CN205142734U - 功放系统防水结构 - Google Patents

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施耀新
曹明昆
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Abstract

本实用新型提供了一种功放系统防水结构,所述功放系统防水结构包括系统主电路腔体及设于所述系统主电路腔体外的电源模块,所述系统主电路腔体内设若干系统主电路模块,所述系统主电路腔体的外表面铺设有热沉,所述若干系统主电路模块通过贯穿所述系统主电路腔体及所述热沉设置的铝穿线管与所述电源模块进行电性连接,且所述铝穿线管的两端分别环设有一防水垫圈。本实用新型提供了一种功放系统防水结构,其不仅防水性能好,而且其系统主电路模块不易受电磁干涉。

Description

功放系统防水结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及功放系统防水技术领域,尤其涉及一种功放系统防水结构。
背景技术
[0002]众所周知,由于功放系统对其组成模块间密封性要求较高,加上电源模块对功放模块、控制模块等有干扰,使得采用电源模块与功放模块及其它模块在一个腔体内的设计防水性能能满足,但易受其电磁干涉,特别是电源模块功率较大的情况;另上述模块都在一个腔体,空间利用率也不高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供了一种功放系统防水结构,其不仅防水性能好,而且其系统主电路模块不易受电磁干涉。
[0004]本实用新型是这样实现的:
[0005] —种功放系统防水结构,所述功放系统防水结构包括系统主电路腔体及设于所述系统主电路腔体外的电源模块,所述系统主电路腔体内设若干系统主电路模块,所述系统主电路腔体的外表面铺设有热沉,所述若干系统主电路模块通过贯穿所述系统主电路腔体及所述热沉设置的铝穿线管与所述电源模块进行电性连接,且所述铝穿线管的两端分别环设有一防水垫圈。
[0006]作为上述功放系统防水结构的改进,所述系统主电路腔体设有第一通孔,所述热沉设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔,所述铝穿线管分别穿过所述第一通孔及所述第二通孔,且所述第一通孔的内侧边沿与所述铝穿线管之间、所述第二通孔的外侧边沿与所述铝穿线管之间分别设有所述防水垫圈。
[0007]作为上述功放系统防水结构的改进,所述铝穿线管包括穿线管体及内置于所述穿线管体中的若干电性连接线,所述若干系统主电路模块通过所述若干电性连接线与所述电源模块进行电性连接。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的功放系统防水结构,其电源模块设于系统主电路腔体外,使之与系统主电路腔体内的若干系统主电路模块(如功放模块、控制模块等)分隔开,两者再通过贯穿系统主电路腔体及铺设于系统主电路腔体表面的热沉的铝穿线管进行电性连接,使得其系统主电路模块不易受电磁干涉,另外,铝穿线管两端的防水圈设计确保了系统主电路腔体内的密封性,使之具有良好的防水性能。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型功放系统防水结构一种较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0012]如图1所示,本实施例提供一种功放系统防水结构1,功放系统防水结构1包括系统主电路腔体11及设于系统主电路腔体11外的电源模块12,系统主电路腔体11内设若干系统主电路模块111,系统主电路腔体11的外表面铺设有热沉13,若干系统主电路模块111通过贯穿系统主电路腔体11及热沉13设置的铝穿线管14与电源模块12进行电性连接,且铝穿线管14的两端分别环设有一防水垫圈15。
[0013]在本实施例中,如图1所示,系统主电路腔体11设有第一通孔(图中未标示),热沉13设有与第一通孔对应设置的第二通孔(图中未标示),铝穿线管14分别穿过第一通孔及所述第二通孔,且第一通孔的内侧边沿与铝穿线管14之间、第二通孔的外侧边沿与铝穿线管14之间分别设有防水垫圈15。具体地,铝穿线管15包括穿线管体及内置于穿线管体中的若干电性连接线,若干系统主电路模块111通过若干电性连接线与电源模块12进行电性连接。
[0014]另外,功放系统防水结构1还包括外部壳体(图中未标示),系统主电路腔体11及电源模块12皆内置于该外部壳体中,通过该外部壳体的设置,以对系统主电路腔体11及电源模块12进行外部整体防水。
[0015]本实施例提供的功放系统防水结构,其电源模块设于系统主电路腔体外,使之与系统主电路腔体内的若干系统主电路模块(如功放模块、控制模块等)分隔开,两者再通过贯穿系统主电路腔体及铺设于系统主电路腔体表面的热沉的铝穿线管进行电性连接,使得其系统主电路模块不易受电磁干涉,另外,铝穿线管两端的防水圈设计确保了系统主电路腔体内的密封性,使之具有良好的防水性能。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种功放系统防水结构,其特征在于,所述功放系统防水结构包括系统主电路腔体及设于所述系统主电路腔体外的电源模块,所述系统主电路腔体内设若干系统主电路模块,所述系统主电路腔体的外表面铺设有热沉,所述若干系统主电路模块通过贯穿所述系统主电路腔体及所述热沉设置的铝穿线管与所述电源模块进行电性连接,且所述铝穿线管的两端分别环设有一防水垫圈。
2.如权利要求1所述的功放系统防水结构,其特征在于,所述系统主电路腔体设有第一通孔,所述热沉设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔,所述铝穿线管分别穿过所述第一通孔及所述第二通孔,且所述第一通孔的内侧边沿与所述铝穿线管之间、所述第二通孔的外侧边沿与所述铝穿线管之间分别设有所述防水垫圈。
3.如权利要求1或2所述的功放系统防水结构,其特征在于,所述铝穿线管包括穿线管体及内置于所述穿线管体中的若干电性连接线,所述若干系统主电路模块通过所述若干电性连接线与所述电源模块进行电性连接。
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Granted publication date: 20160406

Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd.

Pledgor: SHENZHEN HWDADR MICROWAVE SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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