CN205193429U - 一种pcb曝光机的防焊油墨固化用紫外线led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括：底部设置有透光板的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板固定于灯罩侧壁的LED基板固定板；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板与透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板，本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，采用类钻石膜基板产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。

Description

一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯

技术领域

本实用新型涉及PCB曝光机技术领域，特别涉及一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯。

背景技术

PCB(印制电路板)，又称印刷电路板、印刷防焊油墨板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

曝光机是PCB制作过程中的关键设备，现有技术中的曝光机一般采用金属卤素灯管作为光源用于PCB的防焊油墨固化，但是金属卤素灯管的电功率高，导致单位时间内的耗电量较高，且防焊油墨固化的速度慢，一般固化完成的时间在40-50s之间，防焊油墨固化的效率较低。

综上所述，如何提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，能够提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，包括：

底部设置有透光板的组合式灯罩；

设置于所述灯罩内部，平行于所述透光板固定于所述灯罩侧壁的LED基板固定板；

设置于所述灯罩内部，固定于LED基板固定板与所述透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板。

优选的，所述灯罩为长方体罩体，包括：

底面设置有透光板，底面的两侧边相对的设置有第一侧面和第二侧面的灯罩下盖；

设置有用于与第一侧面对接的第三侧面，以及用于与第二侧面对接的第四侧面，与所述灯罩下盖相匹配组成两端部开口的长方体罩体的灯罩上盖；

用于封闭所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体一端的第一封板；

与所述第一封板相对设置，用于封闭所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体另一端的第二封板。

优选的，所述LED基板固定板的板体内部设置有冷却水通道，且冷却水通道的进水口和出水口均设置于与第一封板相对的LED基板固定板的一端，所述第一封板上设置有与所述进水口和出水口相对应的通孔。

优选的，所述类钻石膜基板包括两排并排设置，且沿所述灯罩的长度方向通过凹凸边缘依次插接的若干单元基板，所述单元基板表面并排设置有沿灯罩的宽度方向上，行间距相同的多排LED灯珠，同一排中相邻LED灯珠间的间距相同，且相邻的两排LED灯珠交错布置。

优选的，所述第一侧面的边缘设置有下盖阶梯面折边，第三侧面的边缘设置有与下盖阶梯面折边定位匹配的上盖水平折边；所述第二侧面的边缘设置有下盖水平折边，第四侧面的边缘设置有与下盖水平折边定位匹配的上盖阶梯面折边。

优选的，所述第一封板的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体端部的第一环状定位插板，且第一环状定位插板开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边和上盖水平折边、下盖水平折边和上盖阶梯面折边对接处的开缝。

优选的，所述第二封板的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体端部的第二环状定位插板，且第二环状定位插板开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边和上盖水平折边、下盖水平折边和上盖阶梯面折边对接处的开缝。

优选的，所述透光板为玻璃板。

本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括底部设置有透光板的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板固定于灯罩侧壁的LED基板固定板；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板与透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板，采用类钻石膜基板产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯底面朝上状态下的结构爆炸图；

图2为类钻石膜基板中单元基板插接结构示意图；

图3为LED灯珠在单元基板上的排布结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，能够提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合图1至图3，图1为本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯底面朝上状体下的结构爆炸图；图2为类钻石膜基板中单元基板插接结构示意图；图3为LED灯珠在单元基板上的排布结构示意图。

本实用新型所提供的一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括：底部设置有透光板11的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板11固定于灯罩侧壁的LED基板固定板2；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板2与透光板11相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠31的类钻石膜基板3。

本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，采用类钻石膜基板3产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。

本实用新型的具体实施例中，PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其灯罩为长方体罩体，包括底面设置有透光板11，底面的两侧边相对的设置有第一侧面和第二侧面的灯罩下盖12；设置有用于与第一侧面对接的第三侧面，以及用于与第二侧面对接的第四侧面，与灯罩下盖12相匹配组成两端部开口的长方体罩体的灯罩上盖13；用于封闭灯罩下盖12和灯罩上盖13组合体一端的第一封板14；与第一封板14相对设置，用于封闭灯罩下盖12和灯罩上盖13组合体另一端的第二封板15。

为了保证本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯具有更长的使用寿命，在LED基板固定板2的板体内部设置有冷却水通道，且冷却水通道的进水口和出水口均设置于与第一封板14相对的LED基板固定板2的一端，且第一封板14上设置有与进水口和出水口相对应的用于外接水管的通孔，通过水冷却的方式，保证良好的散热效果，进一步延长PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯的使用寿命。

