CN205384541U - 笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其特征包括上盖(1)、键盘(2)和支撑铁件(3)，上盖(1)、键盘(2)和支撑铁件(3)通过热熔结构连接为一个整体，键盘(2)在上盖(1)和支撑铁件(3)之间。本实用新型的优点：彻底解决了键盘浮动的问题，提升了产品品质，增强了使用者的击键手感；笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化，组装操作简单，节省了工时，提高了生产效率。

Description

笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构

技术领域

本实用新型涉及的是一种笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构。

背景技术

笔记本电脑最大的特点就是机身小巧，携带方便。如今，在家庭生活及办公领域，笔记本电脑已经占据了相当大的比例。笔记本电脑外壳一般由上盖和下盖上下扣合为一体，键盘从上盖中穿出，供用户进行操作。在笔记本电脑的使用过程中，键盘的使用频率非常高。

笔记本电脑键盘的击键手感对于经常从事文字录入工作的用户来说很重要，如果键盘在敲击过程中上下浮动，会大大影响击键手感。为了避免这种情况的发生，传统笔记本电脑键盘通常通过多颗螺钉将其整体固定在基座的外壳上，然后再通过装饰盖进行遮盖。随着笔记本电脑呈超薄超轻化的趋势发展，为了外观简洁键盘无法通过螺钉整体固定在机壳上，只能侧边卡在机壳上盖上，在使用过程中键盘容易随用户的敲击而上下浮动，尤其是键盘的中部区域；另外，由于键盘和上盖之间存在组装公差，就更容易出现键盘中部鼓起的现象。

目前的笔记本键盘，一般是将上盖与键盘二者热熔为一体，支撑铁件再通过卡勾与上盖键盘一体结构卡合固定，此种结构产品品质不优秀，用户体验较差，因为上盖与键盘热熔后，支撑铁件无法与其紧密结合，会造成支撑不够，使用者在操作笔记本电脑敲击键盘时仍会感觉键盘浮动，不扎实；而且此种结构组装操作复杂，组装成本高，拆装时容易损坏。

实用新型内容

本实用新型提出的是笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，将笔记本电脑上盖、键盘和支撑铁件热熔为一体，解决了键盘的浮动问题。

本实用新型的技术解决方案：笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其结构包括上盖、键盘和支撑铁件，上盖、键盘和支撑铁件通过热熔结构连接为一个整体，键盘在上盖和支撑铁件之间。

所述的热熔结构包括支撑铁件上开的A孔和B孔、上盖上对应A孔设置的A热熔柱以及键盘上对应B孔设置的B热熔柱，上盖通过A热熔柱和A孔与支撑铁件连接，键盘通过B热熔柱和B孔与支撑铁件)连接。

优选的，所述的A孔数量为2个以上。

优选的，所述的B孔数量为2个以上。

本实用新型的优点：彻底解决了键盘浮动的问题，提升了产品品质，增强了使用者的击键手感；笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化，组装操作简单，节省了工时，提高了生产效率。

附图说明

图1为笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构的结构示意图。

图2为图1的分解示意图。

图中的1是上盖、2是键盘、3是支撑铁件。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其结构包括上盖1、键盘2和支撑铁件3，上盖1、键盘2和支撑铁件3通过热熔结构连接为一个整体，键盘2在上盖1和支撑铁件3之间。

所述的热熔结构(图中未标出)包括支撑铁件3上开的A孔和B孔、上盖1上对应A孔设置的A热熔柱以及键盘2上对应B孔设置的B热熔柱，上盖1通过A热熔柱和A孔与支撑铁件3连接，键盘2通过B热熔柱和B孔与支撑铁件3连接。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其特征包括上盖(1)、键盘(2)和支撑铁件(3)，上盖(1)、键盘(2)和支撑铁件(3)通过热熔结构连接为一个整体，键盘(2)在上盖(1)和支撑铁件(3)之间。

2.如权利要求1所述的笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其特征是所述的热熔结构包括支撑铁件(3)上开的A孔和B孔、上盖(1)上对应A孔设置的A热熔柱以及键盘(2)上对应B孔设置的B热熔柱，上盖(1)通过A热熔柱和A孔与支撑铁件(3)连接，键盘(2)通过B热熔柱和B孔与支撑铁件(3)连接。

3.如权利要求2所述的笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其特征是所述的A孔数量为2个以上。

4.如权利要求2所述的笔记本电脑上盖、键盘、支撑铁件一体化结构，其特征是所述的B孔数量为2个以上。