CN205302156U - 一种易于散热的主机箱外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种易于散热的主机箱外壳，解决了现有技术中机箱外壳结构不合理造成内部不能很好的降温，很容易导致内存或CUP等文件较高，造成重启或部件烧毁等问题；包括安装体和密封体，密封体与安装体连接；进风机构，设置在安装体上，并设置在与安装体内的主板连接；出风机构，设置在安装体上，并与设置在安装体内的主板连接；本实用新型提出的易于散热的主机箱外壳能够更好的使安装体内的热空气与外部的冷空气进行交换，提高了安装体内部的散热率，避免安装体内部温度过高造成组成部件损坏等问题的出现。

Description

一种易于散热的主机箱外壳

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是指一种易于散热的主机箱外壳。

背景技术

计算机机箱外壳，在使用的过程中，主要进行主板、电源和硬盘等的安装，并保护内部的部件不会因外界而损坏；

现有技术中的计算机机箱外壳，一般由前、后、左和右四面组成，前面设置有操作的相关按钮，如电源启动按钮、重启按钮和USB接口等，后面设置有各种接口，如显示器接口和电源接口定，而两侧面则主要进行整体的保护，然而在现有技术的机箱外壳仅后面上设置有通风口，进行机箱外壳内空气与外部空气交换进行机箱内的降温；

然而由于现有技术中的机箱外壳结构不合理，仅后面设置有通风口，使得散热效果不理想，尤其是在夏天，机箱外壳外部温度较高，如不能很好的进行降温，很容易导致内存或CUP等温度较高，造成重启或部件烧毁等问题的出现。

实用新型内容

本实用新型提出一种易于散热的主机箱外壳，解决了现有技术中机箱外壳结构不合理造成内部不能很好的降温，很容易导致内存或CUP等温度较高，造成重启或部件烧毁等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种易于散热的主机箱外壳，包括：

安装体和密封体，密封体与安装体连接；

进风机构，设置在安装体上，并与设置在安装体内的主板连接；

出风机构，设置在安装体上，并与设置在安装体内的主板连接；

出风机构包括：

出风口，设置在安装体上；

用于将安装体内的空气引出的引风装置，设置在出风口处，并与主板连接。

优选的，引风装置为抽风机。

作为进一步的技术方案，进风机构包括：

第一进风口设置在安装体上；

冷却进风装置，设置在安装体上，并与第一进风口相邻设置。

作为进一步的技术方案，冷却进风装置包括：

第二进风口，设置在安装体上；

冷却装置，设置在第二进风口处；

切换装置，设置在安装体上。

作为进一步的技术方案，冷却进风装置还包括：

滑道，设置在安装体上；且切换装置，设置在滑道内。

本实用新型技术方案通过出风机构和进风机构的配合，能够更好增加安装体内部的空气流通，能够更好的使安装体内的热空气与外部的冷空气进行交换，提高了安装体内部的散热率，避免安装体内部温度过高造成组成部件损坏等问题的出现；

且本实用新型的技术方案能够根据安装体外部温度进行切换，当外部温度低于安装体内部温度，进行正常的空气流通，而当外部温度与安装体内部温度基本相同时，需要选择冷却进风装置，对进入的空气制冷，提高安装体内部的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种易于散热的主机箱外壳的结构示意图；

图2为图1中A部分的结构放大示意图。

图中：

1、安装体；2、出风机构；21、出风口；22、引风装置；3、进风机构；31、第一进风口；32、冷却进风装置；321、第二进风口；322、冷却装置；323、切换装置；324、滑道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提出的一种易于散热的主机箱外壳，包括：

密封体设置在安装体1上，且密封体可以根据需要进行拆装，即当进行安装体1内部部件的安装或需要维修安装体1内部的部件时，可以通过拆卸密封体实现；

进风机构3设置在安装体1上，并设置在安装体1内的主板连接；出风机构2设置在安装体1上，并与设置在安装体1内的主板连接；本实用新型中进风机构3与出风机构2均与主板连接，这样当计算机启动后，可以通过主板向进风机构3和出风机构2提供工作电能，当然还可以将进风机构3和出风机构2分别与安装体1内的电源连接，通过电源向进风机构3和出风机构2提供工作电能；

