CN205377862U - 一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，包括芯片体、通讯信号接收转换器、通讯信号发射器、集成通信电路板，芯片体四周设置有功能连接引脚，芯片体上方焊接有信号检测器，信号检测器一侧设置有通讯信号接收转换器，通讯信号接收转换器一侧设置有微调制处理器，微调制处理器一侧设置有通讯信号发射器，芯片体内侧设置有薄膜介质层，薄膜介质层下方设置有集成通信电路板，芯片体的薄膜介质层和集成通信电路板同一处设置有安装通孔。有益效果在于：芯片上集成有多个电子器件和多重电路，可以在一块芯片上实现移动网络的无线传输，芯片体积小巧功能强大，制造成本低实用性强。
Description
技术领域
本实用新型属于集成芯片设备领域，具体涉及一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片。
背景技术
在现代社会，移动设备上网已经成为一种生活潮流，人们使用移动设备可以随时随地通过移动无线网络自由上网，随着生活水平的提高，人们对移动设备连接无线网络的速度和质量有了更高的需求，而目前的移动设备连接无线网络的过程中数据传输速度较慢，联网过程中容易发生信号中断、信息传输滞后等问题，基于以上原因，需要一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，体积较小的芯片集成有移动设备联网的各个电子器件，能够实现随时随地自由联网，无线传输效果好，实用性强。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，包括芯片体、通讯信号接收转换器、通讯信号发射器、集成通信电路板，芯片体四周设置有功能连接引脚，芯片体上方焊接有信号检测器，信号检测器一侧设置有通讯信号接收转换器，通讯信号接收转换器一侧设置有微调制处理器，微调制处理器一侧设置有通讯信号发射器，芯片体内侧设置有薄膜介质层，薄膜介质层下方设置有集成通信电路板，芯片体的薄膜介质层和集成通信电路板同一处设置有安装通孔。
作为本实用新型的优选方案，芯片体内侧内置有集成通信电路板，集成通讯电路板上方覆盖有薄膜介质层，各个电子器件通过薄膜介质层集成并焊接在集成通信电路板上。
作为本实用新型的优选方案，信号检测器和通讯信号接收转换器焊接在集成通信电路板上，信号检测器和通讯信号接收转换器之间通过通信电路连接。
作为本实用新型的优选方案，微调制处理器和通讯信号发射器焊接在集成通信电路板上，通讯信号接收转换器的另一端与微调制处理器和通讯信号发射器之间通过通信电路连接。
作为本实用新型的优选方案，芯片体的四周均匀镶嵌有功能连接引脚，芯片体的一角设计有安装通孔。
本实用新型的有益效果在于：芯片上集成有多个电子器件和电路，可以在一块芯片上实现移动网络的无线传输，芯片体积小巧功能强大，制造成本低实用性强。
附图说明
图1是本实用新型所述一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片的主视图；
图2是本实用新型所述一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片的内部结构示意图。
1、芯片体；2、功能连接引脚；3、信号检测器；4、通讯信号接收转换器；5、微调制处理器；6、通讯信号发射器；7、安装通孔；8、集成通信电路板；9、薄膜介质层；
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图2所示，一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，包括芯片体1、通讯信号接收转换器4、通讯信号发射器6、集成通信电路板8，芯片体1四周设置有功能连接引脚2，芯片体1用以保护集成芯片内部的电路和电子元件，功能连接引脚2用以将芯片安装在移动联网设备的主板上，与主板内的其他功能器件相连接，芯片体1上方焊接有信号检测器3，用以实时检测移动无线传输信号，检测信号质量的好坏，信号检测器3一侧设置有通讯信号接收转换器4，用以接收移动无线通讯信号，并将信号转化为可处理的电信号，通讯信号接收转换器4一侧设置有微调制处理器5，用以接收电信号进行分析处理，使移动联网设备可以使用接收到的无线网络信号，微调制处理器5一侧设置有通讯信号发射器6，用以将移动设备接收网络信号后产生的反馈信号发射出去，芯片体1内侧设置有薄膜介质层9，该层具有很好的连接功能，是够使各个电子器件更好地集成焊接在芯片上，薄膜介质层9下方设置有集成通信电路板8，用以实现各个电子器件之间的电子通信，芯片体1的薄膜介质层9和集成通信电路板8同一处设置有安装通孔7，便于芯片的固定安装使用。
上述结构中，芯片体1上集成有信号检测器3、通讯信号接收转换器4、微调制处理器5和通讯信号发射器6以及集成通信电路板8，可以在一块芯片上实现移动互联网络数据的接收、处理和发射，芯片体积小巧功能强大，制造成本低实用性强。
作为本实用新型的优选方案，芯片体1内侧内置有集成通信电路板8，集成通讯电路板8上方覆盖有薄膜介质层9，各个电子器件通过薄膜介质层9集成并焊接在集成通信电路板8上，信号检测器3和通讯信号接收转换器4焊接在集成通信电路板8上，信号检测器3和通讯信号接收转换器4之间通过通信电路连接，微调制处理器5和通讯信号发射器6焊接在集成通信电路板8上，通讯信号接收转换器4的另一端与微调制处理器5和通讯信号发射器6之间通过通信电路连接，芯片体1的四周均匀镶嵌有功能连接引脚2，芯片体1的一角设计有安装通孔7。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (5)
1.一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，其特征在于：包括芯片体、通讯信号接收转换器、通讯信号发射器、集成通信电路板，芯片体四周设置有功能连接引脚，芯片体上方焊接有信号检测器，信号检测器一侧设置有通讯信号接收转换器，通讯信号接收转换器一侧设置有微调制处理器，微调制处理器一侧设置有通讯信号发射器，芯片体内侧设置有薄膜介质层，薄膜介质层下方设置有集成通信电路板，芯片体的薄膜介质层和集成通信电路板同一处设置有安装通孔。
2.根据权利要求1所述的一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，其特征在于：芯片体内侧内置有集成通信电路板，集成通讯电路板上方覆盖有薄膜介质层，各个电子器件通过薄膜介质层集成并焊接在集成通信电路板上。
3.根据权利要求1所述的一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，其特征在于：信号检测器和通讯信号接收转换器焊接在集成通信电路板上，信号检测器和通讯信号接收转换器之间通过通信电路连接。
4.根据权利要求1所述的一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，其特征在于：微调制处理器和通讯信号发射器焊接在集成通信电路板上，通讯信号接收转换器的另一端与微调制处理器和通讯信号发射器之间通过通信电路连接。
5.根据权利要求1所述的一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片，其特征在于：芯片体的四周均匀镶嵌有功能连接引脚，芯片体的一角设计有安装通孔。
Priority Applications (1)
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| CN201521070246.2U CN205377862U (zh) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201521070246.2U Expired - Fee Related CN205377862U (zh) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 一种应用于移动互联网无线传输的集成芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2015
- 2015-12-17 CN CN201521070246.2U patent/CN205377862U/zh not_active Expired - Fee Related
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