CN205104681U - 导热插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导热插座，包括：壳体，壳体包括壳底，壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，第一保护筒和第二保护筒与壳底一体成型，第一保护筒和第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，支撑块设置有第一通孔和第二通孔，第一通孔与第一保护筒连通，第二通孔与第二保护筒连通，第一导体的第一端穿设于第一通孔，第二导体的第一端穿设于第二通孔；散热件，散热件贴合于壳体外表面。以第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层，具有较强的耐热性和导热性，可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底，并通过壳体散发热量，且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。

Description

导热插座

技术领域

本实用新型涉及电器，特别是涉及导热插座。

背景技术

插座是人们日常生活中必须使用到的电器产品，用于为电器提供电路接入接口，现有的插座内部插片通过电线接入到供电电路中，由于电线外层包裹绝缘层用于绝缘，绝缘层一般采用塑胶或橡胶制成，塑胶或橡胶耐热性较低，受热容易燃烧，当插座上的负荷较大时，电线温度较高，这样，绝缘层容易燃烧，使得插座具有安全隐患。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有插座在负荷较高的时候容易产生高温，包裹于导体表面的绝缘层容易受热燃烧，存在安全隐患的缺陷，提供一种散热效果较佳，绝缘层不容易燃烧的的导热插座，很好的消除了安全隐患。

一种导热插座，包括：

壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；

插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；

面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应；

散热件，所述散热件贴合于所述壳体外表面；

所述壳体具有侧壁，所述散热件贴合于所述侧壁的外表面。

在一个实施例中，所述散热件包括散热座和翅片，所述散热座的一面贴合于所述侧壁的外表面，所述散热座的另一面和与所述翅片一体成型。

在一个实施例中，所述散热座上设置有多排所述翅片。

在一个实施例中，多排所述翅片相互平行。

在一个实施例中，所述散热座厚度为2～6mm。

在一个实施例中，所述散热座厚度为3-5mm。

在一个实施例中，所述散热座厚度为4mm。

在一个实施例中，所述散热件贴合于所述壳底背部。

上述导热插座，以包裹于第一导体和第二导体外部的第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层，第一保护筒和第二保护筒具有较强的耐热性和导热性，可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底，并通过壳体散发热量，且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的导热插座的一方向剖面结构示意图；

图2为本实用新型另一个实施例的导热插座的一方向剖面结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例的壳体的一方向结构示意图；

图4为本实用新型另一个实施例的壳体的一方向结构示意图；

图5为本实用新型另一个实施例的壳体的一方向结构示意图；

图6为本实用新型一个实施例的导热插座的安装示意图；

图7为图6中A处局部放大示意图；

图8为本实用新型一个实施例的导热插座的另一方向剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种散热插座，包括壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应。

又如，如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的导热插座10，包括：壳体100、插片200、面板300、弹片400和散热件500。

壳体100，所述壳体100包括壳底110，所述壳底110设置有支撑块120、第一保护筒101、第二保护筒102和外接口103，例如，所述支撑块120与所述壳底110固定连接，例如，所述支撑块120与所述壳底110一体成型，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102与所述壳底110一体成型，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102内分别设置有第一导体601和第二导体602，所述支撑块120设置有第一通孔121和第二通孔122，所述第一通孔121与所述第一保护筒101连通，所述第二通孔122与所述第二保护筒102连通，所述第一导体601的第一端穿设于所述第一通孔121，所述第二导体602的第一端穿设于所述第二通孔122，所述第一导体601的第二端和所述第二导体602的第二端均设置于所述外接口103；

所述插片200固定设置于所述支撑块120上，且所述插片200分别与所述第一导体601的第一端和所述第二导体602的第一端连接；所述面板300扣合于所述壳体100，且所述面板300设置有插孔310，所述插孔310与所述插片200对应。

