CN205302624U - 红外中转系统的信号处理系统电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种红外中转系统的信号处理系统电路,解决了现有技术的不足,技术方案为:所述红外中转系统包括底壳、外罩和信号处理系统电路,由电源供电,所述外罩罩设在所述底壳上,信号处理系统电路安装在底壳上,其特征在于:所述信号处理系统电路包括信号处理装置、红外发射器、网络处理器和射频通信装置,所述网络处理器通过低通滤波电路与网络天线连接,所述网络处理器与信号处理装置电连接,所述信号处理装置电连接有通用异步收发传输器,信号处理装置还与射频通信装置连接,射频通信装置通过滤波电路与射频通信天线连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种信号控制设备,特别涉及一种红外中转系统的信号处理系统电路。
背景技术
红外传输控制是常用的一种控制方式,比如是对电视机、空调和播放器都是需要红外线传输的遥控器进行遥控,但是这样的设备遥控存在一个问题,就是将网络传输的控制信号转换为红外遥控信号,对受控设备进行控制。因为已有的家电中很大部分已经具有了红外遥控功能,因此只要转换出的红外遥控信号,与具有红外遥控功能的受控设备匹配,即可实现控制。因此开发一种红外信号增强中转发射系统即可不必对受控设备进行改造。从而大大降低了改造难度,降低了整体成本。
中国专利申请号:2013202965749,由上海科斗电子科技有限公司提出申请,现已被全部无效的专利《红外中转智能家居系统》公开了一种红外中转智能家居系统的控制系统包括一控制终端和一通信中转系统;通信中转系统包括一网络通信模块和一红外通信模块,以及一信号处理系统;网络通信模块和红外通信模块分别连接信号处理系统。
此技术方案必须通过红外进行控制,但是在很多地方、特别是新设备,控制方式往往是射频控制,单独红外控制无法实现,因此,此无效专利公开的技术方案还有很大的改进空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述现有技术此技术方案必须通过红外进行控制,但是在很多地方、特别是新设备,控制方式往往是射频控制,单独红外控制无法实现,因此,此无效专利公开的技术方案还有很大的改进空间,提供了一种具有射频信号接收发射功能的红外中转系统的信号处理系统电路。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种红外中转系统的信号处理系统电路,所述红外中转系统包括底壳、外罩和信号处理系统电路,由电源供电,所述外罩罩设在所述底壳上,信号处理系统电路安装在底壳上,所述信号处理系统电路包括信号处理装置、红外发射器、网络处理器和射频通信装置,所述网络处理器通过低通滤波电路与网络天线连接,所述网络处理器与信号处理装置电连接,所述信号处理装置电连接有通用异步收发传输器,信号处理装置还与射频通信装置连接,射频通信装置通过滤波电路与射频通信天线连接。本实用新型增加了射频模块解决了在很多地方、特别是新设备,控制方式往往是射频控制,单独红外控制无法实现,采用射频控制的方式,简单的达到相应的控制效果,而且本实用新型设立了双频率的射频接收发射装置,射频范围广,适应性好。
作为优选,信号处理装置为88MC200单片机。
作为优选,所述网络处理器包括88W8801芯片,88W8801芯片的唤醒端和SD数据传输端均与所述的88MC200单片机连接,88W8801芯片的射频收发端通过低通滤波电路与所述网络天线连接。
作为优选,所述射频通信装置包括SI4463芯片、电容器组、电容C1、电容C27、电感L1、电感L2、电阻R41、电容C99、电容C4、电感L3、电容C29、电感L5、电容C31、电感L6、电容C32、电容C95、电感L10、电容C96和电感L7,SI4463芯片的RXp端通过电容C1接地,SI4463芯片的RXp端还与电感L2的第一端和电感L1的第一端连接,电感L1和电感L2之间通过电容C27连接,电感L2还通过电容C29接地,SI4463芯片的TX端通过电感L3与电容C4的第一端连接,电容C4的第二端通过电容C29接地,电容C4的第二端还依次通过电感L5、电感L6、电感L10和电感L7与射频通信天线连接,电感L5的第二端通过电容C31接待,电感L6的第二端通过电容C32接地,电感L10的第一端通过电容C95接地,电感L10的第二端通过电容C96接地,SI4463芯片的TX端还与电感L4的第一端连接,电感L4的第二端通过电容器组接地,SI4463芯片的SDN端通过电阻R41接地,SI4463芯片的SDN端还通过电容C99与电源连接,SI4463芯片还通过SPI总线与88MC200单片机连接。
作为优选,所述低通滤波电路包括PCB走线、电感L9、电感L8、电容C85、电容C86和低通滤波器,所述低通滤波器的IN端通过电容C85与88W8801芯片的RF_TR端连接,低通滤波器的OUT端通过电感L8接地,低通滤波器的OUT端还与电容C86的第一端连接,电容C86的第二端通过电感L9接地,电容C86的第二端还通过PCB走线后与网络天线连接。
本实用新型的实质性效果是:本实用新型增加了射频模块解决了在很多地方、特别是新设备,控制方式往往是射频控制,单独红外控制无法实现,采用射频控制的方式,简单的达到相应的控制效果,而且本实用新型设立了双频率的射频接收发射装置,射频范围广,适应性好。
附图说明
图1为本实用新型中射频通信装置的一种电路示意图;
图2为本实用新型中88MC200单片机的一种电路示意图;
图3为本实用新型中网络处理器的一种电路示意图;
图4为本实用新型中低通滤波电路的一种电路示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。
