大大提高,产品厚度均匀性一致,并且整体刚性一致,产品质量得到提升。

Claims (5)

1.一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片,包括PCB板(1),该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片(2),其特征在于:所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体(3)。
2.根据权利要求1所述的用于电子标签的埋入式整体封装芯片,其特征在于:所述封装体为环氧树脂封装体。
3.根据权利要求1所述的用于电子标签的埋入式整体封装芯片,其特征在于:所述PCB板为单面PCB板。
4.根据权利要求1所述的用于电子标签的埋入式整体封装芯片,其特征在于:所述PCB板为双面PCB板。
5.根据权利要求1所述的用于电子标签的埋入式整体封装芯片,其特征在于:所述PCB板为多层PCB板。
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