CN205317875U - 一种测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测试工装，包括测试控制单片机和与该测试控制单片机电连接的电压测试电路、使能导通电路、电流测试电路、波形输出测试连接电路、波形采集接测试通电路。本实用新型的测试工装将基板电地短路测试、测试点电压测量、基板输入电流、输出所需波形、采集测试点波形、使导通任意测试点等测试项目融于一体，简化生产工序，减少人力，节约劳动成本,通过高速模拟开关以及高精度的ADC及DAC转化、上位机输入波形数据，测量精度高，效率快,通过上位机配置测试项目模板，设置测量值及其可调范围，适宜不同批次、不同种类的基板，可变性强，较灵活，可实现全自动、快速测量。

Description

一种测试工装

技术领域

本实用新型涉及一种测试工具，尤其涉及一种测试工装。

背景技术

随着生产劳动成本的增加，生产机械化进程的加快，在基板调试过程中，能够避免测试过程中繁琐的工序、简化测试过程、提高测试效率的测试工装显得尤为重要。

一般情况下，在电子电路板的基板调试过程中，也会使用一些简单的测试工装，比如说万用表，测试项目较单一，不能综合对电路板进行全面地测试。特别是在测试过程中，有些测试点需要导通才能进行的情况下，通常是先用飞线将两个测试点通过焊接电连接，再进行测试，完成测试后，再将飞线焊离电子电路板。因此，工序仍然较复杂，测试效率低，劳动成本高。到目前为止，申请人没有发现有人在简化测试过程、提高测试效率方面做出显著的改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种测试工装，该测试工装能够批量快速测试，自动化程度高，测量效率高，可实现全自动、快速测量。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的测试工装，包括用于显示测试结果并发送测试命令和波形数据的上位计算机、与上位机连接的测试控制单片机、与单片机连接的多路测试电路和与多路测试电路连接的测试针床；所述多路测试电路有一个使能导通电路，所述使能导通电路包括两个高速模拟开关，所述两个高速模拟开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述两个高速模拟开关的多路开关输出分别连接测试针床的不同测试点，所述两个高速模拟开关的开关输入相互连接，所述两个高速模拟开关的导通选择端连接单片机的控制输出端。

所述多路测试电路还包括短路测试电路和电压测试电路；

所述短路测试电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和高速模拟开关，所述高速模拟开关有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻依次串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的模数转换输入端连接，所述第二电阻和所述第三电阻的连接一端与所述高速模拟开关的开关输出端连接，所述高速模拟开关的多路开关输入端连接所述测试针床，所述高速模拟开关的导通选择端与所述测试控制单片机的控制输出端连接，所述第三电阻的另一端连接一个电源，所述第一电阻的另一端接地；

所述电压测试电路包括第一电阻、第二电阻和高速模拟开关，所述高速模拟开关有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻和所述第二电阻相串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的模数转换输入端连接，所述第二电阻的另一端与所述高速模拟开关的开关输出连接，所述高速模拟开关的多路开关输入连接所述测试针床，所述高速模拟开关的导通选择端与所述测试控制单片机的控制输出端连接。

所述多路测试电路还包括电流测试电路，所述电流测试电路包括电流测量芯片，所述电流测量芯片的电流输入端连接一个电源，所述电流测量芯片的电流输出端与所述测试针床连接，电流测量芯片的控制测量端连接所述测试控制单片机。

所述多路测试电路还包括波形输出测试连接电路和波形采集接测试通电路，所述波形输出测试连接电路包括高速模拟矩阵开关，所述高速模拟矩阵开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述高速模拟矩阵开关的开关输入与所述测试控制单片机的数模转换输出端连接，所述高速模拟矩阵开关的开关输出与所述测试针床连接；所述波形采集接测试通电路包括高速模拟开关，所述高速模拟开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，高速模拟开关的输出连接所述测试控制单片机的模数转换输入端，高速模拟开关的输入连接所述测试针床。