供电电路通过所述外接口103分别连接到所述第一导体601和所述第二导体602，对所述散热插座10提供电能，例如，所述第一导体601连接零线，所述第二导体602连接火线，所述第一导体601的第一端穿过所述第一通孔121与插片200连接，所述第二导体602的第一端穿过所述第二通孔122与插片200连接，使用时，将插头插入所述插孔310，使得插头与插片200连接，从而使得所述散热插座10为插头供电。

这样，以包裹于第一导体601和第二导体602外部的第一保护筒101和第二保护筒102作为绝缘层，第一保护筒101和第二保护筒102具有较强的耐热性和导热性，当第一导体601和第二导体602负荷较大，产生大量的热量时，第一保护筒101和第二保护筒102可有效将热量第一导体601和第二导体602的热量传递至壳底110，并通过壳体100散发热量，且第一保护筒101和第二保护筒102不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。

应该理解的是，由于所述第一保护筒101和所述第二保护筒102与所述壳底110一体成型，因此，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102可以快速地将所述第一导体601和所述第二导体602的热量传递至壳底110，例如，所述壳体100为塑料制成，塑料制成的第一保护筒101和第二保护筒102具有良好的绝缘性能，但塑料制成的第一保护筒101和第二保护筒102导热新能不佳，且耐热性能不强，为了提高所述壳体100的导热性和耐热性，例如，所述壳体100为陶瓷制成，所述第一保护筒101和第二保护筒102与所述壳体100一体成型，例如同时烧制而成，这样，陶瓷制成的第一保护筒101和第二保护筒102具有较好的导热性，且具有极强的耐热性，极不容易燃烧，极大地消除了安全隐患。

为了进一步提高所述导热插座10的散热性能，例如，本实用新型还包括散热件500，所述散热件500贴合于所述壳体100外表面，所述第一导体601和所述第二导体602的热量通过所述第一保护筒101和所述第二保护筒102传递至壳体100，所述壳体100通过散热件500将热量散发，大大提高了热量的散发效率。

值得一提的是，由于所述第一保护筒101和所述第二保护筒102连接于所述壳底110，因此壳底110的热量最高，因此需要优先对壳底110进行散热，例如，如图1和图6所示，所述散热件500贴合于所述壳底110背部，这样，所述散热件500可以迅速将所述壳底110的热量吸收并散发至外部，提高了散热效率。

在另外的实施例中，如图2所示，所述壳体100具有侧壁104，所述散热件500贴合于所述侧壁104的外表面，这样，大大提高了所述壳体100与所述散热件500的接触面积，增加了热传递面积，使得所述壳体100的热量可以高效地传递到所述散热件500，从而提高了散热效率，例如，所述壳体100为圆柱形，所述侧壁104为圆柱形，这样所述散热件500呈封闭环形抵接于所述侧壁104的外表面；例如，所述壳体100为方形，所述壳体100具有四个相互垂直的侧壁104，所述散热件500分别抵接于四个侧壁104的外表面。

为了进一步提高所述散热件500的散热效率，例如，请参见图1、图2和图6，所述散热件500包括散热座510和翅片520，所述散热座510的一面贴合于所述侧壁104的外表面，所述散热座510的另一面和与所述翅片520一体成型，所述散热座510具有很好的导热性，可以迅速将所述壳体100的热量吸收并传递至翅片520，由于所述翅片520具有较大的表面积，与外部接触面积大，可以将热量迅速散发至外部，例如，如图6所示，当所述导热插座10安装在墙壁内时，所述翅片520可以迅速将热量散发至墙体内，例如，所述导热插座10安装在墙壁外部时，所述翅片520可以迅速将热量散发至空气中。例如，所述翅片为圆柱体形状或长方体形状，且阵列设置于所述散热座510，以便于施工与安装。又如，所述翅片具有圆柱体形状或长方体形状，且其远离所述散热座的末端部为圆椎体或棱锥体形状。又如，所述末端部还设置有若干滑槽，用于在安装时容纳土屑等垃圾。优选的，每一所述滑槽为弧线形或螺旋形。又如，各排翅片平行设置。

