CN205091064U - 一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及测试领域，公开了一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，包含：热电偶、数据记录仪和综测仪；热电偶的测温端粘贴于通信模块上的待测芯片上，用于检测待测芯片的温度，生成温度信号；综测仪，与通信模块连接，用于控制通信模块在最大发射功率下工作；数据记录仪，与热电偶连接，用于处理热电偶所生成的温度信号，获得温度值。本实用新型事实方式中的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统可以使得准确监测工作芯片的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试领域，特别涉及用于通信模块上工作芯片的温度检测系统。
背景技术
通信模块在运行时，随着运行时间的增长和功率的提高，工作芯片的表面温度也会提升，甚至出现表面温度超过可燃气体的燃点，导致爆炸。
传统的温度采集方案是用温度枪，温度枪采集温度会受到距离的限制，不能隔太远，且温度误差比较大。另外，温度枪只能采集实时温度，不能做长时间的温度记录，不便于后续的观察分析。同时，在实际应用中，模块外围有屏蔽盖，机构件等设备，很难直接捕获到芯片的温度。所以通信模块在运行时，工作芯片的温度准确采集成为一个技术难点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，使得准确监测工作芯片的温度。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，包含：热电偶、数据记录仪和综测仪；
所述热电偶的测温端粘贴于所述通信模块上的待测芯片上，用于检测所述待测芯片的温度，生成温度信号；所述综测仪，与所述通信模块连接，用于控制所述通信模块在最大发射功率下工作；所述数据记录仪，与所述热电偶连接，用于处理所述热电偶所生成的温度信号，获得温度值。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于：利用热电偶检测芯片的表面温度，由于热电偶的测温端被直接粘贴在芯片表面，测得的温度几乎不受干扰，更为准确。利用综测仪可以使通信模块高功率工作，模拟待测芯片的工作环境，尽量体现其工作时的最大温度。同时，利用数据记录仪处理得到温度，方便后续的分析利用。
作为进一步改进，所述温度检测系统进一步包含：高温箱；所述通信模块在被检测时置于所述高温箱中。高温箱可以模拟稳定且相对均匀的高温环境，避免自然环境中的温度分布不均匀所造成的测温不准。
作为进一步改进，所述温度检测系统进一步包含：电流检测表；所述电流检测表与为所述通信模块供电的电源连接，用于检测所述通信模块的工作流耗。利用电流检测表监测工作流耗，方便测试人员直观了解通信模块的工作情况。
作为进一步改进，为所述通信模块供电的电源为可观察流耗的电源。利用可观察流耗的电源可直接观察通信模块的工作情况，方便测试人员直观了解通信模块的工作情况的同时，避免额外使用电流检测表，节省器件的使用。
作为进一步改进，所述胶水为：温升胶水和D-3固化剂。进一步限定使用的胶水种类，使得热电偶的测温端粘贴更牢固，所测温度更为可靠。
作为进一步改进，所述热电偶的测温端通过所述测温端的裸线与所述待测芯片粘贴；所述裸线的粘贴部分的长度大于或等于所述待测芯片最大长度的一半。进一步限定裸线长度不能过短，保证热电偶的测温端与芯片表面的有效接触，从而保证所测温度的可靠性。
作为进一步改进，所述通信模块上具有N块待测芯片；其中，所述N为大于1的自然数；所述热电偶的数量为N，不同的热电偶对应粘贴于不同的待测芯片上；所述数据记录仪，与N个热电偶连接，用于分别记录N个热电偶所检测到的温度。温度检测系统可以同时监测多块工作芯片，提高检测效率。
附图说明
图1是根据本实用新型第一实施方式中提到的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统示意图；
图2是根据本实用新型第三实施方式中提到的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统示意图；
图3是根据本实用新型第四实施方式中提到的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，如图1所示，该温度检测系统包含：热电偶、数据记录仪和综测仪。
其中，热电偶的测温端粘贴于通信模块上的待测芯片上，用于检测待测芯片的温度，生成温度信号，该热电偶可以用于-200～260℃的信号采集，本实施方式中的通信模块上有一块待测芯片。综测仪与通信模块连接，用于使通信模块在最大发射功率下工作。数据记录仪与热电偶连接，用于处理热电偶所生成的温度信号，获得温度值。
具体的说，本实施方式中的数据记录仪可以是日置记录仪，比如LR8400。利用日置记录仪的温度测量精准度较高的优势，提高检测的精确度。另外，记录仪还可以显示平均温度，最高温度，更加便于后续分析。
值得一提的是，本实施方式中所采用的热电偶可以为T型热电偶，其对温度在-200～200℃的范围内检测比较准确，误差<1℃，尤其是材质为共聚PFA的T型热电偶，避免热电偶在高温下自燃。
另外，本实施方式可以进一步优化，温度检测系统进一步包含一高温箱，在检测时，将通信模块置于高温箱中，高温箱可以模拟稳定且相对均匀的高温环境，避免自然环境中的温度分布不均匀所造成的测温不准，准确模拟出模块在高温下的工作状态。再者说，由于行业标准中模块在运行时的设计温度最高为85℃，所以本实施方式中将高温箱设置为85℃，另外，为检测芯片表面温度是否会超过可燃气体的燃点，也需要使模块工作在最高设计温度下。
需要说明的是，本实施方式中为通信模块供电的电源为可观察流耗的电源。比如Agilent66319D，使用Agilent电源给通信模块提供3.8V电压，同时，其电源屏幕上可以直接观察到通信模块工作时的流耗，方便测试人员直观了解通信模块的工作情况的同时，避免额外使用电流检测表，节省器件的使用，不仅进一步减少环境中的杂波干扰，还使得测试台面更为干净整洁，利用器件摆放。
在此对热电偶的测温端和待测芯片的粘贴进行进一步说明，热电偶的两个测温端在粘贴前，可以共同粘贴到待测芯片的表面，且粘贴时，两个测温端需短路连接，为保证连接可靠，可将两个测温端先行焊接，再进行粘贴。进一步说，本实施方式在粘贴时所用的粘贴剂(即胶水)是本实用新型发明人所特殊调配的，具体可以是温升胶水和D-3固化剂的混合材料，固化剂可以使温升胶水瞬间凝固。另外，粘贴时，热电偶的测温端通过测温端的裸线与待测芯片粘贴，裸线的粘贴部分的长度大于或等于待测芯片最大长度的一半，本实施方式中裸线的粘贴部分为待测芯片的最大长度。
