CN205304920U - 用于手机的操控装置及手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于手机的操控装置，其中，该操控装置包括按压块和密封圈，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。本实用新型还公开了一种手机，所述手机包括壳体和用于手机的操控装置。本实用新型提供的用于手机的操控装置，在使用时，弹性材质的密封圈与手机壳体的安装孔内壁过盈配合，可在按压块和安装孔内壁间产生密封部，从而阻止了水从壳体外部进入壳体内，实现了防水效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机零部件，具体涉及一种用于手机的操控装置及手机。
背景技术
图1示出了常见的金属壳按键的结构示意图，图2示出了金属壳按键的断面立体图。按键包括底座101和按压块102，两者固定连接，底座101为长方体状，其两端具有圆弧形轮廓；按压块102也为长方体状，该长方体结构的两端同样具有圆弧形轮廓。底座101用于安装在手机壳体内部，防止按键脱离手机，按压块102用于用户对按键进行施加压力。
图3示出了常见的手机壳按键的安装示意图，图4示出了图3中A的局部放大图，手机包括壳体204、薄膜按键(MetalDome)201和柔性线路板202(FlexiblePrintedCircuit)和按键支架203。壳体204上设置有按键孔，底座101安装在壳体204内侧，按压块102突出于按键孔外侧，按压块102的长度和宽度均略小于按键孔的长度和宽度，因此按压块102用于与手机壳配合的外壁与按键孔的内壁之间存在滑动间隙205，以方便滑动按键，实现按键相应的功能。底座101的长度和宽度均略大于按压块102的长度和宽度，以防止按压块102脱离按键孔。薄膜按键201和柔性线路板202安装在按键支架203与基座101之间，薄膜按键201分别与和柔性线路板202和底座101适配，按键支架203用于支撑按键，防止按压块102全部压入手机壳体中。用户通过按压按压块102，薄膜按键201上的金属弹片的中心点下凹，接触到柔性线路板202上的导电部位，导通柔性线路板202上的电路，使得该电路形成回路，电流通过，从而实现按键的功能。
由于需要滑动按键来实现开机和调音量等功能，按键的外壁与壳体上的按键孔内壁之间存在滑动间隙205，并且该滑动间隙205在按键滑动过程中，一直存在。
同理，对于抽出式卡托，需要抽出或插入卡托实现取卡或放卡的功能，卡托与金属壳体之间也存在滑动间隙，如图4所示。滑动间隙的存在使得水能够轻易的从壳体外通过该滑动间隙进入壳体内，导致器件短路或腐蚀，损毁机器。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提出一种用于手机的操控装置及手机，以解决现有技术中的问题，阻止水从壳体外部进入壳体内部，实现防水效果。
本实用新型提供了一种用于手机的操控装置，其中，包括按压块和密封圈，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
优选地，所述装置为按键，其中，所述按键包括用于防止按压块脱离手机的底座、按压块和密封圈，底座与按压块固定连接，底座安装在手机壳体内侧，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
优选地，所述装置为抽出式卡托，其中，所述抽出式卡托包括用于安装手机卡的基部、按压块和密封圈，基部上设置有用于与手机卡适配的卡槽，基部与按压块固定连接，按压块外壁的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
优选地，其中，密封圈与凹槽通过过盈配合固定。
优选地，密封圈与凹槽通过粘结固定。
优选地，密封圈为一体成型。
本实用新型还提供了一种手机，其中，包括壳体和用于手机的操控装置，所述操控装置包括按压块和密封圈，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽；壳体上设置有安装孔，操控装置安装在安装孔中，密封圈与安装孔的内壁过盈配合。
