CN205122763U - 一种应用于l波段和c波段的双波段双频微带贴片天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种应用于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线，包括基质板和覆盖在基质板表面的金属层，金属层由馈电巴伦、正面长臂振子、背面长臂振子和短臂振子，地结构组成，其中背面长臂振子和短臂振子由尺寸不同的弯折的偶极子天线构成，金属层各部件分布于基质板的正、背面并相应连接在一起，由馈电巴伦边缘端口处馈电，本实用新型的技术效果是能够方便应用于L频段和C波段，工作频段的962MHz～1213MHz，以及5.0GHz～5.1GHz的接收天线，是一种可以用于塔康接收机等接收设备的小型微带贴片天线，并且具有体积小，结构简单，加工容易，成本低等特点。

Description

一种应用于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线

技术领域

本实用新型涉及一种双频微带贴片天线，特别涉及一种应用于L波段和C波段的双频微带贴片天线。

背景技术

由于军事和商业上的需要，对天线的要求日益增高，如多频段、宽频带、小尺寸、低剖面等，为了满足要求，需要设计出能覆盖多频带且只需一个馈电点的天线。天线设计的难点是满足不同需要的带宽要求，微带天线由于其结构特点已经广泛应用到了各个领域，目前工作在L、C双波段的天线它们的带宽要么很窄，要么没有馈电巴伦结构。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现在双频天线设计中遇到的难点，提供一种工作在L、C双波段具有双工作频带，即962MHz～1213MHz和5.0GHz～5.1GHz，可以用于塔康接收机等接收设备的小型微带贴片天线，具体技术方案是，一种应用于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线，包括基质板和覆盖在基质板表面的金属层，其特征在于：所述金属层由馈电巴伦、正面长臂振子、背面长臂振子和短臂振子，地结构组成，所述的背面长臂振子和短臂振子由尺寸不同的弯折的偶极子天线构成，两个背面长臂振子对称位于基质板背面中上方，两个短臂振子对称位于基质板背面中下方与两个背面长臂振子相连，地结构位于基质板背面下方与两个短臂振子相连，在基质板正面与两个背面长臂振子对称位置有两个相同的正面长臂振子并各通过数个带金属层通孔相连,馈电巴伦位于基质板正面轴线上，在其边缘端口处馈电。

所述L、C双波段对应的频段为，L波段962MHz～1213MHz，C波段5.0GHz～5.1GHz。

本实用新型的技术效果是，使天线能在L、C波段的两个频段内谐振，方向性良好，回波损耗较低，而且具有低剖面、体积小、结构简单，加工容易，成本低廉的特点。

附图说明

图1是实用新型的背面结构示意图;

图2是本实用新型的正面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，本实用新型应用于L波段对应962MHz～1213MHz频段，C波段对应5.0GHz～5.1GHz频段，基质板（1）为聚四氟基质板，介电常数为2.2-2.5，板材的厚度为1-2mm，金属层使用铜材料，表面镀锡。

一种应用于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线，包括基质板1和覆盖在基质板表面的金属层，所述金属层由馈电巴伦4、正面长臂振子5、背面长臂振子2和短臂振子3，地结构6组成，所述的背面长臂振子2和短臂振子3由尺寸不同的弯折的偶极子天线构成，有利于减小天线的尺寸，满足设备的小型化要求，两个背面长臂振子2对称位于基质板1背面中上方，两个短臂振子3对称位于基质板1背面中下方与两个背面长臂振子2相连，地结构6位于基质板1背面下方与两个短臂振子3相连，在基质板1正面与两个背面长臂振子2对称位置有两个相同的正面长臂振子5并各通过数个带金属层通孔7相连；馈电巴伦4位于基质板1正面轴线上，在其边缘端口8处馈电，采用馈电巴伦平衡馈电大大展宽了天线的工作频带，有利于拓展其应用范围。

相对于现有技术，本实用新型具有如下优点：

一、所述双频段天线通过设置两组振子，使天线能在L、C两个频段内谐振，增强天线的频段覆盖能力，拓展天线的应用范围；并且通过优化振子位置、长度等变量，天线能良好地谐振在要求的频段，方向性良好，回波损耗较低。

二、所述双频段天线的微带辐射单元采用弯折的偶极子结构，这种结构可以有效地增加电流的有效路径，从而减小天线的体积，达到天线小型化的目的，而且通过改变弯折处长度的大小，可以在基本不改变天线电阻值的情况下改变天线的电抗值，从而实现对于不同阻抗值的阻抗匹配。

三、所述双频段天线的辐射单元采用微带巴伦平衡馈电，使两对振子上的电流基本对称分布，从而优化天线的方向图，提高其辐射接收精度；同时能在原有天线工作频带上进一步拓展带宽，使天线的频带覆盖能力增强，提升天线的整体性能。

四、所述双频段天线具有低剖面、体积小、结构简单，加工容易，成本低廉等特点。

Claims (2)

1.一种应用于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线，包括基质板（1）和覆盖在基质板表面的金属层，其特征在于：所述金属层由馈电巴伦（4）、正面长臂振子（5）、背面长臂振子（2）和短臂振子（3），地结构（6）组成，所述的背面长臂振子（2）和短臂振子（3）由尺寸不同的弯折的偶极子天线构成，两个背面长臂振子（2）对称位于基质板（1）背面中上方，两个短臂振子（3）对称位于基质板（1）背面中下方与两个背面长臂振子（2）相连，地结构（6）位于基质板背面下方与两个短臂振子（3）相连，在基质板（1）正面与两个背面长臂振子（2）对称位置有两个相同的正面长臂振子（5）并各通过数个带金属层通孔（7）相连；馈电巴伦（4）位于基质板（1）正面轴线上，在其边缘端口（8）处馈电。

2.如权利要求1所述的于L波段和C波段的双波段双频微带贴片天线，其特征在于：所述L、C双波段对应的频段为，L波段962MHz～1213MHz，C波段5.0GHz～5.1GHz。