本实用新型的测试工装与现有技术相比具有以下有益效果。

1、本技术方案由于采用了所述多路测试电路有一个使能导通电路，所述使能导通电路包括两个高速模拟开关，所述两个高速模拟开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述两个高速模拟开关的多路开关输出分别连接测试针床的不同测试点，所述两个高速模拟开关的开关输入相互连接，所述两个高速模拟开关的导通选择端连接单片机的控制输出端的技术手段，可在上位计算机的设置下通过使能导通电路使两个测试点导通，不必焊接飞线，能够真正提高测试效率、节约劳动成本。

2、本技术方案由于采用了所述多路测试电路还包括短路测试电路和电压测试电路；所述短路测试电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和高速模拟开关，所述高速模拟开关有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻依次串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的模数转换输入端连接，所述第二电阻和所述第三电阻的连接一端与所述高速模拟开关的开关输出端连接，所述高速模拟开关的多路开关输入端连接所述测试针床，所述高速模拟开关的导通选择端与所述测试控制单片机的控制输出端连接，所述第三电阻的另一端连接一个电源，所述第一电阻的另一端接地；所述电压测试电路包括第一电阻、第二电阻和高速模拟开关，所述高速模拟开关有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻和所述第二电阻相串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的模数转换输入端连接，所述第二电阻的另一端与所述高速模拟开关的开关输出连接，所述高速模拟开关的多路开关输入连接所述测试针床，所述高速模拟开关的导通选择端与所述测试控制单片机的控制输出端连接的技术手段，所以，可用于测试基板电地是否短路以及基板各测试点电压，电压测试电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。

3、本技术方案由于采用了所述多路测试电路还包括电流测试电路，所述电流测试电路包括电流测量芯片，所述电流测量芯片的电流输入端连接一个电源，所述电流测量芯片的电流输出端与所述测试针床连接，电流测量芯片的控制测量端连接所述测试控制单片机的技术手段，所以，可用于测试基板的输入电流，电流测试电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。

4、本技术方案由于采用了所述多路测试电路还包括波形输出测试连接电路和波形采集接测试通电路，所述波形输出测试连接电路包括高速模拟矩阵开关，所述高速模拟矩阵开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述高速模拟矩阵开关的开关输入与所述测试控制单片机的数模转换输出端连接，所述高速模拟矩阵开关的开关输出与所述测试针床连接的技术手段，所以，可用于输出幅值可变、频率可变的正弦波、三角波以及方波，波形输出测试连接电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。由于采用了所述波形采集接测试通电路包括高速模拟开关，所述高速模拟开关有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，高速模拟开关的输出连接所述测试控制单片机的模数转换输入端，高速模拟开关的输入连接所述测试针床的技术手段，所以，可用于被测试点波形的采集，波形采集接测试通电路的元器件少，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的测试工装作进一步的详细描述。

图1为本实施方式测试工装中电路的连接结构示意图。

图2为图1中短路测试电路的连接结构示意图。

图3为图1中电压测试电路的连接结构示意图。

图4为图1中电流测试电路的连接结构示意图。

图5为图1中波形输出测试连接电路的连接结构示意图。

图6为图1中波形采集接测试通电路的连接结构示意图。

图7为图1中使能导通电路的连接结构示意图。

图8为本实施方式测试工装的整体结构示意图。

图9为实施方式测试工装的测试流程示意图。

附图标记说明如下。

1~测试控制单片机；

2~上位计算机；

3~短路（或电压）测试电路；

3-1~第一电阻；

3-2~第二电阻；

3-3~第三电阻；

3-4~高速模拟开关；

4~电流测试电路；

4-1~电流测量芯片；

5~波形输出测试连接电路；

5-1~高速模拟矩阵开关；

6~波形采集接测试通电路；

6-1~高速模拟开关；

7~使能导通电路；

7-1~高速模拟开关；

8~测试针床；

8-1~箱体；

8-2~固定板；

8-3~针板；

8-4~定位柱；

8-5~金针；

8-6~合页；

8-7~插座板；

8-8~液压杆；

8-9~手柄；

9~U转串单元。

具体实施方式

如图1、图2、图3和图7所示，本实施方式提供了一种测试工装，包括测试控制单片机1、短路测试电路3和电压测试电路3（由于短路测试电路与电压测试电路的元器件基本相同，故使用了同一标记），所述测试控制单片机1的下级I/O端口与所述短路测试电路3和电压测试电路3的上级I/O端口电连接，所述测试控制单片机1的上级I/O端口与上位计算机2的I/O端口电连接，所述电压测试电路3的下级I/O端口与测试针床8的金针尾端电连接，所述测试控制单片机1的下级I/O端口还与使能导通电路7的上级I/O端口电连接，所述使能导通电路7的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接。作为一种优选，所述上位计算机2配置有用于提示故障信息的显示器和报警器。

