CN205247116U - Ddc智能硬件的ai模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种DDC智能硬件的AI模块，该AI模块是AI数量不等的多个模块，多个AI模块与多个CPU模块相连接，并经监控点接口与CPU模块上微处理器MCU的I/O直通，微处理器MCU的多个I/O通过监控点接口能连接模拟量输入AI、数字量输入DI、模拟量输出AO、数字量输出DO四种监控点，AI模块上的电源1接口和电源2接口与多个CPU模块、模拟量输出AO模块、数字量输入DI模块、数字量输出DO模块及四种监控点任意组合的模块上电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。有益效果是节省采购、生产、销售、装配、安装、运行、维护各环节工时材料，降低对人员技能要求，监控点变换方便，应用灵活，实用性强，易于将产品标准化。

Description

DDC智能硬件的AI模块

技术领域

本实用新型涉及一种DDC智能硬件的AI模块，常用于环境和设备的系统控制的模拟量输入AI的处理。

背景技术

现有DDC控制器大都为一体型结构，如图1、2所示，其监控点(即AI/DI/AO/DO)与微处理器(MCU)在一块PCB上，每种监控点数量大都是固定的；还有一些是经过通讯接口与监控点相连接，这就造成在CPU模块中编程地址较多，程序量大，编程繁琐。还有ZL200910245186.6中的技术因为单个监控点占据的空间较大而不能得以推广。现有DDC大都没有人机界面或者不是智能界面，如西门子Climatix产品系列，通用系列RWD68、RWD68/CN，霍尼韦尔UB就地控制器UB1211CH，UB2204CH，UB2221CH，UB4334SCH，霍尼韦尔Excel800通用控制器，以及江森FECDDC控制器，因此，市场现有DDC控制器在实际应用过程中工时材料耗费较多，对人员专业要求高，不易标准化。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种DDC智能硬件的AI模块，其与现有DDC控制器的最大区别在于该模块与CPU模块上微处理器(MCU)的I/O分离并将监控点分别独立(或与DI/DO/AO组合)成模块时，可有效大幅度节省采购、生产、售前售中售后、装配、安装、运行、维护等等各环节工时材料，并能够降低相关环节从业人员专业技能要求，且监控点变换方便，应用灵活，实用性强，易于将产品标准化，从而改变现有控制器上述的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种DDC智能硬件的AI模块，所述DDC智能硬件的AI连接在CPU模块及微处理器MCU上，其中：所述DDC智能硬件的AI模块具有I/O接入点，电源1接口，电源2接口，AI输入端；所述I/O接入点经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的AI模块是多个具有数量不等的I/O接入点的模块，多个AI模块的宽度和厚度与多个CPU模块、多个数字量输入DI模块、多个数字量输出DO模块、多个模拟量输出AO模块及四种监控点多个任意组合的模块的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点上监控点的数量成正比；多个AI模块上的电源1接口和电源2接口与多个CPU模块、多个数字量输入DI模块、多个数字量输出DO模块、多个模拟量输出AO模块及四种监控点任意组合的多个模块上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。

本实用新型的效果是：

1.该模块适用包含采购，库房管理，生产，半成品/成品管理，售前售中售后，组装、安装、运行、维护等各环节，大幅度节省工时材料，比现有市场产品提升效率100-200倍。

2.降低对人员专业性要求，一般初中生即可适应生产、装配、安装、运行及维护等环节要求。

3.易于形成标准化。充分考虑了环境或设备的控制需求和安装需求，监控点冗余少，可扩展性强，不易接错线，易于形成标准化生产。

附图说明

图1为常见DDC控制器示意图；

图2为经通讯接口与监控点相连接的DDC控制器结构示意图；

图3为本实用新型AI模块与CPU模块连接示意图；

图4为本实用新型的2AI模块示意图；

图5为本实用新型的4AI模块示意图；

图6为本实用新型的8AI模块示意图。

图中：

1、AI模块2、I/O接入点3、微处理器MCU4、模拟量输出AO

5、数字量输出DO6、数字量输入DI7、电源1接口

8、电源2接口9、模拟量输入AI

具体实施方式

结合附图对本实用新型的DDC智能硬件的AI模块结构加以说明。

本实用新型根据单片机的电路结构原理，将单片机的I/O外围元器件全部从CPU模块中分离出来如图1和图3所示，并独立成模拟量输入AI9、数字量输入DI6、模拟量输出AO4、数字量输出DO5监控点模块，或者这四种监控点的组合模块，这样，就可以根据设备或环境对AI/DI/AO/DO监控点需求的不同，自由改变监控点数量，并根据被控对象的控制要求的逻辑编程，从而完成控制过程。

