CN205248301U - 一种led器件 - Google Patents

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高广文
林德顺
李卫
王跃飞
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Hongli Zhihui Group Co Ltd
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Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种LED器件,包括基板和LED芯片;在基板上具有容置腔,容置腔的形状和大小与LED芯片横向截面的形状和大小一致,LED芯片容置在容置腔内。本实用新型的结构,LED芯片侧壁上的光被遮挡住不会射出,LED器件只有上表面出光,因此,中间光斑与四周的光斑相同,出光的一致性好。

Description

一种LED器件
技术领域
本实用新型涉及LED器件。
背景技术
现有的某些LED器件包括基板和LED芯片,在基板上设有碗杯,在碗杯内设有LED芯片,LED芯片与碗杯侧壁之间有间隙,这样LED芯片发出光在侧壁形成反射,造成LED器件的中间光斑与四周的光斑不一致,出光的一致性不好。
发明内容
为了让LED器件出光的一致性好,本实用新型提供了一种LED器件。
为达到上述目的,一种LED器件,包括基板和LED芯片;在基板上具有容置腔,容置腔的形状和大小与LED芯片横向截面的形状和大小一致,LED芯片容置在容置腔内。
上述LED器件,由于容置腔的形状和大小与LED芯片横向截面的形状和大小一致,当LED芯片容置到容置腔内后,LED芯片的侧壁与容置腔的侧壁接触,LED芯片侧壁上的光被遮挡住不会射出,LED器件从上表面出光,因此,中间光斑与四周的光斑相同,出光的一致性好。而且利用本实用新型的结构,能对LED芯片具有定位、固定的作用。
进一步的,LED芯片的上表面与基板的上表面平齐,这样,LED芯片上表面的光没有被遮挡和吸收,提高了出光效率。
进一步的,LED芯片的上表面低于基板的上表面,这样,容置腔的上部分能起到碗杯的作用,可以控制出光光斑的大小。
进一步的,在LED芯片上覆盖有荧光胶层。
进一步的,用支架代替基板。
附图说明
图1为实施例1的示意图。
图2为实施例2的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
实施例1。
如图1所示,LED器件包括基板1和LED芯片2;在基板1上具有容置腔11,容置腔11的形状和大小与LED芯片2横向截面的形状和大小一致,LED芯片2容置在容置腔11内,使得LED芯片2的侧壁与容置腔的侧壁接触。LED芯片2的上表面与基板的上表面平齐,这样,LED芯片2上表面的光没有被遮挡和吸收,提高了出光效率。
在LED芯片2上覆盖有荧光胶层3,当然也可以不覆盖荧光胶层3。所述的基板可以为支架。
本实施例的LED器件,由于容置腔11的形状和大小与LED芯片2横向截面的形状和大小一致,当LED芯片2容置到容置腔11内后,LED芯片2的侧壁与容置腔11的侧壁接触,LED芯片2侧壁上的光被遮挡住不会射出,LED器件从上表面出光,因此,中间光斑与四周的光斑相同,出光的一致性好。而且利用本实用新型的结构,能对LED芯片2具有定位、固定的作用。
实施例2。
如图2所示,LED器件包括基板1和LED芯片2;在基板1上具有容置腔11,容置腔11的形状和大小与LED芯片2横向截面的形状和大小一致,LED芯片2容置在容置腔11内,使得LED芯片2的侧壁与容置腔的侧壁接触。LED芯片2的上表面低于基板1的上表面,这样,容置腔11的上部分能起到碗杯的作用,可以控制出光光斑的大小。
在LED芯片2上覆盖有荧光胶层3,当然也可以不覆盖荧光胶层3。所述的基板可以为支架。
本实施例的LED器件,由于容置腔11的形状和大小与LED芯片2横向截面的形状和大小一致,当LED芯片2容置到容置腔11内后,LED芯片2的侧壁与容置腔11的侧壁接触,LED芯片2侧壁上的光被遮挡住不会射出,LED器件只有上表面出光,因此,中间光斑与四周的光斑相同,出光的一致性好。而且利用本实用新型的结构,能对LED芯片2具有定位、固定的作用。

Claims (5)

1.一种LED器件,包括基板和LED芯片;其特征在于:在基板上具有容置腔,容置腔的形状和大小与LED芯片横向截面的形状和大小一致,LED芯片容置在容置腔内。
2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于:LED芯片的上表面与基板的上表面平齐。
3.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于:LED芯片的上表面低于基板的上表面。
4.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于:在LED芯片上覆盖有荧光胶层。
5.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于:用支架代替基板。
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Patentee before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.