为了提高所述散热件500的散热效率，例如，所述散热件500为金属散热件500，例如，所述散热件500为铝散热件500，例如，所述散热件500为铜散热件500，例如，所述散热件500为铜铝合金散热件500，铜和铝都具有非常好的导热性能，使得所述散热件500可以快速将所述壳体100的热量吸收，并散发至所述导热插座10外部。

应该理解的是，所述散热座510的厚度不宜过厚，太厚的散热座510使得所述导热插座10的体积太大，不利于安装，而所述散热座510的厚度也不宜太薄，太薄则使得所述散热座510的吸热或导热能力不高，影响热传导效率，为了提高所述散热座510的热传导效率，例如，所述散热座510厚度为2～6mm，优选地，所述散热座510厚度为3-5mm，优选地，所述散热座510厚度为4mm，这样，即可使得所述散热座510具有较佳的导热能力，也使得所述导热插座10的体积适于安装，同时节省了耗材，降低了生产成本。

为了使得所述散热座510上的热量可以尽快地通过所述翅片520散发，例如，所述散热座510上设置有多排所述翅片520，多排所述翅片520大大增加了与外部的接触面积，使得热量可以迅速散发；当所述导热插座10安装于墙壁外部时，为了提高所述翅片520表面的空气流通速度，例如，如图1、图2和图6所示，多排所述翅片520相互平行，这样，相互平行的所述翅片520有利于空气的流通，提高了空气与所述翅片520的热交换速度，从而使得所述翅片520的散热效率提高。

为了进一步提高所述翅片520的散热效率，例如，所述翅片520表面设置为条纹状，这样，增加了所述翅片520的表面积，提高所述翅片520的散热效率，例如，所述翅片520表面设置有球形凹面，同样达到了增加了所述翅片520的表面积，提高所述翅片520的散热效率的效果。

为了使得散热底座易于安装，如图1、图2和图6所示，本实用新型还包括两个弹片400，两个所述弹片400为金属弹片400，两个所述弹片400设置于所述外接口103内，且分别与所述第一导体601的第二端和所述第二导体602的第二端连接，这样，供电电路可以直接夹在弹片400中受所述弹片400的弹力即可与所述弹片400固定连接，例如，如图7所示，所述弹片400包括依次连接的第一端部401、弯折部403和第二端部402，且所述第一端部401、弯折部403和第二端部402一体成型，所述外接口103包括接口内壁103a，两个所述弹片400的第二端部402分别与所述第一导体601的第二端、所述第二导体602的第二端连接，具体来说，一个所述弹片400的第二端部402与所述第一导体601的第二端连接，另一个所述弹片400的第二端部402与所述第二导体602的第二端连接，两个所述弹片400的弯折部403抵接于所述接口内壁103a，这样，当将所述导热插座10安装后，将所述弹片400的第一端部401拨开，随后将供电电路的导体直接插入所述外接口103内，释放所述弹片400的第一端部401，所述弹片400的第一端部401回位，供电电路的导体与所述弹片400的第一端部401抵接，在所述弯折部403的弹力作用下，所述弹片400的第一端部401将供电电路的导体夹在所述第一端部401与所述接口内壁103a之间，从而使得供电电路与所述弹片400电连接，从而实现供电电路对所述导热插座10的供电。

为了使得所述第一导体601和所述第二导体602分别可以高效地传递至所述第一保护筒101和所述第二保护筒102，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102分别设置为方形，例如，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的横截面分别设置为方形，所述第一导体601和所述第二导体602设置为方形，这样所述第一导体601和所述第二导体602的形状分别与所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的形状匹配，使得两者之间的接触面积更大，更有利于热量的传递；为了使得所述第一导体601和所述第二导体602的电阻更小，从而减小所述第一导体601和所述第二导体602发热量，且方形的导体容易导致尖端放电，因此，所述第一导体601和所述第二导体602需设置为圆柱形，例如，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102分别设置为圆形，如图8所示，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的横截面分别设置为圆形，所述第一导体601和所述第二导体602为圆形，这样，一方面有利于热量的传递，另一方面减小了发热量，同时也避免了尖端放电。

