CN205335493U - Sfp连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SFP连接器，包括壳体，所述壳体下部设置有多个卡脚，所述壳体底部设置有盖在壳体底部上的底板，所述底板与壳体固定连接，所述底板上设置有供卡脚贯穿的安装孔，每一所述卡脚贯穿安装孔后与壳体下部可拆卸固定连接，方便拆卸更换卡脚，降低壳体报废率，从而节省了产品的生产成本。

Description

SFP连接器

技术领域

本实用新型涉及网络连接器领域，更具体地说，它涉及一种SFP连接器。

背景技术

SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP的模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC，SFP模块将CDR和电色散补偿放在了模块外面，更加压缩了尺寸和功耗，用于电信和数据通信中光通信应用，目前，SFP光纤连接器上都设置有屏蔽壳，起屏蔽的作用，现有SFP屏蔽壳，根据结构和使用的需要，分为两种，一种是焊接式，另一种压接式，俗称铆压式，焊接式是直接焊接到PCB板上，但是该产品经波峰焊时易出现焊接高低不平，锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品出现浮高，难以生产作业，品质不稳定的问题。

为了解决上述问题，在专利申请号为“201020056335.2”的一篇中国专利文件中，记载了一种用于SFP连接器的屏蔽壳，该屏蔽壳的壳体为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚，以进行焊接组装，其中，与卡脚位于同一水平线的壳体两侧，还设置有卡位，卡位为板状结构，且卡位的一侧具有突出的导向凸起，使卡位能卡住PCB板，解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，另外，通过导向凸起，使插拔更加顺畅。

但是，上述这种屏蔽壳以及现有的大多数SFP连接器的屏蔽壳，由于卡脚的尺寸比较小且其厚度较薄，在屏蔽壳运输或者焊接的过程中，卡脚与硬质物体接触时，容易产生形变或者损坏，导致整个屏蔽壳的报废，造成了不必要的生产成本的浪费。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种方便拆卸更换卡脚，降低壳体报废率，从而节省生产成本的SFP连接器。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种SFP连接器，包括壳体，所述壳体下部设置有多个卡脚，所述壳体底部设置有盖在壳体底部上的底板，所述底板与壳体固定连接，所述底板上设置有供卡脚贯穿的安装孔，每一所述卡脚贯穿安装孔后与壳体下部可拆卸固定连接。

通过采用上述技术方案，每一个卡脚与壳体都是可拆卸固定连接的，若有卡脚变形或者损坏时，将已损坏的卡脚从壳体上拆卸下来，更换上新的卡脚，未被损坏的卡脚可以继续使用，这样使壳体的报废率降低，不需要报废整个SFP连接器的壳体了，大大节省了产品的生产成本。

进一步的，所述壳体下部设置有螺纹件，每一所述卡脚上设置有与螺纹件螺纹配合的螺纹孔，每一所述卡脚通过螺纹件固定在壳体下部。

通过采用上述技术方案，螺纹件与螺纹孔的螺纹配合，使卡脚固定在壳体上，螺纹配合的方式比较牢固且稳定，卡脚固定在壳体上后，不易再从壳体上脱落下来，且拆装起来也比较方便、快捷。

进一步的，每一所述卡脚上设置有限制卡脚穿入安装孔内深度的限位部。

通过采用上述技术方案，限位部限制卡脚向安装孔内穿入的长度，使留在壳体外的卡脚的长度够长，并且，每一个卡脚上都设置有相同的限位部，从而使每一个卡脚留在壳外的长度都是相等的，使卡脚焊接固定在PCB板上时比较稳定。

进一步的，所述底板与壳体扣接。

通过采用上述技术方案，扣接的方式比较牢固，延伸部贴合在壳体的侧壁上，底板不容易从壳体上脱离下来，使底板安装到壳体上的固定性比较好。

进一步的，所述壳体一端底部设置有插入模组，所述壳体两侧壁在对应插入模组与底板之间设置有间隙槽，所述间隙槽沿垂直底板的方向上延伸形成，所述底板的一端设置有与间隙槽配合的定位板。