优选地，包括薄膜按键、柔性线路板及按键支架，薄膜按键和柔性线路板均安装在按键支架和壳体之间，壳体上设置有按键孔，其特征在于，用于手机的操控装置为按键，所述按键包括用于防止按压块脱离手机的底座、按压块和密封圈，底座与按压块固定连接，底座安装在壳体的内侧，薄膜按键均与柔性线路板和底座适配，按压块安装在按键孔中，并且密封圈与按键孔内壁过盈配合。
优选地，其中，用于手机的操控装置为抽出式卡托，所述抽出式卡托包括用于安装手机卡的基部、按压块和密封圈，基部上设置有用于与手机卡适配的卡槽，基部通过卡托孔插入手机，按压块安装在卡托孔中，并且密封圈与卡托孔的内壁过盈配合。
本实用新型提供的用于手机的操控装置及手机通过设置按压块和密封圈，在按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置凹槽，将密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽；在使用时，弹性材质的密封圈与壳体安装孔的内壁过盈配合，可在按压块和安装孔内壁间产生持续的弹力，从而形成密封部，并且密封效果在按键滑动过程中持续存在，阻止水从壳体外部进入壳体内，实现了防水效果。
附图说明
图1是常见的金属壳按键的结构示意图；
图2是图1的断面立体图；
图3是常见的金属壳按键的安装结构示意图；
图4是图3中的A的放大图；
图5是本实用新型实施例提供的按键的部件分解示意图；
图6是本实用新型实施例提供的按键的部件组合示意图；
图7是图6的断面立体图；
图8本实用新型实施例提供的按键的安装结构示意图；
图9是图8中的B的放大图；
图10是本实用新型实施例提供的抽出式卡托的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及具体实施例，对本实用新型的技术方案进行详细描述。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
本实用新型实施例提供了一种用于手机的操控装置，其中，包括：按压块和密封圈，按压块外壁在与手机壳体配合的周向表面上设置有凹槽，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽，密封圈为环状，突出于凹槽指的是密封圈顶部的高度高于凹槽边沿的高度。
该操控装置可以安装在手机上使用，手机包括壳体和内部电路装置，其中，壳体上设置有安装孔，该操控装置与所述安装孔配合安装，并且该操控装置的密封圈与安装孔的内壁过盈配合，该操控装置与内部电路装置适配。该操控装置可以是开关机按键、音量按键和卡托等。
本实用新型实施例提供的用于手机的操控装置通过将密封圈与安装孔内壁过盈配合，密封圈依靠自身的弹力封堵了以往按压块和安装孔内壁之间的滑动间隙，形成了密封部，但具有密封圈的按压块仍然可以在安装孔中摩擦滑动，该过盈配合不影响按键的滑动操作，并且在按键滑动时该密封效果仍然存在，阻止了水从壳体外部进入壳体内部，实现了防水的功能。
在本实用新型的一个实施例中：该操控装置为按键。图5示出了本实用新型实施例提供的按键的部件分解示意图，图6示出了按键的部件的组合示意图，图7示出了图6的断面立体图。
该按键包括：底座301、按压块302和密封圈303。底座301与按压块302固定连接，基座301为长方体状，其两端具有圆弧形轮廓，按压块302也为长方体状，其两端同样具有圆弧形轮廓。按压块302外壁在与手机壳体配合的周向表面上设置有凹槽304，密封圈303为环状，密封圈303固定套设在凹槽304内并突出于凹槽304，密封圈303的高度大于凹槽304边沿的高度，如图7所示。本领域技术人员可以理解，底座301和按压块302的形状也可以根据具体设计要求为圆柱形、正方形等其他适合形状。
