CN205352561U - 远程温度传感器的硬件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温度传感器,尤其涉及一种远程温度传感器的硬件结构,包括电源模块、传感器模块、控制模块和通讯电路,所述控制模块包括微处理器、复位单元、收发控制单元,传感器模块的温度传感器输出模拟信号给微处理器的温度输入端,复位单元包括上电复位单元和手动复位开关,上电复位单元的输出端与微处理器的上电复位输入端连接,手动复位开关与微处理器的手动复位输入端连接,收发控制单元的输入端与微处理器的输出端连接,收发控制单元的输出端连接通讯电路,所述电源模块为传感器模块、控制模块和通讯电路供电,本实用新型的体积小,功耗低,可以实现在复杂场合的安装使用,成本低廉,结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温度传感器,尤其涉及一种远程温度传感器的硬件结构。
背景技术
温度的测量无论是在日常生活中还是在工业应用中,都会经常应用到,但现有的温度测量方式不能适应一些特殊的场合的需要,比如:对一些传染性病人体温的测量,近距离的直接接触测量就有一定被传染的危险性;对一些动物疫情的监测,近距离的直接接触测量不仅有被传染的危险性还有被动物攻击的可能,甚至有时根本没有直接接触测量的可能;还有一些工业危险场合,也不可能人工直接近距离的测量或监控。由于传统传感器应用受限制较多,在自动化程度要求较高的场所满足不了使用要求,而市场上的智能温度传感器价格较高,结构较为复杂,应用成本高。
实用新型内容
针对以上所述的不足,本实用新型提供一种远程温度传感器的硬件结构,体积小,功耗低,可以实现在复杂场合的安装使用。
为了达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种远程温度传感器的硬件结构,包括电源模块、传感器模块、控制模块和通讯电路,所述控制模块包括微处理器、复位单元、收发控制单元,传感器模块的温度传感器输出模拟信号给微处理器的温度输入端,复位单元包括上电复位单元和手动复位开关,上电复位单元的输出端与微处理器的上电复位输入端连接,手动复位开关与微处理器的手动复位输入端连接,收发控制单元的输入端与微处理器的输出端连接,收发控制单元的输出端连接通讯电路,所述电源模块为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
所述微处理器的型号为STM8S103F。
所述上电复位单元的输出端与微处理器的NRST口连接,手动复位开关与微处理器的SWIM口连接。
所述通讯电路为RS485通讯电路。
所述收发控制单元的输入端连接微处理器的UART1CK口,收发控制单元的输出端连接RS485通讯电路的2、3接口。
所述RS485通讯电路1接口连接微处理器的UART1RX口,所述RS485通讯电路4接口连接微处理器的UART1TX口。
所述电源模块包括BL1117稳压器,BL1117稳压器的输出端为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
所述电源模块输出电压为5V。
本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型的体积小,功耗低,可以实现在复杂场合的安装使用;
2.成本低廉,结构简单;本实用新型包含通讯模块电源、控制模块和传感器,极低的温度传感器使用成本和维护成本;
3.本实用新型的传感器具有功能强、使用方便的特点,易于集成到工业自控、环境监测、空调控制等各类场所。
附图说明:
图1为本实用新型电源模块电路图;
图2为本实用新型传感器模块电路图;
图3为本实用新型上电复位单元和微处理器电路图;
图4为本实用新型收发控制单元电路图;
图5为本实用新型RS485通讯电路电路图;
图6为本实用新型手动复位开关电路图;
具体实施方式:
依照以下的附图详细说明关于本实用新型的示例性实施例。
如图所示一种远程温度传感器的硬件结构,包括电源模块、传感器模块、控制模块和通讯电路,所述控制模块包括微处理器、复位单元、收发控制单元,传感器模块的温度传感器输出模拟信号给微处理器的温度输入端,复位单元包括上电复位单元和手动复位开关,上电复位单元的输出端与微处理器的上电复位输入端连接,手动复位开关与微处理器的手动复位输入端连接,收发控制单元的输入端与微处理器的输出端连接,收发控制单元的输出端连接通讯电路,所述电源模块为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
微处理器的型号为STM8S103F,上电复位单元的输出端与微处理器的NRST口连接,手动复位开关与微处理器的SWIM口连接。
所述通讯电路为RS485通讯电路,收发控制单元的输入端连接微处理器的UART1CK口,收发控制单元的输出端连接RS485通讯电路的2、3接口,RS485通讯电路1接口连接微处理器的UART1RX口,所述RS485通讯电路4接口连接微处理器的UART1TX口。
电源模块包括BL1117稳压器,BL1117稳压器的输出端为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
电源模块的输入电压为24V,输出电压为5V。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式,并非用以限定本实用新型的范围,任何本领域的技术人员在不脱离本实用新型构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改,均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种远程温度传感器的硬件结构,包括电源模块、传感器模块、控制模块和通讯电路,其特征在于,所述控制模块包括微处理器、复位单元、收发控制单元,传感器模块的温度传感器输出模拟信号给微处理器的温度输入端,复位单元包括上电复位单元和手动复位开关,上电复位单元的输出端与微处理器的上电复位输入端连接,手动复位开关与微处理器的手动复位输入端连接,收发控制单元的输入端与微处理器的输出端连接,收发控制单元的输出端连接通讯电路,所述电源模块为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
2.根据权利要求1所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述微处理器的型号为STM8S103F。
3.根据权利要求2所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述上电复位单元的输出端与微处理器的NRST口连接,手动复位开关与微处理器的SWIM口连接。
4.根据权利要求2所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述通讯电路为RS485通讯电路。
5.根据权利要求4所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述收发控制单元的输入端连接微处理器的UART1CK口,收发控制单元的输出端连接RS485通讯电路的2、3接口。
6.根据权利要求5所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述RS485通讯电路1接口连接微处理器的UART1RX口,所述RS485通讯电路4接口连接微处理器的UART1TX口。
7.根据权利要求1所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述电源模块包括BL1117稳压器,BL1117稳压器的输出端为传感器模块、控制模块和通讯电路供电。
8.根据权利要求7所述的远程温度传感器的硬件结构,其特征在于,所述电源模块输出电压为5V。
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