CN205311981U - 一种led芯片真空封装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片真空封装机，包括有机台以及封装盖，所述机台内置有真空泵及控制主机，所述机台设置有连接于所述控制主机的操作按钮，所述机台上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆；所述封装盖前后两侧各连接有二条摇臂，所述摇臂另一端连接在机台上，所述封装盖底面设置有与所述压杆相匹配的加热压板，所述封装盖底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖通过橡胶管连接于真空泵。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED芯片真空封装机。
背景技术
随着技术进步，LED灯具已成为最普遍的灯具，深受广大用户的喜爱。LED发光单元成为LED芯片，通常LED芯片是单独生产再经组装制成LED灯具。由于LED芯体积较小，接触水汽容易被腐蚀导致损坏，因此LED芯片运输前都要进行包装，传统的做法是塑料袋进行手工包装，效率低下而且在潮湿气候下容易被水汽腐蚀LED芯片，影响产品质量。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED芯片真空封装机，真空封装，杜绝水汽腐蚀，操作简单高效，节约人力、时间成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED芯片真空封装机，包括有机台以及封装盖，所述机台内置有真空泵及控制主机，所述机台设置有连接于所述控制主机的操作按钮，所述机台上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆；所述封装盖前后两侧各连接有二条摇臂，所述摇臂另一端连接在机台上，所述封装盖底面设置有与所述压杆相匹配的加热压板，所述封装盖底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖通过橡胶管连接于真空泵。
作为上述技术方案的改进，所述每个封装工位设置有二条压杆并分置在所述机台前后两侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述封装盖上设置有把手。
进一步，所述机台上设置有用于监控真空度的压力表。
进一步，所述机台底下设置有脚轮。
进一步，所述脚轮设置有刹车装置。
本实用新型的有益效果是：将LED芯片放入塑料封装袋中，在把塑料封装袋中放置在封装工位上并使塑料封装袋的开口端搁置在压杆上，袋口伸出压杆外，封装盖下压覆盖该封装工位，封装盖底面的加热压板与压杆夹紧塑料封装袋的开口端，通过真空泵将封装盖与封装工位之间的空间抽真空，加热压板使塑料封装袋的开口端热熔粘合，完成LED芯片的真空封装，操作简单快捷，真空封装杜绝水汽腐蚀LED芯片，确保LED芯片的质量，采用双封装工位，循环进行封装，大大提高效率，节约大量的时间成本，提高效益。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的主视图；
图2是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
参照图1~图2，一种LED芯片真空封装机，包括有机台1以及封装盖2，所述机台1内置有真空泵及控制主机，所述机台1设置有连接于所述控制主机的操作按钮101，所述机台1上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆3，优选的，所述每个封装工位设置有二条压杆3并分置在所述机台1前后两侧；所述封装盖2前后两侧各连接有二条摇臂4，所述摇臂4另一端连接在机台1上，所述封装盖2底面设置有与所述压杆3相匹配的加热压板，所述封装盖2底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖2通过橡胶管5连接于真空泵。采用上述结构，将LED芯片放入塑料封装袋中，在把塑料封装袋中放置在封装工位上并使塑料封装袋的开口端搁置在压杆3上，袋口伸出压杆3外，封装盖2下压覆盖该封装工位，封装盖底面的加热压板与压杆3夹紧塑料封装袋的开口端，通过真空泵将封装盖2与封装工位之间的空间抽真空，加热压板使塑料封装袋的开口端热熔粘合，即可完成LED芯片的真空封装，操作简单快捷，真空封装杜绝水汽腐蚀LED芯片，确保LED芯片的质量。二个封装工位包含4根压杆3，可以同时满足4个操作人员进行作业，封装盖2在二个封装工位之间循环作业，大大提高效率，降低成本。
为了便于操作人员推动封装盖2，在本实施例中，优选的，所述封装盖2上设置有把手201。
为了便于监控真空度以及适时调整真空度，在本实施例中，优选的，所述机台1上设置有用于监控真空度的压力表102。
为了便于搬运、使用，在本实施例中，优选的，所述机台1底下设置有脚轮6。优选的，所述脚轮6设置有刹车装置。方便将封装机搬到任意位置并定位放置。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED芯片真空封装机，其特征在于：包括有机台（1）以及封装盖（2），所述机台（1）内置有真空泵及控制主机，所述机台（1）设置有连接于所述控制主机的操作按钮（101），所述机台（1）上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆（3）；所述封装盖（2）前后两侧各连接有二条摇臂（4），所述摇臂（4）另一端连接在机台（1）上，所述封装盖（2）底面设置有与所述压杆（3）相匹配的加热压板，所述封装盖（2）底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖（2）通过橡胶管（5）连接于真空泵。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片真空封装机，其特征在于：所述每个封装工位设置有二条压杆（3）并分置在所述机台（1）前后两侧。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片真空封装机，其特征在于：所述封装盖（2）上设置有把手（201）。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片真空封装机，其特征在于：所述机台（1）上设置有用于监控真空度的压力表（102）。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片真空封装机，其特征在于：所述机台（1）底下设置有脚轮（6）。
6.根据权利要求5所述的一种LED芯片真空封装机，其特征在于：所述脚轮（6）设置有刹车装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620088797.XU CN205311981U (zh) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 一种led芯片真空封装机 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620088797.XU CN205311981U (zh) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 一种led芯片真空封装机 |
Publications (1)
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| CN205311981U true CN205311981U (zh) | 2016-06-15 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN205311981U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106240895A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-21 | 江苏中大包装材料有限公司 | 一种智能型真空包装机 |
| CN112173228A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-05 | 重庆知翔科技有限公司 | 一种食品加工用真空封装机 |
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2016
- 2016-01-28 CN CN201620088797.XU patent/CN205311981U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20160615 Termination date: 20170128 |
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