底座301的长度和宽度均略大于按压块302，底座301的长度和宽度均大于按键孔的长度和宽度(如图8)，以防止使用时按压块302从手机中滑出。凹槽304沿着按压块302外壁与手机壳体配合的周向表面环绕一周，凹槽304的环绕路径可以根据按压块302与安装孔的配合形状来相应设计，能沿按压块302的外壁一周即可。密封圈303为环状，且优选为一体成型的密封圈，密封圈也可采用其他实现方式，例如，用至少一根橡胶条或者塑料条连接成环形形成密封圈303，密封圈303的材质可采用塑料、橡胶等弹性材料制成，密封圈303套设在凹槽304内并突出于凹槽304上部，密封圈303与凹槽304的固定方式可以为粘结或者过盈配合等方式来实现。密封圈303的长度与凹槽304的长度适配，凹槽304的截面形状可以为U型，方形等。
在一种优选实施例中，密封圈303与凹槽304通过过盈配合方式固定，即：密封圈303在正常状态下，内圈的直径小于凹槽凹陷处的直径，利用弹力套设在按压块的凹槽上；或者，密封圈303在正常状态下，密封圈303内圈的直径等于凹槽304凹陷处的直径，凹槽304截面的面积小于密封圈303的截面的面积，密封圈303压缩变形后被挤进凹槽303内。因此，密封圈303可自由从凹槽304上拆卸，在按键或者密封圈303其中一个损坏后，可以对损坏的部件进行更换，节约生产成本。
该按键可以安装在手机上使用，如图5、图8和图9所示，手机包括壳体501、薄膜按键502、柔性电路板503和按键支架504。薄膜按键502和柔性电路板503分别安装在按键支架504和底座301之间，薄膜按键502分别与底座301和软性电路板503适配。薄膜按键502是一块包含金属弹片的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄片，薄膜按键502的金属弹片与柔性电路板503的导电部位适配，用在柔性电路板503上作为开关使用，薄膜按键502中不含有金属弹片的一面紧靠底座301，在底座301与柔性电路板503之间起到触感型开关的作用。按键支架504对底座301起支撑作用，防止按键被完全按入手机壳体501内。壳体501上设置有按键孔，底座301安装在壳体的内侧，以固定按键。底座301的长度和宽度均大于按键孔的长度和宽度，以防止按压块102脱离手机。按压块302安装在按键孔中突出于按键孔，以方便用户按压。
使用时，用户按压按压块302，将压力传递到薄膜按键502上，薄膜按键502上的金属弹片的中心点下凹，接触到柔性线路板503上的导电部位，导通柔性线路板503上的电路，使得该电路形成回路，电流通过，从而实现按键的功能；按压结束时，薄膜按键502上的金属弹片利用自身的回弹力自动回位，断开柔性线路板503上的电路。密封圈303的材质为弹性材质，可以在按压块302和按键孔内壁之间产生持续的弹力，从而形成密封部，而且在按键的滑动过程中，该密封效果会持续存在，但不影响按键的滑动操作，从而阻止了水从壳体外进入壳体内部，实现了按键的防水，保护了壳体的内部器件。
在本实用新型的另一个实施例中，该操控装置为用于手机的抽出式卡托。如图10所示，抽出式卡托包括基部401、按压块402和密封圈403。基部401和按压块402固定连接，基部401用于安装手机卡，按压部402为长方体状，按压部402外壁用于与手机壳体配合的周向表面上设置有凹槽404，密封圈403为环状，密封圈403套设在凹槽404内并突出于凹槽404，密封圈403的高度大于凹槽403两侧边沿的高度。
基部401为长方形板状，其上设置有卡槽，卡槽的数量可以根据手机卡安装数量进行设置，卡槽用于安装手机卡，卡槽的大小和形状与手机卡适配。按压块402为长方形状，其两端具有圆弧形轮廓，按压块402的形状也可以根据具体设计要求为圆柱形、正方形等其他适合形状。
凹槽404沿着按压块402与手机壳体配合的外壁表面环绕按压块302一周，凹槽404的环绕路径可以根据按压块402与卡托孔的配合形状来相应设计，能沿按压块402的外壁一周即可。密封圈403为环状，且优选为一体成型的密封圈，密封圈也可采用其他实现方式，例如，用至少一根橡胶条或塑料条连接成环形形成密封圈403，密封圈403的材质可采用塑料、橡胶等弹性材料制成。按压块402外壁在与手机壳体配合的周向表面上设置有凹槽404，密封圈403套设在凹槽403上，固定方式可以为粘结或者过盈配合。密封圈403与按键孔的内壁过盈配合。密封圈403的长度与凹槽404的长度适配，凹槽404的截面形状可以为U型，方形等。