本实施方式由于采用了所述测试控制单片机的上级I/O端口与上位计算机的I/O端口电连接的技术手段，所以，可用于测试基板电地是否短路以及基板各测试点电压。又由于采用了所述测试控制单片机的下级I/O端口还与使能导通电路的上级I/O端口电连接的技术手段，可在上位计算机的设置下通过使能导通电路使两个测试点导通，不必焊接飞线。还由于采用了所述电压测试电路的下级I/O端口与测试针床电连接，所述使能导通电路的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接的技术手段，可通过测试针床的测试针与电子电路板上的测试点电连接，所以，能够真正提高测试效率、节约劳动成本。

如图2所示，所述短路测试电路3包括第一电阻3-1、第二电阻3-2、第三电阻3-3和高速模拟开关3-4，所述第一电阻3-1、第二电阻3-2、第三电阻3-3依次串接，所述第一电阻3-1和所述第二电阻3-2的连接一端与所述测试控制单片机1的ADC端口电连接，所述第二电阻3-2和所述第三电阻3-3的连接一端与所述高速模拟开关3-4的上级I/O端口电连接，所述高速模拟开关3-4的下级I/O端口与所述测试针床8电连接，所述高速模拟开关3-4的通断选择端口与所述测试控制单片机1的通断控制端口电连接。从图2中可以看出，第一电阻3-1的阻值为400K欧姆，第二电阻3-2的阻值为100K欧姆，第三电阻3-3的阻值为10K欧姆，第一电阻3-1的另一端接地，第三电阻3-3的另一端电压为5V，测试控制单片机1的接地端接地，所述高速模拟开关3-4可以有多个，多个所述高速模拟开关3-4并联连接。

单片机控制短路测试时，测试模块上电，而基板不上电。（1）如果基板电地短路，那么测试点电压为低电平，经ADC转换后，单片机判定基板电地短路，执行相应的操作（显示结果或者发出警报）；（2）如果基板电地没有短路，那么测试点电压不为低电平，同样，经ADC转换后，单片机判定基板电地不短路，执行相应操作。

如图3所示，所述电压测试电路3包括第一电阻3-1、第二电阻3-2和高速模拟开关3-4，所述第一电阻3-1和所述第二电阻3-2相串接，所述第一电阻3-1和所述第二电阻3-2的连接一端与所述测试控制单片机1的ADC端口电连接，所述第二电阻3-2的另一端与所述高速模拟开关3-4的上级I/O端口电连接，所述高速模拟开关3-4的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接，所述高速模拟开关3-4的通断选择端口与所述测试控制单片机1的下级I/O端口电连接。从图3中可以看出，第一电阻3-1的阻值为400K欧姆，第二电阻3-2的阻值为100K欧姆，所述第一电阻3-1的另一端接地，所述高速模拟开关3-4可以有多个，多个所述高速模拟开关3-4并联连接，每一个所述高速模拟开关3-4的电压为5V。

单片机控制电压测试时，基板上电。测量范围为0-15V，因此对测试电压进行分压，分压后，经单片机采集，并与系统预设的压值与压值范围比对，如果超出预设压值范围，则判断此测试点压值不符合，若在预设压值范围之内，则判断此测试点压值正确。

需要注意的是，测试点有负电压时，测试点经反相器反相后，再接入单片机ADC口测试即可。

如图7所示，所述使能导通电路7包括两个高速模拟开关7-1，所述两个高速模拟开关的上级I/O端口电连接，所述两个高速模拟开关的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接，所述两个高速模拟开关的通断选择端口与所述测试控制单片机1的下级I/O端口电连接。从图7中可以看出，所述高速模拟开关的接地端接地，所述高速模拟开关的电压为5V。