通过采用上述技术方案，底板在安装时，将定位板插入到间隙槽内，使底板上的扣接孔与壳体上的扣接凸起自动一一对应，从而使底板在安装过程中更加的精准、省力，且操作起来比较简单、快捷。

进一步的，所述壳体侧壁与插入模组卡接配合。

通过采用上述技术方案，卡接配合的方式使插入模组固定在壳体内，避免了插入模组在壳体内晃动，起到较好的固定效果。

进一步的，所述壳体对应插入模组的另一端设置有端口，所述端口周围一体成型有多个向外凸出的弹片。

通过采用上述技术方案，弹片和壳体是一体成型而成的，不需要耗费另外的材料成本，降低了产品的生产成本，且做出来的壳体比较薄，具有一定的散热效果。

进一步的，所述壳体在每一弹片两侧开设有贯穿孔，所述贯穿孔沿弹片长度方向上延伸形成。

通过采用上述技术方案，方便工作人员从壳体外贯穿到壳体内连接件与壳体内壁的固定上情况，若连接件没有固定到位，则可以再往壳体内推动连接件，使壳体与连接件达到的固定效果更好。

进一步的，所述插入模组的底部均匀排列分布有竖直向下的PIN脚，所述底板中部设置有多个与PIN脚等高的支撑件。

通过采用上述技术方案，支撑件为支撑脚，卡脚在焊接时，支撑脚和PIN脚共同与PCB板表面抵接，起到共同支撑壳体的作用，从而使焊接后的壳体底部两端是水平的，未产生偏移，使该SFP连接器稳定的固定在PCB板上。

进一步的，所述插入模组底部设置有若干个与壳体内部相通的通风孔，所述壳体上设置有多个贯穿壳体侧壁的通孔。

通过采用上述技术方案，热量可通过通风孔进入到壳体内，并从壳体上的通孔向四周散发，使壳体内部受热均匀的同时，达到较好的散热效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、方便将已损坏的卡脚从壳体上拆卸下来，更换上新的卡脚，未被损坏的卡脚可以继续使用，这样使壳体的报废率降低，不需要报废整个SFP连接器的壳体了，大大节省了产品的生产成本；

2、卡脚固定在壳体上后，不易再从壳体上脱落下来，且两者之间拆装起来也比较方便、快捷；

3、卡接配合的方式使插入模组固定在壳体内，避免了插入模组在壳体内晃动，起到较好的固定效果。

4、卡脚在焊接时，支撑脚和PIN脚共同与PCB板表面抵接，起到共同支撑壳体的作用，从而使焊接后的壳体底部两端是水平的，未产生偏移，使该SFP连接器稳定的固定在PCB板上。

附图说明

图1为SFP连接器的剖视图；

图2为图1中A部放大示意图；

图3为SFP连接器的结构图，用于体现通风孔。

图中：1、壳体；2、底板；3、卡脚；4、螺钉；5、支撑件；6、通孔；7、弹片；8、贯穿孔；9、卡接块；10、定位板；11、间隙槽；12、PIN脚；13、插入模组；14、通风孔；15、限位部；16、扣接凸起；17、延伸部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进一步详细说明。

