CN205093077U - 一种散热装置的壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种散热装置的壳体结构，是用于散热而被设置在附加电路板上的一个电路板，该散热装置的壳体结构主要由基板、第一固定模块、第二固定模块以及设置在该附加电路板上的一个散热模块所构成；其中，可通过该散热模块对被装设在该基板的第一固定模块以及第二固定模块上的附加电路板进行散热，且仅需连接被固定在散热模块上的导热单元，该附加电路板即可通过导热件以及覆盖在该电路板上的导热层的设计，将电路板所产生的热源传导至散热模块，从而有效减少组装工序及成本。

Description

一种散热装置的壳体结构

技术领域

本实用新型是关于一种散热装置，尤指可快速散热的一种散热装置的壳体结构。

背景技术

随着通讯科技的日新月异，其通讯发展趋势主要是朝多运算功能以及速度快的方向迈进，以致使通讯相关外围设备的通讯连接数阜数量与电路板日渐增加，而通讯设备的外壳及其内部所收容的容置装置间的固定方式，即必须更加简易安装，由此可有效满足通讯设备多功能运算的趋势。

一般服务器的机箱、储存用机柜或电信用机柜内具有大量的容置装置，在用户对各个通讯设备进行更换或安装时，其外壳及其内部所收容的容置装置间，其拆卸及安装必须更加简易与快速，而组装结构及组件的制造成本亦需加入考虑，以便符合通讯设备快速且多运算功能的需求。

此外，通讯机柜在长久的使用下，即必需考虑到整体系统的散热性，而目前所使用的散热装置，在通讯机柜的散热方式上，大多是利用风扇通风的方式，对主板，硬盘，电源等各个电子组件进行强迫风冷，若是通讯机柜的电子组件很多，且框架间的高度也不高，通讯机柜内都会布满了主板、连接阜以及电源线等，使风流无法顺利传递到电子组件，甚至导致某一电子组件或适配卡过热无法正常运作。

为避免上述情形发生，可先将液冷系统装设在机柜内，再将冷却管路连接到电子组件上，以由此冷却电子组件。以下说明一种常见的液冷式壳体结构，其将一个液冷板固定在电子组件上，再将该液冷板通过一个冷却流管连接到储液箱、液体泵以及热交换器；然而此种方式仍须通过液体泵带动冷却液流通在冷却流管中，使得液冷系统设计复杂，无法达到低设计成本的目的。

在上述的现有技术中，由于液冷系统在长时间使用后，内部的冷却液会因为遇热蒸发而减少，造成冷却液的不足，通常使用者会自行添加储液箱的冷却液，进而补足因蒸发所损失的冷却液。如此，才能确保液冷系统正常运作，将热源带走。上述液冷系统的使用，造成添加冷却液的步骤相当繁琐且浪费大量冷却液，因而增加拆装工序及成本。

实用新型内容

本实用新型是关于一种散热装置的壳体结构，是用以散热而被设置在附加电路板上的一个电路板，该散热装置的壳体结构主要由基板、第一固定模块、第二固定模块以及设置在该附加电路板上的一个散热模块所构成；其中，可通过该散热模块对被装设在该基板的第一固定模块以及第二固定模块上的附加电路板进行散热，且仅需连接被固定在散热模块上的导热单元，该附加电路板即可通过导热件以及覆盖在该电路板上的导热层的设计，将电路板所产生的热源传导至散热模块，从而有效减少组装工序及成本。

因此，为了达成上述目的，本实用新型提出了一种散热装置的壳体结构，包括：

基板；

至少一个第一固定模块，设置在所述基板上，并具有第一固定部；

至少一个第二固定模块，相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上，并具有第二固定部；其中，第二固定部与所述第一固定部相互平行；

至少一个导轨，连接所述第一固定部与所述第二固定部；

至少一个附加电路板，连接所述导轨，并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件；

散热模块，包括：

固定件，设置在所述导轨上；

散热鳍片，设置在所述固定件上；及

导热单元，设置在所述散热鳍片上，并连接至所述附加电路板的所述导热件；

其中，设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上，使得所述导热层覆盖在所述电子组件上；

其中，所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件，并通过所述导热件导热至所述导热单元；同时，通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。

附图说明

图1A与图1B示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的立体图；

图2A与图2B示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的分解图；

图3示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图；

图4示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的第二侧面剖视图；

图5A与图5B示出了第一固定模块的立体图；

图6A与图6B示出了第二固定模块的立体图；

图7A与图7B示出了导轨与附加电路板的立体图；以及

图8示出了使用本实用新型的一种散热装置的壳体结构的示意图。

附图符号说明：

1散热装置之壳体结构

11基板

12第一固定模块

13导轨

14附加电路板

15散热模块

16辅助固定件

17外壳

18电路模块

19第一侧板

20第二侧板

111固定孔

112第一法兰

113第二法兰

121第一固定板

121’第二固定板

122第一固定部

123第一结合槽孔

124第一容置槽

125第一螺孔条

126刻度显示部

131嵌槽

132第一连接件

133第二连接件

141导热层

142导热件

151固定件

152散热鳍片

153导热单元

161连接孔

162第一固定法兰

163第二固定法兰

171开孔

181电路单元

182保护壳

191第一连接端

192第二连接端

201开孔

1221第一导轨结合孔

1251第一螺孔

1251a第二螺孔

1261刻度对照孔

12a第二固定模块

121a第三固定板

121a’第四固定板

122a第二固定部

123a第二结合槽孔

124a第二容置槽

125a第二螺孔条

1221a第二导轨结合孔

1881连接部

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种散热装置的壳体结构，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。