由单片机通过IO口控制高速模拟开关片选端，使能任意两个测试点导通。

本实施方式由于采用了所述电压测试电路包括短路测试电路和电压测试电路的技术手段，所以，不但可以测试无源电子电路板，而且，也可以测试有源电子电路板。再由于采用了所述短路测试电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和高速模拟开关，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻依次串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的ADC端口电连接，所述第二电阻和所述第三电阻的连接一端与所述高速模拟开关的上级I/O端口电连接，所述高速模拟开关的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接，所述高速模拟开关的通断选择端口与所述测试控制单片机的通断控制端口电连接的技术手段，所以，短路测试电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。还由于采用了所述有源电压测试电路包括第一电阻、第二电阻和高速模拟开关，所述第一电阻和所述第二电阻相串接，所述第一电阻和所述第二电阻的连接一端与所述测试控制单片机的ADC端口电连接，所述第二电阻的另一端与所述高速模拟开关的上级I/O端口电连接，所述高速模拟开关的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接，所述高速模拟开关的通断选择端口与所述测试控制单片机的下级I/O端口电连接的技术手段，所以，有源电压测试电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。又由于采用了所述使能导通电路包括两个高速模拟开关，所述两个高速模拟开关的上级I/O端口电连接，所述两个高速模拟开关的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接，所述两个高速模拟开关的通断选择端口与所述测试控制单片机的下级I/O端口电连接的技术手段，所以，使能导通电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。

作为本实施方式进一步的改进，如图1和图4所示，所述测试控制单片机1的下级I/O端口还与电流测试电路4的上级I/O端口电连接，所述电流测试电路4的下级I/O端口与所述测试针床8电连接。

本实施方式由于采用了所述测试控制单片机的下级I/O端口还与电流测试电路的上级I/O端口电连接，所述电流测试电路的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接的技术手段，所以，可用于测试基板的输入电流。

作为本实施方式再进一步的改进，如图4所示，所述电流测试电路4包括电流测量芯片4-1，所述电流测量芯片的上级I/O端口与所述测试控制单片机1的下级I/O端口电连接，所述电流测量芯片的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接。从图4中可以看出，所述电流测量芯片与电源适配器电连接。

本实施方式由于采用了所述电流测试电路包括电流测量芯片，所述电流测量芯片的上级I/O端口与所述测试控制单片机的下级I/O端口电连接，所述电流测量芯片的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接的技术手段，所以，电流测试电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。

作为本实施方式还进一步的改进，如图1、图5和图6所示，所述测试控制单片机1的下级I/O端口与波形输出测试连接电路5的上级I/O端口电连接，所述波形输出测试连接电路5的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接；所述测试控制单片机1的下级I/O端口与波形采集接测试通电路6的上级I/O端口电连接，所述波形采集接测试通电路6的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接。

本实施方式由于采用了所述测试控制单片机的下级I/O端口与波形输出测试连接电路的上级I/O端口电连接，所述波形输出测试连接电路的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接的技术手段，所以，可用于输出幅值可变、频率可变的正弦波、三角波以及方波，又由于采用了所述测试控制单片机的下级I/O端口与波形采集接测试通电路的上级I/O端口电连接，所述波形采集接测试通电路的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接的技术手段，所以，可用于被测试点波形的采集。

作为本实施方式又进一步的改进，如图5所示，所述波形输出测试连接电路5包括高速模拟矩阵开关5-1，所述高速模拟矩阵开关5-1的上级I/O端口与测试控制单片机1的下级I/O端口电连接，所述高速模拟矩阵开关5-1的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接，所述测试控制单片机1的上级I/O端口与上位计算机2的I/O端口之间串接有U转串单元9。

为保证波形输出质量，首先由上位机设定波形数据，经数据转化后，输入单片机串口，单片机再将数据通过DAC转化输出给基板，基板通过模拟矩阵输出给各个波形输出点。波形数据可以是方波、三角波、正弦波等波形，并且波形的幅值和频率可调。

