CN205228683U - 智能热量表封装电子元器件的盒体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能热量表封装电子元器件的盒体，包括底盒和上盒，底盒内设有若干相互独立的分仓，分仓的上端为开口、仓壁上设有过线孔，配合上盒实现表内各元器件的独立密封。装配时，首先将各元器件放入相应分仓内并通过过线孔连线，接线后将过线孔用硅胶密封；然后把硅油注入主板仓内，至硅油与注油孔上端面平齐，静置至注油孔上端面的硅油无下降，再将硅油孔用硅胶密封；最后将密封圈放入相应的凹槽内，配合表壳压接密封圈即可完成密封。本实用新型通过独立分仓的设置，使各元器件单独处于一个独立的环境内，并配合仓外单独的密封结构的设置保证了各元器件的密闭性，使各元器件能够互不干扰的独立密封，提高了密封性能，不易失效。

Description

智能热量表封装电子元器件的盒体

技术领域

本实用新型涉及一种智能热量表盒体，尤其涉及一种智能热量表封装电子元器件的盒体。

背景技术

随着国家智能电网的迅猛发展，智能热量表的需求量日益增大，对于表计壳体的要求也越来越高，而表计壳体的密封性直接影响其使用性能。其中智能热量表中用于封装电子元器件的盒体的密封性能尤为重要。目前市场上智能热量表密度盒体的密封结构形式也有很多，常用的密封形式有以下三种：1、智能热量表封装电子元器件的盒体由上壳，下壳组成，上下壳围成的密闭空间即为电路部分所处的空间，下壳边缘处设置了密封槽的结构用于电路部分的密封；2、智能热量表封装电子元器件的盒体由上壳，下壳组成，上下壳扣合在一起形成的密闭空间即为电路部分所处的空间，下壳边缘处设置了密封槽的结构用于电路部分的密封；3、电路板安装在电路板元气件空间内，外围有密封槽将整个电路板包围起来的结构，电路部分通过这种结构实现密封。这些常用的密封手段均直接将电路部分包围并其外设置密封槽结构，采用整体密封，容易出现整体的密封失效，密封效果得不到保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种实现智能热量表内各元器件分仓独立密封的智能热量表封装电子元器件的盒体。

本实用新型公开了一种智能热量表封装电子元器件的盒体，包括上盒和底盒，所述底盒内设有若干相互独立的分仓，分仓的上端为开口、仓壁上设有过线孔，配合所述上盒实现智能热量表内各元器件的独立密封。

所述底盒内设有电池仓、接线板仓和主板仓三个相互独立的分仓。

所述底盒的上端面设有若干凹槽，所述上盒的下端面设有与凹槽匹配的凸条。

所述凹槽有设置于分仓外缘实体上的三个，分别沿所述电池仓、接线板仓和主板仓的周长方向设置。

所述主板仓仓壁的顶部设有注油孔。

本实用新型通过若干独立分仓的设置，使智能热量表内的各元器件能够互不干扰的独立密封，提高了密封性能，不易失效。

同时，通过在各分仓外设置独立的凹槽配合密封圈，进一步加强了密封的效果。

本实用新型密封时，首先将各元器件放入相应的分仓内，通过过线孔连线，连线后将过线孔用硅胶密封，待硅胶固化后三个腔体完全独立，相互之间互不影响；然后通过注油孔将硅油注入主板仓内，待硅油与注油孔上端面平齐，即说明主板仓已填满硅油（此时主板仓内所有空气已被排出），静置并观察注油孔上端面的硅油，如果液位没有下降，说明主板仓内已完全充满硅油，此时将硅油孔用硅胶密封；再将密封圈放入相应的凹槽内，配合表壳压接密封圈即可完成密封。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的立体示意图。

图2为图1中下盒的立体放大示意图。

图3为图1中下盒的剖视放大示意图。

具体实施方式

如图1-3所示，本实施例公开了一种智能热量表封装电子元器件的盒体。这种表壳包括底盒1和上盒2，其中底盒1内设有带过线孔的电池仓11、接线板仓12和主板仓13三个相互独立的分仓。电池仓11、接线板仓12和主板仓13仓外的实体上分别设有沿相应分仓周长方向布置的用于安装密封圈的凹槽，上盒2对应位置处设有用于压接密封圈的凸条。主板仓13仓壁的顶部设有注油孔14。

本实施例运用于智能热量表装配时，首先将各元器件放入相应分仓内并通过过线孔连线，元器件相互之间接线后将过线孔用硅胶密封，硅胶固化后三个仓体完全独立、互不影响；然后把硅油通过注油孔注入主板仓内，至硅油与注油孔上端面平齐，静置并观察注油孔上端面的硅油，如果液位没有下降，则说明主板仓内已完全充满硅油，再将硅油孔用硅胶密封；最后将密封圈放入相应的凹槽内，配合表壳压接密封圈即可完成密封。

可见，本实施例通过电池仓、接线板仓和主板仓三个相互独立的分仓的设置，使智能热量表内的各元器件单独处于一个独立的环境内，并配合仓外单独的密封结构的设置保证了各元器件的密闭性，使各元器件能够互不干扰的独立密封，提高了密封性能，不易失效。

同时为了进一步加强密封的效果，在主板仓的仓壁顶部设置注入硅油用的注油孔，将主板仓的元器件硅油密封。

所以，本实用新型很好的解决了背景技术中各密封方式易出现整体密封失效的问题，保证了密封效果，提高了产品的整体性能。

Claims (5)

1.一种智能热量表封装电子元器件的盒体，包括上盒和底盒，其特征在于：所述底盒内设有若干相互独立的分仓，分仓的上端为开口、仓壁上设有过线孔，配合所述上盒实现智能热量表内各元器件的独立密封。

2.根据权利要求1所述的智能热量表封装电子元器件的盒体，其特征在于：所述底盒内设有电池仓、接线板仓和主板仓三个相互独立的分仓。

3.根据权利要求2所述的智能热量表封装电子元器件的盒体，其特征在于：所述底盒的上端面设有若干凹槽，所述上盒的下端面设有与凹槽匹配的凸条。

4.根据权利要求3所述的智能热量表封装电子元器件的盒体，其特征在于：所述凹槽有设置于分仓外缘实体上的三个，分别沿所述电池仓、接线板仓和主板仓的周长方向设置。

5.根据权利要求2所述的智能热量表封装电子元器件的盒体，其特征在于：所述主板仓仓壁的顶部设有注油孔。