为了减小所述第一保护筒101和所述第二保护筒102在所述壳体100内所占用的空间，例如，如图3所示，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102相互垂直，例如，所述支撑块120位于所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的直角夹角处，例如，所述壳体100为方形，所述外接口103数量为两个，两个所述外接口103分别设置于方形壳体100的两个相互垂直的侧壁104上，这样，供电电路则的零线和火线则分别连接于所述方形导热插座10的两个相互垂直的侧壁104上的外接口103；例如，所述壳体100为方形，所述外接口103数量为两个，两个所述外接口103设置于所述圆形壳体100的侧壁104上，两个外接口103之间的弧面为90°，例如，如图2所示，两个所述外接口103设置于所述壳底110，便于供电电路的接入。

为了进一步减小所述第一保护筒101和所述第二保护筒102在所述壳体100内所占用的空间，例如，如图4所示，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102相互平行，这样，所述外接口103则仅需设置一个，一个外接口103即可与供电电路的零线和火线同时连接，精简了所述导热插座10的结构。

为了避免所述第一导体601和所述第二导体602之间的距离太近，而导致热量过于集中，难以散发，例如，如图1和图5所示，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102相对设置，例如，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102以所述支撑块120为对称点对称且相对设置，这样，最大范围地增加了所述第一导体601和所述第二导体602的间距，避免了所述第一导体601和所述第二导体602的热量集中，更利于热量的散发。

为了降低所述第一导体601和所述第二导体602的发热量，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径均设置为8mm～16mm，应该理解的是，导体的电阻与导体的横截面积成反比，因此，当所述第一导体601和所述第二导体602的横截面积越大时，所述第一导体601和所述第二导体602的电阻越小，则所述第一导体601和所述第二导体602的发热量越小，因此，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径均设置为8mm～16mm时，所述第一导体601和所述第二导体602的直径与所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径相同，一方面使得所述第一导体601和所述第二导体602分别与所述第一保护筒101和所述第二保护筒102充分接触，使得所述第一导体601和所述第二导体602可以高效地传递至所述第一保护筒101和所述第二保护筒102，另一方面则使得所述第一导体601和所述第二导体602横截面积较大，从而使得所述第一导体601和所述第二导体602发热量较小。

值得一提的是，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径也不能过大，过大则增加了所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的体积，从而增加制造成本，也使得所述壳体100内部的空余空间减小，不利于散热，因此，优选地，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径均设置为10～14mm；优选地，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的内径均设置为12mm，这样，一方面使得所述第一导体601和所述第二导体602发热量较小，另一方面，减小了所述第一保护筒101和所述第二保护筒102的体积，使得所述壳体100内部的空余空间增大，从而提高散热效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种导热插座，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；

插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；

面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应；

散热件，所述散热件贴合于所述壳体外表面；

所述壳体具有侧壁，所述散热件贴合于所述侧壁的外表面。

2.根据权利要求1所述的导热插座，其特征在于，所述散热件包括散热座和翅片，所述散热座的一面贴合于所述侧壁的外表面，所述散热座的另一面和与所述翅片一体成型。

3.根据权利要求2所述的导热插座，其特征在于，所述散热座上设置有多排所述翅片。

4.根据权利要求3所述的导热插座，其特征在于，多排所述翅片相互平行。

5.根据权利要求2所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为2～6mm。

6.根据权利要求5所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为3-5mm。

7.根据权利要求6所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为4mm。

8.根据权利要求1所述的导热插座，其特征在于，所述散热件贴合于所述壳底背部。