在一种优选实施例中，密封圈403与凹槽404通过过盈配合方式固定，即：密封圈403在正常状态下，内圈的直径小于凹槽404凹陷处的直径，利用弹力套设在按压块的凹槽上；或者，密封圈403在正常状态下，密封圈403内圈的直径等于凹槽404凹陷处的直径，凹槽404截面的面积小于密封圈403的截面的面积，密封圈403压缩变形后被挤进凹槽403内。因此，密封圈403可自由从凹槽404上拆卸，在抽出式卡托或者密封圈403其中一个损坏后，可以对损坏的部件进行更换，节约生产成本。
该抽出式卡托安装在手机上使用，手机包括壳体，壳体上设置有卡托孔，该抽出式卡托的基部401通过卡托孔插入手机并与手机适配，抽出式卡托的按压块402安装在卡托孔中，按压块402的形状和大小均与卡托孔适配，密封圈403与卡托孔的内壁过盈配合，并且该过盈配合不影响抽出式卡托的安装和拆卸。弹性材质的密封圈403可以在按压块402和卡托孔内壁之间产生持续的弹力，从而形成密封部，阻止水从壳体外进入壳体内部，从而实现抽出式卡托的防水功能，保护了壳体的内部器件。
以上，结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行了详细介绍，所描述的具体实施例用于帮助理解本实用新型的思想。本领域技术人员在本实用新型具体实施例的基础上做出的推导和变型也属于本实用新型保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于手机的操控装置，其特征在于，包括按压块和密封圈，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于手机的操控装置，所述装置为按键，其特征在于，所述按键包括用于防止按压块脱离手机的底座、按压块和密封圈，底座与按压块固定连接，底座安装在手机壳体内侧，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
3.根据权利要求1所述的用于手机的操控装置，所述装置为抽出式卡托，其特征在于，所述抽出式卡托包括用于安装手机卡的基部、按压块和密封圈，基部上设置有用于与手机卡适配的卡槽，基部与按压块固定连接，按压块外壁的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽。
4.根据权利要求1-3任一所述的用于手机的操控装置，其特征在于，密封圈与凹槽通过过盈配合固定。
5.根据权利要求1-3任一所述的用于手机的操控装置，其特征在于，密封圈与凹槽通过粘结固定。
6.根据权利要求1-3任一所述的用于手机的操控装置，其特征在于，密封圈为一体成型。
7.一种手机，其特征在于，包括壳体和用于手机的操控装置，所述操控装置包括按压块和密封圈，按压块外壁用于与手机壳体配合的周向上设置有凹槽，密封圈为环状，密封圈套设在凹槽内并突出于凹槽；壳体上设置有安装孔，操控装置安装在安装孔中，密封圈与安装孔的内壁过盈配合。
8.根据权利要求7所述的手机，包括薄膜按键、柔性线路板及按键支架，薄膜按键和柔性线路板均安装在按键支架和壳体之间，壳体上设置有按键孔，其特征在于，用于手机的操控装置为按键，所述按键包括用于防止按压块脱离手机的底座、按压块和密封圈，底座与按压块固定连接，底座安装在壳体的内侧，薄膜按键均与柔性线路板和底座适配，按压块安装在按键孔中，并且密封圈与按键孔内壁过盈配合。
9.根据权利要求7所述的手机，壳体上还设置有卡托孔，其特征在于，用于手机的操控装置为抽出式卡托，所述抽出式卡托包括用于安装手机卡的基部、按压块和密封圈，基部上设置有用于与手机卡适配的卡槽，基部通过卡托孔插入手机，按压块安装在卡托孔中，并且密封圈与卡托孔的内壁过盈配合。
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