请同时参见图1A、图1B、图2A、图2B、图3、与图4；其中，图1A与图1B为本实用新型的一种散热装置的壳体结构的立体图，图2A与图2B为该散热装置的壳体结构的分解图，且图3与图4为该散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图与第二侧面剖视图。如图所示，本实用新型的散热装置的壳体结构1包括：基板11、两个第一固定模块12、两个第二固定模块12a、多个导轨13、多个附加电路板14、散热模块15、辅助固定件16、外壳17、电路模块18、第一侧板19与第二侧板20；其中，基板11包括有：多个固定孔111、第一法兰112与第二法兰113；并且，第一固定模块12包括有第一固定部122。进一步地，第二固定模块12a包括有第二固定部122a。

承上所述，两个第一固定模块12分别相对地设置在基板11上；并且，两个第二固定模块12a相对于第一固定模块12而设置在基板11上。进一步地，第二固定部122a与第一固定部122相互平行，且导轨13连接于第一固定部122与第二固定部122a，同时，附加电路板14连接导轨13，并具有导热层141与设置在导热层141上的导热件142。

本实用新型设计中，散热模块15包括有：固定件151、散热鳍片152与导热单元153；其中，固定件151设置在导轨13上，且散热鳍片152设置在固定件上151上，同时，导热单元153设置在散热鳍片152上，并连接至附加电路板14的导热件142。

请同时参见图5A与图5B，为第一固定模块12的立体图。如图所示，第一固定模块12包括有：第一固定板121、四个第一结合槽孔123、第二固定板121’、第一螺孔条125与刻度显示部126。

所述第一固定部122形成在第一固定板121上，并且邻近第一固定部122的多个第一导轨结合孔1221形成在第一固定板121上，用以固定导轨13的一端，同时，四个第一结合槽孔123是成对地形成在第一固定板121的两端，且第二固定板121’平行地结合至第一固定板121，并具有第一容置槽124。进一步地，第一螺孔条125设置在第一容置槽124中，并具有多个第一螺孔1251；并且，刻度显示部126设置在第二固定板121’上，并与第一容置槽124相邻设置，并具有多个刻度对照孔1261。

请同时参见图6A与图6B，为第二固定模块12a的立体图。如图所示，第二固定模块12a包括有：第三固定板121a、第二固定部122a、四个第二结合槽孔123a、第四固定板121a’与第二螺孔条125a。

承上所述，第二固定部122a形成在第三固定板121a上，并且邻近第二固定部122a的多个第二导轨结合孔1221a形成在第三固定板121a上，用以固定导轨13的另一端，同时，四个第二结合槽孔123a成对地形成在第三固定板121a的两端，且第四固定板121a’，平行地结合至第三固定板121a，并具有第二容置槽124a。进一步地，第二螺孔条125a设置在第二容置槽124a中，并具有多个第二螺孔1251a。

请同时参见图3、图4、图7A与图7B；其中，图7A与7B图分别为导轨13与附加电路板14的立体图。如图所示，导轨13包括：嵌槽131、第一连接件132与第二连接件133；其中，嵌槽131形成在导轨13的一侧，用以使得附加电路板14的一侧嵌于其中；并且，第一连接件132，形成在导轨13上，并对应于第一导轨结合孔1221，同时，第二连接件133形成在导轨13上，并对应于第二导轨结合孔1221a。

请继续参见图2A、图2B、图3、图4、图5A、图5B与图6A。如图所示，第一法兰112是通过固定孔111连接在基板11上；并且，第二法兰113是设置在一对第一结合槽孔123与一对第二结合槽孔123a上，用以固定第一固定板121与第二固定板121a的一端。

请继续同时参见参见图2A、图2B、图3、图4、图5A与图6B；其中，图3与图4分别为散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图与第二侧面剖视图。如图所示，辅助固定件16设计有多个连接孔161、第一固定法兰162与第二固定法兰163；其中，第一固定法兰162是通过连接孔161而连接在辅助固定件16上；并且，第二固定法兰163是用于与第一结合槽孔123相互配合，以将第一固定板121与第二固定板121a的另一端予以固定。进一步地，外壳17用以结合至基板11与附加电路板14以覆盖散热模块15；其中，外壳17开设有开孔171，用以露出散热鳍片152。

承上所述，如图所示，电路模块18设置有电路单元181与保护壳182；其中，电路单元181，通过连接部1811连接第二螺孔1251a。并且，保护壳182通过连接部1811而设置在电路单元181上。进一步地，第一侧板19包括第一连接端191以及第二连接端192；其中，第一连接端191连接辅助固定件16的连接孔161，且第二连接端192连接固定孔111。特别地，第二侧板20设置在附加电路板14上，并开设有多个开孔201，用以露出多个输出端子。