在硬件结构方面，本实用新型将模拟量输入AI9模块和CPU模块、数字量输入DI6模块、模拟量输出AO4模块、数字量输出DO5模块及四种监控点的任意数量种类组合模块的宽度和厚度统一为相同规格，长度根据输入输出的数量多少确定，并将电源接口设为两个，且CPU模块和模拟量输入AI、数字量输入DI、模拟量输出AO、数字量输出DO模块及四种监控点的任意组合模块的电源接口规格相同，电源极性相同，接口位置相对称，便于多个模块使用时接线方便快捷。

本实用新型的DDC智能硬件的AI模块结构是，所述DDC智能硬件的AI连接在CPU模块及微处理器MCUI/O上，所述DDC智能硬件的AI模块1具有I/O接入点2，电源1接口7，电源2接口8，AI输入端9；所述I/O接入点2经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的AI模块1是具有数量不等的I/O接入点2的多个模块，AI模块1多个的宽度和厚度与CPU模块多个、数字量输入DI模块多个、数字量输出DO模块多个、模拟量输出AO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点2上监控点的数量成正比；AI模块1多个上的电源1接口7和电源2接口8与CPU模块多个、数字量输入DI模块多个、数字量输出DO模块多个、模拟量输出AO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。

所述I/O接入点2经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，I/O接入点2与AI模块1一体，与CPU模块、数字量输入DI模块、数字量输出DO模块、模拟量输出AO模块及四种监控点任意组合的模块分体。

所述DDC智能硬件的AI模块1是具有数量不等的I/O接入点2的多个模块，AI模块1多个的宽度和厚度与CPU模块多个、数字量输入DI模块多个、数字量输出DO模块多个、模拟量输出AO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点2上监控点的数量成正比。

所述AI模块1多个上电源1接口7和电源2接口8与CPU模块多个、数字量输入DI模块多个、数字量输出DO模块多个、模拟量输出AO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。

如图4、图5、图6所示，AI模块1是具有数量不等的I/O接入点2的多个模块，其宽度和厚度均相同，但长度由I/O接入点2上的监控点数量决定，即微处理器MCU3的I/O数量。

实施例12AI结构示意图，如图4所示。

实施例24AI结构示意图，如图5所示。

实施例38AI结构示意图，如图6所示。

Claims (2)

1.一种DDC智能硬件的AI模块，所述DDC智能硬件的AI模块连接在CPU模块上的监控点接口即微处理器MCU上，其特征是：所述DDC智能硬件的AI模块(1)具有I/O接入点(2)，电源1接口(7)，电源2接口(8)，AI输入端(9)；所述I/O接入点(2)经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的AI模块(1)是多个具有数量不等的I/O接入点(2)的模块，多个AI模块(1)的宽度和厚度与多个CPU模块、多个数字量输入DI模块、多个数字量输出DO模块、多个模拟量输出AO模块及四种监控点多个任意组合的模块的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点(2)上监控点的数量成正比；多个AI模块(1)上的电源1接口(7)和电源2接口(8)与多个CPU模块、多个数字量输入DI模块、多个数字量输出DO模块、多个模拟量输出AO模块及四种监控点任意组合的多个模块上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。

2.根据权利要求1所述的DDC智能硬件的AI模块(1)，其特征是：所述I/O接入点(2)与AI模块(1)一体，与CPU模块、数字量输入DI模块、数字量输出DO模块、模拟量输出AO模块及四种监控点任意组合的模块分体。