CN205309506U - 一种微波芯片用共晶焊接台 - Google Patents

一种微波芯片用共晶焊接台 Download PDF

Info

Publication number
CN205309506U
CN205309506U CN201620031875.2U CN201620031875U CN205309506U CN 205309506 U CN205309506 U CN 205309506U CN 201620031875 U CN201620031875 U CN 201620031875U CN 205309506 U CN205309506 U CN 205309506U
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
platform
microwave chip
welding
nitrogen gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201620031875.2U
Other languages
English (en)
Inventor
李财仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Ic Valley Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Hefei Ic Valley Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Ic Valley Microelectronics Co Ltd filed Critical Hefei Ic Valley Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201620031875.2U priority Critical patent/CN205309506U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205309506U publication Critical patent/CN205309506U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Arc Welding In General (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。

Description

一种微波芯片用共晶焊接台
技术领域：
本实用新型涉及微波芯片模块生产技术领域，具体涉及一种微波芯片用共晶焊接台。
背景技术：
微波芯片用共晶焊接台,是把微波芯片做成模块的过程中,使用金锡、金锗等将芯片、电容、电阻、垫片等元器件焊接在载板上的一种焊接设备（平台）。微波芯片用共晶焊接台一般包含:焊接作业平台、加热模块及温度控制器、载板固定装置、氮气供应等部件。微波芯片用共晶焊接台设计是否合理直接影响共晶焊的质量和效率，所以是微波芯片模块生产过程中的重要设备。
实用新型内容：
本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种微波芯片用共晶焊接台。
本实用新型采用的技术方案是：
一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于：所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。
所述的一种微波芯片用共晶焊接台，其特征在于：所述外壳内还设有热电偶，热电偶与温控器连接。
本实用新型的优点是：
本实用新型改进了吹氮气的方式，采用对吹的方式给焊接平台不间断供气，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化；增加氮气挡气板，有效的阻挡吹进来的部分氮气不马上排出，确保焊接平台内空间的氮气量，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化；使用高真空吸附载板，操作方便，结构简单；使用热电偶在线传感加热温度，温控器精确的控制加热模块，不但加热快，且精度高；本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳1，外壳1的中部横设有焊接平台2，位于焊接平台2上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管3，两个氮气对吹管3外接氮气源；外壳1的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板4；焊接平台2的下方设有加热模块5，加热模块5外接温控器7和电源；焊接平台2的中部开孔并连接管道6，所述管道6外接真空泵。
外壳1内还设有热电偶，热电偶与温控器7连接。

Claims (2)

1.一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于：所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。
2.根据权利要求1所述的一种微波芯片用共晶焊接台，其特征在于：所述外壳内还设有热电偶，热电偶与温控器连接。
CN201620031875.2U 2016-01-12 2016-01-12 一种微波芯片用共晶焊接台 Expired - Fee Related CN205309506U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620031875.2U CN205309506U (zh) 2016-01-12 2016-01-12 一种微波芯片用共晶焊接台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620031875.2U CN205309506U (zh) 2016-01-12 2016-01-12 一种微波芯片用共晶焊接台

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205309506U true CN205309506U (zh) 2016-06-15

Family

ID=56202267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620031875.2U Expired - Fee Related CN205309506U (zh) 2016-01-12 2016-01-12 一种微波芯片用共晶焊接台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205309506U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106270884A (zh) * 2016-09-06 2017-01-04 广州安波通信科技有限公司 芯片共晶焊接方法和芯片共晶焊接装置
CN107116297A (zh) * 2017-06-01 2017-09-01 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 超声波气相真空焊接电加热台
CN110773832A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 中国科学院电子学研究所 共晶焊接装置及其应用

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106270884A (zh) * 2016-09-06 2017-01-04 广州安波通信科技有限公司 芯片共晶焊接方法和芯片共晶焊接装置
CN107116297A (zh) * 2017-06-01 2017-09-01 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 超声波气相真空焊接电加热台
CN110773832A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 中国科学院电子学研究所 共晶焊接装置及其应用
CN110773832B (zh) * 2019-10-31 2021-03-23 中国科学院电子学研究所 共晶焊接装置及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205309506U (zh) 一种微波芯片用共晶焊接台
CN205927475U (zh) 新型手柄焊机
CN204673139U (zh) 一种数控等离子切割机龙门横梁的新型风琴箱防尘装置
CN205153020U (zh) 新型连体式平衡铁
CN203541133U (zh) 钢管加热器
CN207900410U (zh) 一种方便调节的焊锡机
CN202925068U (zh) 一种高径法兰热处理设备
CN208434202U (zh) 一种用于电子产品的回流焊接装置
CN202123304U (zh) 回流焊冷却装置
CN202780199U (zh) 升降式等离子切割平台
CN207134349U (zh) 微型贴片整流稳压模块
CN209550885U (zh) 一种自保护激光填丝焊接装置
CN206059899U (zh) 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置
CN205496728U (zh) Led回流焊机
CN206153711U (zh) 焊料喷嘴及使用该喷嘴的焊接设备
CN202803060U (zh) Smt变容节能型制氮机
CN203013689U (zh) 根据bga芯片大小进行拆卸及焊接的装置
CN208476001U (zh) 一种用于碳纳米管生产的高效节能型预热炉
CN108990311A (zh) 一种用于电子产品的回流焊接装置
CN104439588B (zh) 一种整流桥引脚的无氮焊接工艺
CN215393021U (zh) Pcb电路板无铅回流焊机
CN202894530U (zh) 一种钻头焊接装置
CN201557329U (zh) 一种用于电路板焊线和补焊的吹气治具
CN211012175U (zh) 一种贴片加工烘箱余热回收装置
CN208083718U (zh) 一种烧烤网的焊接设备

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160615

Termination date: 20190112