上述已完整说明本实用新型的散热装置的壳体结构1的结构组成；接着，将继续说明本实用新型的散热装置的壳体结构1的功能与技术特征。请继续参见图8，是使用本实用新型的散热装置的壳体结构的示意图。设置有多个电子组件的电路板可被设置在附加电路板14上，使得导热层141覆盖在电子组件上；并且，这些电子组件所产生的热源通过导热层141传导至导热件142，并通过导热件142导热至导热单元153，同时，通过该导热单元153将热源传导至散热鳍片152上。在此，必须特别说明的是，所述电路板也可为印刷电路板、主板。

如此，上述已完整且清楚地说明本实用新型的散热装置的壳体结构的结构、功能；经由上述，可以得出本实用新型具有下列的技术特征与优点：

(1)本实用新型的散热装置的壳体结构是用以散热而被设置在附加电路板14的电路板，通过散热模块15对被装设在基板11的第一固定模块12以及第二固定模块12a上的附加电路板14进行散热，且仅需连接被固定在散热模块15的导热单元153，附加电路板14即可通过导热件142以及覆盖在电路板的导热层141的设计，将电路板所产生的热源传导至散热模块15。

(2)本实用新型的散热装置的壳体结构通过简化结合散热装置与壳体所需的组件，用户不需通过任何额外的液冷系统，即可轻易地装设本实用新型的散热装置的壳体结构，有效减少组装工序及成本。

必须加以强调的是，上述的详细说明是针对本实用新型的可行实施例的具体说明，而该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含在本案的专利范围中。

Claims (6)

1.一种散热装置的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括：

基板；

至少一个第一固定模块，设置在所述基板上，并具有第一固定部；

至少一个第二固定模块，相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上，并具有第二固定部；其中，第二固定部与所述第一固定部相互平行；

至少一个导轨，连接所述第一固定部与所述第二固定部；

至少一个附加电路板，连接所述导轨，并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件；

散热模块，包括：

固定件，设置在所述导轨上；

散热鳍片，设置在所述固定件上；及

导热单元，设置在所述散热鳍片上，并连接至所述附加电路板的所述导热件；

其中，设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上，使得所述导热层覆盖在所述电子组件上；

其中，所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件，并通过所述导热件导热至所述导热单元；同时，通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的散热装置的壳体结构，其特征在于，所述第一固定模块，还包括：

第一固定板，其中，所述第一固定部形成在所述第一固定板上，并且邻近所述第一固定部的多个第一导轨结合孔形成在所述第一固定板上，用以固定所述导轨的一端；

四个第一结合槽孔，成对地形成在所述第一固定板的两端；

第二固定板，平行地结合至所述第一固定板，并具有第一容置槽；

第一螺孔条，设置在所述第一容置槽中，并具有多个第一螺孔；以及

刻度显示部，设置在所述第二固定板上，并与所述第一容置槽相邻设置，并具有多个刻度对照孔。

3.根据权利要求2所述的散热装置的壳体结构，其特征在于，所述第二固定模块，还包括：

第三固定板，其中，所述第二固定部形成在所述第三固定板上，并且邻近所述第二固定部的多个第二导轨结合孔形成在所述第三固定板上，用以固定所述导轨的另一端；

四个第二结合槽孔，成对地形成在所述第三固定板的两端；

第四固定板，平行地结合至所述第三固定板，并具有第二容置槽；以及

第二螺孔条，设置在所述第二容置槽中，并具有多个第二螺孔。

4.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构，其特征在于，所述基板还具有多个固定孔，还包括:

第一法兰，通过所述固定孔连接在所述基板上；以及

第二法兰，设置在一对所述第一结合槽孔与一对所述第二结合槽孔上，用以固定所述第一固定板与所述第二固定板的一端。

5.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构，其特征在于，所述导轨，还包括：

嵌槽，形成在所述导轨的一侧，用以使得所述附加电路板的一侧嵌于其中；

第一连接件，形成在所述导轨上，并对应于所述第一导轨结合孔；以及

第二连接件，形成在所述导轨上，并对应于所述第二导轨结合孔。

6.根据权利要求4所述的散热装置的壳体结构，其特征在于，还包括：

辅助固定件，并具有多个连接孔，还包括：

第一固定法兰，通过所述连接孔而连接在所述辅助固定件上，用以固定外部组件；

第二固定法兰，用于与所述第一结合槽孔相互配合，以将所述第一固定板与所述第二固定板予以固定；

外壳，用以结合至所述基板与附加电路板以覆盖所述散热模块；其中，所述外壳开设有开孔，用以露出所述散热鳍片；

电路模块，还包括：

电路单元，通过连接部连接所述第二螺孔；及

保护壳，通过所述连接部而设置在所述电路单元上；

第一侧板，包括：

第一连接端，连接所述辅助固定件的所述连接孔；及

第二连接端，连接所述固定孔；

第二侧板，设置在所述附加电路板上，并开设有多个开孔，用以露出多个输出端子。