CN205159508U - 提升天线间隔离度的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括,电路板接地层、第一天线、第二天线，以及隔离缝隙,其特征在于，所述第一天线和所述第二天线位于印制电路板的同一边缘；所述隔离缝隙设置在所述第一天线和所述第二天线之间的所述电路板接地层上；所述隔离缝隙的长度为第二天线波长的0.2-0.4倍。本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板，无需额外的器件成本，只需调整电路板边接地层的隔离缝隙形状和长度，就可以大幅提升多天线之间的隔离度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板，尤其涉及一种提升天线间隔离度的印制电路板。
背景技术
现有技术中，通常提高多天线之间的隔离度最常用和简易的方法是拉大天线之间的距离(譬如LTE手机中，为了提高主集和分集天线的隔离度，要尽量拉开二者之间的距离)，但是对于空间有限的设备而言，天线置于印制电路板上，即使将两(多)个天线拉到最远也不足已满足隔离度的要求。
提高多天线之间的隔离度的另一种方法是在天线的链路中增加滤波器件，减少信号间的互扰，但是滤波器件衰减信号的能力有限，且增加额外成本。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种提升天线间隔离度的印制电路板，能有效提高多天线之间的隔离度，降低不同射频系统之间的噪声干扰。
为了实现上述目的，本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板，包括,电路板接地层、第一天线、第二天线，以及隔离缝隙,其中，所述第一天线和所述第二天线位于印制电路板的同一边缘；所述隔离缝隙设置在所述第一天线和所述第二天线之间的所述电路板接地层上；所述隔离缝隙的长度为第二天线波长的0.2-0.4倍。
其中，所述隔离缝隙为条状结构。
其中，所述隔离缝隙为L状结构。
其中，所述第一天线和所述第二天线为外置天线、内置天线和板载天线的一种。
本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板，无需额外的器件成本，只需调整电路板边接地层的隔离缝隙形状和长度，就可以大幅提升多天线之间的隔离度。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板实施例一结构示意图；
图2为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板实施例二结构示意图；
图3为现有印制电路板的隔离度仿真测试图；
图4为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板的隔离度仿真测试图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板实施例一结构示意图，如图1所示，本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板，包括,电路板接地层10、第一天线11、第二天线12，以及隔离缝隙13，其中，
第一天线11和第二天线12位于印制电路板的同一边缘，第一天线11和第二天线12可以是外置天线、内置天线或板载天线。在第一天线11和第二天线12之间的电路板接地层10上设置有隔离缝隙13。优选地，本实施例中的隔离缝隙13为条状结构、长度为第二天线12波长的0.2-0.4倍。
图2为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板实施例二结构示意图，如图2所示，本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板与实施例一不同之处在于隔离缝隙13的形状为L形结构。
在具体的射频系统设计中，可在需要隔离的两个天线中间找到一个合适的点，在接地层上挖出一个适当的缝隙作为隔离缝隙13，其长度可根据天线的长度进行仿真计算，若缝隙长度较长，还可根据实际情况将缝隙变为任意形状，只要保证其长度在天线波长的0.2-0.4倍即可。
图3为现有印制电路板的隔离度仿真测试图，如图3所示，当两个天线之间没有隔离缝隙时，第一天线谐振在2.316GHz，谐振深度为-15dB；第二天线谐振在1.9GHz，谐振深度为-19dB，而第二天线对第一天线的隔离度S21＝-11dB。
图4为根据本实用新型的提升天线间隔离度的印制电路板的隔离度仿真测试图，如图4所示，两个天线之间设置有隔离缝隙、缝隙长度为30mm时，此时第一天线的谐振深度S11由-15dB变为-7dB；第二天线的谐振深度S22由-19dB变为-11dB；而两个天线之间的隔离度S21由-11dB变为-31dB。虽然两个天线的谐振深度有所降低，但我们知道对于一般的天线设计，谐振深度低于-6dB就已经足够好了，而隔离度却提高了20dB(100倍)的好处。
根据仿真的结果显示，当缝隙长度为第二天线波长的0.2-0.4倍时，可以得到较好的隔离度和谐振深度。
本领域普通技术人员可以理解：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括,电路板接地层、第一天线、第二天线，以及隔离缝隙,其特征在于，所述第一天线和所述第二天线位于印制电路板的同一边缘；所述隔离缝隙设置在所述第一天线和所述第二天线之间的所述电路板接地层上；所述隔离缝隙的长度为第二天线波长的0.2-0.4倍。
2.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述隔离缝隙为条状结构。
3.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述隔离缝隙为L状结构。
4.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线为外置天线、内置天线和板载天线的一种。
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