如图1和图2所示，一种SFP连接器，包括壳体1，壳体1的形状为长方体，壳体1的底部设置有开口，壳体1的一端设置有供SFP模块插入壳体1内的端口，壳体1底部设置有盖在壳体1底部上的底板2，底板2的形状为长方形，底板2的长度比壳体1的长度小，底板2从壳体1设置有端口的一端向另一端延伸，壳体1在端口所在的另一端底部设置有插入模组13，底板2与壳体1是可拆卸固定连接的，可拆卸固定的方式有很多，可以为螺纹连接、卡接，也可以为扣接，在本实用新型中，固定连接优选为扣接，底板2的两侧设置有竖直向上的延伸部17，延伸部17上设置有扣接孔，壳体1的外侧壁上设置有与扣接孔配合的扣接凸起16，通过扣接凸起16与扣接孔扣接在一起，将底板2固定在壳体1上，扣接的方式比较牢固，延伸部17贴合在壳体1的侧壁上，使扣接孔与扣接凸起16不容易脱离，底板2安装到壳体1上的固定性比较好，底板2上设置有供卡脚3竖直向上贯穿底板2的安装孔，每一个卡脚3竖直向上延伸有安装部，安装部上设置有螺纹孔，壳体1的下部设置有螺纹件，在本实用新型中，螺纹件优选为螺钉4，螺钉4水平贯穿壳体1侧壁下部后与壳体1内安装部上的螺纹孔螺纹配合，螺钉4的钉头与壳体1的侧壁抵接，通过螺钉4将卡脚3固定在壳体1上，在卡脚3与硬质物体接触出现变形损坏的情况下，将螺钉4拧下来，将已损坏的卡脚3从壳体1上拆卸下来，更换上新的卡脚3，未被损坏的卡脚3可以继续使用，这样使壳体1的报废率降低，不需要报废整个SFP连接器的壳体1了，大大节省了产品的生产成本。

如图2所示，卡脚3的侧边上设置有限制卡脚3穿入安装孔内深度的限位部15，限位部15为设置在卡脚3两侧边的限位块，限位块与卡脚3一体成型而成，限位块在卡脚3的侧边向外延伸，卡脚3穿入安装孔内的过程中，限位块的下端面与底板2的表面抵接，限位块限制卡脚3继续向安装孔内伸入，使留在壳体1外的卡脚3的长度够长，并且，每一个卡脚3上都设置有相同的限位部15，从而使每一个卡脚3留在壳外的长度都是相等的，使卡脚3焊接固定在PCB板上时比较稳定。

如图1所示，壳体1两侧壁在对应插入模组13与底板2之间设置有间隙槽11，间隙槽11在沿垂直于底板2的方向上延伸而成，底板2的一端设置有与间隙槽11配合的定位板10，定位板10垂直于底板2并且插入在间隙槽11内，在安装底板2时，需要使扣接凸起16和扣接孔一一对应，才能使底板2能够固定在壳体1上，由于扣接凸起16和扣接孔的尺寸比较小，一一对应的时候需要要求几台的精度比较高，给底板2的安装带来了一定的难度，甚至容易出现装扁的情况，因此，在底板2上设有与间隙槽11插接配合的定位板10，安装时，将定位板10插入到间隙槽11内，弯曲底板2两侧的延伸部17，使底板2上的扣接孔与扣接凸起16自动一一对应，从而使底板2在安装过程中更加的精准、省力，且操作起来比较简单、快捷。

如图1所示，壳体1侧壁与插入模组13卡接配合，在本实用新型中，壳体1的侧壁上设置有卡接孔，插入模组13的侧壁上设置有与卡接孔卡接配合的卡接块9，通过卡接块9与卡接孔将插入模组13卡接固定在壳体1上，避免了插入模组13在壳体1内晃动，起到较好的固定效果。

如图1所示，壳体1的端口周围一体成型有多个向壳体1外凸出的弹片7，连接件通过壳体1端口插入到壳体1内，与壳体1内的插入模组13连接，弹片7与连接件相配合，使连接件更好的固定在壳体1内，固定方式为现有技术，因此，在此不做详细说明，由于弹片7和壳体1是一体成型而成的，不需要耗费另外的材料成本，降低了产品的生产成本，且做出来的壳体1比较薄，具有一定的散热效果。

