CN205261492U - 高功率led水下灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED水下灯，具体是一种高功率LED水下灯，包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的多颗LED灯珠，该多颗LED灯珠由固定在LED芯片基板上PLC控制片控制启闭，所述LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩内腔中部的环台上；其中：所述散热器的下盘面上固定有温度传感器，该温度传感器与固定在LED芯片基板上PLC控制片通过导线连接；所述不锈钢灯罩的底部固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头。本实用新型由于所述结构而具有的优点是：延长了使用寿命和降低了使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED水下灯，尤其是一种高功率LED水下灯。
背景技术
现有技术的高功率LED水下灯，一般包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板上板面上的LED灯珠，LED灯珠由PLC控制片控制启闭，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩内腔中部的环台上。该类结构的高功率LED水下灯在使用过程中，LED灯珠大量发热，一旦一颗LED灯珠由于过热损坏，那么久造成整颗高功率LED水下灯损坏。由于自身结构原因，往往该类高功率LED水下灯使用寿命短，使用成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种延长使用寿命和降低使用成本的高功率LED水下灯。
为实现上述目的而采用的技术方案是这样的，即一种高功率LED水下灯，包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的多颗LED灯珠，该多颗LED灯珠由固定在LED芯片基板上PLC控制片控制启闭，所述LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩内腔中部的环台上；其中：
所述散热器的下盘面上固定有温度传感器，该温度传感器与固定在LED芯片基板上PLC控制片通过导线连接；
所述不锈钢灯罩的底部固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头。
本实用新型由于上述结构而具有的优点是：延长了使用寿命和降低了使用成本。
附图说明
本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、不锈钢灯罩；2、透光玻璃板；3、LED芯片基板；4、散热器；5、温度传感器；6、密封式连接头；7、电缆；8、导热层；9、LED透镜；10、灌封胶；11、LED灯珠。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
参见附图1，图中的高功率LED水下灯，包括不锈钢灯罩1、位于不锈钢灯罩1顶部的透光玻璃板2，设置在不锈钢灯罩1的内腔中的LED芯片基板3，集成在LED芯片基板3的上板面上的多颗LED灯珠11，该多颗LED灯珠11由固定在LED芯片基板3上PLC控制片控制启闭，所述LED芯片基板3的下板面固定在散热器4上，该散热器4固定在不锈钢灯罩1内腔中部的环台上；其中：
所述散热器4的下盘面上固定有温度传感器5，该温度传感器5与固定在LED芯片基板3上PLC控制片通过导线连接；
所述不锈钢灯罩1的底部固定有密封式连接头6，与LED芯片基板3连接的电缆7穿过密封式连接头6。在该实施例中，温度传感器5将散热器4上的实时温度传递给PLC控制片，PLC控制片根据温度决定打开或关闭已经打开的LED灯珠11的颗数，实现温控过载自行保护，利于高功率LED水下灯使用寿命的延长，利于高功率LED水下灯使用寿命长，也就降低了使用成本。
为进一步保证密封性，上述实施例中，优选地：所述LED芯片基板3与散热器4之间设置有导热层8，该导热层8由导热硅脂制成的层状结构。
为增强照射距离，上述实施例中，优选地：所述LED灯珠11外罩有LED透镜9。
为保证LED灯珠11处不进水，更进一步保证密封性，上述实施例中，优选地：在相邻LED透镜9之间、所述LED透镜9与不锈钢灯罩1之间均填充有灌封胶10。
上述实施例中，所述密封式连接头6和PLC控制片为市场销售产品，密封式连接头6是为了保证不锈钢灯罩1的内腔不进水，灌封胶10进一步保证LED灯珠11处不进水。高功率是指100W以上的LED水下灯，当然包括100W。
显然，上述所有实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型所述实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范畴。
综上所述，由于上述结构，延长了使用寿命和降低了使用成本。
Claims (4)
1.一种高功率LED水下灯，包括不锈钢灯罩（1）、位于不锈钢灯罩（1）顶部的透光玻璃板（2），设置在不锈钢灯罩（1）的内腔中的LED芯片基板（3），集成在LED芯片基板（3）的上板面上的多颗LED灯珠（11），该多颗LED灯珠（11）由固定在LED芯片基板（3）上PLC控制片控制启闭，所述LED芯片基板（3）的下板面固定在散热器（4）上，该散热器（4）固定在不锈钢灯罩（1）内腔中部的环台上；其特征在于：
所述散热器（4）的下盘面上固定有温度传感器（5），该温度传感器（5）与固定在LED芯片基板（3）上PLC控制片通过导线连接；
所述不锈钢灯罩（1）的底部固定有密封式连接头（6），与LED芯片基板（3）连接的电缆（7）穿过密封式连接头（6）。
2.根据权利要求1所述的高功率LED水下灯，其特征在于：所述LED芯片基板（3）与散热器（4）之间设置有导热层（8），该导热层（8）由导热硅脂制成的层状结构。
3.根据权利要求1所述的高功率LED水下灯，其特征在于：所述LED灯珠（11）外罩有LED透镜（9）。
4.根据权利要求3所述的高功率LED水下灯，其特征在于：在相邻LED透镜（9）之间、所述LED透镜（9）与不锈钢灯罩（1）之间均填充有灌封胶（10）。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109611720A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-12 | 上海海洋大学 | 一种全海深耐压led水下灯 |
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- 2015-12-18 CN CN201521059050.3U patent/CN205261492U/zh not_active Expired - Fee Related
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