为了进一步优化技术方案，本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其中类钻石膜基板3包括两排并排设置，且沿灯罩的长度方向通过凹凸边缘依次插接的若干单元基板，单元基板表面并排设置有沿灯罩的宽度方向上，行间距相同的多排LED灯珠31，同一排中相邻LED灯珠31间的间距相同，且相邻的两排LED灯珠31交错布置。

单元基板的设置提高了加工制造的便利性，相互插接的结构一方面便于组装，另一方面可以满足不同拼接长度的需求，适应性强，LED灯珠31的排列方式保证了光源的均匀排布，进一步保证了产品的固化效率。

为了便于灯罩结构的组装，提高组装便利性和稳定性，本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，在第一侧面的边缘设置有下盖阶梯面折边121，第三侧面的边缘设置有与下盖阶梯面折边121定位匹配的上盖水平折边131；第二侧面的边缘设置有下盖水平折边122，第四侧面的边缘设置有与下盖水平折边122定位匹配的上盖阶梯面折边132，实现了灯罩下盖12和灯罩上盖13组装时，在竖直方向和水平方向的定位配合。

进一步的，第一封板14的内壁边缘设置有用于水平插接在灯罩下盖12和灯罩上盖13组合体端部的第一环状定位插板141，且第一环状定位插板141开设有用于卡接固定下盖阶梯面折边121和上盖水平折边131、下盖水平折边122和上盖阶梯面折边132对接处的开缝。

第二封板15的内壁边缘设置有用于水平插接在灯罩下盖12和灯罩上盖13组合体端部的第二环状定位插板151，且第二环状定位插板151开设有用于卡接固定下盖阶梯面折边121和上盖水平折边131、下盖水平折边122和上盖阶梯面折边132对接处的开缝。

第一封板14、第二封板15与下盖阶梯面折边121、上盖水平折边131、下盖水平折边122和上盖阶梯面折边132的定位结构配合设置，使拼接方便，实现组装便利性和组装结构稳定性。

优选的，PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其透光板11为玻璃板。

以上对本实用新型所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，包括：

底部设置有透光板(11)的组合式灯罩；

设置于所述灯罩内部，平行于所述透光板(11)固定于所述灯罩侧壁的LED基板固定板(2)；

设置于所述灯罩内部，固定于LED基板固定板(2)与所述透光板(11)相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠(31)的类钻石膜基板(3)。

2.如权利要求1所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述灯罩为长方体罩体，包括：

底面设置有透光板(11)，底面的两侧边相对的设置有第一侧面和第二侧面的灯罩下盖(12)；

设置有用于与第一侧面对接的第三侧面，以及用于与第二侧面对接的第四侧面，与所述灯罩下盖(12)相匹配组成两端部开口的长方体罩体的灯罩上盖(13)；

用于封闭所述灯罩下盖(12)和灯罩上盖(13)组合体一端的第一封板(14)；

与所述第一封板(14)相对设置，用于封闭所述灯罩下盖(12)和灯罩上盖(13)组合体另一端的第二封板(15)。

3.如权利要求2所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述LED基板固定板(2)的板体内部设置有冷却水通道，且冷却水通道的进水口和出水口均设置于与第一封板(14)相对的LED基板固定板(2)的一端，所述第一封板(14)上设置有与所述进水口和出水口相对应的通孔。

4.如权利要求2所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述类钻石膜基板(3)包括两排并排设置，且沿所述灯罩的长度方向通过凹凸边缘依次插接的若干单元基板，所述单元基板表面并排设置有沿灯罩的宽度方向上，行间距相同的多排LED灯珠(31)，同一排中相邻LED灯珠(31)间的间距相同，且相邻的两排LED灯珠(31)交错布置。

5.如权利要求2所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述第一侧面的边缘设置有下盖阶梯面折边(121)，第三侧面的边缘设置有与下盖阶梯面折边(121)定位匹配的上盖水平折边(131)；所述第二侧面的边缘设置有下盖水平折边(122)，第四侧面的边缘设置有与下盖水平折边(122)定位匹配的上盖阶梯面折边(132)。

6.如权利要求5所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述第一封板(14)的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖(12)和灯罩上盖(13)组合体端部的第一环状定位插板(141)，且第一环状定位插板(141)开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边(121)和上盖水平折边(131)、下盖水平折边(122)和上盖阶梯面折边(132)对接处的开缝。

7.如权利要求6所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述第二封板(15)的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖(12)和灯罩上盖(13)组合体端部的第二环状定位插板(151)，且第二环状定位插板(151)开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边(121)和上盖水平折边(131)、下盖水平折边(122)和上盖阶梯面折边(132)对接处的开缝。

8.如权利要求1所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，所述透光板(11)为玻璃板。