如图6所示，所述波形采集接测试通电路6包括高速模拟开关6-1，所述高速模拟开关6-1的上级I/O端口与所述测试控制单片机1的ADC端口电连接，所述高速模拟开关6-1的下级I/O端口与所述测试针床8的金针尾端电连接，所述高速模拟开关6-1的通断选择端口与所述测试控制单片机1的下级I/O端口电连接。从图6中可以看出，高速模拟开关6-1的接地端接地，高速模拟开关6-1的电压为5V。

各个波形采集点采集的波形通过高速模拟开关传送至MCU的ADC，MCU将数据处理后，系统显示采集的波形。

本实施方式由于采用了所述波形输出测试连接电路包括高速模拟矩阵开关，所述高速模拟矩阵开关的上级I/O端口与测试控制单片机的下级I/O端口电连接，所述高速模拟矩阵开关的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接，所述测试控制单片机的上级I/O端口与上位计算机的I/O端口之间串接有U转串单元的技术手段，所以，波形输出测试连接电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。又由于采用了所述波形采集接测试通电路包括高速模拟开关，所述高速模拟开关的上级I/O端口与所述测试控制单片机的ADC端口电连接，所述高速模拟开关的下级I/O端口与所述测试针床的金针尾端电连接，所述高速模拟开关的通断选择端口与所述测试控制单片机的下级I/O端口电连接的技术手段，所以，波形采集接测试通电路的元器件少，连接结构简单，降低生产成本。

作为本实施方式更进一步的改进，如图8所示，所述测试针床8包括箱体8-1、固定板8-2和针板8-3，所述固定板8-2盖在所述箱体8-1上，所述固定板8-2的上面设置有用于固定基板的定位柱8-4，所述针板8-3盖在所述固定板8-2上，所述针板8-3的下面设置有其头部与基板的测试点电连接的金针8-5；所述箱体8-1的侧壁设置有插座板8-7，所述测试工装的电路主体设置在所述箱体8-1内，并通过电缆与插座板8-7的内侧电连接，所述插座板8-7的外侧通过电缆与所述金针8-5的尾部电连接。

本实施方式由于采用了所述测试针床包括箱体、固定板和针板，所述固定板盖在所述箱体上，所述固定板的上面设置有用于固定基板的定位柱，所述针板盖在所述固定板上，所述针板的下面设置有其头部与基板的测试点电连接的金针；所述箱体的侧壁设置有插座板，所述测试工装的电路主体设置在所述箱体内，并通过电缆与插座板的内侧电连接，所述插座板的外侧通过电缆与所述金针的尾部电连接的技术手段，所以，测试针床结构简单，生产成本低。

作为本实施方式再更进一步的改进，如图8所示，所述固定板8-2与所述箱体8-1通过合页（图中未画）连接，所述针板8-3与所述固定板8-2通过合页8-6连接，所述针板8-3和所述箱体8-1之间通过液压杆8-8连接，所述液压杆8-8的一端与所述针板8-3铰接，所述液压杆8-8的另一端与所述箱体8-1铰接。

本实施方式由于采用了所述固定板与所述箱体通过合页连接，所述针板与所述固定板通过合页连接，所述针板和所述箱体之间通过液压杆连接，所述液压杆的一端与所述针板铰接，所述液压杆的另一端与所述箱体铰接的技术手段，所以，使用方便，基板的测试点与金针的头部电连接可靠。

图9为本实用新型测试工装的测试流程示意图，如图9所示，通过对PC机的配置，配置测试模板。

首先配置测试模板，（1）根据实际生产需求，选择测试项；（2）将测试项目进行排序，默认将电地短路测试为第一测试项；（3）设置各测试点测量范围；（4）设置各测试点测量精度。

设置完成后保存模板，就可对本批次的基板进行检测，无需重复设置。

开始测试后，首先测试电地是否短路，如果电地短路，则测试结束，并输出测试报告；如果电地不短路，则进行其他测试项的测试，测试完成后，输出测试报告。

本实施方式将基板电地短路测试、测试点电压测量、基板输入电流、输出特定波形、采集测试点波形、使导通任意测试点等测试项目融于一体，简化生产工序，减少人力，节约劳动成本。