工作阶段，根据安装体1外部的温度，选择进风机构3进风的方式，当安装体1外部温度低于安装体1内部温度，此时，出风机构2动作，在出风机构2的作用下，安装体1外部的冷空气进入到安装体1内，对安装体1内部的部件(如CPU等)进行降温；而当安装体1外部温度与安装体1内部温度相同或更高时，则变换进风方式，安装体1外部的空气通过进风机构3后在进入到安装体1内部，对安装体1内部的部件降温；其中，

出风机构2包括：出风口21和引风装置22，该出风口21设置在安装体1上；该引风装置22设置在出风口21处，并与主板连接；在工作阶段，当需要进行安装体1内部降温时，引风装置22启动，这样在引风装置22的作用下外部的空气经进风机构3进入到安装体1内，并在引风装置22的作用下经出风口21排出，这样能够在引风装置22的作用下实现安装体1外部空气与安装体1内部空气进行循环，通过循环风实现对安装体1内部的降温；本实用新型中引风装置22为抽风机；

进风机构3包括：第一进风口31和冷却进风装置32，该第一进风口31设置在安装体1上；该冷却进风装置32设置在安装体1上，并与第一进风口31相邻设置；根据环境的情况，选择通过第一进风口31进风，还是通过冷却进风装置32进风；当安装体1外部的温度低于安装体1内部温度时，则在出风机构2的作用下，通过第一进风口31进风；当安装体1外部温度等于或高于安装体1内部温度时，则在进风机构3的作用下通过冷却进风装置32进风，这样安装体1外部的空气先经过冷却进风装置32进行降温后，再进入到安装体1内部，对安装体1内部进行降温；

本实用新型中冷却进风装置32包括：第二进风口321、冷却装置322和切换装置323，该第二进风口321设置在安装体1上；冷却装置322设置在第二进风口321处；切换装置323设置在安装体1上；当安装体1外部温度高于安装体1内部温度时，在出风机构2的作用下，外部空气通过第二进风口321进入到冷却装置322，并通过冷却装置322进行降温，降温后的空气进入到安装体1内，对安装体1内的部件进行降温；本实用新型中优选的在冷却装置322内设置蓄冷剂，通过蓄冷剂对进入的空气进行降温；当然通过第二进风口321进风时，切换装置323设置在第一进风口31处，将第一进风口31遮挡，而当通过第一进风口31进风时，切换装置323置于第二进风口321处；当然切换装置323上设置有与第一进风口31和第二进风口321尺寸相同的密封装置，优选为密封圈，这样当使用第一进风口31或第二进风口321之间进风时，通过切换装置323与密封装置的配合能够更好防止另一个的进风；

本实用新型中，为便于切换装置323的操作，优选的在安装体1上设置滑道324，而切换装置323设置在滑道324上；可以使切换装置323在滑道324上动作，提高了切换装置323的操作性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种易于散热的主机箱外壳，其特征在于，包括：

安装体(1)和密封体，所述密封体与所述安装体(1)连接；

进风机构(3)，设置在所述安装体(1)上，并与设置在所述安装体(1)内的主板连接；

出风机构(2)，设置在所述安装体(1)上，并与设置在所述安装体(1)内的主板连接；

所述出风机构(2)包括：

出风口(21)，设置在安装体(1)上；

用于将所述安装体(1)内的空气引出的引风装置(22)，设置在所述出风口(21)处，并与主板连接。

2.如权利要求1所述的易于散热的主机箱外壳，其特征在于，所述引风装置(22)为抽风机。

3.如权利要求1所述的易于散热的主机箱外壳，其特征在于，所述进风机构(3)包括：

第一进风口(31)设置在所述安装体(1)上；

冷却进风装置(32)，设置在所述安装体(1)上，并与所述第一进风口(31)相邻设置。

4.如权利要求3所述的易于散热的主机箱外壳，其特征在于，所述冷却进风装置(32)包括：

第二进风口(321)，设置在所述安装体(1)上；

冷却装置(322)，设置在所述第二进风口(321)处；

切换装置(323)，设置在所述安装体(1)上。

5.如权利要求4所述的易于散热的主机箱外壳，其特征在于，所述冷却进风装置(32)还包括：

滑道(324)，设置在所述安装体(1)上；且所述切换装置(323)设置在所述滑道(324)内。