本实施方式相对于现有技术而言，利用热电偶检测芯片的表面温度，由于热电偶的测温端被直接粘贴在芯片表面，测得的温度几乎不受干扰，更为准确；而且裸线的连接部分为待测芯片的最大长度，保证热电偶的测温端与芯片表面的有效接触，从而保证所测温度的可靠性；还有，利用了特殊调配的粘合剂进行粘贴，使得热电偶的测温端粘贴更牢固，所测温度更为可靠。利用综测仪可以使通信模块高功率工作，模拟待测芯片的工作环境，尽量体现其工作时的最大温度。同时，利用数据记录仪处理得到温度，并进行持续记录，方便后续的分析利用。
值得一提的是，本实施方式中的通信模块为LTE模块，在实际应用中，还可以是其他通信模块，在此不再一一赘述。
本实用新型的第二实施方式同样涉及一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，本实施方式和第一实施方式大致相同，主要区别在于，在第一实施方式中，通信模块上的待测芯片只有一块，而在本实施方式中，待测芯片有三块。
具体的说，由于本实施方式中的待测芯片有三块，所以温度检测系统需包含三个热电偶，不同的热电偶对应不同的待测芯片，也就是说，每个热电偶对应粘贴在一块待测芯片上。同时，本实施方式中的数据记录仪与3个热电偶连接，用于分别记录3个热电偶所生成的温度信号，获得三组温度值。
本实施方式可以同时监测三块待测芯片，大大提高通信模块的测试效率。
本实用新型的第三实施方式同样涉及一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，本实施方式和第一实施方式大致相同，主要区别在于，在第一实施方式中，为通信模块供电的电源为可观察流耗的电源，而本实施方式中的供电电源为普通电源，另增设一电流检测表用于检测通信模块的工作流耗，由于电流检测表为常用检测器件，无需另行采购，同时降低电源成本，降低本实施方式中用于通信模块上工作芯片的温度检测系统的硬件成本。
具体的说，如图2所示，本实施方式中的温度检测系统进一步包含电流检测表(即电流表)，电流检测表与为通信模块供电的电源连接，用于检测该通信模块的工作流耗。
本实用新型的第四实施方式同样涉及一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，本实施方式是在第一实施方式上做了进一步优化，主要改进之处在于，本实施方式中的温度检测系统中增设一警报器。由于通信模块的监测为持续性检测，所以利用警报器的报警功能，可以使得温度检测系统在检测到芯片温度过高时进行报警，减少人力观察，增加测试过程中的自动化。
具体的说，如图3所示，警报器与数据记录仪连接，在所获得的温度值高于预设阈值时报警。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (10)
1.一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统包含：热电偶、数据记录仪和综测仪；
所述热电偶的测温端粘贴于所述通信模块上的待测芯片上，用于检测所述待测芯片的温度，生成温度信号；
所述综测仪，与所述通信模块连接，用于控制所述通信模块在最大发射功率下工作；
所述数据记录仪，与所述热电偶连接，用于处理所述热电偶所生成的温度信号，获得温度值。
2.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统进一步包含：高温箱；
所述通信模块在被检测时置于所述高温箱中。
3.根据权利要求2所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述高温箱的温度设置为85℃。
4.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统进一步包含：电流检测表；
所述电流检测表与为所述通信模块供电的电源连接，用于检测所述通信模块的工作流耗。
5.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，为所述通信模块供电的电源为可观察流耗的电源。
6.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述热电偶的测温端利用胶水粘贴于所述通信模块上的待测芯片上。
7.根据权利要求6所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述胶水为：温升胶水和D-3固化剂。
8.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述热电偶的测温端通过所述测温端的裸线与所述待测芯片粘贴；所述裸线的粘贴部分的长度大于或等于所述待测芯片最大长度的一半。
9.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述通信模块上具有N块待测芯片；其中，所述N为大于1的自然数；
所述热电偶的数量为N，不同的热电偶对应粘贴于不同的待测芯片上；
所述数据记录仪，与N个热电偶连接，用于分别处理N个热电偶所生成的温度信号，获得温度值。
10.根据权利要求1所述的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统进一步包含：警报器；
所述警报器与所述数据记录仪连接，在所获得的温度值高于预设阈值时报警。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN105893881A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-24 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种保护服务器板卡避免烧毁的方法 |
| CN110261704A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-20 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 通信模块的电流测试系统及方法 |
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| CN110261704A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-20 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 通信模块的电流测试系统及方法 |
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