如图1所示，壳体1在每一个弹片7的两侧都开设有贯穿壳体1内外的贯穿孔8，贯穿孔8沿弹片7的长度反向上延伸而成，工作人员可以从壳体1外贯穿到壳体1内连接件与壳体1内壁的固定上情况，若连接件没有固定到位，则可以再往壳体1内推动连接件，使壳体1与连接件达到的固定效果更好。

如图1和图3所示，插入模组13的底部均匀排列分布有竖直向下的PIN脚12，通过PIN脚12实现插入模组13与PCB板的电连接，底板2的中部设置有多个与PIN脚12竖直向下高度相等的支撑件5，支撑件5为支撑脚，由于现有技术中卡脚3与PIN脚12的竖直向下的高度不同，通过锡液将卡脚3焊在PCB板上，容易出现卡脚3焊的深度比较深，从而使底板2上PIN脚12的另一端较低，因此，通过在底板2上设置有与PIN脚12竖直向下高度等高的支撑脚，卡脚3在焊接时，支撑脚和PIN脚12共同与PCB板表面抵接，起到共同支撑壳体1的作用，从而使焊接后的壳体1底部两端是水平的，未产生偏移，使该SFP连接器稳定的固定在PCB板上。

如图3所示，插入模组13底部设置有若干个与壳体1内部相通的通风孔14，通风孔14使插入模组13所在位置的壳体1内外是连通的，壳体1上设置有多个贯穿壳体1侧壁的通孔6，插入模组13在工作时，会产生一定的热量，这些热量可通过通风孔14进入到壳体1内，并从壳体1上的通孔6向四周散发，使壳体1内部受热均匀的同时，达到较好的散热效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种SFP连接器，包括壳体(1)，所述壳体(1)下部设置有多个卡脚(3)，其特征在于：所述壳体(1)底部设置有盖在壳体(1)底部上的底板(2)，所述底板(2)与壳体(1)可拆卸固定连接，所述底板(2)上设置有供卡脚(3)贯穿的安装孔，每一所述卡脚(3)贯穿安装孔后与壳体(1)下部可拆卸固定连接。

2.根据权利要求1所述的SFP连接器，其特征在于：所述壳体(1)下部设置有螺纹件，每一所述卡脚(3)上设置有与螺纹件螺纹配合的螺纹孔，每一所述卡脚(3)通过螺纹件固定在壳体(1)下部。

3.根据权利要求2所述的SFP连接器，其特征在于：每一所述卡脚(3)上设置有限制卡脚(3)穿入安装孔内深度的限位部(15)。

4.根据权利要求3所述的SFP连接器，其特征在于：所述底板(2)与壳体(1)扣接。

5.根据权利要求4所述的SFP连接器，其特征在于：所述壳体(1)一端底部设置有插入模组(13)，所述壳体(1)两侧壁在对应插入模组(13)与底板(2)之间设置有间隙槽(11)，所述间隙槽(11)沿垂直底板(2)的方向上延伸形成，所述底板(2)的一端设置有与间隙槽(11)配合的定位板(10)。

6.根据权利要求5所述的SFP连接器，其特征在于：所述壳体(1)侧壁与插入模组(13)卡接配合。

7.根据权利要求6所述的SFP连接器，其特征在于：所述壳体(1)对应插入模组(13)的另一端设置有端口，所述端口周围一体成型有多个向外凸出的弹片(7)。

8.根据权利要求7所述的SFP连接器，其特征在于：所述壳体(1)在每一弹片(7)两侧开设有贯穿孔(8)，所述贯穿孔(8)沿弹片(7)长度方向上延伸形成。

9.根据权利要求5所述的SFP连接器，其特征在于：所述插入模组(13)的底部均匀排列分布有竖直向下的PIN脚(12)，所述底板(2)中部设置有多个与PIN脚(12)等高的支撑件(5)。

10.根据权利要求9所述的SFP连接器，其特征在于：所述插入模组(13)底部设置有若干个与壳体(1)内部相通的通风孔(14)，所述壳体(1)上设置有多个贯穿壳体(1)侧壁的通孔(6)。