本实施方式通过高速模拟开关以及高精度的ADC及DAC转化、上位机输入波形数据，测量精度高，效率快。

本实施方式通过上位机配置测试项目模板，设置测量值及其可调范围，适宜不同批次、不同种类的基板，可变性强，较灵活。

Claims (4)

1.一种测试工装，包括用于显示测试结果并发送测试命令和波形数据的上位计算机(2)、与上位机(2)连接的测试控制单片机(1)、与单片机(1)连接的多路测试电路和与多路测试电路连接的测试针床（8）；其特征在于：所述多路测试电路有一个使能导通电路(7)，所述使能导通电路(7)包括两个高速模拟开关(7-1)，所述两个高速模拟开关(7-1)有多路开关输出、一路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述两个高速模拟开关(7-1)的多路开关输出分别连接测试针床（8）的不同测试点，所述两个高速模拟开关(7-1)的开关输入相互连接，所述两个高速模拟开关(7-1)的导通选择端连接单片机(1)的控制输出端。

2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述多路测试电路还包括短路测试电路和电压测试电路；

所述短路测试电路包括第一电阻(3-1)、第二电阻(3-2)、第三电阻(3-3)和高速模拟开关(3-4)，所述高速模拟开关(3-4)有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻(3-1)、第二电阻(3-2)、第三电阻(3-3)依次串接，所述第一电阻(3-1)和所述第二电阻(3-2)的连接一端与所述测试控制单片机(1)的模数转换输入端连接，所述第二电阻(3-2)和所述第三电阻(3-3)的连接一端与所述高速模拟开关(3-4)的开关输出端连接，所述高速模拟开关(3-4)的多路开关输入端连接所述测试针床(8)，所述高速模拟开关(3-4)的导通选择端与所述测试控制单片机(1)的控制输出端连接，所述第三电阻(3-3)的另一端连接一个电源，所述第一电阻(3-1)的另一端接地；

所述电压测试电路包括第一电阻(3-1)、第二电阻(3-2)和高速模拟开关(3-4)，所述高速模拟开关(3-4)有一路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输出与多路开关输入之一导通的导通选择端，所述第一电阻(3-1)和所述第二电阻(3-2)相串接，所述第一电阻(3-1)和所述第二电阻(3-2)的连接一端与所述测试控制单片机(1)的模数转换输入端连接，所述第二电阻(3-2)的另一端与所述高速模拟开关(3-4)的开关输出连接，所述高速模拟开关(3-4)的多路开关输入连接所述测试针床(8)，所述高速模拟开关(3-4)的导通选择端与所述测试控制单片机(1)的控制输出端连接。

3.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述多路测试电路还包括电流测试电路(4)，所述电流测试电路(4)包括电流测量芯片(4-1)，所述电流测量芯片(4-1)的电流输入端连接被测板供电电源，所述电流测量芯片(4-1)的电流输出端与所述测试针床(8)连接，电流测量芯片(4-1)的控制测量端连接所述测试控制单片机(1)。

4.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于：所述多路测试电路还包括波形输出测试连接电路(5)和波形采集接测试通电路(6)，所述波形输出测试连接电路(5)包括高速模拟矩阵开关(5-1)，所述高速模拟矩阵开关(5-1)有多路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，所述高速模拟矩阵开关(5-1)的开关输入与所述测试控制单片机(1)的数模转换输出端连接，所述高速模拟矩阵开关(5-1)的开关输出与所述测试针床(8)连接；所述波形采集接测试通电路(6)包括高速模拟开关(6-1)，所述高速模拟开关(6-1)有多路开关输出、多路开关输入、导通选择端，所述导通选择端是选择一路开关输入与多路开关输出之一导通的导通选择端，高速模拟开关(6-1)的输出连接所述测试控制单片机(1)的模数转换输入端，高速模拟开关(6-1)的输入连接所述测试针床(8)。