实施例:
一种红外中转系统的信号处理系统电路(参见附图1、附图2、附图3和附图4),所述红外中转系统包括底壳、外罩和信号处理系统电路,由电源供电,所述外罩罩设在所述底壳上,信号处理系统电路安装在底壳上,其特征在于:所述信号处理系统电路包括信号处理装置、红外发射器、网络处理器和射频通信装置,所述网络处理器通过低通滤波电路与网络天线连接,所述网络处理器与信号处理装置电连接,所述信号处理装置电连接有通用异步收发传输器,信号处理装置还与射频通信装置连接,射频通信装置通过滤波电路与射频通信天线连接。信号处理装置为88MC200单片机。所述网络处理器包括88W8801芯片,88W8801芯片的唤醒端和SD数据传输端均与所述的88MC200单片机连接,88W8801芯片的射频收发端通过低通滤波电路与所述网络天线连接。所述射频通信装置包括SI4463芯片、电容器组、电容C1、电容C27、电感L1、电感L2、电阻R41、电容C99、电容C4、电感L3、电容C29、电感L5、电容C31、电感L6、电容C32、电容C95、电感L10、电容C96和电感L7,SI4463芯片的RXp端通过电容C1接地,SI4463芯片的RXp端还与电感L2的第一端和电感L1的第一端连接,电感L1和电感L2之间通过电容C27连接,电感L2还通过电容C29接地,SI4463芯片的TX端通过电感L3与电容C4的第一端连接,电容C4的第二端通过电容C29接地,电容C4的第二端还依次通过电感L5、电感L6、电感L10和电感L7与射频通信天线连接,电感L5的第二端通过电容C31接待,电感L6的第二端通过电容C32接地,电感L10的第一端通过电容C95接地,电感L10的第二端通过电容C96接地,SI4463芯片的TX端还与电感L4的第一端连接,电感L4的第二端通过电容器组接地,SI4463芯片的SDN端通过电阻R41接地,SI4463芯片的SDN端还通过电容C99与电源连接,SI4463芯片还通过SPI总线与88MC200单片机连接。所述低通滤波电路包括PCB走线、电感L9、电感L8、电容C85、电容C86和低通滤波器,所述低通滤波器的IN端通过电容C85与88W8801芯片的RF_TR端连接,低通滤波器的OUT端通过电感L8接地,低通滤波器的OUT端还与电容C86的第一端连接,电容C86的第二端通过电感L9接地,电容C86的第二端还通过PCB走线后与网络天线连接。
本实用新型增加了射频模块解决了在很多地方、特别是新设备,控制方式往往是射频控制,单独红外控制无法实现,采用射频控制的方式,简单的达到相应的控制效果,而且本实用新型设立了双频率的射频接收发射装置,射频范围广,适应性好。
以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案,并非对本实用新型作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (5)
1.一种红外中转系统的信号处理系统电路,所述红外中转系统包括底壳、外罩和信号处理系统电路,由电源供电,所述外罩罩设在所述底壳上,信号处理系统电路安装在底壳上,其特征在于:所述信号处理系统电路包括信号处理装置、红外发射器、网络处理器和射频通信装置,所述网络处理器通过低通滤波电路与网络天线连接,所述网络处理器与信号处理装置电连接,所述信号处理装置电连接有通用异步收发传输器,信号处理装置还与射频通信装置连接,射频通信装置通过滤波电路与射频通信天线连接。
2.根据权利要求1所述的红外中转系统的信号处理系统电路,其特征在于:信号处理装置为88MC200单片机。
3.根据权利要求2所述的红外中转系统的信号处理系统电路,其特征在于:所述网络处理器包括88W8801芯片,88W8801芯片的唤醒端和SD数据传输端均与所述的88MC200单片机连接,88W8801芯片的射频收发端通过低通滤波电路与所述网络天线连接。
4.根据权利要求2所述的红外中转系统的信号处理系统电路,其特征在于:所述射频通信装置包括SI4463芯片、电容器组、电容C1、电容C27、电感L1、电感L2、电阻R41、电容C99、电容C4、电感L3、电容C29、电感L5、电容C31、电感L6、电容C32、电容C95、电感L10、电容C96和电感L7,SI4463芯片的RXp端通过电容C1接地,SI4463芯片的RXp端还与电感L2的第一端和电感L1的第一端连接,电感L1和电感L2之间通过电容C27连接,电感L2还通过电容C29接地,SI4463芯片的TX端通过电感L3与电容C4的第一端连接,电容C4的第二端通过电容C29接地,电容C4的第二端还依次通过电感L5、电感L6、电感L10和电感L7与射频通信天线连接,电感L5的第二端通过电容C31接待,电感L6的第二端通过电容C32接地,电感L10的第一端通过电容C95接地,电感L10的第二端通过电容C96接地,SI4463芯片的TX端还与电感L4的第一端连接,电感L4的第二端通过电容器组接地,SI4463芯片的SDN端通过电阻R41接地,SI4463芯片的SDN端还通过电容C99与电源连接,SI4463芯片还通过SPI总线与88MC200单片机连接。
5.根据权利要求3所述的红外中转系统的信号处理系统电路,其特征在于:所述低通滤波电路包括PCB走线、电感L9、电感L8、电容C85、电容C86和低通滤波器,所述低通滤波器的IN端通过电容C85与88W8801芯片的RF_TR端连接,低通滤波器的OUT端通过电感L8接地,低通滤波器的OUT端还与电容C86的第一端连接,电容C86的第二端通过电感L9接地,电容C86的第二端还通过PCB走线后与网络天线连接。
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